一种锡膏灌装设备的推料机构的制作方法

本技术涉及锡膏灌装，特别涉及一种锡膏灌装设备的推料机构。

背景技术：

1、smt是pcb板加工过程中必不可少的一道生产工艺，通过smt贴片机可将各种精微电子元件贴附焊接在pcb板上，以形成完整的pcb板电路，smt贴片机采用的焊接介质为锡，现有的罐装锡膏在进行灌装时通常采用活塞推进式或自重流出的形式，采用活塞推进式时，由于锡膏是锡粉和水等介质的混合物，推进时会将溶剂先挤出，留下锡粉等密度较大的介质，这就导致灌装的锡膏锡粉含量不达标；采用自动流出的形式时，由于锡粉重量大于其它介质，容易沉积在底部，自重流出的形式也会造成锡膏中的锡粉含量超标或不达标。

2、因此，亟需一种推料机构解决锡膏在灌装时造成锡粉含量不均的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提供一种锡膏灌装设备的推料机构，旨在提高锡粉在锡膏中含量的均匀度，提高罐装锡膏的品质。

2、为实现上述目的，本实用新型提出的一种锡膏灌装设备的推料机构，包括：

3、机架；

4、料斗，所述料斗固定连接于所述机架，所述料斗的底部设置有出料口；

5、推料结构，所述推料结构包括料筒、螺旋推料杆以及驱动电机，所述料筒水平连接于所述机架，所述料筒的侧壁连接于所述出料口，其背离所述出料口的一侧设置有灌装嘴，所述螺旋推料杆穿设于所述料筒的内腔，所述驱动电机驱动连接所述螺旋推料杆，以使料筒内的锡膏推出所述灌装嘴；以及

6、接料平台，所述接料平台设置于所述灌装嘴下方，用于放置锡膏罐，以盛接所述灌装嘴内推出的锡膏。

7、在本申请的一实施例中，所述螺旋推料杆的外壁螺旋盘绕设置有螺旋叶。

8、在本申请的一实施例中，所述接料平台上设置有称重组件，用于放置锡膏罐并计量盛装的锡膏的重量。

9、在本申请的一实施例中，所述推料结构还包括阀门组件，所述阀门组件电性连接于所述称重组件，以控制所述阀门组件开/闭。

10、在本申请的一实施例中，所述锡膏灌装设备的推料机构还包括搅拌桶，所述搅拌桶连接于所述机架，并位于所述料斗上方，所述搅拌桶的底部开设有卸料口，以将搅拌均匀的锡膏灌装至所述料斗内。

11、在本申请的一实施例中，所述搅拌桶内设置有搅拌棒，所述搅拌棒靠近所述搅拌桶底部的部分朝向所述搅拌桶中心弯曲。

12、在本申请的一实施例中，所述搅拌桶的底部连接有电机，以驱动所述搅拌桶相对于所述搅拌棒旋转。

13、在本申请的一实施例中，所述搅拌桶的中心线和水平面呈夹角设置。

14、本实用新型技术方案通过采用螺旋推料杆对料筒内的锡膏进行螺旋推进，使之推出至灌装嘴，进行锡膏灌装。如此设置，灌装的锡膏中锡粉含量更加均匀，有利于提高锡膏的品质。

技术特征：

1.一种锡膏灌装设备的推料机构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的锡膏灌装设备的推料机构，其特征在于，所述螺旋推料杆的外壁螺旋盘绕设置有螺旋叶。

3.如权利要求1所述的锡膏灌装设备的推料机构，其特征在于，所述接料平台上设置有称重组件，用于放置锡膏罐并计量盛装的锡膏的重量。

4.如权利要求3所述的锡膏灌装设备的推料机构，其特征在于，所述推料结构还包括阀门组件，所述阀门组件电性连接于所述称重组件，以控制所述阀门组件开/闭。

5.如权利要求1至3任一所述的锡膏灌装设备的推料机构，其特征在于，所述锡膏灌装设备的推料机构还包括搅拌桶，所述搅拌桶连接于所述机架，并位于所述料斗上方，所述搅拌桶的底部开设有卸料口，以将搅拌均匀的锡膏灌装至所述料斗内。

6.如权利要求5所述的锡膏灌装设备的推料机构，其特征在于，所述搅拌桶内设置有搅拌棒，所述搅拌棒靠近所述搅拌桶底部的部分朝向所述搅拌桶中心弯曲。

7.如权利要求6所述的锡膏灌装设备的推料机构，其特征在于，所述搅拌桶的底部连接有电机，以驱动所述搅拌桶相对于所述搅拌棒旋转。

8.如权利要求7所述的锡膏灌装设备的推料机构，其特征在于，所述搅拌桶的中心线和水平面呈夹角设置。

技术总结
本技术涉及锡膏灌装技术领域，特别涉及一种锡膏灌装设备的推料机构，包括机架、料斗、推料结构以及接料平台，所述料斗固定连接于所述机架，所述料斗的底部设置有出料口；所述推料结构包括料筒、螺旋推料杆以及驱动电机，所述料筒水平连接于所述机架，所述料筒的侧壁连接于所述出料口，其背离所述出料口的一侧设置有灌装嘴，所述螺旋推料杆穿设于所述料筒的内腔，所述驱动电机驱动连接所述螺旋推料杆，以使料筒内的锡膏推出所述灌装嘴；所述接料平台设置于所述灌装嘴下方，用于放置锡膏罐，以盛接所述灌装嘴内推出的锡膏。本技术技术方案旨在提高锡粉在锡膏中含量的均匀度，提高罐装锡膏的品质。

技术研发人员：陈召林
受保护的技术使用者：深圳海诚锡元科技有限公司
技术研发日：20231215
技术公布日：2024/7/23