附贴设备的制作方法

本申请涉及电子元件贴附，特别是涉及一种附贴设备。

背景技术：

1、acf是anisotropic conductive film的缩略语，即异方性导电胶膜，是一种半透明导电双面粘，其特点在于z轴电气导通方向与xy绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当z轴导通电阻值与xy平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。

2、acf贴附设备适用于预贴各种宽度的acf于tp、lcd或者pcb上，运用在tab、cog液晶模块生产或者高密度fpc与pcb的连接中。现有的acf贴附设备在进行acf贴附的过程中，acf胶层并暴露在外，在基板转移过程中acf胶容易被污染。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对如何避免acf料带的胶层污染，提供一种附贴设备。

2、一种附贴设备，用于切割及贴附acf料带，所述附贴设备包括：

3、机架；

4、放料机构，设置于所述机架上用于收放所述acf料带，且所述放料机构与所述acf料带的始端固定；

5、依次设置于所述放料机构下游的半切机构、粘胶机构以及夹持机构，所述半切机构用于按预设频率切割所述acf料带的胶层，以在所述acf料带上形成相互间隔的切割线，使得所述acf料带上每相邻两个所述切割线之间形成一切割段；

6、所述粘胶机构用于按预设间隔剥离对应所述切割段上的胶层，以使所述acf料带上形成没有胶层的夹持段及有胶层的贴附段，且所述夹持段与所述贴附段交替排布；

7、所述夹持机构用于受控夹持位于所述acf料带末端的所述夹持段。

8、在其中一个实施例中，还包括预贴机构，所述预贴机构活动地配接于所述机架上，且所述预贴机构用于受控移动至第一预设位置并吸附所述夹持机构夹持的所述acf料带，吸附于所述预贴机构上的所述acf料带上同时具有所述夹持段及所述贴附段。

9、在其中一个实施例中，还包括全切机构，所述全切机构活动地配接于所述机架上，且所述全切机构用于受控完全切断所述预贴机构吸附的所述acf料带的两端；

10、其中，经所述全切机构完全切断后，并被所述预贴机构吸附的一段所述acf料带上同时具有所述夹持段及所述贴附段，且该段所述acf料带的至少一端为所述夹持段。

11、在其中一个实施例中，还包括导槽机构，所述导槽机构与所述夹持机构并排设置，且所述导槽机构位于所述夹持机构的上游，所述导槽机构用于供所述acf料带穿设，并能够受控选择性的吸附所述acf料带；

12、所述预贴机构能够受控移动至第一预设位置以吸附位于所述导槽机构与所述夹持机构之间的所述acf料带。

13、在其中一个实施例中，所述夹持机构与所述机架活动配接，且所述夹持机构能够受控靠近或远离所述导槽机构；

14、所述夹持机构能够受控靠近所述导槽机构，并夹持位于所述acf料带末端的夹持段，及所述夹持机构还能够受控远离所述导槽机构，以使所述夹持机构与所述导槽机构之间具有第一预设距离，且所述切割段具有第二预设距离，所述第一预设距离大于所述第二预设距离。

15、在其中一个实施例中，所述夹持机构包括安装座、导轨、滑块及夹持件，所述安装座配接于所述机架上，所述导轨配接于所述安装座上，所述滑块与所述导轨活动配接，所述夹持件的一端与所述滑块固定连接，另一端用于夹持所述acf料带。

16、在其中一个实施例中，所述导槽机构包括底座、高度调节件及传导件，所述底座配接于所述机架上，所述高度调节件的一端与所述底座活动地配接，另一端与所述传导件固定配接，所述传导件上设有导槽及设于所述导槽内的真空孔，所述导槽用于穿设所述acf料带，所述真空孔用于受控选择性的吸附所述acf料带。

17、在其中一个实施例中，还包括设于所述机架上的载具机构，所述载具机构用于放置待贴附产品；

18、所述预贴机构能够受控移动至第二预设位置，以使将其吸附的所述acf料带与所述待贴附产品对准贴附。

19、在其中一个实施例中，还包括压合机构，所述压合机构用于压合所述acf料带与所述待贴附产品；

20、所述载具机构与所述机架活动配接，且所述载具机构能够受控移动至第三预设位置，以使所述acf料带及所述待贴附产品对准所述压合机构；

21、所述高度调节件能够受控带动所述传导件相对底座移动，以使所述导槽机构与所述夹持机构之间的所述acf料带处于水平状态。

22、在其中一个实施例中，还包括控制机构，所述控制机构用于控制所述半切机构按所述预设频率切割所述acf料带的胶层、控制所述粘胶机构按预设间隔剥离对应所述切割段上的胶层，以及控制所述夹持机构夹持位于所述acf料带末端的所述夹持段。

