一种半导体器件包装机的自动换料方法
【专利说明】
[0001][技术领域]
本发明涉及半导体器件包装机技术领域，具体涉及一种半导体器件包装机的自动换料方法。
[0002]【背景技术】]
LED编带设备中，LED经测试和正向后进入载带，尚需经过最后的一道图像检测方能进行封带和卷料，而在此影像检测工序中经常会发现侧料、反料或物料缺陷等异常问题而导致的报警并停机，现有的设备一般是通过人工排除报警，对操作员的依赖性很强。据观察，在加工一些待编物料质量不是很高的情况下，图像检测报错率还是很高的，使得操作员需要反复的清料和补料，设备自动化程度大大降低，生产效率低下，人机配比高，这是客户所不希望看到的现象。
[0003]2012年9月5日授权公告的授权公告号为CN 202414236 U的中国发明专利“一种LED编带机自动补料机构”，“包括吸头部件、执行部件、气路部件和机架部件，吸头部件包括吸嘴、吸嘴臂和扭簧，吸嘴用于吸料和吹料，所述吸嘴连接吸嘴臂；气路部件包括气管和控制阀，气管和控制阀用于控制和协调气缸和吸嘴的动作；机架部件机架用于安装零部件并支持所述吸头部件、执行部件和气路部件，机架上安装无杆气缸和直线导轨，所述无杆气缸夹持板固定在机架基座上，用来左右移动吸嘴臂，所述吸头部件安装在具有前后、左右2个自由度的组合气缸上，该组合气缸安装在无杆气缸和直线导轨上，导轨支撑和引导吸头左右移动”，基于该LED编带机自动补料机构，此发明解决了编带机影像检测部的排料和补料动作自动化问题，然而其仍然存在机构复杂的问题，需要通过设置机械手完成换料，从而导致其机构成本高、工艺复杂。
[0004]
【发明内容】
]
针对上述缺陷，本发明公开了一种半导体器件包装机的自动换料方法，既克服了传统的LED影像检测工序中人工替换不良品的缺陷，又简化了机构和生产工艺，降低了机构成本，提闻了生广效率。
[0005]本发明的技术方案如下:
一种半导体器件包装机的自动换料方法，包括如下步骤:
1)提供一半导体器件包装机的自动换料机构，所述自动换料机构包括视觉影像检测装置、转盘、用于递进半导体器件的载带，所述转盘上分布有多个用于吸取和投放半导体器件的吸嘴，所述载带上的预定位置设有与所述吸嘴对应的放料位和与所述视觉影像检测装置的检测端对应的检测位；
2)所述转盘上的吸嘴向所述载带的放料位装载半导体器件，载带运行，将半导体器件递进至所述检测位；
3)视觉影像检测装置对半导体器件进行检测，若有发现异常，载带停止，转盘停转，载带从检测位倒退到放料位，异常料被吸嘴取出，转盘转动，下一个吸嘴将良品自动放入载带中，然后载带归位检测位，视觉影像检测装置重新检测；
4)视觉影像检测装置若未检测到异常则包装机正常编带，否则重复步骤3)至无异常。
[0006]本发明的半导体器件包装机的自动换料方法旨在解决视觉影像检测装置检测端的不良品自动取出并自动放入良品的问题，在半导体器件包装过程中，视觉影像检测装置会对每颗半导体器件进行检测，若有发现反极性、反料、侧料或破料等异常情况，载带停止，转盘停转并停在低位，载带从检测位倒退到放料位，异常料被吸嘴取出，转盘转动，下一个吸嘴将良品自动放入载带中，然后载带归位检测位，视觉影像检测装置重新检测，若无异常则包装机正常编带，若有异常则重复上述动作；既克服了传统的LED影像检测工序中人工替换不良品的缺陷，又无需单独设置换料机构，简化了机构和生产工艺，降低了机构成本，提闻了生广效率。
[0007]【附图说明】]
图1为本发明实施例的结构示意图；
图2为图1的主视图；
图3为图1的俯视图；
图4为本发明实施例的换料原理图。
[0008]【具体实施方式】]
下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做详细阐述。
