一种真空密封旋转升降传输装置的制作方法

本技术涉及半导体干法去胶设备，具体为一种真空密封旋转升降传输装置。

背景技术：

1、半导体晶圆表面光刻胶去除、光阻去除、聚合物去除等工艺中会在待处理产品外部设置等离子真空腔，真空腔体间的真空传输装置属于半导体微加工设备部件的一种。目前，市面上实现刚性运动密封的密封机构常会存在由于刚性运动不到位、或由于刚性运动过度导致密封精度不够高、或硬件损坏的问题。

2、在中国专利cn210984764u中公开了一种真空腔室，包括：壳体，壳体的第一侧壁上形成有卡匣进入壳体内的入口，第二侧壁和第三侧壁上设有用于驱动卡匣沿垂直于第一侧壁的方向移动的传输机构，传输机构包括壳体内的多个主动轮组件、用于驱动主动轮组件周向旋转的第一传动轴、用于驱动传动轴旋转的第一驱动机构、可驱动主动轮组件沿传动轴的轴心线移动的驱动装置、用于驱动驱动装置运动的第二驱动机构；卡匣的底部与主动轮组件接触，第一传动轴与壳体之间动密封，驱动装置与壳体之间动密封；位于壳体内部的升降机构。

3、该真空腔室虽然能够同时实现主动轮组件旋转运动和直线运动，并保证真空腔室内的密封性，但该结构仅适用于体积小的待处理件，对于需要外部持续上料、装载量较大的晶圆半导体料盒其适配性不够好。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种真空密封旋转升降传输装置，以解决背景技术中提到的现有技术中的真空腔室内传输结构对于大体积的半导体料盒，其密封性不够好的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种真空密封旋转升降传输装置，包括腔体底板，所述腔体底板的上方空间设置为传输腔，所述腔体底板的下方空间设置为过渡腔，所述腔体底板的上表面通过螺丝固定有支架，所述支架的一侧设置有升降板以及驱动升降板升降的升降结构，所述升降板的中部贯穿有滑动杆，所述滑动杆与升降板转动连接，所述升降板的一端设置有驱动滑动杆转动的转动结构，所述滑动杆的底端安装有料盒转载结构。

3、优选的，所述料盒转载结构包括放料平台，所述放料平台的上方放置有料盒本体，所述腔体底板的上表面开设有供料盒本体贯穿的通槽，所述料盒本体的外壁固定有便于对通槽封闭的密封板。

4、优选的，所述放料平台设置有两组，每组所述放料平台上方的料盒本体均设置有两个，所述滑动杆的底端通过螺丝固定有连接板，所述连接板的两端分别通过螺丝与两组放料平台固定连接。

5、优选的，所述料盒本体的一侧设置有进料口，两组所述放料平台上方的两个料盒本体的进料口呈镜像设置。

6、优选的，所述升降结构包括丝杆，所述丝杆的顶端与支架转动连接，所述丝杆的底端贯穿升降板且与升降板螺纹连接，所述支架的一侧通过螺丝安装有纵向导轨，所述升降板的一端通过螺丝与纵向导轨的滑块固定连接，所述支架的顶部设置有驱动丝杆转动的传动结构。

7、优选的，所述传动结构包括升降电机，所述升降电机与支架固定连接，所述升降电机输出端的转轴外壁固定有驱动齿轮，所述丝杆的顶端固定有传动齿轮，所述驱动齿轮与传动齿轮啮合。

8、优选的，所述转动结构包括转动电机，所述转动电机与升降板固定连接，所述转动电机的输出端与滑动杆顶端的外壁均固定有同步轮，两组所述同步轮通过同步带传动连接。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、本实用新型通过设置料盒转载结构，一组滑动杆能够同时带动四组料盒旋转上料，能够适用于外部部持续上料、装载量较大的晶圆半导体料盒，通过设置升降板以及传动结构，使升降板能够带动滑动杆以及四组料盒整体上升或下降，将装有晶圆的料盒由过渡腔位移到传输腔内，该结构相对于传统的两侧安装滑动杆的方式，其密封性能更好，且升降通过丝杆转动实现，其精确度更高，不会产生由于刚性运动不到位、使密封板不能对通槽封闭导致密封性不达标，或由于刚性运动过度导致密封板损坏的问题。

