一种硅片上料机构的制作方法

本申请属于硅片上料，尤其是涉及一种硅片上料机构。

背景技术：

1、现有硅片上料机构大都是对单类尺寸形状的硅片进行规整，比如全部都是正方形或者全部都是长方形的硅片。现有硅片尺寸有各类尺寸的正方形或长方形，为了提高生产效率，每条生产线不会单独生产某一尺寸的硅片，会加工各类型不同尺寸的硅片，而现有上料机构无法适应多种类型尺寸硅片的规整。

2、对于现有的抽检装置，也是无法适应这类不同尺寸硅片的抽检操作，同时在取料之前或抽检完成之后，放置到抽检仓内的硅片都是散装而置，使得硅片容易出现磕碰，造成碎片。虽然抽检本身是为了提高其良品率降低碎料，而这种直接散装放置的硅片出现的碎料直接影响抽检的效果。

技术实现思路

1、本申请提供一种硅片上料机构，解决了现有技术中无法自动对多种类型尺寸硅片进行规整、以及抽检由于无法规整而造成碎片的技术问题。

2、为解决至少一个上述技术问题，本申请采用的技术方案是：

3、一种硅片上料机构，具有：

4、底座，

5、基板，置于底座上，用于承载硅片；

6、对位推板，置于底座上并配设在基板两侧，其可同步相向/相背移动；

7、在所述基板上设有若干传感器，不同位置的所述传感器能够在更换硅片时开启信号，以通知相应对位推板在基板两侧进行第一方向和/或第二方向移动。

8、进一步的，所有所述传感器的位置均不相同；

9、优选地，所述基板的周缘构设有两组对位凹槽，对位凹槽均为阶梯式槽型；

10、优选地，其中一组对位凹槽的长度和深度均小于另一组对位凹槽的长度和深度；

11、优选地，长度和深度较小的对位凹槽沿第一方向配置。

12、进一步的，在所述基板上还配设有与其结构相适配的垫板，在所述垫板上构造有与所述传感器位置相对应的通孔。

13、进一步的，所述对位推板通过设置在底座上并与底座枢接的连接组件连接；在底座靠近基板的一侧设有用于驱动对位推板移动的气缸，所述气缸与所述连接组件滑动连接；

14、优选地，与两组对位推板连接的连接组件分置于底座的上下两侧。

15、进一步的，沿第一方向设置的连接组件被置于底座靠近基板一侧，包括枢接件一和与枢接件一两端铰接的连杆一，所述连杆一的另一端分别与对位推板连接；

16、优选地，沿第二方向设置的连接组件被置于底座远离基板的一侧，包括枢接件二和与枢接件二两端铰接的连杆二，连杆二的另一端穿过构置在底座上的导向槽与沿第二方向设置的对位推板连接；

17、优选地，用于驱动沿第二方向设置的对位推板的连接组件可沿导向槽的长度方向进行移动；

18、优选地，枢接件一与枢接件二同轴连接在底座上，且交叉设置。

19、进一步的，在底座靠近连杆二的一侧还设有用于区分整片或半片的气缸，该气缸沿第一方向通过连杆三伸出或收缩以调整靠近其最近一侧的连杆二沿导向槽移动的长度，从而调整沿第二方向移动的对位推板相向/相背的移动位移。

20、进一步的，所述对位推板均被构造为u型结构，在其内侧面配设有弹性垫；

21、在沿第二方向的对位推板上还设有若干长条孔，其通过管道与设置在底座上用于抽取硅片内部空气的真空发生器连通；

22、优选地，在底座上还设有用于调整第一方向对位推板和第二方向对位推板的限位杆。

23、采用本申请设计的一种硅片上料机构，用于规整不同形状尺寸的硅片，并可基于不同硅片的形状要求进行规整，识别硅片并自动调整，可单侧对位规整亦可双侧对位规整，结构简单且易于控制，规整效果好且稳定，还可保证硅片质量。

技术特征：

1.一种硅片上料机构，其特征在于，具有：

2.根据权利要求1所述的一种硅片上料机构，其特征在于，所有所述传感器的位置均不相同。

3.根据权利要求1或2所述的一种硅片上料机构，其特征在于，所述基板的周缘构设有两组对位凹槽，对位凹槽均为阶梯式槽型。

4.根据权利要求3所述的一种硅片上料机构，其特征在于，其中一组对位凹槽的长度和深度均小于另一组对位凹槽的长度和深度。

5.根据权利要求4所述的一种硅片上料机构，其特征在于，长度和深度较小的对位凹槽沿第一方向配置。

6.根据权利要求1所述的一种硅片上料机构，其特征在于，在所述基板上还配设有与其结构相适配的垫板，在所述垫板上构造有与所述传感器位置相对应的通孔。

7.根据权利要求1-2、4-6任一项所述的一种硅片上料机构，其特征在于，所述对位推板通过设置在底座上并与底座枢接的连接组件连接；在底座靠近基板的一侧设有用于驱动对位推板移动的气缸，所述气缸与所述连接组件滑动连接。

8.根据权利要求7所述的一种硅片上料机构，其特征在于，与两组对位推板连接的连接组件分置于底座的上下两侧。

9.根据权利要求8所述的一种硅片上料机构，其特征在于，沿第一方向设置的连接组件被置于底座靠近基板一侧，包括枢接件一和与枢接件一两端铰接的连杆一，所述连杆一的另一端分别与对位推板连接。

10.根据权利要求9所述的一种硅片上料机构，其特征在于，沿第二方向设置的连接组件被置于底座远离基板的一侧，包括枢接件二和与枢接件二两端铰接的连杆二，连杆二的另一端穿过构置在底座上的导向槽与沿第二方向设置的对位推板连接。

11.根据权利要求9或10所述的一种硅片上料机构，其特征在于，用于驱动沿第二方向设置的对位推板的连接组件可沿导向槽的长度方向进行移动。

12.根据权利要求11所述的一种硅片上料机构，其特征在于，枢接件一与枢接件二同轴连接在底座上，且交叉设置。

13.根据权利要求12所述的一种硅片上料机构，其特征在于，在底座靠近连杆二的一侧还设有用于区分整片或半片的气缸，该气缸沿第一方向通过连杆三伸出或收缩以调整靠近其最近一侧的连杆二沿导向槽移动的长度，从而调整沿第二方向移动的对位推板相向/相背的移动位移。

14.根据权利要求8-10、12-13任一项所述的一种硅片上料机构，其特征在于，所述对位推板均被构造为u型结构，在其内侧面配设有弹性垫；

15.根据权利要求14所述的一种硅片上料机构，其特征在于，在底座上还设有用于调整第一方向对位推板和第二方向对位推板的限位杆。

技术总结
一种硅片上料机构，具有：底座，基板，置于底座上，用于承载硅片；对位推板，置于底座上并配设在基板两侧，其可同步相向/相背移动；在所述基板上设有若干传感器，不同位置的所述传感器能够在更换硅片时开启信号，以通知相应对位推板在基板两侧进行第一方向和/或第二方向移动。本申请一种硅片上料机构，用于规整不同形状尺寸的硅片，并可基于不同硅片的形状要求进行规整，识别硅片并自动调整，可单侧对位规整亦可双侧对位规整，结构简单且易于控制，规整效果好且稳定，还可保证硅片质量。

技术研发人员：靳立辉,杨铭,杨骅,任志高,靳晓伟,杨亮,马腾达,杨恒
受保护的技术使用者：天津环博科技有限责任公司
技术研发日：20240108
技术公布日：2025/3/20