一种半导体防护装置的制作方法

本技术涉及半导体领域，尤其涉及一种半导体防护装置。

背景技术：

1、半导体指常温下导电性能介于与之间的材料，半导体在、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如就是采用半导体制作的器件，在半导体制作完成后，为了防止其内部组件遭到破坏，需要对半导体进行特殊的保存以及对齐提供良好的防护。

2、经检索，专利公开号为“cn215795409u”的一种半导体防护设备，通过连接筒、夹板和调节螺杆，在放置半导体时，转动调节螺杆后，可以将半导体固定在夹板和挡板之间，由于夹板的位置可以调节，因此该位置处可以根据需要放置不同大小的半导体，使该装置适用范围更广，将半导体固定，也能避免转移半导体时半导体发生磕碰；通过防静电pvc板、导电散热板和金属丝的相互配合，不仅可以有效地阻隔静电和电弧，还能有效的对静电进行引流，防止静电对半导体造成破坏。

3、以上技术特征存在以下不足：在对半导体元件进行收纳防护时，由于转动调节螺杆后，多个夹板会同时移动，并且移动的距离均相同，因此无法对两个大小不相同的半导体元件进行固定，局限性较高，并且由于对半导体元件的防护性能不足，因此在转动螺杆并且察觉到夹板与半导体元件相接触时，此时夹板可能已经对半导体元件施加了很强的力，容易对半导体元件造成损伤。

技术实现思路

1、本申请实施例通过提供一种半导体防护装置，解决了现有技术中在转动螺杆并且察觉到夹板与半导体元件相接触时，此时夹板可能已经对半导体元件施加了很强的力，容易对半导体元件造成损伤。

2、本申请实施例采用的技术方案如下。

3、一种半导体防护装置，包括盒体、铰接在所述盒体上的盖板、承托半导体的托板、夹持半导体的夹紧板和防止所述夹紧板夹持力过大的防护装置；所述盒体上开设有容纳槽；所述容纳槽上开设有第一滑动槽；所述夹紧板滑动在所述第一滑动槽内；所述防护装置设置在所述第一滑动槽内；所述防护装置带动所述夹紧板移动；所述托板设置在所述容纳槽内；所述托板上开设有第二滑动槽；所述夹紧板滑动在所述第二滑动槽内。

4、进一步的技术方案为：所述夹紧板上设置有连接件；所述连接件上开设有第三滑动槽；所述防护装置滑动在所述第三滑动槽内。

5、进一步的技术方案为：所述第一滑动槽内旋转连接有同步旋转全部的所述防护装置的旋转杆；所述旋转杆的一侧设置有把手；所述盒体的侧壁上开设有卡槽；所述把手放置在所述卡槽内。

6、进一步的技术方案为：所述防护装置包括设置在所述旋转杆上的移动件、设置在所述移动件上的第一卡扣件、设置在所述旋转杆上的旋转件、滑动在所述旋转件上的第二卡扣件和始终推动所述第二卡扣件朝向所述第一卡扣件移动的弹性件；所述弹性件的一端抵住所述第二卡扣件；所述弹性件的另一端抵住所述旋转件；所述移动件位于所述第三滑动槽内滑动；所述移动件上开设有螺旋槽；所述第三滑动槽内设置有第一卡块；所述第一卡块卡入所述螺旋槽内；所述第一滑动槽内设置有支板；所述移动件旋转在所述支板上。

7、进一步的技术方案为：所述第一卡扣件上设置有若干组第二卡块；所述第二卡块呈三角形；所述第二卡扣件上设置有若干组第三卡块；所述第三卡块呈三角形；所述第三卡块与两组所述第二卡块之间的间隙对应；当所述第一卡扣件旋转时，所述第二卡扣件与所述第一卡扣件同步旋转，此时所述夹紧板向远离半导体的方向移动；当所述第一卡扣件反向旋转时，所述第二卡扣件与所述第一卡扣件同步旋转，此时所述夹紧板向靠近半导体的方向移动，直至所述夹紧板压紧半导体后，所述第三卡块脱离所述第二卡块之间的间隙，同时通过所述弹性件将所述第三卡块卡入下一组所述第二卡块之间的间隙间。

8、本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

9、1、由于采用了盒体呈长方体状，盒体内开设有容纳槽，容纳槽的顶部为开口，容纳槽的底部开设有第一滑动槽，第一滑动槽左右开设，容纳槽内设置有承载半导体的托板，托板上开设有第二滑动槽，夹紧板滑动在第二滑动槽内，第一滑动槽内旋转连接有旋转杆，旋转杆上设置有防护装置，第一滑动槽内滑动连接有夹紧板，夹紧板上设置有连接件，连接件呈圆柱状，连接件上开设有第三滑动槽，防护装置滑动在第三滑动槽内，旋转杆的一侧设置有把手，把手旋转连接在所述旋转杆上，盒体朝向把手的侧壁上开设有卡槽，把手位于卡槽内，当旋转旋转杆时，带动防护装置旋转，从而带动夹紧板朝向或远离半导体的方向移动，当夹紧半导体后夹紧力处于初始状态，无论怎么旋转都不会对半导体施加多余的力，进而实现了放置半导体后对其只夹紧且不使用过大的力导致半导体损伤。

