一种气泡膜供料装置的制作方法

文档序号:38420589发布日期:2024-06-21 21:12阅读:18来源:国知局
一种气泡膜供料装置的制作方法

本技术涉及气泡膜供料,具体为一种气泡膜供料装置。


背景技术:

1、众所周知,气泡膜是一种薄而软的薄片,用塑料、胶粘剂、橡胶或其他材料制成。聚酯薄膜科学上的解释为:由原子,分子或离子沉积在基片表面形成的二维材料。例:光学薄膜、复合薄膜、超导薄膜、聚酯薄膜、尼龙薄膜、塑料薄膜等等。薄膜被广泛用于电子电器、机械、印刷等行业。气泡膜,是以高压聚乙烯为主要原料,再添加增白剂、开口剂等辅料,经230度左右高温挤出吸塑成气泡的产品。气泡膜在加工成气泡膜信封过程中,需要实现气泡膜连续供料,但是在供料过程中需要保证气泡膜具有一定的张紧力,而且需要实现张紧力可调,因此我们提出一种气泡膜供料装置以解决上述问题。


技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种便于调节张紧力的气泡膜供料装置。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种气泡膜供料装置,包括气泡膜供料机主体,气泡膜供料机主体的前端设置有气泡膜放置辊,膜供料机主体的中部设置有数个输送滑辊,膜供料机主体的后端设置有输送驱动辊,膜供料机主体的左端与右端均设置有圆形槽,每个圆形槽内均设置有环形电机,每个环形电机的旋转端均设置有圆形固定盘,每个环形电机的旋转端与圆形固定盘相配合,两个圆形固定盘的中部设置有旋转轴,旋转轴的右端设置有旋转电机,每个旋转电机的旋转端与旋转轴相配合,两个旋转轴的中部设置有输送滑带。

5、更进一步的,本实用新型的改进有,输送滑带的材质为橡胶材质。

6、在上述内容的基础上,本实用新型的改进有,气泡膜供料机主体、气泡膜放置辊、输送滑辊、输送驱动辊、圆形槽、环形电机、圆形固定盘、旋转轴、旋转电机与输送滑带的棱边均呈圆角状设置。

7、进一步的,本实用新型的改进有,每个环形电机的旋转端与圆形固定盘之间的配合方式为固定配合。

8、更进一步的,本实用新型的改进有,每个旋转电机的旋转端与旋转轴之间的配合方式为固定配合。

9、(三)有益效果

10、与现有技术相比,本实用新型提供了一种气泡膜供料装置,具备以下有益效果:

11、该气泡膜供料装置,通过设置气泡膜供料机主体、气泡膜放置辊、输送滑辊、输送驱动辊、圆形槽、环形电机、圆形固定盘、旋转轴、旋转电机与输送滑带,使该气泡膜供料装置可以快速方便的调节气泡膜输送时的张紧力,其结构简单使用方便,该气泡膜供料装置的使用效果更好。



技术特征:

1.一种气泡膜供料装置,包括气泡膜供料机主体(1),其特征在于:所述气泡膜供料机主体(1)的前端设置有气泡膜放置辊(2),所述膜供料机主体的中部设置有数个输送滑辊(3),所述膜供料机主体的后端设置有输送驱动辊(4),所述膜供料机主体的左端与右端均设置有圆形槽(5),每个所述圆形槽(5)内均设置有环形电机(6),每个所述环形电机(6)的旋转端均设置有圆形固定盘(7),每个所述环形电机(6)的旋转端与圆形固定盘(7)相配合,两个所述圆形固定盘(7)的中部设置有旋转轴(8),所述旋转轴(8)的右端设置有旋转电机(9),每个所述旋转电机(9)的旋转端与旋转轴(8)相配合,两个所述旋转轴(8)的中部设置有输送滑带(10)。

2.根据权利要求1所述的一种气泡膜供料装置,其特征在于:所述输送滑带(10)的材质为橡胶材质。

3.根据权利要求1所述的一种气泡膜供料装置,其特征在于:所述气泡膜供料机主体(1)、气泡膜放置辊(2)、输送滑辊(3)、输送驱动辊(4)、圆形槽(5)、环形电机(6)、圆形固定盘(7)、旋转轴(8)、旋转电机(9)与输送滑带(10)的棱边均呈圆角状设置。

4.根据权利要求1所述的一种气泡膜供料装置,其特征在于:每个所述环形电机(6)的旋转端与圆形固定盘(7)之间的配合方式为固定配合。

5.根据权利要求1所述的一种气泡膜供料装置,其特征在于:每个所述旋转电机(9)的旋转端与旋转轴(8)之间的配合方式为固定配合。


技术总结
本技术涉及气泡膜供料技术领域,具体为一种气泡膜供料装置,其便于调节张紧力,包括气泡膜供料机主体,气泡膜供料机主体的前端设置有气泡膜放置辊,膜供料机主体的中部设置有数个输送滑辊,膜供料机主体的后端设置有输送驱动辊,膜供料机主体的左端与右端均设置有圆形槽,每个圆形槽内均设置有环形电机,每个环形电机的旋转端均设置有圆形固定盘,每个环形电机的旋转端与圆形固定盘相配合,两个圆形固定盘的中部设置有旋转轴,旋转轴的右端设置有旋转电机,每个旋转电机的旋转端与旋转轴相配合,两个旋转轴的中部设置有输送滑带。

技术研发人员:王昌义,井成,刘万成,安守军,史传维,张维振,尹田田,王吉英
受保护的技术使用者:山东鑫益包装制品有限公司
技术研发日:20231030
技术公布日:2024/6/20
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