一种输送装置的制作方法

本申请涉及半导体加工的领域，尤其是涉及一种输送装置。

背景技术：

1、输送装置是指将物料从一处运送至另一处的装置。

2、现有技术中，将半导体倒装加工时需要将半导体芯片从一处工位输送到另一处工位，半导体芯片一般通过框架承载并保护。输送装置一般包括导轨和移动机构，通过将承载着半导体芯片的框架固定在移动机构上，再通过移动机构使框架在导轨上滑移。一般通过在移动机构上开设定位槽，将框架嵌入定位槽，从而固定框架。

3、当通过输送装置输送框架的过程中受到振动时，框架容易脱离定位槽，导致框架受到碰撞，进而导致框架内的半导体芯片受损的情况。

技术实现思路

1、为了提高输送装置使用的稳定性，减少框架脱离输送装置的情况，本申请提供一种输送装置。

2、一种输送装置，包括底座和设置在底座上的导轨，所述导轨上设置有用于固定芯片的框架，所述导轨的两侧对称设置有固定块，所述固定块上设置有用于与导轨配合夹紧框架的夹紧机构，所述固定块与导轨之间设置有用于使固定块在导轨上滑移的移动机构。

3、通过采用上述技术方案，通过夹紧机构将框架固定在固定块上，再通过移动机构驱使固定块在导轨上滑移，从而减少框架脱离输送装置的情况，进而提高输送装置使用的稳定性。

4、作为优选，所述底座上设置有用于支撑框架的支撑杆，所述支撑杆平行于导轨设置于导轨中央。

5、通过采用上述技术方案，当通过夹紧机构将框架固定在固定块上时，支撑杆与框架相抵触，从而减少框架在导轨上滑移时脱离导轨的情况，进而提高输送装置使用的稳定性。

6、作为优选，所述支撑杆的两端均开设有引导框架滑移的引导面。

7、通过采用上述技术方案，当框架从一段导轨滑移到另一段导轨时，框架先与引导面相抵压，从而引导框架进入另一段导轨，从而减少框架脱离导轨的情况，进而提高输送装置使用的稳定性。

8、作为优选，所述夹紧机构包括上夹紧片和用于驱动上夹紧片向导轨压紧的第一气缸，所述上夹紧片设置于固定块远离底座的一侧，所述固定块上开设有供第一气缸安装的第一安装孔，所述上夹紧片设置在第一气缸的活塞杆上，所述导轨上开设有供上夹紧片配合的夹紧槽。

9、通过采用上述技术方案，通过第一气缸驱动驱动上压紧片向导轨方向抵压，从而使上压紧片压紧框架，减少框架脱离导轨，进而提高夹紧机构使用的稳定性。

10、作为优选，所述夹紧机构还包括下夹紧片和用于驱动下夹紧片向导轨压紧的第二气缸，所述下夹紧片设置于固定块靠近底座的一侧，所述固定块上开设有供第二气缸安装的第二安装孔，所述上夹紧片设置在第一气缸的活塞杆上，所述上夹紧片和下夹紧片配合夹持框架，所述下夹紧片和底座之间开设有供下夹紧片活动的活动槽。

11、通过采用上述技术方案，通过第二气缸驱动驱动下压紧片向导轨方向抵压，从而使上压紧片和下压紧片配合夹持框架，减少框架脱离导轨，进而提高夹紧机构使用的稳定性。

12、作为优选，所述夹紧机构还包括抵压片，所述抵压片设置于上夹紧片靠近下夹紧片的一侧，所述抵压片还设置于下夹紧片靠近上夹紧片的一侧，所述抵压片与框架相抵压。

13、通过采用上述技术方案，当上夹紧片和下夹紧片相互靠近并抵压框架时，通过抵压片垂直抵压框架，从而提高上夹紧片和下夹紧片夹持的稳定性，进而提高夹紧机构使用的稳定性。

14、作为优选，所述第一气缸的活塞杆上设置有第一安装块，所述上夹紧片设置于第一安装块上，所述第二气缸的活塞杆上设置有第二安装块，所述下夹紧片设置于第二安装块上。

15、通过采用上述技术方案，通过第一安装块将上压紧片固定于第一气缸的活塞杆上，通过第二安装块将下压紧片固定于第二气缸的活塞杆上，从而提高第一气缸和第二气缸驱动上压紧片和下压紧片时的稳定性，进而提高夹紧机构使用的稳定性。

16、作为优选，所述第一安装块上开设有供固定块穿设的穿设槽。

17、通过采用上述技术方案，固定块在穿设槽内与第一安装块相抵压，从而减少固定块和第一安装块之间的相对转动，进而提高夹紧机构使用的稳定性。

18、作为优选，所述移动机构包括限位块和滑道，所述固定块靠近导轨的一侧开设有供导轨滑移并限位的限位槽，所述限位块设置于固定块远离导轨的一侧，所述滑道设置于底座靠近固定块的一侧，所述滑道上开设有供限位块滑移并限位的滑移槽。

19、通过采用上述技术方案，导轨在限位槽内与固定块相抵压以使固定块的一端在导轨上滑移，导轨的另一端通过限位块在滑移槽在滑道内滑移，从而减少固定块脱离导轨，进而提高移动机构使用的稳定性。

