一种热封下压装置的制作方法

本技术涉及载带，具体的是涉及一种热封下压装置。

背景技术：

1、现有用于对半导体芯片进行编带的编带设备，其热封下压装置一般包括基板、滑动设置在基板一侧的滑板、连接件、加热件、封刀以及气缸，连接件设置在滑板的一侧且连接件的底端凸出于滑板的底端，加热件和封刀依次设置在连接件的底端，气缸与滑板连接。在实际应用时，通过加热件可对封刀进行加热，当载带和盖带水平移动至封刀的下方且位于载带和盖带之间的一个半导体芯片与封刀对应时，通过气缸驱动滑板相对基板向下滑动至预定位置，从而通过连接件可带动加热件和封刀向下移动至预定位置，如此通过加热的封刀即可将盖带和载带进行热压，从而可实现将盖带和载带压合在一起，从而可实现对该半导体芯片进行编带。然后通过气缸驱动滑板相对基板向上滑动至初始位置，从而通过连接件可带动加热件和封刀向上移动至初始位置，从而可使封刀与盖带分离，这样盖带和载带即可继续水平移动。当下一个半导体芯片到达与封刀对应的位置时，按前述步骤进行，从而可实现对下一个半导体芯片进行编带。如此进行，从而可实现对所有的半导体芯片进行编带。

2、上述的结构中，封刀在初始位置与预定位置之间移动的行程一般比较长，且气缸由于要进行充气、抽气等操作，响应速度慢，因而通过气缸带动封刀向下移动至预定位置或带动封刀向上移动至初始位置，会增加封刀的移动时间，从而增加了编带时间，降低了编带效率，增加了成本。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种热封下压装置，可减少编带时间，提高了编带效率，降低了成本。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、一种热封下压装置，还包括第一驱动件、第二驱动件、连接轴和凸轮，所述第一驱动件的输出轴的末端与所述滑板连接，所述第一驱动件用于驱动所述滑板相对所述基板上下滑动，从而可带动所述连接件上下移动，进而可带动所述加热件和封刀上下移动，所述基板具有沿其高度方向延伸的通槽，所述基板的第二侧可转动地设置有所述连接轴，所述凸轮偏心设置在所述连接轴的第一端，所述凸轮贯穿所述通槽设置，所述凸轮位于所述滑板的下方且与所述连接件、加热件以及封刀不接触，所述凸轮用于与所述滑板的底端相抵，所述第二驱动件用于驱动所述连接轴相对所述基板转动，从而可带动所述凸轮转动。

4、作为优选的技术方案，所述滑板的底端设有压块，所述凸轮用于与所述压块相抵。

5、作为优选的技术方案，所述第二驱动件贯穿所述基板设置，还包括传动组件，所述连接轴的第二端通过所述传动组件与所述第二驱动件连接，所述第二驱动件用于通过所述传动组件驱动所述连接轴相对所述基板转动。

6、作为优选的技术方案，所述传动组件包括主动轮、从动轮以及套设在所述主动轮和从动轮外周的同步带，所述主动轮套设在所述第二驱动件的输出轴的末端外周，所述从动轮套设在所述连接轴的第二端外周。

7、作为优选的技术方案，所述基板的第二侧设有传动保护罩，所述主动轮、同步带和从动轮均位于所述传动保护罩内。

8、作为优选的技术方案，所述连接轴的第一端设有偏心轴，所述凸轮套设在所述偏心轴的外周。

9、作为优选的技术方案，还包括弹性件，所述滑板的第二侧设有连接杆，所述连接杆贯穿所述通槽设置，所述弹性件位于所述连接杆的上方且弹性件的长度方向与所述基板的高度方向相同，所述弹性件的一端与所述基板的第二侧连接，所述弹性件的另一端与所述连接杆连接，所述弹性件呈拉伸状态。

10、作为优选的技术方案，所述第一驱动件设置在所述基板的第一侧并位于所述滑板的上方，所述第一驱动件的输出轴的末端外周套设有第一安装块，所述滑板的第一侧设有第二安装块，所述第二安装块设有与所述第一安装块相配合的安装位。