23、上述附贴设备，附贴设备包括机架、放料机构、依次设置于放料机构下游的半切机构、粘胶机构以及夹持机构。放料机构设置于机架上用于收放acf料带，且放料机构与acf料带的始端固定；半切机构用于按预设频率切割acf料带的胶层，以在acf料带上形成相互间隔的切割线，使得acf料带上每相邻两个切割线之间形成具有一切割段；粘胶机构用于按预设间隔剥离对应切割段上的胶层，以使acf料带上形成没有胶层的夹持段及有胶层的贴附段，且夹持段与贴附段交替排布；夹持机构用于受控夹持位于acf料带末端的夹持段。控制夹持机构夹持位于acf料带末端的夹持段，能够避免夹持机构在夹持acf料带时与触碰胶层并发生粘黏，以便于夹持机构与acf料带分离，且能够避免acf料带的胶层沾染异物。

技术特征：

1.一种附贴设备，用于切割及贴附acf料带，其特征在于，所述附贴设备包括：

2.根据权利要求1所述的附贴设备，其特征在于，还包括预贴机构，所述预贴机构活动地配接于所述机架上，且所述预贴机构用于受控移动至第一预设位置并吸附所述夹持机构夹持的所述acf料带，吸附于所述预贴机构上的所述acf料带上同时具有所述夹持段及所述贴附段。

3.根据权利要求2所述的附贴设备，其特征在于，还包括全切机构，所述全切机构活动地配接于所述机架上，且所述全切机构用于受控完全切断所述预贴机构吸附的所述acf料带的两端；

4.根据权利要求3所述的附贴设备，其特征在于，还包括导槽机构，所述导槽机构与所述夹持机构并排设置，且所述导槽机构位于所述夹持机构的上游，所述导槽机构用于供所述acf料带穿设，并能够受控选择性的吸附所述acf料带；

5.根据权利要求4所述的附贴设备，其特征在于，所述夹持机构与所述机架活动配接，且所述夹持机构能够受控靠近或远离所述导槽机构；

6.根据权利要求5所述的附贴设备，其特征在于，所述夹持机构包括安装座、导轨、滑块及夹持件，所述安装座配接于所述机架上，所述导轨配接于所述安装座上，所述滑块与所述导轨活动配接，所述夹持件的一端与所述滑块固定连接，另一端用于夹持所述acf料带。

7.根据权利要求4所述的附贴设备，其特征在于，所述导槽机构包括底座、高度调节件及传导件，所述底座配接于所述机架上，所述高度调节件的一端与所述底座活动地配接，另一端与所述传导件固定配接，所述传导件上设有导槽及设于所述导槽内的真空孔，所述导槽用于穿设所述acf料带，所述真空孔用于受控选择性的吸附所述acf料带。

8.根据权利要求3所述的附贴设备，其特征在于，还包括设于所述机架上的载具机构，所述载具机构用于放置待贴附产品；

9.根据权利要求8所述的附贴设备，其特征在于，还包括压合机构，所述压合机构用于压合所述acf料带与所述待贴附产品；

10.根据权利要求1所述的附贴设备，其特征在于，还包括控制机构，所述控制机构用于控制所述半切机构按所述预设频率切割所述acf料带的胶层、控制所述粘胶机构按预设间隔剥离对应所述切割段上的胶层，以及控制所述夹持机构夹持位于所述acf料带末端的所述夹持段。

技术总结
本申请涉及一种附贴设备，附贴设备包括机架、放料机构、半切机构、粘胶机构以及夹持机构。放料机构设置于机架上用于收放ACF料带，且放料机构与ACF料带的始端固定；半切机构用于按预设频率切割ACF料带的胶层，以在ACF料带上形成相互间隔的切割线，使得ACF料带上每相邻两个切割线之间形成具有一切割段；粘胶机构用于按预设间隔剥离对应切割段上的胶层，以使ACF料带上形成没有胶层的夹持段及有胶层的贴附段，且夹持段与贴附段交替排布；夹持机构用于受控夹持位于ACF料带末端的夹持段。控制夹持机构夹持位于ACF料带末端的夹持段，能够避免夹持机构在夹持ACF料带时与触碰胶层并发生粘黏，以便于夹持机构与ACF料带分离，且能够避免ACF料带的胶层沾染异物。

技术研发人员：孔新,廖玉红,刘思文
受保护的技术使用者：东莞联鹏智能装备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/10/24