一种自动载带包装机的制作方法

文档序号:40332789发布日期:2024-12-18 13:10阅读:9来源:国知局
一种自动载带包装机的制作方法

本技术涉及包装机,尤其涉及一种自动载带包装机。


背景技术:

1、载带包装机主要应用于电子元器件贴装工业,它配合盖带使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带

2、的口袋中,并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装,用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏,传统的载带包装机在使用时容易出现载带卡顿的情况,影响使用。

3、现有技术cn216970178u公开一种载带包装机自动送放料带机构,包括装置箱,装置箱顶部的后侧固定连接有固定座,固定座正面的两侧分别通过轴承活动连接有第一活动轴和第二活动轴,第一活动轴的表面固定连接有第一从动轮,第一从动轮的表面设置有薄膜本体,第二活动轴的表面固定连接有第二从动轮。本实用新型通过设置固定座,用于对第一活动轴和第二活动轴进行支持,以此使第一从动轮配合第二从动轮对薄膜本体进行传输,以此避免薄膜本体在传输的过程中出现断裂的情况,通过设置电机和主动轮,用于对载带本体的转动提供动力,通过设置支持板,用于对连接轴进行稳定支撑,以此可通过连接轴和第三从动轮使载带本体能够传输稳定。

4、上述装置通过连接轴和第三从动轮使载带本体能够传输稳定,避免载带本体在传输的过程中出现卡顿的情况,但是在载带使用完后,需要取下使用完载带的载带盘,并更换新的载带盘,这样降低了生产效率。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种自动载带包装机,解决了现有的一种载带包装机自动送放料带机构在载带使用完后,需要取下使用完载带的载带盘,并更换新的载带盘,这样降低了生产效率的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供了一种自动载带包装机,包括机架、转动杆和传送组件,所述转动杆转动安装在所述机架上,所述传送组件设置在所述机架上,还包括切换组件;所述切换组件包括载带盘、移动架、限位板、拨动座、限位构件和驱动构件,所述载带盘与所述转动杆滑动连接,并套设在所述转动杆上,所述驱动构件设置在所述机架上,所述移动架通过所述驱动构件与所述机架连接,所述限位板与所述移动架固定连接,并位于所述移动架的一侧,所述拨动座与所述移动架连接,并位于所述移动架的一侧。

3、其中,所述限位构件包括第一弹簧和限位座,所述第一弹簧与所述转动杆连接,并位于所述转动杆内部;所述限位座与所述第一弹簧连接,并位于所述第一弹簧的一端。

4、其中,所述驱动构件包括螺纹杆和螺纹套,所述螺纹杆与所述机架转动连接,并位于所述机架内部;所述螺纹套与所述螺纹杆螺纹连接,并与所述移动架固定连接,且与所述机架滑动连接。

5、其中,所述拨动座包括壳体、第二弹簧和驱动块,所述壳体与所述移动架固定连接,并位于所述移动架的一侧;所述第二弹簧与所述壳体连接,并位于所述壳体内部;所述驱动块与所述第二弹簧连接,并与所述壳体滑动连接,且位于所述第二弹簧的一端。

6、其中,所述转动杆具有限位凸起,所述限位凸起设置在所述转动杆上,并位于所述转动杆的一侧;所述载带盘具有限位槽,所述限位槽设置在所述载带盘上,并位于所述载带盘靠近所述限位凸起的一侧。

7、本实用新型的一种自动载带包装机,当最右侧的所述载带盘上的载带使用完后,启动所述驱动构件驱动所述移动架移动,进而使所述限位板远离所述转动杆,此时最右侧的所述载带盘能够取下,而所述移动架移动过程中还带动所述拨动座移动,使所述拨动座带动其余的所述载带盘向右移动,使下一个所述载带盘能够移动至所述转动杆的最右侧,然后使所述移动架和所述限位板复位,使最右侧的所述载带盘能够通过所述限位板和所述限位构件进行限位,从而完成载带盘的切换,实现方便更换所述载带盘的目的。



技术特征:

1.一种自动载带包装机,包括机架、转动杆和传送组件,所述转动杆转动安装在所述机架上,所述传送组件设置在所述机架上,其特征在于,

2.如权利要求1所述的自动载带包装机,其特征在于,

3.如权利要求1所述的自动载带包装机,其特征在于,

4.如权利要求1所述的自动载带包装机,其特征在于,

5.如权利要求1所述的自动载带包装机,其特征在于,


技术总结
本技术涉及包装机技术领域,具体涉及一种自动载带包装机,包括机架、转动杆和传送组件,还包括切换组件;切换组件包括载带盘、移动架、限位板、拨动座、限位构件和驱动构件,载带盘与转动杆滑动连接,驱动构件设置在机架上,移动架通过驱动构件与机架连接,限位板与移动架固定连接,拨动座与移动架连接,通过驱动构件驱动移动架移动,进而使限位板远离转动杆,此时最右侧的载带盘能够取下,而移动架移动过程中还带动拨动座移动,使拨动座带动其余的载带盘向右移动,使下一个载带盘能够移动至转动杆的最右侧,实现方便更换载带盘的目的。

技术研发人员:孟令疆
受保护的技术使用者:四川晨川包装材料有限公司
技术研发日:20240513
技术公布日:2024/12/17
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