一种通过磁性连接栈板的包装箱的制作方法

文档序号:38122480发布日期:2024-05-30 11:39阅读:11来源:国知局
一种通过磁性连接栈板的包装箱的制作方法

本技术涉及包装材料,尤其涉及一种通过磁性连接栈板的包装箱。


背景技术:

1、为了满足运输与仓储的需求,常采用带栈板的木箱进行货物的装盛。而在运输的过程中,如果经过一些带有一定倾斜角度的场所,或因受到振动,木箱容易从栈板上滑脱,导致箱体或箱内货物损坏。因此,一般会在栈板顶部外侧设置钢带,通过钢带围绕在木箱的外侧,为箱体提供一定的限位作用,防止箱体滑脱。然而,因为钢带边缘锋利,因此在进行打包或搬运时,容易刮伤操作工人的手掌或手臂,存在一定的安全隐患。同时,运输过程中如果钢带受钻机而变形,会导致木箱无法正常进行拆装的情况。因此,目前有通过在栈板的顶部设置防护钢件,从箱体底部的四个外角边缘进行防护的技术(cn219237834u一种带防护钢件的栈板包装箱)。这种设置方式虽然在防止箱体滑脱上起到一定的效果,但是,如果箱体较高的情况下,当箱体发生倾倒的情况,其重心也相对较高,进而导致从箱体从栈板上掉出。为应对这种情况,则需要将防护钢件加高,这又导致箱体,尤其是装载有重物的箱体不容易放置到栈板上的情况,存在一定的不便。

2、因此,现有技术存在缺陷,需要改进。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是克服现有技术的不足,提供一种通过磁性连接栈板的包装箱。

2、本实用新型的技术方案如下:提供一种通过磁性连接栈板的包装箱,其特征在于,包括:栈板、设置于所述栈板上的箱体、设置于所述栈板顶部的若干防护钢件、以及设置于所述箱体内底部的内衬件,所述防护钢件分别设置于栈板四个外角的顶部边缘,所述防护钢件围绕在箱体底部外侧,所述栈板上靠近四个外角的位置分别设置有磁体,所述磁体对内衬件进行磁性吸附。

3、进一步地,所述内衬件采用磁性金属材质制成。

4、进一步地,所述内衬件对应磁体的位置设置有第二磁体,所述磁体与第二磁体相对的一侧磁性相反。

5、进一步地,所述内衬件为板状,所述板状内衬件平铺于箱体内底部。

6、进一步地,所述内衬件为网板,所述网板内衬件平铺于箱体内底部。

7、进一步地,所述内衬件为板状并且中间为方形孔,使得内衬件呈回字形结构。

8、进一步地,所述防护钢件采用碳钢材质制成。

9、进一步地,所述防护钢件为l型结构,所述防护钢件包覆在栈板的外角上。

10、进一步地,所述防护钢件为片状结构,通过两片防护钢件拼接设置于栈板的外角上提供防护。

11、采用上述方案,本实用新型通过磁体产生的磁场对内衬件进行吸附,从而将箱体的底部固定于栈板上,避免箱体发生倾倒的情况,提高箱体与栈板之间连接的稳定性。



技术特征:

1.一种通过磁性连接栈板的包装箱,其特征在于,包括:栈板、设置于所述栈板上的箱体、设置于所述栈板顶部的若干防护钢件、以及设置于所述箱体内底部的内衬件,所述防护钢件分别设置于栈板四个外角的顶部边缘,所述防护钢件围绕在箱体底部外侧,所述栈板上靠近四个外角的位置分别设置有磁体,所述磁体对内衬件进行磁性吸附。

2.根据权利要求1所述的通过磁性连接栈板的包装箱,其特征在于,所述内衬件采用磁性金属材质制成。

3.根据权利要求1所述的通过磁性连接栈板的包装箱,其特征在于,所述内衬件对应磁体的位置设置有第二磁体,所述磁体与第二磁体相对的一侧磁性相反。

4.根据权利要求1所述的通过磁性连接栈板的包装箱,其特征在于,所述内衬件为板状,所述板状内衬件平铺于箱体内底部。

5.根据权利要求1所述的通过磁性连接栈板的包装箱,其特征在于,所述内衬件为网板,所述网板内衬件平铺于箱体内底部。

6.根据权利要求1所述的通过磁性连接栈板的包装箱,其特征在于,所述内衬件为板状并且中间为方形孔,使得内衬件呈回字形结构。

7.根据权利要求1所述的通过磁性连接栈板的包装箱,其特征在于,所述防护钢件采用碳钢材质制成。

8.根据权利要求1所述的通过磁性连接栈板的包装箱,其特征在于,所述防护钢件为l型结构,所述防护钢件包覆在栈板的外角上。

9.根据权利要求1所述的通过磁性连接栈板的包装箱,其特征在于,所述防护钢件为片状结构,通过两片防护钢件拼接设置于栈板的外角上提供防护。


技术总结
本技术公开一种通过磁性连接栈板的包装箱,包括:栈板、设置于所述栈板上的箱体、设置于所述栈板顶部的若干防护钢件、以及设置于所述箱体内底部的内衬件,所述防护钢件分别设置于栈板四个外角的顶部边缘,所述防护钢件围绕在箱体底部外侧,所述栈板上靠近四个外角的位置分别设置有磁体,所述磁体对内衬件进行磁性吸附。本技术通过磁体产生的磁场对内衬件进行吸附,从而将箱体的底部固定于栈板上,避免箱体发生倾倒的情况,提高箱体与栈板之间连接的稳定性。

技术研发人员:姚彪
受保护的技术使用者:东莞市知一重包装科技有限公司
技术研发日:20231023
技术公布日:2024/5/29
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