包装盒的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种包装盒，尤其涉及一种用于容纳电子装置的包装盒。
【背景技术】
[0002] 现有的手机等电子装置在购买时都有包装盒，包装盒起到保护及产品宣传的作 用。而现在的电子产品在销售的同时，往往会附带有如电池、耳机、充电器等配件。这就需 要设计师在设计包装盒时，考虑如何同时安放这些配件。
[0003] 现有的能够同时容纳电子产品及配件的包装盒种类很多，大多都是包括承载体及 盖于承载体的盖体，承载体内设有复杂的收容电子装置的凹槽。而使用者购买后取出电子 装置，包装盒一般都会丢弃，这样比较浪费材料。因此，现有的包装盒设计成本高，制作复 杂。
【发明内容】
[0004] 鉴于以上问题，有必要提供一种结构简单的包装盒。
[0005] -种包装盒，包括承载体，用于容置电子装置及其配件，该包装盒还包括可相对折 叠的外壳，该外壳折叠后包裹于该承载体上，该承载体包括截面尺寸相同的第一承载板、第 二承载板和第三承载板，且该第一承载板、第二承载板和第三承载板依次叠放。
[0006] 本发明的包装盒采用三层结构的承载体，通过该承载体来容置电子装置及其配 件，再通过外壳进行包裹，结构简单，成本低。
【附图说明】
[0007] 图1是本发明较佳实施例包装盒打开时的装配图； 图2是图1所示包装盒打开时的部分分解示意图； 图3是图1所示包装盒盖合时的部分分解示意图； 图4是图1所示包装盒盖合时的装配图。
[0008] 主要元件符号说明
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0009] 请参阅图1和图2,本发明较佳实施例提供一种包装盒100,用于包装电子装置于 其内。该包装盒100包括外壳10、粘合于外壳10上的缓冲体20、包裹于外壳10内部的承 载体30以及套设于该外壳10上的套体50。
[0010] 请一并参阅图3,该外壳10用于包裹容置于其内部的承载体30及电子装置和配 件。本实施例中，该外壳10包裹该承载体30的上下表面及两个相对的侧面。该外壳10包 括依次连接的盖板12、第一侧板13、底板14、第二侧板15和锁扣板16。所述盖板12、第一 侧板13、底板14、第二侧板15和锁扣板16为由透明材质或硬纸板或塑料材质或木板制成 的薄板。该盖板12外形尺寸与该底板14相同，该第一侧板13与该第二侧板15的外形尺 寸相同。并且，该第一侧板13可以相对该盖板12和底板14弯折，该第二侧板15可以相对 该底板14和该锁扣板16弯折，以形成一两侧开口的矩形容置空间17。该盖板12相对该容 置空间17的一侧设置凸起121，该凸起121用于锁住该锁扣板16。该锁扣板16上设置卡 持孔161，该卡持孔161的尺寸形状与该凸起121相对应，本实施例中为相同。当该锁扣板 16经过弯折后贴合于该盖板12时，该凸起121卡持于该卡持孔161。
[0011] 该缓冲体20为缓冲材料制成，该缓冲材料可以为泡棉等。该缓冲体20贴合于该 盖板12相对该凸起121的一侧。该缓冲体20用于保护容置于该承载体30内部的电子产 品。
[0012] 该承载体30用于容置电子产品及其配件。该承载体30包括截面尺寸形状与该盖 板12相对应的第一承载板31、第二承载板33和第三承载板35。并且，该第一承载板31、第 二承载板33和第三承载板35均由若干基体36 -层层粘接而成。本实施例中，该基体36 为瓦楞纸。可以理解，该基体36还可以为其他材料制成的薄板或者纸板或者木板。该第一 承载板31上相对地开设第一容置孔312和第二容置孔314。该第二承载板33上分别对应 的开设与该第一容置孔312和第二容置孔314相配合的第一通孔331和第二通孔333。该 第三承载板35上开设用于容置电子产品的第一配合孔351，并且，当该盖板12贴合于该第 三承载板35时，该缓冲体20盖于该第一配合孔351上，以达到保护电子产品的目的。该第 三承载板35上与该第二承载板33相同的位置还开设第二配合孔353和第三配合孔355。 其中，该第二配合孔353和第三配合孔355分别与该第一通孔331和第二通孔333的尺寸 形状相同。当该第一承载板31贴合于该底板14上、该第二承载板33贴合于该第一承载板 31上、该第三承载板35贴合于该第二承载板33上时，所形成的该承载体30的高度与该第 一侧板13的长度相当。该第一容置孔312与该底板14形成第一容置空间37。该第二配合 孔353和第一通孔331 -起与该第二承载板33形成第二容置空间38,该第一容置空间37 与该第二容置空间38相通。该第二容置孔314、该第二通孔333和该第三配合孔355 -起 与该底板14形成第三容置空间39。该第一配合孔351与该第二承载板33形成第四容置空 间40。其中，第一容置空间37、第二容置空间38及第三容置空间39用于容置配件，该第四 容置空间40用于承载电子装置。
