多层建筑无机房电梯加装的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及建筑改造技术领域，具体涉及一种多层建筑无机房电梯加装的方法。
【背景技术】
[0002]随着社会的发展，城市的拆迁，各种新型高层建筑公寓比比皆是，人们使用性能优越的电梯，方便出行。但是在一个老城区里的一些旧式楼房建筑还是沿用的人行楼梯，如果进行全方面重建，对建筑物体的楼体结构以及在资金费用超过人们的承受能力。但是对于老城区的建筑物体居民，方便上下楼出行，也是必需要做的事情，因此如何在其建筑物体的基础上加装简易电梯，既方便人们出行，也要方便后期的维护保养，既安全也要经济是行业内亟待解决的问题。
[0003]目前，旧楼加装电梯主要采用的施工方法为室内加装法，大多利用原有建筑的人行楼梯空间来加装电梯，室内改装方法存在以下缺陷:(I)由于建筑结构的限制，施工时须切断原楼梯间处的框架梁，对原有建筑的土建结构会造成比较严重的破坏，为建筑物主体结构的抗震安全带来隐患，尤其对于砖混结构的建筑，现有的电梯加装方法会极大的损害主体结构的牢固性；(2)加装的电梯需加装机房，机房会占用原有建筑的楼梯间的空间，严重影响住户的出行便利性；(3)室内加装电梯工程量大，工期长，严重影响建筑内住户的正常生活。
【发明内容】
[0004]本发明提供了一种多层建筑无机房电梯加装的方法，以解决现有技术存在的破坏原有建筑土建结构、占用较大空间和工期长影响住户生活的问题。
[0005]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种多层建筑无机房电梯加装的方法，电梯井道为多层钢架构框架，焊接成型后整体吊装，与此同时在现有建筑的楼梯一侧墙壁上设置预埋钢板，预埋钢板与现有建筑的土建结构连为一体，预埋钢板与钢结构框架连接在一起安装电梯井道，电梯井道设置于原有楼梯的窗户外侧，电梯井道内设置导轨，曳引机构设置在电梯井道顶部，电梯轿厢设置于电梯井道内部，将原有楼梯每层的窗户改造成电梯厅门，顶层的电梯厅门处设置电梯的电梯控制柜O
[0006]优选的，对应各层电梯厅门的井道上设置相应的窗户，以提高建筑的的通风采光性。
[0007]本发明实现了在现有多层建筑，尤其是砖混多层建筑上不破坏原有建筑主体结构加装电梯的目的，建筑工期短，施工工期中不影响住户的出行，具有占用空间小、安全性高和施工效率高的优点。
【具体实施方式】
[0008]一种多层建筑无机房电梯加装的方法，具体步骤如下:电梯井道为多层钢架构框架，焊接成型后整体吊装，与此同时在现有建筑的楼梯一侧墙壁上设置预埋钢板，预埋钢板与现有建筑的土建结构连为一体，预埋钢板与钢结构框架连接在一起安装电梯井道，电梯井道设置于原有楼梯的窗户外侧，电梯井道内设置导轨，曳引机构设置在电梯井道顶部，电梯轿厢设置于电梯井道内部，将原有楼梯每层的窗户改造成电梯厅门，顶层的电梯厅门处设置电梯的电梯控制柜，对应各层电梯厅门的井道上设置相应的窗户，以提高建筑的的通风米光性。
[0009]本发明方法采用将原有建筑楼梯各层的窗户作为电梯门出口，在楼梯一侧墙壁上设置一电梯井道，井道上设置有导轨，曳引机装置设置相对应井道顶部，实现了加装电梯的钢结构和原有建筑砖混结构形成整体的结构方式，在保证安全的前提下，经济实惠，方便人们上下楼梯，给老人、残疾人、小孩的生活带来极大方便，将曳引机装置设置在井道顶处，控制器设置在顶层厅门处极大方便了后期的维护，减少了维修成本。
【主权项】
1.一种多层建筑无机房电梯加装的方法，其特征是电梯井道为多层钢架构框架，焊接成型后整体吊装，与此同时在现有建筑的楼梯一侧墙壁上设置预埋钢板，预埋钢板与现有建筑的土建结构连为一体，预埋钢板与钢结构框架连接在一起安装电梯井道，电梯井道设置于原有楼梯的窗户外侧，电梯井道内设置导轨，曳引机构设置在电梯井道顶部，电梯轿厢设置于电梯井道内部，将原有楼梯每层的窗户改造成电梯厅门，顶层的电梯厅门处设置电梯的电梯控制柜。
2.根据权利要求1所述的多层建筑无机房电梯加装的方法，其特征是对应各层电梯厅门的井道上设置相应的窗户，以提高建筑的的通风采光性。
【专利摘要】多层建筑无机房电梯加装的方法，电梯井道为多层钢架构框架，焊接成型后整体吊装，与此同时在现有建筑的楼梯一侧墙壁上设置预埋钢板，预埋钢板与现有建筑的土建结构连为一体，预埋钢板与钢结构框架连接在一起安装电梯井道，电梯井道设置于原有楼梯的窗户外侧，电梯井道内设置导轨，曳引机构设置在电梯井道顶部，电梯轿厢设置于电梯井道内部，将原有楼梯每层的窗户改造成电梯厅门，顶层的电梯厅门处设置电梯的电梯控制柜。本发明实现了在现有多层建筑，尤其是砖混多层建筑上不破坏原有建筑主体结构加装电梯的目的，建筑工期短，施工工期中不影响住户的出行，具有占用空间小、安全性高和施工效率高的优点。
【IPC分类】B66B9-00
【公开号】CN104590973
【申请号】CN201410689166
【发明人】苏爱英, 刘延博, 田同岭, 李永宾, 于光, 丁欣, 李开端, 孟令春, 宋士新, 魏亚层, 王宝建, 李彬, 高凡
【申请人】德州通懋机电设备有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年11月26日