芯片卷带包装盘的制作方法

本技术涉及包装盘，具体为芯片卷带包装盘。

背景技术：

1、邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，利用超声波发生器产生超声波，经换能器产生高频振动，该振动通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。在芯片进行邦定时，首先需要用机械手对芯片进行抓取，为此，芯片必须是以整齐规则的排列方式包装好进行送料，以方便机械手进行抓取。

2、现有技术中，芯片通常有以下四种包装方式：自封袋包装、玻璃瓶包装、晶体盒包装和蓝膜包装。蓝膜包装方法，首先根据芯片尺寸制作模具，再根据模具大小对蓝膜进行裁剪，然后将蓝膜与芯片贴合固定，保证蓝膜与芯片的电极面黏结，取出蓝膜，将多张蓝膜层叠后整体封装，然后将封袋的芯片绕卷到包装机上，使用时，需要在包装机的包装盘上放置双面胶或者胶水，使双面胶的底部与包装盘上的转轴进行固定，然后将封袋的芯片再绕卷到双面胶上，然后再进行绕卷，这种绕卷封袋的芯片的方式，需要人工上胶，工作效率低，而且在运输过程中容易导致封袋的芯片移位，在运输过程中，容易使封袋的芯片受到外力因素导致从转轴上发生松动或者脱离，容易连同双面胶一起脱出，难以进行固定，而且转轴上面粘贴双面胶容易使卷盘卡住，另外双面胶粘性的时效性限制了其存放时间。

技术实现思路

1、为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供芯片卷带包装盘，能有效的解决使用双面胶固定封袋的芯片的方式，需要人工上胶，工作效率低，而且在运输过程中容易导致封袋的芯片移位，在运输过程中，容易使封袋的芯片受到外力因素导致从转轴上发生松动或者脱离，容易连同双面胶一起脱出，难以进行固定的问题。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：芯片卷带包装盘，包括固定板、驱动机构以及绕卷组件，所述绕卷组件包括转轴、卷盘以及锁紧结构，所述转轴设置有固定圈，且转轴穿入固定圈，所述固定圈的表面开设有向固定圈内部凹陷的滑槽，所述滑槽内部设置有与滑槽进行滑动连接的卷带固定块，所述卷带固定块的表面设置有至少两个方形口。

3、进一步地，所述转轴穿过所述卷盘的两侧并延伸至卷盘的外部，所述锁紧结构设置于所述转轴的侧面并与所述卷盘的表面相互配合，所述锁紧结构用于锁紧转轴并防止卷盘脱离。

4、进一步地，所述驱动机构包括驱动电机、驱动轴、电机外壳以及紧固块，所述驱动轴与所述驱动电机之间进行转动连接，所述驱动轴延伸至驱动电机外部并与所述转轴进行连接，所述紧固块通过螺丝安装在所述固定板的表面，所述驱动轴穿过所述紧固块并与紧固块之间进行转动连接。

5、进一步地，所述驱动电机通过螺丝安装在所述电机外壳的侧面，所述电机外壳通过螺丝安装在固定板的表面，所述电机外壳用于将驱动电机进行固定。

6、进一步地，所述卷带固定块的内壁与所述滑槽的内壁相互接触但不固定。

7、进一步地，所述固定圈的侧面与所述卷盘的内壁相互接触。

8、进一步地，所述固定板采用铝型材。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型芯片卷带包装盘，能够有效防止芯片卷带在运输过程中发生移位，具有能够防止芯片卷带在绕卷过程中发生松动或脱离的功能，固定性强，在使用时，通过将芯片卷带的一端分别穿过方形口，使芯片卷带卡入并固定在卷带固定块上。

技术特征：

1.芯片卷带包装盘，包括固定板、驱动机构以及绕卷组件，其特征在于：所述绕卷组件包括转轴、卷盘以及锁紧结构，所述转轴设置有固定圈，且转轴穿入固定圈，所述固定圈的表面开设有向固定圈内部凹陷的滑槽，所述滑槽内部设置有与滑槽进行滑动连接的卷带固定块，所述卷带固定块的表面设置有至少两个方形口。

2.根据权利要求1所述的芯片卷带包装盘，其特征在于：所述转轴穿过所述卷盘的两侧并延伸至卷盘的外部，所述锁紧结构设置于所述转轴的侧面并与所述卷盘的表面相互配合，所述锁紧结构用于锁紧转轴并防止卷盘脱离。

3.根据权利要求1所述的芯片卷带包装盘，其特征在于：所述驱动机构包括驱动电机、驱动轴、电机外壳以及紧固块，所述驱动轴与所述驱动电机之间进行转动连接，所述驱动轴延伸至驱动电机外部并与所述转轴进行连接，所述紧固块通过螺丝安装在所述固定板的表面，所述驱动轴穿过所述紧固块并与紧固块之间进行转动连接。

4.根据权利要求3所述的芯片卷带包装盘，其特征在于：所述驱动电机通过螺丝安装在所述电机外壳的侧面，所述电机外壳通过螺丝安装在固定板的表面，所述电机外壳用于将驱动电机进行固定。

5.根据权利要求1-3任意一项所述的芯片卷带包装盘，其特征在于：所述卷带固定块的内壁与所述滑槽的内壁相互接触但不固定。

6.根据权利要求1-3任意一项所述的芯片卷带包装盘，其特征在于：所述固定圈的侧面与所述卷盘的内壁相互接触。

7.根据权利要求1-3任意一项所述的芯片卷带包装盘，其特征在于：所述固定板采用铝型材。

技术总结
本技术公开了包装盘技术领域的芯片卷带包装盘，包括固定板、驱动机构以及绕卷组件，所述绕卷组件包括转轴、卷盘以及锁紧结构，所述转轴设置有固定圈，且转轴穿入固定圈，所述固定圈的表面开设有向固定圈内部凹陷的滑槽，所述滑槽内部设置有与滑槽进行滑动连接的卷带固定块，所述卷带固定块的表面设置有至少两个方形口；本技术芯片卷带包装盘，具有能够防止芯片卷带在绕卷过程中发生松动或脱离的功能，固定性强，在使用时，通过将芯片卷带的一端分别穿过方形口，使芯片卷带卡入并固定在卷带固定块上。

技术研发人员：王新龙,覃乾
受保护的技术使用者：深圳市宏斐科技开发有限公司
技术研发日：20231019
技术公布日：2024/9/17