包装瓶以及瓶盖组件的制作方法

文档序号:39476632发布日期:2024-09-24 20:22阅读:19来源:国知局
包装瓶以及瓶盖组件的制作方法

本发明涉及一种防伪技术,更具体地,涉及一种瓶子及其瓶盖。


背景技术:

1、对于白酒的生产企业来说,在瓶盖上增加编码图案(例如二维码)来进行防伪或促销是非常普遍的市场营销策略,有些瓶盖内部的编码图案附带一些附加利益领取信息,消费者可以通过扫码来读取附加利益领取信息来领取产品的附加利益,从而提升消费者的消费体验感以促进销售量的最大化。因此包装瓶自身的防篡改性能非常重要。防篡改性效果差的瓶子,很容易被不法分子利用包装瓶的设计、装配以及材料的特性缺陷来制造假酒或者使用非法手段获取产品的附加利益,比如内置的二维码营销活动的奖励。严重扰乱了正常的市场营销活动,对酒企产生很大的负面影响。

2、目前,多数产品的瓶盖都是采用高分子的塑料瓶盖,其材质有abs、高底密度pe、pet等等,高分子材料的热胀冷缩特性非常显著,塑料瓶盖在和常规瓶口相结合的情况下,不法分子经常通过高温热水或者热风枪加热瓶盖,软化瓶盖与瓶口卡扣装置,从而把瓶盖顺利的拔出,灌入假酒或者非法盗窃瓶盖内部的附加利益领取信息来窃取利益。


技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题为现有的瓶盖在被加热后容易从瓶口拔出的问题。

2、为解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种瓶盖组件,其包括:

3、底盖内嘴,包括用于套在瓶口上的筒体以及设置在所述筒体的外周壁上的隔热部,所述筒体上设置有外螺纹;以及,

4、顶盖,设置有与所述外螺纹相配合的内螺纹,且盖合在所述筒体的一端;

5、其中,所述筒体与所述隔热部之间为不可拆卸连接。

6、在一个示意性的实施例中,所述隔热部构造为套筒状,且套设在所述筒体上。

7、在一个示意性的实施例中,所述隔热部的厚度大于或等于1mm。

8、在一个示意性的实施例中,所述隔热部设置在所述底盖内嘴背向所述顶盖的一端。

9、在一个示意性的实施例中,所述隔热部采用注塑成型的工艺形成于所述筒体的外壁上。

10、在一个示意性的实施例中,所述隔热部构造为覆盖所述筒体的涂层。

11、在一个示意性的实施例中,所述隔热部完全覆盖所述筒体的外周壁。

12、在一个示意性的实施例中,所述隔热部是由隔热材料喷涂或浸涂到所述筒体的外周壁上所形成的。

13、在一个示意性的实施例中,所述隔热部的材料为硅酸铝耐高温隔热材料。

14、本申请还提出了一种包装瓶,其该包装瓶包括如上所述的瓶盖组件以及瓶身;

15、所述瓶身上设置有瓶口,所述筒体套设在所述瓶口上。

16、在本申请的技术方案中,底盖内嘴的筒体与瓶身的瓶口固定连接,隔热部覆盖在筒体的外周壁上,采用热风枪或热水来加热底盖内嘴时,隔热部能阻滞外界的热量传递至筒体上,从而避免筒体吸收大量的热量而升温膨胀,能防止筒体松脱。因此,即便采用热风枪或热水来加热底盖内嘴,也无法将底盖内嘴从瓶嘴上拔下来,能避免瓶盖组件整体从瓶嘴上。同时,由于筒体与隔热部之间采用不可拆卸连接,在不采用破坏性拆除手段的前提下隔热部难以从筒体上拆除,确保隔热部能始终附着在筒体上。

17、本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。



技术特征:

1.一种瓶盖组件,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的瓶盖组件,其特征在于,所述隔热部构造为套筒状,且套设在所述筒体上。

3.根据权利要求2所述的瓶盖组件,其特征在于,所述隔热部的厚度大于或等于1mm。

4.根据权利要求2所述的瓶盖组件,其特征在于,所述隔热部设置在所述底盖内嘴背向所述顶盖的一端。

5.根据权利要求2所述的瓶盖组件,其特征在于,所述隔热部采用注塑成型的工艺形成于所述筒体的外壁上。

6.根据权利要求1所述的瓶盖组件,其特征在于,所述隔热部构造为覆盖所述筒体的涂层。

7.根据权利要求6所述的瓶盖组件,其特征在于,所述隔热部完全覆盖所述筒体的外周壁。

8.根据权利要求6所述的瓶盖组件,其特征在于,所述隔热部是由隔热材料喷涂或浸涂到所述筒体的外周壁上所形成的。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的瓶盖组件,其特征在于,所述隔热部的材料为硅酸铝耐高温隔热材料。

10.一种包装瓶,其特征在于,包括如权利要求1至9中任一项所述的瓶盖组件以及瓶身;


技术总结
本发明公开了一种包装瓶以及瓶盖组件,该瓶盖组件包括:底盖内嘴,包括用于套在瓶口上的筒体以及设置在所述筒体的外周壁上的隔热部,所述筒体上设置有外螺纹;以及,顶盖,设置有与所述外螺纹相配合的内螺纹,且盖合在所述筒体的一端;其中,所述筒体与所述隔热部之间为不可拆卸连接。本发明所要解决的技术问题为现有的瓶盖在被加热后容易从瓶口拔出的问题。

技术研发人员:李峰
受保护的技术使用者:李峰
技术研发日:
技术公布日:2024/9/23
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