一种兜底式刀卡的制作方法

文档序号:37316234发布日期:2024-03-18 16:40阅读:20来源:国知局
一种兜底式刀卡的制作方法

本技术涉及刀卡,具体为一种兜底式刀卡。


背景技术:

1、刀卡结构可用于对箱体内的物体分隔放置。

2、但现有的刀卡结构存在以下缺点:

3、(1)现有的刀卡结构多为一体式结构,体积较大,占用空间大,不利于携带与运输;

4、(2)现有的一体式结构刀卡当局部发生损坏时,需要对整体进行更换,维护成本高。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种兜底式刀卡,以解决上述背景技术中提出的现有的刀卡结构多为一体式结构,体积较大,占用空间大,不利于携带与运输,一体式结构刀卡当局部发生损坏时,需要对整体进行更换,维护成本高的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种兜底式刀卡,包括底板,所述底板顶端的两侧均设有横侧板,两个所述横侧板的两端安装有两个纵侧板,两个所述纵侧板之间均匀安装有四个横隔板,两个所述横侧板之间均匀安装有三个纵隔板,所述横侧板的表面均匀开设有三个第一插口,所述横侧板的两端均开设有端口,所述横隔板的底端均匀开设有三个第一卡口,所述横隔板的两端均设有第一插条,所述纵隔板的顶端均匀开设有四个第二卡口,所述纵隔板的两端均设有第二插条,所述纵侧板的表面均匀开设有四个第二插口,所述纵侧板的两端均设有第三插条。

3、使用本技术方案的一种兜底式刀卡时,该兜底式刀卡结构可通过拆分来减少体积和占用空间,方便运输及携带,当局部发生损坏时,只需将对应的板体进行更换即可,降低维护成本。

4、作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第二插条与第一插口插接,进行纵隔板与横侧板之间的组装。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一卡口和第二卡口插接,进行横隔板和纵隔板之间的组装。

6、作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一插条与第二插口插接,进行横隔板与纵侧板之间的组装。

7、作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第三插条与端口插接,进行纵侧板与横侧板之间的组装。

8、作为本实用新型的一种优选技术方案,所述底板的长度和宽度分别为550mm和350mm。

9、作为本实用新型的一种优选技术方案,所述横隔板的高度为113mm。

10、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

11、1、该兜底式刀卡结构由底板、横侧板、纵侧板、横隔板和纵隔板组装拼接在一起,可通过拆分来减少体积和占用空间,方便运输及携带;

12、2、该兜底式刀卡结构当局部发生损坏时,只需将对应的板体进行更换即可,降低维护成本。



技术特征:

1.一种兜底式刀卡,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)顶端的两侧均设有横侧板(2),两个所述横侧板(2)的两端安装有两个纵侧板(10),两个所述纵侧板(10)之间均匀安装有四个横隔板(4),两个所述横侧板(2)之间均匀安装有三个纵隔板(7),所述横侧板(2)的表面均匀开设有三个第一插口(3),所述横侧板(2)的两端均开设有端口(13),所述横隔板(4)的底端均匀开设有三个第一卡口(5),所述横隔板(4)的两端均设有第一插条(6),所述纵隔板(7)的顶端均匀开设有四个第二卡口(8),所述纵隔板(7)的两端均设有第二插条(9),所述纵侧板(10)的表面均匀开设有四个第二插口(11),所述纵侧板(10)的两端均设有第三插条(12)。

2.根据权利要求1所述的一种兜底式刀卡,其特征在于:所述第二插条(9)与第一插口(3)插接。

3.根据权利要求1所述的一种兜底式刀卡,其特征在于:所述第一卡口(5)和第二卡口(8)插接。

4.根据权利要求1所述的一种兜底式刀卡,其特征在于:所述第一插条(6)与第二插口(11)插接。

5.根据权利要求1所述的一种兜底式刀卡,其特征在于:所述第三插条(12)与端口(13)插接。

6.根据权利要求1所述的一种兜底式刀卡,其特征在于:所述底板(1)的长度和宽度分别为550mm和350mm。

7.根据权利要求1所述的一种兜底式刀卡,其特征在于:所述横隔板(4)的高度为113mm。


技术总结
本技术公开了一种兜底式刀卡,包括底板,底板顶端的两侧均设有横侧板,两个横侧板的两端安装有两个纵侧板,两个纵侧板之间均匀安装有四个横隔板,两个横侧板之间均匀安装有三个纵隔板,横侧板的表面均匀开设有三个第一插口,横侧板的两端均开设有端口,横隔板的底端均匀开设有三个第一卡口,横隔板的两端均设有第一插条,纵隔板的顶端均匀开设有四个第二卡口,纵隔板的两端均设有第二插条,纵侧板的表面均匀开设有四个第二插口,本技术一种兜底式刀卡,该兜底式刀卡结构可通过拆分来减少体积和占用空间,方便运输及携带,当局部发生损坏时,只需将对应的板体进行更换即可,降低维护成本。

技术研发人员:班逢锋
受保护的技术使用者:安徽久恒智循科技股份有限公司
技术研发日:20230824
技术公布日:2024/3/17
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