一种多功能穿戴电子产品包装盒的制作方法

文档序号:40483148发布日期:2024-12-31 12:51阅读:8来源:国知局
一种多功能穿戴电子产品包装盒的制作方法

本技术涉及包装盒,尤其涉及一种多功能穿戴电子产品包装盒。


背景技术:

1、电子产品在进行销售时需要对其进行包装,传统的包装盒对电子产品的固定效果较差,导致电子产品容易在包装盒内部发生晃动。

2、现有技术cn219383360u公开一种用于电子产品的包装盒,包括盒体、夹持机构和缓冲机构;其中,所述盒体的顶面设置有盒盖,且盒盖的内底面粘接有限位海绵,所述盒体的内部开设有矩形槽,且矩形槽内设置有内盒,并且内盒的表面开设有置物槽,所述盒体的低端四个边角处均一体化设置有防护包角。本实用新型中,首先将两组夹持机构中的两个夹持块相互远离,此时限位弹簧被压缩形变,然后将不同尺寸的电子产品放置在置物槽内,接着松开两个夹持块,此时限位弹簧复位推动两个夹持块对不同尺寸的电子产品的外壁牢牢的夹持固定,提高包装盒的适用范围,降低运输过程中电子产品晃动的几率,保证运输过程中的稳定性。

3、上述装置通过限位弹簧的弹性驱动夹持板移动,进而使夹持板对电子产品进行夹持,但是夹持板设置有四个,在放入或取出电子产品时,需要拨动四个夹持板移动,这样不方便放置和取出电子产品。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种多功能穿戴电子产品包装盒,解决了现有的一种用于电子产品的包装盒不方便放置和取出电子产品的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供了一种多功能穿戴电子产品包装盒,包括盒体、盖体和内衬,所述盖体安装在所述盒体上,所述内衬安装在所述盒体内部,还包括限位组件;所述限位组件包括第一弹簧、限位板、驱动座、升降架、压杆和顶起构件,所述第一弹簧与所述内衬连接,并位于所述内衬内部,所述限位板与所述第一弹簧连接,并与所述内衬滑动连接,且位于所述第一弹簧的一端,所述驱动座与所述限位板固定连接,并位于所述限位板的一侧,所述升降架与所述内衬滑动连接,并与所述驱动座抵接,且位于所述内衬内部,所述压杆与所述升降架固定连接,并位于所述升降架的一侧,所述顶起构件设置在所述内衬内部。

3、其中,所述限位板包括板体和橡胶垫,所述板体与所述第一弹簧连接,并与所述驱动座固定连接,且与所述内衬滑动连接;所述橡胶垫与所述板体固定连接,并位于所述板体远离所述第一弹簧的一侧。

4、其中,所述顶起构件包括第二弹簧、抵接杆、转动杆和顶起座,所述抵接杆与所述升降架固定连接,并位于所述升降架的一侧;所述第二弹簧的两端分别与所述升降架和所述内衬抵接,所述第二弹簧套设在所述抵接杆上;所述转动杆与所述内衬转动连接,并位于所述内衬内部;所述顶起座与所述转动杆转动连接,并位于所述转动杆的一端。

5、其中,所述盖体包括壳体和限位垫,所述壳体与所述盒体可拆卸连接,并位于所述盒体的一侧;所述限位垫与所述壳体固定连接,并位于所述壳体内部。

6、其中,所述多功能穿戴电子产品包装盒还包括绕线柱、磁吸块和吸附块,所述绕线柱与所述内衬固定连接,并位于所述内衬的一侧;所述磁吸块与所述盒体固定连接,并位于所述盒体内部;所述吸附块与所述绕线柱固定连接,并位于所述绕线柱内部。

7、本实用新型的一种多功能穿戴电子产品包装盒,使用时,按压所述压杆驱动所述升降架下降,使所述升降架驱动四个所述驱动座移动,所述驱动座带动所述限位板收入所述内衬中,所述限位板移动过程中还压缩所述第一弹簧,这时便能够将电子产品置于所述内衬上的所述放置槽中,然后停止按压所述压杆,此时四个所述限位板在所述第一弹簧的作用下复位,进而抵接在电子产品的四个侧面,从而对电子产品进行限位;在取出电子产品时,再次按压所述压杆带动所述升降架移动,使所述升降架驱动所述驱动座移动,使所述驱动座带动所述限位板收入所述内衬,从而解除对电子产品的限位,同时所述顶起构件将电子产品从所述放置槽中顶起,从而实现方便放置和取出电子产品的目的。



技术特征:

1.一种多功能穿戴电子产品包装盒,包括盒体、盖体和内衬,所述盖体安装在所述盒体上,所述内衬安装在所述盒体内部,其特征在于,

2.如权利要求1所述的多功能穿戴电子产品包装盒,其特征在于,

3.如权利要求1所述的多功能穿戴电子产品包装盒,其特征在于,

4.如权利要求1所述的多功能穿戴电子产品包装盒,其特征在于,

5.如权利要求1所述的多功能穿戴电子产品包装盒,其特征在于,


技术总结
本技术涉及包装盒技术领域,具体涉及一种多功能穿戴电子产品包装盒,包括盒体、盖体和内衬,还包括限位组件;限位组件包括第一弹簧、限位板、驱动座、升降架、压杆和顶起构件,第一弹簧与内衬连接,限位板与第一弹簧连接,驱动座与限位板固定连接,升降架与内衬滑动连接,压杆与升降架固定连接,在取出电子产品时,按压压杆带动升降架移动,使升降架驱动驱动座移动,使驱动座带动限位板收入内衬,从而解除对电子产品的限位,同时顶起构件将电子产品从放置槽中顶起,从而实现方便放置和取出电子产品的目的。

技术研发人员:李小丽,左步强,田俊杰,张蓉
受保护的技术使用者:重庆凯成科技股份有限公司
技术研发日:20240521
技术公布日:2024/12/30
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