移动酒醅堆积装置的制作方法

文档序号:37887692发布日期:2024-05-09 21:31阅读:8来源:国知局
移动酒醅堆积装置的制作方法

本技术一般涉及酿造机械领域,具体涉及物料堆积成型领域,尤其涉及一种移动酒醅堆积装置。


背景技术:

1、酱香酒的酒醅在入窖发酵前,需要将其摊晾、拌曲,然后堆成圆台形山堆,进行高温堆积,在堆积3-5天后,酒醅温度升高能够使得酿酒微生物进一步繁殖,酒醅才可以下窖进行发酵。

2、目前酒醅堆积一般还是行车抓斗放料,人力用铁锹堆积成型,效率低成型差、酒醅堆积各处松紧不均、酒醅颗粒结团、空隙不均匀,堆积升温不均匀,不利于微生物的网罗和成长,直接影响随后的发酵效果。


技术实现思路

1、鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种效率高、成型好的移动酒醅堆积装置。

2、第一方面,本实用新型的移动酒醅堆积装置,该移动酒醅堆积装置包括:

3、行走龙门架;

4、第一升降机构,其与所述行走龙门架相连;

5、第一旋转机构,其与所述第一升降机构相连;

6、平移机构,其与所述第一旋转机构相连;

7、第二旋转机构,其与所述平移机构相连;

8、第二升降机构,其与所述第二旋转机构相连;

9、第一输送机构,其与所述行走龙门架相连,所述第一输送机构设置有第一出料口;

10、第二输送机构,其与所述平移机构相连,所述第二输送机构设置有第二出料口,所述第一出料口位于所述第二输送机构正上方;

11、第三输送机构,其与所述第二升降机构相连,所述第二出料口位于所述第三输送机构正上方,所述第三输送机构设置有第三出料口。

12、根据本申请实施例提供的技术方案,通过第一输送机构、第二输送机构和第三输送机构对酒醅进行输送,在酒醅输送过程中,通过平移机构、第一旋转机构、第二旋转机构、第一升降机构和第二升降机构的配合,使得第三出料口做圆周转动,从第三出料口流出的酒醅在地面上堆积成型,相对于行车抓斗放料,人力用铁锹堆积成型的方式,堆积效率高,成型好。



技术特征:

1.一种移动酒醅堆积装置,其特征在于,该移动酒醅堆积装置包括:

2.根据权利要求1所述的移动酒醅堆积装置,其特征在于,所述行走龙门架包括顶架和两个竖架,两个所述竖架位于所述顶架两边,所述顶架通过斜架与所述竖架相连,所述第一升降机构连接于所述顶架。

3.根据权利要求2所述的移动酒醅堆积装置,其特征在于,任一所述竖架设置有电动行走机构。

4.根据权利要求1所述的移动酒醅堆积装置,其特征在于,所述第一升降机构包括第一驱动电机和第一升降架,所述第一驱动电机固定在所述行走龙门架上,所述第一升降架固定连接有多根第一螺杆,所述第一驱动电机驱动多根第一螺杆同步升降。

5.根据权利要求1所述的移动酒醅堆积装置,其特征在于,所述第一旋转机构包括第一旋转台,所述平移机构包括固定座和移动座,所述固定座与所述第一旋转台固定连接,所述移动座与所述固定座滑动连接,所述固定座设置有齿条,所述移动座转动连接有齿轮,所述移动座固定连接有第二驱动电机,所述第二驱动电机驱动所述齿轮转动,所述齿轮与所述齿条啮合。

6.根据权利要求5所述的移动酒醅堆积装置,其特征在于,所述固定座设置有滑轨,所述移动座设置有滑块,所述滑块在所述滑轨上滑动。

7.根据权利要求1所述的移动酒醅堆积装置,其特征在于,所述第二旋转机构包括第二旋转台,所述第二升降机构包括第二驱动电机和第二升降架,所述第二升降架与所述第二旋转台固定连接,所述第二升降架为剪式升降架,所述第二驱动电机驱动第二螺杆伸缩,所述第二螺杆与所述剪式升降架相连。

8.根据权利要求1所述的移动酒醅堆积装置,其特征在于,所述第三输送机构转动连接有打散机构,所述打散机构位于所述第三出料口。

9.根据权利要求1所述的移动酒醅堆积装置,其特征在于,所述第一输送机构固定连接有第一料斗,所述第一料斗位于所述第一出料口下方。

10.根据权利要求1所述的移动酒醅堆积装置,其特征在于,所述第二输送机构固定连接有第二料斗,所述第二料斗位于所述第二出料口下方。


技术总结
本申请公开了一种移动酒醅堆积装置,该移动酒醅堆积装置包括:行走龙门架;第一升降机构,其与所述行走龙门架相连;第一旋转机构,其与所述第一升降机构相连;平移机构,其与所述第一旋转机构相连;第二旋转机构,其与所述平移机构相连;第二升降机构,其与所述第二旋转机构相连;第一输送机构,其与所述行走龙门架相连,所述第一输送机构设置有第一出料口;第二输送机构,其与所述平移机构相连,所述第二输送机构设置有第二出料口,所述第一出料口位于所述第二输送机构正上方;第三输送机构,其与所述第二升降机构相连,所述第二出料口位于所述第三输送机构正上方,所述第三输送机构设置有第三出料口。堆积效率高,成型好。

技术研发人员:郭俊,郭政楠,姚睿,孙正南,王荣花
受保护的技术使用者:南通裕鑫智能装备有限公司
技术研发日:20231023
技术公布日:2024/5/8
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