技术特征：

1.一种真空密封旋转升降传输装置，其特征在于：包括腔体底板(1)，所述腔体底板(1)的上方空间设置为传输腔(2)，所述腔体底板(1)的下方空间设置为过渡腔(3)，所述腔体底板(1)的上表面通过螺丝固定有支架(4)，所述支架(4)的一侧设置有升降板(5)以及驱动升降板(5)升降的升降结构(6)，所述升降板(5)的中部贯穿有滑动杆(7)，所述滑动杆(7)与升降板(5)转动连接，所述升降板(5)的一端设置有驱动滑动杆(7)转动的转动结构(8)，所述滑动杆(7)的底端安装有料盒转载结构(9)。

2.根据权利要求1所述的一种真空密封旋转升降传输装置，其特征在于：所述料盒转载结构(9)包括放料平台(901)，所述放料平台(901)的上方放置有料盒本体(902)，所述腔体底板(1)的上表面开设有供料盒本体(902)贯穿的通槽(903)，所述料盒本体(902)的外壁固定有便于对通槽(903)封闭的密封板(906)。

3.根据权利要求2所述的一种真空密封旋转升降传输装置，其特征在于：所述放料平台(901)设置有两组，每组所述放料平台(901)上方的料盒本体(902)均设置有两个，所述滑动杆(7)的底端通过螺丝固定有连接板(904)，所述连接板(904)的两端分别通过螺丝与两组放料平台(901)固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种真空密封旋转升降传输装置，其特征在于：所述料盒本体(902)的一侧设置有进料口(905)，两组所述放料平台(901)上方的两个料盒本体(902)的进料口(905)呈镜像设置。

5.根据权利要求4所述的一种真空密封旋转升降传输装置，其特征在于：所述升降结构(6)包括丝杆(601)，所述丝杆(601)的顶端与支架(4)转动连接，所述丝杆(601)的底端贯穿升降板(5)且与升降板(5)螺纹连接，所述支架(4)的一侧通过螺丝安装有纵向导轨(602)，所述升降板(5)的一端通过螺丝与纵向导轨(602)的滑块固定连接，所述支架(4)的顶部设置有驱动丝杆(601)转动的传动结构。

6.根据权利要求5所述的一种真空密封旋转升降传输装置，其特征在于：所述传动结构包括升降电机(603)，所述升降电机(603)与支架(4)固定连接，所述升降电机(603)输出端的转轴外壁固定有驱动齿轮(604)，所述丝杆(601)的顶端固定有传动齿轮(605)，所述驱动齿轮(604)与传动齿轮(605)啮合。

7.根据权利要求6所述的一种真空密封旋转升降传输装置，其特征在于：所述转动结构(8)包括转动电机(801)，所述转动电机(801)与升降板(5)固定连接，所述转动电机(801)的输出端与滑动杆(7)顶端的外壁均固定有同步轮(802)，两组所述同步轮(802)通过同步带传动连接。

技术总结
本技术公开了一种真空密封旋转升降传输装置，包括腔体底板，所述腔体底板的上方空间设置为传输腔，所述腔体底板的下方空间设置为过渡腔，所述腔体底板的上表面通过螺丝固定有支架，所述支架的一侧设置有升降板以及驱动升降板升降的升降结构，所述升降板的中部贯穿有滑动杆；本技术通过设置料盒转载结构，一组滑动杆能够同时带动四组料盒旋转上料，能够适用于外部部持续上料、装载量较大的晶圆半导体料盒，该结构相对于传统的两侧安装滑动杆的方式，其密封性能更好，且升降通过丝杆转动实现，其精确度更高，不会产生由于刚性运动不到位导致密封性不达标，或由于刚性运动过度导致硬件损坏的问题。

技术研发人员：冼健威,刘龙威
受保护的技术使用者：东莞市晟鼎精密仪器有限公司
技术研发日：20231020
技术公布日：2024/5/12