一种带有湿气吸附结构的电路芯片包装运输结构的制作方法

本技术涉及电路芯片包装运输，特别涉及一种带有湿气吸附结构的电路芯片包装运输结构。

背景技术：

1、集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，其在批量生产包装过程中，一般会通过运输箱以实现对多个电路芯片的转运，以便于进行后续的加工；

2、中国专利授权公告号cn214777476u公开了一种集成电路芯片包装运输装置，包括箱体，所述箱体顶壁中心位置开设有安装槽，所述箱体顶壁位于安装槽开口处通过螺钉固定安装有盖板，可拧下螺钉进行盖板的安装拆卸，实际于放置槽内进行集成电路芯片包装放置取出方便，通过设置有良好的集成电路芯片运输保护机构，实际集成电路芯片包装运输过程中极易受到冲击损坏，实际应用价值高。上述的现有技术方案存在以下不足之处：该包装运输装置中的电路芯片主要集中放置于防护箱的内部，虽然其通过压板，以实现对电路芯片的上下限位，但是其上下限位主要利用弹簧的弹性挤压作用，其存在一定的不稳定性，且由于其两侧未设置相应的限位，当对不同宽度尺寸的电路芯片进行限位时，其电路芯片可能存在左右的偏移，即该防护箱对于电路芯片的限位范围有限，无法适用于多种宽度规格的电路芯片，因此存在一定的改进空间。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种带有湿气吸附结构的电路芯片包装运输结构，以解决上述背景技术中提出的现有的电路芯片包装运输装置不易适用于多种宽度规格的电路芯片限位的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有湿气吸附结构的电路芯片包装运输结构，包括包装运输箱，所述包装运输箱内部的底端安装有限位板，且限位板的顶端均匀开设有限位槽，所述包装运输箱内部的两侧均匀安装有升降板，且升降板的底端均安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底端均与限位板顶端的一侧相连接，所述升降板底端的两侧均安装有导向板，且导向板的内部均开设有导向孔，所述导向板一侧的包装运输箱的内壁对应开设有导向槽，且导向槽的内部均贯穿有活动块，所述活动块的一端贯穿导向孔，同时活动块之间均连接有夹持板，且两个夹持板的相对侧皆均匀开设有夹持槽，所述包装运输箱顶端的外部套设有箱盖，且箱盖内部的顶端安装有固定盒，所述固定盒的内部设置有除湿机构。

3、使用本技术方案的一种带有湿气吸附结构的电路芯片包装运输结构时，通过橡胶条的作用，以便于对放置于限位槽内部的电路芯片底端进行进一步的限位锁紧，以防止电路芯片在运输过程中向上随意移出，且配合两侧的夹持板，以实现对电路芯片三侧的限位，且在电动伸缩杆的伸缩作用下，以实现对导向板位置的调节，从而使活动块在导向孔和导向槽的限位导向作用下实现左右的移动，从而使两个夹持板之间的间距进行调节。

4、优选的，所述限位槽内部两侧的顶端均安装有橡胶条，所述限位槽的位置与夹持槽的位置左右一一对应。

5、优选的，所述导向槽在包装运输箱的内部呈一字形分布，所述导向板在升降板的底端呈八字形分布，所述导向槽与导向孔截面呈交错状。

6、优选的，所述夹持板通过两侧的活动块以及导向槽的相互配合与包装运输箱构成左右滑动结构，所述夹持板关于限位板的中轴线呈对称分布。

7、优选的，所述除湿机构包括安装于固定盒内部的抽拉柜，且抽拉柜内部的底端均匀开设有第一通孔，所述第一通孔下方的固定盒的内部对应开设有第二通孔，所述抽拉柜的内部安装有透气滤网，且透气滤网顶端的抽拉柜的内部均匀填充有干燥颗粒，所述透气滤网的孔径小于第一通孔的孔径。

8、优选的，所述抽拉柜的两侧均安装有卡块，且卡块对应的固定盒的两侧均开设有卡孔，所述卡块的外侧均延伸至卡孔的内部。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该带有湿气吸附结构的电路芯片包装运输结构不仅实现对多种规格宽度的电路芯片进行限位，且实现对湿气的吸附作用，以减少芯片受潮；

10、(1)通过橡胶条的作用，以便于对放置于限位槽内部的电路芯片底端进行进一步的限位锁紧，以防止电路芯片在运输过程中向上随意移出，且配合两侧的夹持板，以实现对电路芯片三侧的限位，且在电动伸缩杆的伸缩作用下，以实现对导向板位置的调节，从而使活动块在导向孔和导向槽的限位导向作用下实现左右的移动，从而使两个夹持板之间的间距进行调节，以便于对不同宽度的电路芯片进行夹持，从而提高该装置的适用范围；