11、作为优选的技术方案，所述滑板通过滑轨组件滑动设置在所述基板的第一侧。

12、作为优选的技术方案，所述基板的第一侧设有滑板保护罩，所述滑板保护罩的顶端和底端均开口，所述滑板、连接件、加热件和封刀均位于所述滑板保护罩内。

13、本实用新型的有益效果是：本实用新型先通过第一驱动件驱动封刀向下移动，这样通过第二驱动件、连接轴以及凸轮驱动封刀上下移动时就可减少封刀移动的行程，从而可减少封刀移动的时间，进而可减少编带时间，提高了编带效率，降低了成本。

技术特征：

1.一种热封下压装置，包括基板、滑动设置在所述基板的第一侧的滑板、连接件、加热件以及封刀，所述连接件设置在所述滑板的第一侧且连接件的底端凸出于所述滑板的底端，所述加热件和封刀依次设置在所述连接件的底端，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的热封下压装置，其特征在于，所述滑板的底端设有压块，所述凸轮用于与所述压块相抵。

3.根据权利要求1所述的热封下压装置，其特征在于，所述第二驱动件贯穿所述基板设置，还包括传动组件，所述连接轴的第二端通过所述传动组件与所述第二驱动件连接，所述第二驱动件用于通过所述传动组件驱动所述连接轴相对所述基板转动。

4.根据权利要求3所述的热封下压装置，其特征在于，所述传动组件包括主动轮、从动轮以及套设在所述主动轮和从动轮外周的同步带，所述主动轮套设在所述第二驱动件的输出轴的末端外周，所述从动轮套设在所述连接轴的第二端外周。

5.根据权利要求4所述的热封下压装置，其特征在于，所述基板的第二侧设有传动保护罩，所述主动轮、同步带和从动轮均位于所述传动保护罩内。

6.根据权利要求1所述的热封下压装置，其特征在于，所述连接轴的第一端设有偏心轴，所述凸轮套设在所述偏心轴的外周。

7.根据权利要求1所述的热封下压装置，其特征在于，还包括弹性件，所述滑板的第二侧设有连接杆，所述连接杆贯穿所述通槽设置，所述弹性件位于所述连接杆的上方且弹性件的长度方向与所述基板的高度方向相同，所述弹性件的一端与所述基板的第二侧连接，所述弹性件的另一端与所述连接杆连接，所述弹性件呈拉伸状态。

8.根据权利要求1所述的热封下压装置，其特征在于，所述第一驱动件设置在所述基板的第一侧并位于所述滑板的上方，所述第一驱动件的输出轴的末端外周套设有第一安装块，所述滑板的第一侧设有第二安装块，所述第二安装块设有与所述第一安装块相配合的安装位。

9.根据权利要求1所述的热封下压装置，其特征在于，所述滑板通过滑轨组件滑动设置在所述基板的第一侧。

10.根据权利要求1所述的热封下压装置，其特征在于，所述基板的第一侧设有滑板保护罩，所述滑板保护罩的顶端和底端均开口，所述滑板、连接件、加热件和封刀均位于所述滑板保护罩内。

技术总结
本技术公开了一种热封下压装置，包括基板、滑动设置在基板的第一侧的滑板、连接件、加热件以及封刀，连接件设置在滑板的第一侧且连接件的底端凸出于滑板的底端，加热件和封刀依次设置在连接件的底端，还包括第一驱动件、第二驱动件、连接轴和凸轮，第一驱动件用于驱动滑板相对基板上下滑动，基板具有沿其高度方向延伸的通槽，基板的第二侧可转动地设置有连接轴，凸轮偏心设置在连接轴的第一端，凸轮贯穿通槽设置，凸轮位于滑板的下方且与连接件、加热件以及封刀不接触，凸轮用于与滑板的底端相抵，第二驱动件用于驱动连接轴相对基板转动。本技术可减少编带时间，提高了编带效率，降低了成本。

技术研发人员：陈金平
受保护的技术使用者：深圳新益昌飞鸿科技有限公司
技术研发日：20230731
技术公布日：2024/2/21