[0013] 该套体50用于包裹该外壳10。该套体50为一包括开口 51的箱体结构，该开口 51用于容许该容置有承载体30的外壳10从中滑入该套体50。
[0014] 请参照图3及图4,包装时，将电子装置及其配件放置于该承载体30中。将该承载 体30的第一承载板31贴合于该底板14上，依次弯折该第一侧板13和盖板12,使该第一侧 板13贴合于该承载体30的其中一侧面(未标识)，该盖板12贴合于该承载体30的第三承 载板35上。
[0015] 依次弯折该第二侧板15和锁扣板16,使该第二侧板15贴合于承载体30相对该第 一侧板13的另一侧面(未标识)。该锁扣板16贴合于该盖板12相对该承载体30的一面， 并使该凸起121卡持于该卡持孔161。将包裹于一起的该外壳10和承载体30从与该第一 侧板13相邻的一侧通过该开口 51滑入该套体50,完成包装。
[0016] 本发明的包装盒100采用三层结构的承载体30,通过在承载体30来容置电子装置 及其配件，再通过外壳10折叠后进行包裹，最后通过套体50对外壳10和承载体30就行包 裹，结构简单，成本低。
[0017] 另外，本领域技术人员还可在本发明较佳实施方式权利要求公开的范围和精神内 做其他形式和细节上的各种修改、添加和替换。当然，这些依据本发明较佳实施方式精神所 做的各种修改、添加和替换等变化，都应包含在本发明较佳实施方式所要求保护的范围之 内。
【主权项】
1. 一种包装盒，包括承载体，用于容置电子装置及其配件，其特征在于：该包装盒还包 括可相对折叠的外壳，该外壳折叠后包裹于该承载体上，该承载体包括截面尺寸相同的第 一承载板、第二承载板和第三承载板，且该第一承载板、第二承载板和第三承载板依次叠 放。2. 如权利要求1所述的包装盒，其特征在于：该外壳包括依次连接的盖板、第一侧板、 底板、第二侧板和锁扣板，该第一侧板可以相对该盖板和底板弯折，该第二侧板可以相对该 底板和该锁扣板弯折，以形成一两侧开口的矩形容置空间。3. 如权利要求2所述的包装盒，其特征在于：该第一承载板贴合于该底板上，该盖板贴 合于该第三承载板上。4. 如权利要求2所述的包装盒，其特征在于：该盖板的一侧设置凸起，该锁扣板上设置 卡持孔，当该锁扣板经过弯折后贴合于该盖板时，该凸起卡持于该卡持孔。5. 如权利要求1所述的包装盒，其特征在于：该第一承载板、第二承载板和第三承载板 均由若干基体层层粘接而成。6. 如权利要求5所述的包装盒，其特征在于：该第一承载板上相对地开设第一容置孔 和第二容置孔，该第二承载板上分别对应的开设于与该第一容置孔和第二容置孔相配合的 第一通孔和第二通孔，该第三承载板上开设用于容置电子产品的第一配合孔，该第三承载 板上与该第二承载板的第一通孔和第二通孔对应的位置还开设第二配合孔和第三配合孔。7. 如权利要求6所述的包装盒，其特征在于：该第二配合孔和第三配合孔分别与该第 一通孔和第二通孔的尺寸形状相同，该承载体的高度与该第一侧板的长度相当。8. 如权利要求2所述的包装盒，其特征在于：该第一承载板与该底板形成第一容置空 间，该第二配合孔和第一通孔一起与该第二承载板形成第二容置空间，该第一容置空间与 该第二容置空间相通，该第二容置孔、该第二通孔和该第三配合孔一起与该底板形成第三 容置空间，该第三承载板与该第二承载板形成第四容置空间。9. 如权利要求8所述的包装盒，其特征在于：第一容置空间、第二容置空间及第三容置 空间用于容置配件，该第四容置空间用于承载电子装置。10. 如权利要求2所述的包装盒，其特征在于：该包装盒还包括套体和缓冲体，该套体 包裹该外壳，该套体为包括一开口的箱体结构，该开口容许该外壳从中滑入该套体，该缓冲 体贴合于该盖板上。
【专利摘要】本发明关于一种包装盒，包括承载体，用于容置电子装置及其配件，该包装盒还包括可相对折叠的外壳，该外壳折叠后包裹于该承载体上，该承载体包括截面尺寸相同的第一承载板、第二承载板和第三承载板，且该第一承载板、第二承载板和第三承载板依次叠放。该包装盒结构简单，成本低。
【IPC分类】B65D5/50, B65D5/04
【公开号】CN105620847
【申请号】CN201410585280
【发明人】黄秋菊
【申请人】深圳富泰宏精密工业有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2014年10月28日