一种DIP封装用自动供料装置的制作方法

本技术涉及封装设备，具体为一种dip封装用自动供料装置。

背景技术：

1、dip封装为双列直插封装的简称，又称dip包装，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针，dip封装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在dip插座上。

2、现有技术在封装作业过程中，通常会采用额外的驱动件将工件输送至封装机上，难以充分利用封装机上的封装模具上升以及下降时的动力，不仅会增加生产能耗同时还会导致成本的增加，存在一定的不足。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种dip封装用自动供料装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种dip封装用自动供料装置，包括工作架，所述工作架上竖直滑动连接有封装板，所述封装板上安装有用于驱使封装板竖直滑动的驱动件，所述工作架上设置有承载框，所述承载框上安装有多组用于安装工件的安装板；所述工作架上滑动连接有一拨动杆，所述封装板与拨动杆之间设置有联动机构；驱动件驱使封装板向上滑动时，通过拨动杆将安装有工件的安装板拨动至封装板的正下方，以实现自动供料。

3、进一步地，所述联动机构包括安装在工作架上的联动框，所述联动框内转动连接有一联动齿轮，所述封装板上固定连接有驱动齿条，所述驱动齿条与联动齿轮啮合；所述拨动杆上通过弹性件安装有一连接杆，所述连接杆上固定连接有一传动齿条，所述传动齿条与联动齿轮啮合。

4、进一步地，所述弹性件包括安装在连接杆上的驱动弹簧，所述连接杆上开设有滑槽，所述拨动杆滑动连接在滑槽内。

5、进一步地，所述拨动杆一端开设有第一抵接面，另一端开设有第二抵接面。

6、进一步地，所述安装板上开设有适配槽。

7、进一步地，所述工作架上固定连接有一封装台。

8、进一步地，所述工作架上固定连接有一承载筒，所述承载筒内滑动连接有一滑动块，所述封装板安装在滑动块底部，所述驱动件与滑动块相连接。

9、进一步地，多个所述安装板之间通过分段杆相连接。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该dip封装用自动供料装置，通过工作架、封装板、驱动件、拨动杆以及联动机构等之间的配合，在实际工作过程中，驱动件驱使封装板向上滑动时，通过拨动杆将安装有工件的安装板拨动至封装板的正下方，以实现自动供料。当驱动件再次驱使封装板向下滑动时，此刻的拨动杆则会在下一个安装板上滑动，并不会带动安装板滑动，直至驱动件带动封装板向下滑动至最底端时，此刻拨动杆则会与安装板抵接，当位于封装板正下方的工件封装作业完成后，驱动件则会带动封装板向上滑动，此刻拨动杆则会带动与拨动杆抵接的安装板滑动，并且将封装板底部的安装板推出，循环往复，不仅能够充分利用驱动件所产生的驱动力，同时无需设置额外的驱动件实现上下料，满足工作需要。

技术特征：

1.一种dip封装用自动供料装置，包括工作架(1)，所述工作架(1)上竖直滑动连接有封装板(2)，所述封装板(2)上安装有用于驱使封装板(2)竖直滑动的驱动件(3)，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种dip封装用自动供料装置，其特征在于：所述联动机构包括安装在工作架(1)上的联动框，所述联动框内转动连接有一联动齿轮(13)，所述封装板(2)上固定连接有驱动齿条(12)，所述驱动齿条与联动齿轮(13)啮合；

3.根据权利要求2所述的一种dip封装用自动供料装置，其特征在于：所述弹性件包括安装在连接杆(15)上的驱动弹簧(18)，所述连接杆(15)上开设有滑槽，所述拨动杆(16)滑动连接在滑槽内。

4.根据权利要求2所述的一种dip封装用自动供料装置，其特征在于：所述拨动杆(16)一端开设有第一抵接面(161)，另一端开设有第二抵接面(162)。

5.根据权利要求3所述的一种dip封装用自动供料装置，其特征在于：所述安装板(8)上开设有适配槽(17)。

6.根据权利要求1所述的一种dip封装用自动供料装置，其特征在于：所述工作架(1)上固定连接有一封装台(6)。

7.根据权利要求1所述的一种dip封装用自动供料装置，其特征在于：所述工作架(1)上固定连接有一承载筒(4)，所述承载筒(4)内滑动连接有一滑动块(5)，所述封装板(2)安装在滑动块(5)底部，所述驱动件(3)与滑动块(5)相连接。

8.根据权利要求5所述的一种dip封装用自动供料装置，其特征在于：多个所述安装板(8)之间通过分段杆(10)相连接。

技术总结
本技术涉及封装设备技术领域，具体公开了一种DIP封装用自动供料装置，包括工作架，所述工作架上竖直滑动连接有封装板，所述封装板上安装有用于驱使封装板竖直滑动的驱动件，所述工作架上设置有承载框，所述承载框上安装有多组用于安装工件的安装板；所述工作架上滑动连接有一拨动杆，所述封装板与拨动杆之间设置有联动机构。当位于封装板正下方的工件封装作业完成后，驱动件则会带动封装板向上滑动，此刻拨动杆则会带动与拨动杆抵接的安装板滑动，并且将封装板底部的安装板推出，循环往复，不仅能够充分利用驱动件所产生的驱动力，同时无需设置额外的驱动件实现上下料，满足工作需要。

技术研发人员：曹翔,谢映中
受保护的技术使用者：苏州首肯机械有限公司
技术研发日：20230911
技术公布日：2024/4/29