[0009]如图1至图4所示，本发明的半导体器件包装机的自动换料方法包括如下步骤:
1)提供一半导体器件包装机的自动换料机构，所述自动换料机构包括视觉影像检测装置4、转盘1、用于递进半导体器件的载带3，所述转盘I上分布有多个用于吸取和投放半导体器件的吸嘴2，所述载带3上的预定位置设有与所述吸嘴I对应的放料位5和与所述视觉影像检测装置4的检测端对应的检测位6 ；
2)所述转盘上的吸嘴向所述载带的放料位装载半导体器件，载带运行，将半导体器件递进至所述检测位；
3)视觉影像检测装置对半导体器件进行检测，若有发现异常，载带停止，转盘停转，载带从检测位倒退到放料位，异常料被吸嘴取出，转盘转动，下一个吸嘴将良品自动放入载带中，然后载带归位检测位，视觉影像检测装置重新检测；
4)视觉影像检测装置若未检测到异常则包装机正常编带，否则重复步骤3)至无异常。
[0010]本发明的半导体器件包装机自动换料机构旨在解决视觉影像检测装置检测端的不良品自动取出并自动放入良品的问题，在半导体器件包装过程中，视觉影像检测装置4会对每颗半导体器件进行检测，若有发现反极性、反料、侧料或破料等异常情况，载带3停止，转盘I停转并停在低位，载带3从检测位6倒退到放料位5，异常料被对应位置的吸嘴2取出，转盘I转动，下一个吸嘴2将良品自动放入载带3中，然后载带3归位至检测位6，视觉影像检测装置4重新检测，若无异常则包装机正常编带，若有异常则重复上述动作；本发明的半导体器件包装机自动换料机构既克服了传统的LED影像检测工序中人工替换不良品的缺陷，降低了工人的劳动强度，提高了生产效率，又无需单独设置换料机构，即换料机构和半导体器件的上料机构为同一机构，简化了机构和生产工艺，降低了机构成本，进一步提闻了生广效率。
[0011]以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。
【主权项】
1.一种半导体器件包装机的自动换料方法，其特征在于，包括如下步骤: 1)提供一半导体器件包装机的自动换料机构，所述自动换料机构包括视觉影像检测装置、转盘、用于递进半导体器件的载带，所述转盘上分布有多个用于吸取和投放半导体器件的吸嘴，所述载带上的预定位置设有与所述吸嘴对应的放料位和与所述视觉影像检测装置的检测端对应的检测位； 2)所述转盘上的吸嘴向所述载带的放料位装载半导体器件，载带运行，将半导体器件递进至所述检测位； 3)视觉影像检测装置对半导体器件进行检测，若有发现异常，载带停止，转盘停转，载带从检测位倒退到放料位，异常料被吸嘴取出，转盘转动，下一个吸嘴将良品自动放入载带中，然后载带归位检测位，视觉影像检测装置重新检测； 4)视觉影像检测装置若未检测到异常则包装机正常编带，否则重复步骤3)至无异常。
【专利摘要】本发明公开了一种半导体器件包装机的自动换料方法，在半导体器件包装过程中，视觉影像检测装置会对每颗半导体器件进行检测，若有发现反极性、反料、侧料或破料等异常情况，载带停止，转盘停转并停在低位，载带从检测位倒退到放料位，异常料被吸嘴取出，转盘转动，下一个吸嘴将良品自动放入载带中，然后载带归位检测位，视觉影像检测装置重新检测，若无异常则包装机正常编带，若有异常则重复上述动作至无异常。本发明公开的半导体器件包装机自动换料机构既克服了传统的LED影像检测工序中人工替换不良品的缺陷，又简化了机构和生产工艺，降低了机构成本，提高了生产效率。
【IPC分类】B65B15-04
【公开号】CN104528015
【申请号】CN201410853520
【发明人】薛克瑞, 白志坚, 杨成, 黄龙, 叶历平
【申请人】深圳市良机自动化设备有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月30日