10、2、由于采用了旋转杆上设置有移动件，移动件呈圆柱状，移动件上开设有螺旋槽，移动件插入第三滑动槽内，第三滑动槽内设置有第一卡块，第一卡块卡入螺旋槽内，当移动件旋转时，带动夹紧板左右移动，移动件上设置有第一卡扣件，旋转杆上设置有旋转件，旋转件呈圆柱状，旋转件的一端滑动连接有第二卡扣件，第二卡扣件与旋转件之间设置有弹性件，弹性件套设于旋转件，第一滑动槽内设置有支板，移动件旋转连接在支板上，旋转杆穿设于移动件，第二卡扣件与第一卡扣件对应，第一卡扣件上设置有若干组第二卡块，第二卡扣件上设置有若干第三卡块，第二卡块与第三卡块均呈三角形，第三卡块与两组相邻的第二卡块之间的间隙对应，当第三卡块朝向第二卡块的直角面移动时，带动夹紧板向远离半导体的方向移动，当第三卡块朝向第二卡块的斜面移动时，带动夹紧板向半导体的方向移动，直至夹紧板夹紧半导体，随后继续旋转旋转杆，使得第三卡块以第二卡块的斜面为方形移动，从而压缩弹性件，直至第三卡块移出两组第二卡块之间的间隙后，通过弹性件的弹力将第三卡块推动至下一组两组第二卡块之间的间隙中，从而将旋转力通过弹性件防止对半导体挤压过度，进而实现了在夹紧半导体后防止对半导体持续加大力，从而避免对半导体挤压过度。

技术特征：

1.一种半导体防护装置，其特征在于，包括盒体(1)、铰接在所述盒体(1)上的盖板(2)、承托半导体的托板(3)、夹持半导体的夹紧板(4)和防止所述夹紧板(4)夹持力过大的防护装置(5)；所述盒体(1)上开设有容纳槽(11)；所述容纳槽(11)上开设有第一滑动槽(12)；所述夹紧板(4)滑动在所述第一滑动槽(12)内；所述防护装置(5)设置在所述第一滑动槽(12)内；所述防护装置(5)带动所述夹紧板(4)移动；所述托板(3)设置在所述容纳槽(11)内；所述托板(3)上开设有第二滑动槽(31)；所述夹紧板(4)滑动在所述第二滑动槽(31)内。

2.如权利要求1所述的半导体防护装置，其特征在于，所述夹紧板(4)上设置有连接件(41)；所述连接件(41)上开设有第三滑动槽(42)；所述防护装置(5)滑动在所述第三滑动槽(42)内。

3.如权利要求2所述的半导体防护装置，其特征在于，所述第一滑动槽(12)内旋转连接有同步旋转全部的所述防护装置(5)的旋转杆(13)；所述旋转杆(13)的一侧设置有把手(14)；所述盒体(1)的侧壁上开设有卡槽(15)；所述把手(14)放置在所述卡槽(15)内。

4.如权利要求3所述的半导体防护装置，其特征在于，所述防护装置(5)包括设置在所述旋转杆(13)上的移动件(51)、设置在所述移动件(51)上的第一卡扣件(52)、设置在所述旋转杆(13)上的旋转件(53)、滑动在所述旋转件(53)上的第二卡扣件(54)和始终推动所述第二卡扣件(54)朝向所述第一卡扣件(52)移动的弹性件(55)；所述弹性件(55)的一端抵住所述第二卡扣件(54)；所述弹性件(55)的另一端抵住所述旋转件(53)；所述移动件(51)位于所述第三滑动槽(42)内滑动；所述移动件(51)上开设有螺旋槽(511)；所述第三滑动槽(42)内设置有第一卡块(421)；所述第一卡块(421)卡入所述螺旋槽(511)内；所述第一滑动槽(12)内设置有支板(16)；所述移动件(51)旋转在所述支板(16)上。

5.如权利要求4所述的半导体防护装置，其特征在于，所述第一卡扣件(52)上设置有若干组第二卡块(521)；所述第二卡块(521)呈三角形；所述第二卡扣件(54)上设置有若干组第三卡块(541)；所述第三卡块(541)呈三角形；所述第三卡块(541)与两组所述第二卡块(521)之间的间隙对应；当所述第一卡扣件(52)旋转时，所述第二卡扣件(54)与所述第一卡扣件(52)同步旋转，此时所述夹紧板(4)向远离半导体的方向移动；当所述第一卡扣件(52)反向旋转时，所述第二卡扣件(54)与所述第一卡扣件(52)同步旋转，此时所述夹紧板(4)向靠近半导体的方向移动，直至所述夹紧板(4)压紧半导体后，所述第三卡块(541)脱离所述第二卡块(521)之间的间隙，同时通过所述弹性件(55)将所述第三卡块(541)卡入下一组所述第二卡块(521)之间的间隙间。

技术总结
本技术涉及一种半导体防护装置，包括盒体、铰接在所述盒体上的盖板、承托半导体的托板、夹持半导体的夹紧板和防止所述夹紧板夹持力过大的防护装置；所述盒体上开设有容纳槽；所述容纳槽上开设有第一滑动槽；所述夹紧板滑动在所述第一滑动槽内；所述防护装置设置在所述第一滑动槽内；所述防护装置带动所述夹紧板移动；所述托板设置在所述容纳槽内；所述托板上开设有第二滑动槽；所述夹紧板滑动在所述第二滑动槽内。解决了在转动螺杆并且察觉到夹板与半导体元件相接触时，此时夹板可能已经对半导体元件施加了很强的力，容易对半导体元件造成损伤。

技术研发人员：周国成
受保护的技术使用者：无锡矽鹏半导体检测有限公司
技术研发日：20231113
技术公布日：2024/5/29