20、作为优选，所述移动机构还包括齿轮，所述齿轮转动连接于限位块远离导轨的一侧，所述滑道上开设有供齿轮啮合的齿槽，所述齿槽位于滑移槽内。

21、通过采用上述技术方案，通过齿轮减少限位块与滑道之间的摩擦，通过齿槽和齿轮啮合，从而减少齿轮在滑移槽内滑移，进而提高移动机构使用的稳定性。

22、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

23、1.通过夹紧机构将框架固定在固定块上，再通过移动机构驱使固定块在导轨上滑移，从而减少框架脱离输送装置的情况，进而提高输送装置使用的稳定性；

24、2.通过上夹紧片和下夹紧片配合夹紧框架，从而将框架固定在导轨内，进而提高夹紧机构使用的稳定性；

25、3.通过齿轮减少限位块与滑道之间的摩擦，通过齿槽和齿轮啮合，从而减少齿轮在滑移槽内滑移，进而提高移动机构使用的稳定性。

技术特征：

1.一种输送装置，包括底座（1）和设置在底座（1）上的导轨（2），其特征在于：所述导轨（2）上设置有用于固定芯片的框架（3），所述导轨（2）的两侧对称设置有固定块（4），所述固定块（4）上设置有用于与导轨（2）配合夹紧框架（3）的夹紧机构（5），所述固定块（4）与导轨（2）之间设置有用于使固定块（4）在导轨（2）上滑移的移动机构（6）。

2.根据权利要求1所述的一种输送装置，其特征在于：所述底座（1）上设置有用于支撑框架（3）的支撑杆（7），所述支撑杆（7）平行于导轨（2）设置于导轨（2）中央。

3.根据权利要求2所述的一种输送装置，其特征在于：所述支撑杆（7）的两端均开设有引导框架（3）滑移的引导面（8）。

4.根据权利要求1所述的一种输送装置，其特征在于：所述夹紧机构（5）包括上夹紧片（9）和用于驱动上夹紧片（9）向导轨（2）压紧的第一气缸（10），所述上夹紧片（9）设置于固定块（4）远离底座（1）的一侧，所述固定块（4）上开设有供第一气缸（10）安装的第一安装孔（11），所述上夹紧片（9）设置在第一气缸（10）的活塞杆上，所述导轨（2）上开设有供上夹紧片（9）配合的夹紧槽（12）。

5.根据权利要求4所述的一种输送装置，其特征在于：所述夹紧机构（5）还包括下夹紧片（13）和用于驱动下夹紧片（13）向导轨（2）压紧的第二气缸（14），所述下夹紧片（13）设置于固定块（4）靠近底座（1）的一侧，所述固定块（4）上开设有供第二气缸（14）安装的第二安装孔（15），所述上夹紧片（9）设置在第一气缸（10）的活塞杆上，所述上夹紧片（9）和下夹紧片（13）配合夹持框架（3），所述固定块（4）和底座（1）之间开设有供下夹紧片（13）活动的活动槽（28）。

6.根据权利要求5所述的一种输送装置，其特征在于：所述夹紧机构（5）还包括抵压片（16），所述抵压片（16）设置于上夹紧片（9）靠近下夹紧片（13）的一侧，所述抵压片（16）还设置于下夹紧片（13）靠近上夹紧片（9）的一侧，所述抵压片（16）与框架（3）相抵压。

7.根据权利要求6所述的一种输送装置，其特征在于：所述第一气缸（10）的活塞杆上设置有第一安装块（17），所述上夹紧片（9）设置于第一安装块（17）上，所述第二气缸（14）的活塞杆上设置有第二安装块（18），所述下夹紧片（13）设置于第二安装块（18）上，所述活动槽（28）供第二安装块（18）活动。

8.根据权利要求7所述的一种输送装置，其特征在于：所述第一安装块（17）上开设有供固定块（4）穿设的穿设槽（19）。

9.根据权利要求1所述的一种输送装置，其特征在于：所述移动机构（6）包括限位块（20）和滑道（21），所述固定块（4）靠近导轨（2）的一侧开设有供导轨（2）滑移并限位的限位槽（22），所述限位块（20）设置于固定块（4）远离导轨（2）的一侧，所述滑道（21）设置于底座（1）靠近固定块（4）的一侧，所述滑道（21）上开设有供限位块（20）滑移并限位的滑移槽（23）。

10.根据权利要求9所述的一种输送装置，其特征在于：所述移动机构（6）还包括齿轮（24），所述齿轮（24）转动连接于限位块（20）远离导轨（2）的一侧，所述滑道（21）上开设有供齿轮（24）啮合的齿槽（25），所述齿槽（25）位于滑移槽（23）内。

技术总结
本申请涉及一种输送装置，涉及半导体加工的领域，其包括底座和设置在底座上的导轨，所述导轨上设置有用于固定芯片的框架，所述导轨的两侧对称设置有固定块，所述固定块上设置有用于与导轨配合夹紧框架的夹紧机构，所述固定块与导轨之间设置有用于使固定块在导轨上滑移的移动机构。本申请具有提高输送装置使用的稳定性，减少框架脱离输送装置的情况的效果。

技术研发人员：刘凤,方梁洪,彭祎,任超
受保护的技术使用者：宁波芯健半导体有限公司
技术研发日：20240119
技术公布日：2024/11/26