一种半导体料盒输送装置的制作方法

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种半导体料盒输送装置。

背景技术：

1、半导体是指导电能力介于导体和绝缘体之间的物质，如锗、硅、硒和某些化合物，这种物质具有单向导电等特性。

2、在现有的技术中，目前半导体材料半导体料盒只是一种普通常见的半导体料盒，在结构和材料选择上没有有效避免静电积累和污染物的附着，导致半导体材料在运输过程中受到污染，从而影响产品性能和良率，同时在半导体料盒的搬运和转移过程中，外部冲击、震动会导致内部器件的损伤，进而影响后续的生产工序，另一方面，目前在运输过程中，需要将半导体料盒通过人工放置在搬运装置上，但由于搬运部件是固定的，不能根据运输情况转动角度，来方便放置半导体料盒进行运输，降低了运输效率。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种半导体料盒输送装置，解决半导体料盒搬运和转移过程中易受冲击及污染且运输效率低的问题。

2、为达此目的，本发明采用以下技术方案：

3、一种半导体料盒输送装置，包括轨道架、防尘减震组件以及用于在生产线上运输半导体料盒的运输组件；

4、所述防尘减震组件包括设置在轨道架底端的半导体料盒，所述半导体料盒内部滑动连接有多个托料板，多个所述托料板的一侧转动连接有第一转动凸板，另一侧转动连接有第二转动凸板，所述第一转动凸板与第二转动凸板之间固定连接有滑动架，所述滑动架两端固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧与半导体料盒内的底端之间固定连接有固定板，所述半导体料盒顶端插入连接有防尘罩。

5、优选地，所述运输组件包括滑动连接在轨道架顶端的滑动板，所述滑动板顶端固定连接有伸缩气缸，所述伸缩气缸顶端固定连接有第一连接板，用于在位置轨道架的上方带动所述第一连接板进行升降，所述第一连接板的上表面安装有转移组件；所述转移组件用于带动半导体料盒从轨道架底端移动至所述轨道架外；

6、所述运输组件还包括：驱动电机、转动齿轮、导向齿条、第一轴承件与第二轴承件，滑动板侧面的驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有转动齿轮，所述转动齿轮侧面齿轮啮合有固定在轨道架内侧的导向齿条，所述第一连接板一侧设置有第一轴承件，另一侧设置有与第一轴承件相对应的第二轴承件。

7、优选地，所述转移组件包括：驱动组件、转动组件以及支架组件，所述驱动组件通过转动组件带动支架组件转动，以带动半导体料盒从轨道架底端转动至所述轨道架外；

8、所述驱动组件包括：伺服电机、第一转动杆与第一转动轮，所述第一连接板顶端的两侧固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端贯穿第一轴承件固定连接有第一转动杆，所述第一转动杆底端固定连接有第一转动轮；

9、所述转动组件包括：第二转动轮、第三转动轮、第二转动杆、第三转动杆，所述第一转动轮皮带连接的第三转动轮，所述第三转动轮皮带连接有第二转动轮，所述第三转动轮固定连接有第三转动杆，所述第三转动杆侧面设置有与第二转动轮固定连接的第二转动杆。

10、优选地，所述支架组件包括：第二连接板、承接板、气压管与气泵，所述第三转动杆底端固定连接有第二连接板，所述第二连接板的底端滑动连接有承接板，所述承接板底端固定连接有气压管，所述气压管的一端与外界的气泵管道连接。

11、优选地，所述转移组件还包括推板组件，所述驱动组件通过转动组件带动推板组件，以推动承接板在第二连接板底端在轨道架内外滑动；

12、所述推板组件包括：驱动齿轮、齿条推板、移动架与第二弹簧，所述第二转动杆上表面固定连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮侧面齿轮啮合有齿条推板，所述齿条推板一端挤压配合有移动架，所述移动架底端与承接板固定连接，所述移动架与第二连接板内部之间通过第二弹簧固定连接。

13、优选地，多个所述托料板顶端开设有多个放料槽。

14、优选地，所述防尘罩表面开设有多个过滤孔。

15、优选地，所述第一转动凸板与第二转动凸板分别与多个所述托料板之间螺纹连接有卡接杆。

16、优选地，所述第一轴承件包括与伺服电机的输出端固定连接的第一转盘，所述第一转盘底端固定连接有第一滚动轴承；

17、所述第二轴承件包括与第二转动杆一端固定连接的第二转盘，所述第二转盘底端固定连接有第二滚动轴承。

18、优选地，所述滑动板与第一连接板顶端之间固定连接有定位座。

19、与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

20、1.通过设置的凸板、防尘罩，运输料盒抖动时，内部托料板通过凸板与伸缩弹簧减震，防尘罩防灰，取出半导体材料时需拔出防尘罩、拧松卡接杆、提起托料板，实现了半导体料盒防尘减震，防止污染和破损。

