电子仓的制作方法

本技术涉及电子品储存，特别涉及电子仓。

背景技术：

1、静电是一种客观的自然现象，产生的方式多种，如接触、摩擦、剥离等。随着现代半导体器件的规模越来越大，工作电压越来越低，半导体器件对外界电磁骚扰敏感程度也大大提高。存放电子元件时，目前防止静电的手段主要是采用抗静电垫放置电子零件，该防止静电的方式抗静电能力有限，通常还需要通过接地线进一步保证抗静电的效果。而接地线则存在走线等的问题，在需要置入自动化设备时，接地线会造成一定的不便。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决背景技术中存在的技术问题之一。

2、本实用新型提供电子仓，包括：

3、地壁；

4、导电网，所述导电网铺设在所述地壁上，所述导电网接地；

5、立架座，所述立架座与所述导电网导电连接，所述立架座的上侧设有插孔；

6、物料架，所述物料架采用导电材料，所述物料架包括支脚，所述支脚插入所述插孔内；

7、地板，所述地板铺设在所述导电网上。

8、本实用新型的有益效果：该电子仓通过配置立架座，在采用导电材料的物料架的支脚插入了插孔之后，立架座上的静电即能够通过立架座和导电网接地，避免静电积累，同时，以该方式进行接地相比采用接地线的方式接电，无须考虑接地线的走线，能够提高电子仓的整洁度，在需要接入自动化设备在电子仓内取放物料时难度更低。

9、作为上述技术方案的一些子方案，所述立架座包括上横板、上筒体，所述上筒体设在所述上横板上，所述上筒体的内孔为所述插孔，所述上横板与所述导电网固定连接。

10、作为上述技术方案的一些子方案，所述立架座与所述导电网可拆连接。

11、作为上述技术方案的一些子方案，所述上横板上设有第一通孔和第二通孔，所述立架座的下方设有下横板，所述下横板上开设有第一螺孔和第二螺孔，所述第一通孔处设有第一螺钉，所述第一螺钉穿过所述第一通孔与所述第一螺钉螺纹连接，所述第二通孔处设有第二螺钉，所述第二螺钉穿过所述第二通孔与所述第二螺孔螺纹连接，使上横板和下横板共同夹持导电网。

12、作为上述技术方案的一些子方案，所述上横板的底部设有沉槽，所述沉槽的底面与所述下横板的顶面共同夹持所述导电网。

13、作为上述技术方案的一些子方案，所述第一通孔为沉头孔。

14、作为上述技术方案的一些子方案，所述第二通孔为沉头孔。

技术特征：

1.电子仓，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的电子仓，其特征在于：所述立架座(4)包括上横板(42)、上筒体(41)，所述上筒体(41)设在所述上横板(42)上，所述上筒体(41)的内孔为所述插孔(40)，所述上横板(42)与所述导电网(1)固定连接。

3.根据权利要求2所述的电子仓，其特征在于：所述立架座(4)与所述导电网(1)可拆连接。

4.根据权利要求3所述的电子仓，其特征在于：所述上横板(42)上设有第一通孔和第二通孔，所述立架座(4)的下方设有下横板(7)，所述下横板(7)上开设有第一螺孔和第二螺孔，所述第一通孔处设有第一螺钉(61)，所述第一螺钉(61)穿过所述第一通孔与所述第一螺钉(61)螺纹连接，所述第二通孔处设有第二螺钉(62)，所述第二螺钉(62)穿过所述第二通孔与所述第二螺孔螺纹连接，使上横板(42)和下横板(7)共同夹持导电网(1)。

5.根据权利要求4所述的电子仓，其特征在于：所述上横板(42)的底部设有沉槽(421)，所述沉槽(421)的底面与所述下横板(7)的顶面共同夹持所述导电网(1)。

6.根据权利要求4所述的电子仓，其特征在于：所述第一通孔为沉头孔。

7.根据权利要求4所述的电子仓，其特征在于：所述第二通孔为沉头孔。

技术总结
本技术涉及电子品储存技术领域，本技术公开了电子仓，包括：地壁；导电网，导电网铺设在地壁上，导电网接地；立架座，立架座与导电网导电连接，立架座的上侧设有插孔；物料架，物料架采用导电材料，物料架包括支脚，支脚插入插孔内；地板，地板铺设在导电网上。该电子仓通过配置立架座，在采用导电材料的物料架的支脚插入了插孔之后，立架座上的静电即能够通过立架座和导电网接地，避免静电积累，同时，以该方式进行接地相比采用接地线的方式接电，无须考虑接地线的走线，能够提高电子仓的整洁度，在需要接入自动化设备在电子仓内取放物料时难度更低。

技术研发人员：赵启东,郭晋亮,段剑锋
受保护的技术使用者：杭州尚格半导体有限公司
技术研发日：20240110
技术公布日：2024/12/19