本技术涉及撕膜装置,具体为一种uv膜自动剥料的收料机构。
背景技术:
1、半导体在工业生产中,需要在晶圆表面贴上uv膜,以便于对晶圆进行工艺加工。晶圆在进行后续工序之前,需要先将薄膜撕除。
2、当前采用的晶圆撕膜方式是将uv膜剥离后放入收纳盒中进行收纳,例如申请号为cn202121248602.0的实用新型专利中公开的晶圆撕膜装置所采用的撕膜方式。然而,在对批量的晶圆进行撕膜的过程中,为了避免影响撕膜装置的正常运行,需定时取出收集盒中收集的晶圆膜,由于撕下的uv膜自身的重量较轻,使得一部分的uv膜会散布在收集盒中,取出很麻烦且极大地占用收集盒内的使用空间,工作人员对收集盒中剥离的晶圆膜取出操作费时费力,工作效率低。
技术实现思路
1、为了解决上述至少部分问题,本实用新型提供一种uv膜自动剥料的收料机构。
2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种uv膜自动剥料的收料机构包括工作台、撕膜装置和箱体;
3、所述撕膜装置设置于箱体的底部,所述箱体的顶端设置有顶盖,且箱体的两侧设置有压缩机构;
4、所述压缩机构包括第一电动推杆、第一支撑板、第一压条、第二电动推杆、第二支撑板和第二压条,所述第一电动推杆和第二电动推杆对称固定安装于顶盖的两侧,且第一电动推杆和第二电动推杆的输出轴顶端分别与第一支撑板和第二支撑板的顶面居中处固定连接,所述第一支撑板和第二支撑板相对一侧分别一体设置有第一压条和第二压条,所述第一压条和第二压条之间交错设置。
5、在一个实施例中,所述第二压条之间设置有压槽,所述压槽与第一压条相适配。
6、在一个实施例中,所述第一支撑板和第二支撑板的另一侧对称设置有限位滑块,所述限位滑块的侧壁与开设于箱体的两侧内部的滑槽滑动连接。
7、在一个实施例中,所述箱体和顶盖的两侧居中处对称焊接有第一固定板和第二固定板,所述第一固定板和第二固定板通过螺栓连接固定。
8、在一个实施例中,所述工作台的一端开设有漏槽,所述漏槽设置于箱体的底部。
9、在一个实施例中,所述漏槽设置于收集箱的顶部,所述收集箱的正面焊接有把手,且收集箱的背面顶端侧壁与设置于工作台底部的限位挡板相贴合,所述工作台的底面与收集箱的顶面滑动连接。
10、与现有技术相比,本实用新型的效果是:
11、本实施例提供的uv膜自动剥料的收料机构,通过在箱体的内部设置有压缩机构,使其具有对收集箱中收集的uv膜进行压缩的功能,实现对撕下的膜进行更好压缩收集,降低占用收集箱中的空间,提高收料效率;通过设置第一电动推杆、第一支撑板、第一压条、第二电动推杆、第二支撑板和第二压条,利用第一电动推杆和第二电动推杆的驱动第一压条和第二压条进行上下交错移动,将通过撕膜装置撕掉并从箱体中落入到收集箱中的uv膜进行向下定时压缩,提高收集空间的使用率和工作效率。
1.一种uv膜自动剥料的收料机构,包括工作台(1)、撕膜装置(2)和箱体(3);其特征在于:
2.根据权利要求1所述的一种uv膜自动剥料的收料机构,其特征在于:
3.根据权利要求1所述的一种uv膜自动剥料的收料机构,其特征在于:
4.根据权利要求1所述的一种uv膜自动剥料的收料机构,其特征在于:
5.根据权利要求1所述的一种uv膜自动剥料的收料机构,其特征在于:
6.根据权利要求5所述的一种uv膜自动剥料的收料机构,其特征在于: