一种Soma片真空分料装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及Soma片自动化组装设备中Soma片分料装置的改进技术。
【背景技术】
[0002]Soma片(Soma遮光片)为轻薄的环状片材，在Soma片(Soma遮光片)自动化组装设备中，自动分料送料是保证自动化程度、提高组装效率的重要部分。由于Soma片较轻薄，分料时具有一定难度。
【实用新型内容】
[0003]针对上述现有技术的问题和不足，本实用新型要解决的技术问题是提供一种分料可靠、效率高的Soma片真空分料装置。
[0004]为了解决上述问题，本实用新型所采用如下方式实现:
[0005]—种Soma片真空分料装置，包括一底座，在底座上安装有一气动滑台以及安装于气动滑台上的接料治具，在接料治具设置有吸料槽，吸料槽下部与负压管道连通，在底座上固定有一可与吸料槽对接的入料块，入料块下端部与接料治具上表面滑动接触，入料块悬于气动滑台上方，该入料块通过料管与位于较高位置用于盛放Soma片的漏斗连通，位于漏斗中的Soma片通过料管依次下移至接料治具。
[0006]作为对上述方案的改进，所述的吸料槽为与Soma片匹配的圆形凹槽，其槽深度与Soma片厚度一致，在凹槽底部设置有环形分布的负压真空吸孔，Soma片覆盖于吸料槽中时挡于负压真空吸孔上。
[0007]作为对上述方案的进一步改进，所述的负压真空吸孔与负压管路连通，负压管路中设置有用于检测负压真空吸孔是否覆盖有Soma片的压力开关。
[0008]且，所述的漏斗通过一立柱(8)固定于底座上方，在漏斗上覆盖有漏斗盖。
[0009]本实用新型通过接料治具与入料块之间的相对移动将Soma片逐个从入料块中分离出来，分离可靠稳定，不会造成多片重叠同时被分离出来的现象，极大提高了 Soma片的分料效率，同时也有效提高了整个Soma片组装效率。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型实施例整体结构示意图。
[0011]图2为本实施例侧面视角结构示意图。
[0012]图3为本实施例吸料槽结构示意图。
[0013]图4为本实施例入料块与接料治具位置结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]为了让本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。
[0015]本实施例揭示的Soma片真空分料装置用于对整包的Soma片逐个进行分离，极大提高了 Soma片的分料效率，同时也有效提高了整个Soma片组装效率。
[0016]具体如如附图1?4所示。本方案揭示的Soma片真空分料装置，包括一底座1，在底座上安装有一气动滑台2以及立柱8。其中在气动滑台2上的安装有一接料治具3，在接料治具3设置有吸料槽31，该吸料槽31为与Soma片形状匹配的圆形凹槽，其槽深度与Soma片厚度一致，且在凹槽底部设置有环形分布的负压真空吸孔32，负压真空吸孔32与负压管路连通，在负压管路中还设置有用于检测负压真空吸孔32是否覆盖有Soma片的压力开关7。当Soma片覆盖于吸料槽31中时，挡于负压真空吸孔32上，压力开关7检测到的压力变化，由此判断吸料槽31是否准确吸附有Soma片。上述立柱8较高，顶端固定有用于盛放待分离的Soma片的漏斗6，漏斗6上覆盖有漏斗盖81。漏斗6下方连通一料管5，料管5下端穿插于一入料块4中，该入料块4通过位置精确地固定在底座I上，且悬于气动滑台2上方，入料块4的下端与接料治具3上表面滑动接触，且入料块4的出口位于气动滑台2滑动轨迹的吸料槽31正上方。
[0017]工作时，只需将整包的Soma片放置于漏斗6中，Soma片沿着料管5下移只入料块4中，当接料治具3处于接料位置时，入料块4下端位于吸料槽31正上方，入料块4的Soma片进入吸料槽31中，由于吸料槽31深度以及大小与一枚Soma片一致，则刚好一枚Soma片进入吸料槽31中，同时Soma片覆盖住负压真空吸孔32，压力开关7检测到有Soma片进入吸料槽31中，则气动滑台2动作，连同接料治具3移动偏离入料块4正下方，吸料槽31则分离出一枚Soma片，如此反复，每次气动滑台2进行一次来回移动动作，都可以通过吸料槽31分尚出一枚Soma片。
[0018]以上为本实用新型较佳的实现方式，需要说明的是，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种Soma片真空分料装置，包括一底座(I )，其特征在于，在底座上安装有一气动滑台(2)以及安装于气动滑台上的接料治具(3)，在接料治具设置有吸料槽(31)，吸料槽下部与负压管道连通，在底座上固定有一可与吸料槽对接的入料块(4)，入料块下端部与接料治具上表面滑动接触，入料块悬于气动滑台上方，该入料块通过料管(5)与位于较高位置用于盛放Soma片的漏斗(6)连通，位于漏斗中的Soma片通过料管依次下移至接料治具。2.根据权利要求1所述的Soma片真空分料装置，其特征在于，所述的吸料槽为与Soma片匹配的圆形凹槽，其槽深度与Soma片厚度一致，在凹槽底部设置有环形分布的负压真空吸孔(32)，Soma片覆盖于吸料槽中时挡于负压真空吸孔上。3.根据权利要求2所述的Soma片真空分料装置，其特征在于，所述的负压真空吸孔与负压管路连通，负压管路中设置有用于检测负压真空吸孔是否覆盖有Soma片的压力开关(7)。4.根据权利要求3所述的Soma片真空分料装置，其特征在于，所述的漏斗通过一立柱(8)固定于底座上方，在漏斗上覆盖有漏斗盖(81)。
【专利摘要】一种Soma片真空分料装置，包括一底座，在底座上安装有一气动滑台以及安装于气动滑台上的接料治具，在接料治具设置有吸料槽，吸料槽下部与负压管道连通，在底座上固定有一可与吸料槽对接的入料块，入料块下端部与接料治具上表面滑动接触，入料块悬于气动滑台上方，该入料块通过料管与位于较高位置用于盛放Soma片的漏斗连通，位于漏斗中的Soma片通过料管依次下移至接料治具。本实用新型通过接料治具与入料块之间的相对移动将Soma片逐个从入料块中分离出来，分离可靠稳定，不会造成多片重叠同时被分离出来的现象，极大提高了Soma片的分料效率，同时也有效提高了整个Soma片组装效率。
【IPC分类】B65G47/91
【公开号】CN204751491
【申请号】CN201520516962
【发明人】潘深玉
【申请人】惠州市德赛自动化技术有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年7月17日