一种弧形散热型封头的制作方法

本技术属于封头，更具体地说，特别涉及一种弧形散热型封头。

背景技术：

1、封头是指用以封闭容器端部使其内外介质隔离的元件，又称端盖；圆筒形容器的封头一般都是迥转壳体，按照封头表面的形状可分为凸形、锥形、平板形和组合形，凸形封头是指外表面形状为凸面的封头，如半球形、椭圆形、碟形和无折边球形封头等；

2、现有技术中，封头和容器需要进行焊接连接焊，以保证其密闭性。由于封头与容器进行对接后，两者之间的连接处不易对其进行精准焊接，因此在焊接的过程中容易出现错位的现象，从而导致封头和容器之间的焊接质量较差，同时在现有技术中，封头不便对其内部的高温热量进行分散，易导致封头的散热性能较差。

3、于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种弧形散热型封头，以期达到具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种弧形散热型封头，以解决上述问题。

2、本实用新型一种弧形散热型封头的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

3、一种弧形散热型封头，包括弧形封头，所述弧形封头的外壁面处均布安装有四个散热组件，所述弧形封头的底面固定安装有定位焊接组件；

4、所述散热组件包括弧形块，所述弧形块的中部开设有弧形溶液腔，所述弧形块的底面开设有连通弧形溶液腔的螺纹进液口，所述螺纹进液口上安装有螺纹封盖，所述弧形溶液腔的右侧壁面上均布安装有散热板，所述弧形块的前侧壁面上安装有u形观察管。

5、进一步地，所述弧形块的右侧一半位于弧形封头的内壁面处。

6、进一步地，若干个所述散热板自上而下呈阶梯式分布。

7、进一步地，所述定位焊接组件包括固定安装在弧形封头底面中部的环形卡块，所述环形卡块的顶面均布开设有四个第一弧形焊接口，所述环形卡块的外壁面均布开设有四个第二弧形焊接口。

8、进一步地，四个所述弧形块分别位于相邻两个第一弧形焊接口之间。

9、进一步地，所述第二弧形焊接口与第一弧形焊接口的中心线夹角在水平面内呈45°角。

10、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

11、1、本实用新型通过环形卡块套设在容器的顶端，快速实现焊接的精准定位，使用焊条在第一弧形焊接口内进行满焊，使得带有弧形封头的环形卡块固定在容器的顶端，由于相邻的两个第一弧形焊接口之间并不连通，环形卡块与容器之间并不是完全密封，进而通过焊条在第二弧形焊接口内进行满焊，使得容器与环形卡块之间形成密封环境，进一步在环形卡块底面通过焊条与容器的外壁面进行一圈焊接，进而加固焊接的强度，同时提高环形卡块与容器整体的密封抗压性。

12、2、本实用新型通过螺纹进液口向弧形溶液腔内注入适量的冷却油液，再将螺纹封盖拧紧在螺纹进液口内，在弧形封头温度上升时，散热板将热量传导至弧形溶液腔的内腔中，由弧形溶液腔内的冷却液和散热板相互配合进行散热，处于弧形封头外壁面一半的弧形块对弧形溶液腔内的冷却液进行散热，长期使用过程中，可通过u形观察管观察弧形溶液腔内冷却液的油位，及时进行添加，避免影响散热。

技术特征：

1.一种弧形散热型封头，包括弧形封头(1)，其特征在于：所述弧形封头(1)的外壁面处均布安装有四个散热组件(2)，所述弧形封头(1)的底面固定安装有定位焊接组件(3)；

2.如权利要求1所述一种弧形散热型封头，其特征在于：所述弧形块(201)的右侧一半位于弧形封头(1)的内壁面处。

3.如权利要求1所述一种弧形散热型封头，其特征在于：若干个所述散热板(206)自上而下呈阶梯式分布。

4.如权利要求1所述一种弧形散热型封头，其特征在于：所述定位焊接组件(3)包括固定安装在弧形封头(1)底面中部的环形卡块(301)，所述环形卡块(301)的顶面均布开设有四个第一弧形焊接口(302)，所述环形卡块(301)的外壁面均布开设有四个第二弧形焊接口(303)。

5.如权利要求4所述一种弧形散热型封头，其特征在于：四个所述弧形块(201)分别位于相邻两个第一弧形焊接口(302)之间。

6.如权利要求5所述一种弧形散热型封头，其特征在于：所述第二弧形焊接口(303)与第一弧形焊接口(302)的中心线夹角在水平面内呈45°角。

技术总结
本技术提供一种弧形散热型封头，涉及封头技术领域，包括弧形封头，所述弧形封头的外壁面处均布安装有四个散热组件，所述弧形封头的底面固定安装有定位焊接组件。本技术通过螺纹进液口向弧形溶液腔内注入适量的冷却油液，再将螺纹封盖拧紧在螺纹进液口内，在弧形封头温度上升时，散热板将热量传导至弧形溶液腔的内腔中，由弧形溶液腔内的冷却液和散热板相互配合进行散热，处于弧形封头外壁面一半的弧形块对弧形溶液腔内的冷却液进行散热，长期使用过程中，可通过U形观察管观察弧形溶液腔内冷却液的油位，及时进行添加，避免影响散热。

技术研发人员：关代立,王伟东,缪正
受保护的技术使用者：江苏欧航封头制造有限公司
技术研发日：20240411
技术公布日：2024/12/12