一种led灯具封装设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种封装设备，尤其涉及一种LED灯具封装设备。
【背景技术】
[0002]目前，LED灯作为一种用于替代钨丝灯和荧光灯的居家照明灯具，由于其具有能耗小、光效大、无汞、无辐射污染且材料可再生利用等优点，在能源日益紧张的今天，越来越受到消费者的欢迎。
[0003]在LED灯具制作完成后，需要将在LED灯具封装在包装盒内再进行存储或运输，在封装时就需要借助封装设备以替代人力，这样可以达到提高生产效率，降低生产成本的目的，然而，现有的封装设备还存在效率不高的缺陷与问题。
【发明内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种效率较高的LED灯具封装设备。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED灯具封装设备，包括:
[0006]一个水平设置的工作台；
[0007]位于所述工作台左右两侧，并能够水平移动至所述工作台表面的左滑板和右滑板，所述左滑板和右滑板上各设置有一个用于固定产品的模具；
[0008]位于所述工作台正上方的热熔烫压装置，所述热熔烫压装置能够被驱动装置驱动向所述模具移动，并对所述模具上的产品进行烫压。
[0009]所述工作台前后两侧各设置有至少一个滑轨，所述滑轨上套装有能够沿其移动的滑块，所述滑块与所述左滑板或右滑板的底部固定连接。
[0010]所述滑轨的两端各安装有一个限位块。
[0011]所述热熔烫压装置包括压块，所述压块的下表面上安装有可发热的矩形压框，所述压块的上表面与驱动装置相连接。
[0012]所述左滑板和右滑板的面积与所述工作台的面积相同。
[0013]所述驱动装置为气缸。
[0014]与现有技术相比，本实用新型的有益效果为:由于本实用新型在使用时，只需将产品置于模具中，然后通过移动左滑板4或右滑板使模具位于热熔烫压装置下方，热熔烫压装置向下移动对模具上的产品进行热压封装，由于左滑板和右滑板中的一个位于工作台上时，另一个位于工作台的侧面，这样就可以一个进行热压封装，另一个进行产品更换，有助于提高封装效率。因此，本实用新型的封装效率较高。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合附图和实施方式，对本实用新型做进一步详细说明。在此，本实用新型的示意性实施方式及说明用于解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。
[0017]参见图1所示，本实用新型的一种LED灯具封装设备，包括一个水平设置的工作台2 ;该工作台2的左侧设置有左滑板4 ;该工作台2的右侧设置有右滑板6，左滑板4和右滑板6均能够移动至工作台2的表面上，具体的，在工作台2前后两侧各设置有至少一个滑轨14，滑轨14上套装有能够沿其移动的滑块16，滑块16与左滑板4或右滑板6的底部固定连接，这样就实现了左滑板4和右滑板6的移动，同时，在左滑板4和右滑板6上各设置有一个用于固定产品的模具8，具体的模具8包括一个模块，在模块上设置有一个模穴，只要将产品放入模穴中即可完成产品的固定，还有位于工作台2正上方的热熔烫压装置10，该热熔烫压装置10能够被驱动装置12驱动的向模具8移动，并对模具8上的产品进行烫压，具体的热熔烫压装置10包括压块20，压块20的下表面上安装有可发热的矩形压框22，压块20的上表面与驱动装置12相连接。本实用新型在使用时，只需将产品置于模具8中，然后通过移动左滑板4或右滑板6使模具8位于热熔烫压装置10下方，热熔烫压装置10向下移动对模具8上的产品进行热压封装，由于左滑板4和右滑板6中的一个位于工作台2上时，另一个位于工作台2的侧面，这样就可以一个进行热压封装，另一个进行产品更换，有助于提尚封装效率。
[0018]实际使用中，在滑轨14的两端各安装有一个限位块18。这样便于将左滑板4和右滑板6限定在固定位移之间，优选驱动装置12为气缸。
【主权项】
1.一种LED灯具封装设备，其特征在于，包括: 一个水平设置的工作台(2); 位于所述工作台(2)左右两侧，并能够水平移动至所述工作台(2)表面的左滑板(4)和右滑板￠)，所述左滑板(4)和右滑板(6)上各设置有一个用于固定产品的模具(8); 位于所述工作台(2)正上方的热熔烫压装置(10)，所述热熔烫压装置(10)能够被驱动装置(12)驱动向所述模具(8)移动，并对所述模具(8)上的产品进行烫压。2.根据权利要求1所述的LED灯具封装设备，其特征在于，所述工作台(2)前后两侧各设置有至少一个滑轨(14)，所述滑轨(14)上套装有能够沿其移动的滑块(16)，所述滑块(16)与所述左滑板(4)或右滑板￠)的底部固定连接。3.根据权利要求2所述的LED灯具封装设备，其特征在于:所述滑轨(14)的两端各安装有一个限位块(18)。4.根据权利要求1所述的LED灯具封装设备，其特征在于:所述热熔烫压装置(10)包括压块(20)，所述压块(20)的下表面上安装有可发热的矩形压框(22)，所述压块(20)的上表面与驱动装置(12)相连接。5.根据权利要求1所述的LED灯具封装设备，其特征在于:所述左滑板(4)和右滑板(6)的面积与所述工作台(2)的面积相同。6.根据权利要求1所述的LED灯具封装设备，其特征在于:所述驱动装置(12)为气缸。
【专利摘要】一种LED灯具封装设备，其特征在于，包括：一个水平设置的工作台(2)；位于所述工作台(2)左右两侧，并能够水平移动至所述工作台(2)表面的左滑板(4)和右滑板(6)，所述左滑板(4)和右滑板(6)上各设置有一个用于固定产品的模具(8)；位于所述工作台(2)正上方的热熔烫压装置(10)，所述热熔烫压装置(10)能够被驱动装置(12)驱动向所述模具(8)移动，并对所述模具(8)上的产品进行烫压。本实用新型的封装效率较高。
【IPC分类】B65B51/10
【公开号】CN204895997
【申请号】CN201520662655
【发明人】戎炜, 殷勇
【申请人】江苏翠钻照明有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年8月28日