21、2.通过设置的驱动组件、转动组件、支架组件与推板组件，驱动组件设置于轨道架的上方，而运输组件除驱动组件以外的部件全部设置在其下方，使得运输组件的重心更加贴近在轨道架上，从而驱动组件稳定地带动转动组件与支架组件转动角度，方便料盒安装使用，实现了转动角度运输半导体材料，提高运输效率。

技术特征：

1.一种半导体料盒输送装置，其特征在于，包括轨道架（1）、防尘减震组件（2）以及用于在生产线上运输半导体料盒的运输组件（3）；

2.根据权利要求1所述的一种半导体料盒输送装置，其特征在于，所述运输组件（3）包括滑动连接在轨道架（1）顶端的滑动板（301），所述滑动板（301）顶端固定连接有伸缩气缸（305），所述伸缩气缸（305）顶端固定连接有第一连接板（306），用于在位置轨道架（1）的上方带动所述第一连接板（306）进行升降，所述第一连接板（306）的上表面安装有转移组件；所述转移组件用于带动半导体料盒（201）从轨道架（1）底端移动至所述轨道架（1）外；

3.根据权利要求2所述的一种半导体料盒输送装置，其特征在于，所述转移组件包括：驱动组件、转动组件以及支架组件，所述驱动组件通过转动组件带动支架组件转动，以带动半导体料盒（201）从轨道架（1）底端转动至所述轨道架（1）外；

4.根据权利要求3所述的一种半导体料盒输送装置，其特征在于，所述支架组件包括：第二连接板（314）、承接板（319）、气压管（320）与气泵，所述第三转动杆（312）底端固定连接有第二连接板（314），所述第二连接板（314）的底端滑动连接有承接板（319），所述承接板（319）底端固定连接有气压管（320），所述气压管（320）的一端与外界的气泵管道连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体料盒输送装置，其特征在于，所述转移组件还包括推板组件，所述驱动组件通过转动组件带动推板组件，以推动承接板（319）在第二连接板（314）底端在轨道架（1）内外滑动；

6.根据权利要求1所述的一种半导体料盒输送装置，其特征在于，多个所述托料板（202）顶端开设有多个放料槽。

7.根据权利要求6所述的一种半导体料盒输送装置，其特征在于，所述防尘罩（208）表面开设有多个过滤孔。

8.根据权利要求7所述的一种半导体料盒输送装置，其特征在于，所述第一转动凸板（203）与第二转动凸板（204）分别与多个所述托料板（202）之间螺纹连接有卡接杆（9）。

9.根据权利要求3所述的一种半导体料盒输送装置，其特征在于，所述第一轴承件包括与伺服电机（307）的输出端固定连接的第一转盘（4），所述第一转盘（4）底端固定连接有第一滚动轴承（5）；

10.根据权利要求2所述的一种半导体料盒输送装置，其特征在于，所述滑动板（301）与第一连接板（306）顶端之间固定连接有定位座（8）。

技术总结
本发明公开了一种半导体料盒输送装置，涉及半导体领域，包括轨道架、防尘减震组件以及用于在生产线上运输半导体料盒的运输组件；所述防尘减震组件包括设置在轨道架底端的半导体料盒，所述半导体料盒内部滑动连接有多个托料板，多个所述托料板的一侧转动连接有第一转动凸板，另一侧转动连接有第二转动凸板，所述第一转动凸板与第二转动凸板之间固定连接有滑动架，所述滑动架两端固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧与半导体料盒内的底端之间固定连接有固定板，所述半导体料盒顶端插入连接有防尘罩，本发明能够实现半导体料盒防尘减震，防止污染和破损，同时能够转动角度运输半导体材料，提高运输效率。

技术研发人员：黄梓龙,夏明,戴俊杰,罗建浪,胡鹏飞,唐龙,王仁君,尹雷,胡世佳,江小龙,伍箴勇
受保护的技术使用者：广东晶锐半导体有限公司
技术研发日：
技术公布日：2025/3/18