11、(2)通过干燥颗粒的吸湿性，以便于对包装运输箱内部空气中的水分进行吸收，从而减少电路芯片在转运过程中受潮的可能性，同时利用透气滤网的结构特点，以避免干燥颗粒在吸湿收缩后从抽拉柜中掉出，避免干燥颗粒污染包装运输箱的内部，且在卡块和卡孔的作用下，以便于将抽拉柜进行快速拆装，以实现对干燥颗粒的及时添加。

技术特征：

1.一种带有湿气吸附结构的电路芯片包装运输结构，包括包装运输箱(1)，其特征在于：所述包装运输箱(1)内部的底端安装有限位板(2)，且限位板(2)的顶端均匀开设有限位槽(3)，所述包装运输箱(1)内部的两侧均匀安装有升降板(11)，且升降板(11)的底端均安装有电动伸缩杆(5)，所述电动伸缩杆(5)的底端均与限位板(2)顶端的一侧相连接，所述升降板(11)底端的两侧均安装有导向板(12)，且导向板(12)的内部均开设有导向孔(13)，所述导向板(12)一侧的包装运输箱(1)的内壁对应开设有导向槽(14)，且导向槽(14)的内部均贯穿有活动块(15)，所述活动块(15)的一端贯穿导向孔(13)，同时活动块(15)之间均连接有夹持板(6)，且两个夹持板(6)的相对侧皆均匀开设有夹持槽(7)，所述包装运输箱(1)顶端的外部套设有箱盖(8)，且箱盖(8)内部的顶端安装有固定盒(9)，所述固定盒(9)的内部设置有除湿机构(10)。

2.根据权利要求1所述的一种带有湿气吸附结构的电路芯片包装运输结构，其特征在于：所述限位槽(3)内部两侧的顶端均安装有橡胶条(4)，所述限位槽(3)的位置与夹持槽(7)的位置左右一一对应。

3.根据权利要求1所述的一种带有湿气吸附结构的电路芯片包装运输结构，其特征在于：所述导向槽(14)在包装运输箱(1)的内部呈一字形分布，所述导向板(12)在升降板(11)的底端呈八字形分布，所述导向槽(14)与导向孔(13)截面呈交错状。

4.根据权利要求1所述的一种带有湿气吸附结构的电路芯片包装运输结构，其特征在于：所述夹持板(6)通过两侧的活动块(15)以及导向槽(14)的相互配合与包装运输箱(1)构成左右滑动结构，所述夹持板(6)关于限位板(2)的中轴线呈对称分布。

5.根据权利要求1所述的一种带有湿气吸附结构的电路芯片包装运输结构，其特征在于：所述除湿机构(10)包括安装于固定盒(9)内部的抽拉柜(1001)，且抽拉柜(1001)内部的底端均匀开设有第一通孔(1002)，所述第一通孔(1002)下方的固定盒(9)的内部对应开设有第二通孔(1003)，所述抽拉柜(1001)的内部安装有透气滤网(1004)，且透气滤网(1004)顶端的抽拉柜(1001)的内部均匀填充有干燥颗粒(1005)，所述透气滤网(1004)的孔径小于第一通孔(1002)的孔径。

6.根据权利要求5所述的一种带有湿气吸附结构的电路芯片包装运输结构，其特征在于：所述抽拉柜(1001)的两侧均安装有卡块(16)，且卡块(16)对应的固定盒(9)的两侧均开设有卡孔(17)，所述卡块(16)的外侧均延伸至卡孔(17)的内部。

技术总结
本技术公开了一种带有湿气吸附结构的电路芯片包装运输结构，包括包装运输箱，所述包装运输箱内部的底端安装有限位板，且限位板的顶端均匀开设有限位槽，所述包装运输箱内部的两侧均匀安装有升降板，且升降板的底端均安装有电动伸缩杆。本技术通过橡胶条的作用，以防止电路芯片在运输过程中向上随意移出，且配合两侧的夹持板，以实现对电路芯片三侧的限位，且在电动伸缩杆的伸缩作用下，以实现对导向板位置的调节，从而使活动块在导向孔和导向槽的限位导向作用下实现左右的移动，从而使两个夹持板之间的间距进行调节，以便于对不同宽度的电路芯片进行夹持。

技术研发人员：陈勇,蔡楚炀,戴威,赵玮
受保护的技术使用者：江苏意渊工业大数据平台有限公司
技术研发日：20240315
技术公布日：2024/11/28