一种REEL盘芯片自动检测机及其芯片编带中转组件的制作方法

本技术涉及一种外观检测装置，尤其涉及了一种reel盘芯片自动检测机及其芯片编带中转组件。

背景技术：

1、芯片通过编带机将芯片放入编带后形成芯片编带，芯片编带的上表面处开设有多个用于装载芯片的装配槽以及用于与针轮或压齿卡合的编带孔。芯片编带卷好reel盘后，需要对芯片以及芯片编带进行外观检测。

2、常见的检测项有带密封性能是否良好(主要针对破损断裂偏移和不均匀气泡杂质)；mark字模(取向错误、错字/混合、漏印)；package塑封体(刮痕、缺损)；载带(凹痕、凸出、裂纹)等，如有检测到不良品则由设备对ng芯片处进行贴标标定以供人工后续替换掉不良芯片，保证产品良率。

3、目前市面常用的编带芯片检测机都采用人工上下料，然后通过检测设备的进行视觉检测，检测过程中需要对芯片编带进行上下料，而常规的夹持件难以保证编带能够以较佳的形态被夹持，从而使得对于编带夹持精准性有待进一步提高。

技术实现思路

1、本实用新型针对现有技术中针对reel盘芯片检测机存在的问题，提供了一种reel盘芯片自动检测机及其芯片编带中转组件。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型通过下述技术方案得以解决：

3、芯片编带中转组件包括用于夹持芯片编带头且实现芯片编带头移栽的编带夹爪，编带夹爪包括夹持爪安装座和安装于夹持爪安装座上的夹持爪组件，夹持爪组件包括转动夹爪和升降夹爪，转动夹爪通过一旋转轴连接在夹持爪安装座上，转动夹爪端部构成上夹持面，升降夹爪通过一升降气缸连接在夹持爪安装座上，升降夹爪的端部构成与上夹持面配合的下夹持面。转动夹爪和升降夹爪的配合能够使得编带能够以较佳的形态处于夹持爪组件处，便于后续将编带置入检测工位处。

4、作为优选，芯片编带中转组件包括固定在机架上且水平设置的x轴滑座、滑动连接在x轴滑座上的z轴滑座以及滑动连接在z轴滑座上的y轴滑台，夹持爪安装座滑动安装于y轴滑台上。

5、作为优选，编带夹爪还包括定位夹爪，定位夹爪通过一定位架固定在夹持爪安装座上，定位夹爪包括定位座，定位座处设有编带定位气缸，编带定位气缸的活塞杆端部设有多个与芯片编带上的编带孔配合的编带定位轴。定位夹爪的设置能够保证编带夹持方向，以使得后续能够更好的移栽到检测工位处。

6、一种reel盘芯片自动检测机，其特征在于，其包括前述的芯片编带中转组件。

7、本实用新型由于采用了以上技术方案，具有显著的技术效果：

8、本实用新型能够实现对编带的精准夹持，使得编带能够以较佳的形态处于夹持爪组件处，便于后续将编带置入检测工位处。

技术特征：

1.芯片编带中转组件，其特征在于：包括用于夹持芯片编带头且实现芯片编带头移栽的编带夹爪(501)，编带夹爪(501)包括夹持爪安装座(505)和安装于夹持爪安装座(505)上的夹持爪组件(506)，夹持爪组件(506)包括转动夹爪(507)和升降夹爪(508)，转动夹爪(507)通过一旋转轴(509)连接在夹持爪安装座(505)上，转动夹爪(507)端部构成上夹持面(510)，升降夹爪(508)通过一升降气缸(511)连接在夹持爪安装座(505)上，升降夹爪(508)的端部构成与上夹持面(510)配合的下夹持面(512)。

2.根据权利要求1所述的芯片编带中转组件，其特征在于：还包括水平设置的x轴滑座(502)、滑动连接在x轴滑座(502)上的z轴滑座(503)以及滑动连接在z轴滑座(503)上的y轴滑台(504)，夹持爪安装座(505)滑动安装于y轴滑台(504)上。

3.根据权利要求2所述的芯片编带中转组件，其特征在于：编带夹爪(501)还包括定位夹爪(513)，定位夹爪(513)通过一定位架(514)固定在夹持爪安装座(505)上。

4.根据权利要求3所述的芯片编带中转组件，其特征在于：定位夹爪(513)包括定位座(515)，定位座(515)处设有编带定位气缸(516)，编带定位气缸(516)的活塞杆端部设有多个与芯片编带上的编带孔配合的编带定位轴(517)。

5.一种reel盘芯片自动检测机，其特征在于，其包括权利要求1-4任意一项所述的芯片编带中转组件。

技术总结
本技术涉及一种检测机，公开了一种REEL盘芯片自动检测机及其芯片编带中转组件，包括编带夹爪(501)，编带夹爪(501)包括夹持爪安装座(505)和夹持爪组件(506)，夹持爪组件(506)包括转动夹爪(507)和升降夹爪(508)，转动夹爪(507)通过一旋转轴(509)连接在夹持爪安装座(505)上，转动夹爪(507)端部构成上夹持面(510)，升降夹爪通过一升降气缸连接在夹持爪安装座上，升降夹爪(508)的端部构成与上夹持面配合的下夹持面。本技术能够实现对编带的精准夹持，使得编带能够以较佳的形态处于夹持爪组件处，便于后续将编带置入检测工位处。

技术研发人员：王孟哲,梁正南,赖勉力,李恩全,刘文义
受保护的技术使用者：嘉兴九纵智能科技有限公司
技术研发日：20240424
技术公布日：2025/1/28