电阻陶瓷基体称重打包装置的制作方法

文档序号:37373154发布日期:2024-03-22 10:25阅读:12来源:国知局
电阻陶瓷基体称重打包装置的制作方法

本技术涉及电阻陶瓷基体生产,尤其涉及一种电阻陶瓷基体称重打包装置。


背景技术:

1、电阻陶瓷是指电性能稳定的陶瓷材料,在其中添加一定量的阻性氧化物制成的,具有一定电阻值的材料。电阻陶瓷主要应用于电子、仪器仪表、自动控制系统等领域中,常用于制作电阻器、电位器、热敏电阻器、电容器、电感器等元器件。在生产工艺的最后阶段,需要对电阻陶瓷基体进行称重打包。

2、现有的称重打包设备,例如中国实用新型专利,授权公告号为cn 212354448u一种自动称重打包装置,包括储料桶、导向板、振动机构、电机、转辊、升降机构、电子秤和控制器,用于螺母的自动称重打包。

3、在电阻陶瓷基体的生产流程中,最后的称重打包大多还是人工进行,而螺母等其它的自动称重打包又不适用于电阻陶瓷基体,因此,为了提升生产的效率,如何将电阻陶瓷基体进行自动称量打包是需要解决的技术问题。


技术实现思路

1、有鉴于此,有必要提供一种电阻陶瓷基体称重打包装置,解决现有技术中如何将电阻陶瓷基体进行自动称量打包的技术问题。

2、为达到上述技术目的,本实用新型的技术方案提供一种电阻陶瓷基体称重打包装置,包括:

3、传送带,所述传送带上设置有围绕在所述传送带外周的围挡,所述围挡在所述传送带的一端设置有导板,所述导板的一端与所述传送带的一端贴近,另一端与所述围挡的侧壁之间形成下料口,所述下料口用于下料;

4、队列称重结构,所述队列称重结构包括队列筒、伸缩组件、连接架、封板和称重板,所述队列筒设置在所述下料口的正下方,并与所述下料口之间形成间隙,所述封板和所述称重板分别设置在所述连接架的顶端和底端,所述连接架设置在所述伸缩组件的伸缩端,且所述称重板和所述封板分别位于所述队列筒的底部和侧上部,所述伸缩组件用于驱动所述封板从所述间隙插入和抽出,并对应的同时驱动所述称重板从所述队列筒底部挪开和贴合。

5、进一步的,还包括底座,所述传送带和所述伸缩组件均安装在所述底座上。

6、进一步的,还包括打包结构和打包袋,所述打包结构包括限位架,所述限位架设置在所述底座顶部,并位于所述队列筒的正下方,且所述限位架的内宽与所述队列筒的内宽相等。

7、进一步的,所述打包结构还包括输送辊组,所述输送辊组设置在所述限位架上,用于输送所述打包袋。

8、进一步的,所述打包袋的顶部设置有两个外沿边。

9、进一步的,所述输送辊组包括l形板和辊轮,若干个所述辊轮转动连接在所述l形板上,所述外沿边用于绕过所述l形板顶部并夹在所述辊轮与所述l形板之间进行输送。

10、进一步的,所述伸缩组件包括安装架和液压推杆,所述安装架固定安装在所述底座的顶部,所述液压推杆固定安装在所述安装架的顶部。

11、进一步的,所述围挡的形状呈u形。

12、进一步的,所述限位架包括底板和限位杆,所述底板固定安装在底座上,所述限位杆的数量为四个,且两两对称分布。

13、进一步的,所述称重板包括板体和称重传感器,所述称重传感器与所述连接架的底端连接,所述板体设置在所述称重传感器的顶部。

14、与现有技术相比,本实用新型的有益效果:通过在围挡与传送带之间形成下料口的方式,经过下料口向下在队列称重结构内叠放电阻陶瓷基体,并进行自动称重和下料,并配合打包袋进行打包,从而在电阻陶瓷基体的打包环节,自动称量打包,提升打包效率。



技术特征:

1.一种电阻陶瓷基体称重打包装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电阻陶瓷基体称重打包装置,其特征在于,还包括底座,所述传送带和所述伸缩组件均安装在所述底座上。

3.根据权利要求2所述的电阻陶瓷基体称重打包装置,其特征在于,还包括打包结构和打包袋,所述打包结构包括限位架,所述限位架设置在所述底座顶部,并位于所述队列筒的正下方,且所述限位架的内宽与所述队列筒的内宽相等。

4.根据权利要求3所述的电阻陶瓷基体称重打包装置,其特征在于,所述打包结构还包括输送辊组,所述输送辊组设置在所述限位架上,用于输送所述打包袋。

5.根据权利要求4所述的电阻陶瓷基体称重打包装置,其特征在于,所述打包袋的顶部设置有两个外沿边。

6.根据权利要求5所述的电阻陶瓷基体称重打包装置,其特征在于,所述输送辊组包括l形板和辊轮,若干个所述辊轮转动连接在所述l形板上,所述外沿边用于绕过所述l形板顶部并夹在所述辊轮与所述l形板之间进行输送。

7.根据权利要求6所述的电阻陶瓷基体称重打包装置,其特征在于,所述伸缩组件包括安装架和液压推杆,所述安装架固定安装在所述底座的顶部,所述液压推杆固定安装在所述安装架的顶部。

8.根据权利要求7所述的电阻陶瓷基体称重打包装置,其特征在于,所述围挡的形状呈u形。

9.根据权利要求8所述的电阻陶瓷基体称重打包装置,其特征在于,所述限位架包括底板和限位杆,所述底板固定安装在底座上,所述限位杆的数量为四个,且两两对称分布。

10.根据权利要求9所述的电阻陶瓷基体称重打包装置,其特征在于,所述称重板包括板体和称重传感器,所述称重传感器与所述连接架的底端连接,所述板体设置在所述称重传感器的顶部。


技术总结
本技术的技术方案提供一种电阻陶瓷基体称重打包装置,包括传送带和队列称重结构,所述传送带上设置有围绕在所述传送带外周的围挡,所述围挡在所述传送带的一端设置有导板,所述导板的一端与所述传送带的一端贴近,另一端与所述围挡的侧壁之间形成下料口,所述下料口用于下料;所述队列称重结构包括队列筒、伸缩组件、连接架、封板和称重板,所述队列筒设置在所述下料口的正下方,并与所述下料口之间形成间隙。本技术通过在围挡与传送带之间形成下料口的方式,经过下料口向下在队列称重结构内叠放电阻陶瓷基体,并进行自动称重和下料,并配合打包袋进行打包,从而在电阻陶瓷基体的打包环节,自动称量打包,提升打包效率。

技术研发人员:褚玉能,刘志明,周慧斌,褚凌天
受保护的技术使用者:应城和天电子科技有限公司
技术研发日:20230818
技术公布日:2024/3/21
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