专利名称：树脂封止成形装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及利用树脂材料将电子元件尤其是芯片状的半导体装置(以下称为半导体芯片)与搭载该半导体芯片的基板一起进行封止成形的树脂封止成形装置。
背景技术：
近年来，从个人计算机、手机、数码相机、家电产品等电子设备中可见，为了与竞争产品的差别化更加明显，具有要求更加专用的电子元件的趋势。另外，通过缩短新产品的开发周期、低价格化、多功能化，使购买更换的需求增加，导致电子设备的寿命缩短。因此，电子元件的生产需要为少量多品种、能变量生产。
另外，近年来为了应对电子设备的小型化、多样化、低成本化，对于用于这些电子设备的电子元件要求高密度安装和多功能、低成本。由此，开发了树脂封止型半导体装置的小型化、薄形化、多销化得到进展的所谓CSP(ChipSize Package)的组件群(FBGA，FLGA，SON，QFN等)。作为这些组件群的制法，使用一种将大量半导体元件排列在1片基板的单面上并电气连接，用树脂一并封止后，沿着各个组件外周进行切断分离，得到单个的组件的MAP制法(Matrix Array Packaging Method)。该制法比如在1片基板上搭载1000个半导体芯片，一次树脂封止成形能将1000个半导体芯片进行树脂封止。
但是，将高密度地搭载在基板上的半导体芯片进行电气连接的作业中，若是传统的引线结合法，则每片基板的引线结合工序所需的时间太长，有时1小时只能生产数片。因此，存在为了树脂封止数片基板、树脂封止成形装置的待机时间太长的问题。
针对这些问题，近年来的树脂封止成形装置中，有一种如
图14所示的，为了能少量多品种生产、变量生产，对最小构成单位的造型单元可进行增减的结构(比如，参照专利文献1专利第2932136号)。
即，包括安装有电子元件的树脂封止前的引线框供给单元1；将该树脂封止前引线框朝规定方向进行排列的引线框排列单元2；树脂片材供给单元3；将树脂片材排列进行搬出的树脂片材搬出单元4；将电子元件进行树脂封止成形的造型单元5；将排列好的引线框及树脂片材朝所述造型单元5进行移送的装运器单元6；将成形后的树脂封止完成的引线框进行取出的取料器单元7；金属模具的清洁器单元8；将树脂封止完成后的引线框进行移送的移送单元9；对树脂封止完成后的引线框的浇口进行除去的浇口除去单元10；将除去浇口后的树脂封止完成后的引线框1分别卡接的拾取单元11；将卡接后的各个树脂封止后的引线框个别收放在各料盒内的引线框收放单元12；以及用于将上述各单元的各动作连续且自动进行控制的控制器单元13等。
另外，不增减造型单元而作为可进行少量多品种生产的树脂封止成形装置，有一种图15所示的树脂封止成形装置(比如，参照专利文献2日本专利特开平9-314612号公报)。
即，所述树脂封止成形装置包括将成形前的引线框21进行装填的材料装填部22；将从上述材料装填部22供给的成形前的引线框21进行预先加热的引线框的预先加热部23；该成形前引线框的排列部24；供给树脂片材25的树脂片材的供给机构26；将从上述供给机构26供给的树脂片材25进行排列的树脂片材的排列部27；将安装在上述成形前引线框21上的电子元件用树脂材料进行封止成形的树脂封止成形部28(树脂封止成形用金属模具)；将上述两个排列部(24、27)的成形前引线框21和树脂片材25向上述树脂封止成形部28的规定位置进行移送的材料供给机构29(装料器)；利用上述树脂封止成形部28成形的成形件(封止后的引线框30)进行收放的成形件收放部31；对与上述成形件连接的作为产品来说是不需要的树脂成形体32(不要的硬化物)进行切除的不要树脂成形体切除部33(浇口切除部)；将上述成形件30和不要树脂成形体32向上述不要树脂成形体切除部33进行移送、且将上述成形件30移送至上述成形件收放部31进行收放的成形件移送机构34(取料器)；对上述金属模具的模具面进行清洁的清洁机构35；以及用于对上述各部、各机构进行自动控制的控制机构36等。
专利文献1的树脂封止成形装置，其结构是分别驱动引线框及树脂片材移送至造型单元的装运器单元与将成形后的树脂封止完成后的引线框取出的取料器单元。另外，移送单元和拾取单元与上述装运器单元、取料器单元为分开设置、分别驱动的结构。因此，各单元需要独立的高价的驱动机构、驱动装置。另外，在进行每个单元的品种切换的场合，对相互的调整麻烦、费时。而且，上述树脂封止装置，为了也能应对大量生产，造型单元能拆装自如，因而从结构上存在难以使装置整体小型化的问题。
另外，专利文献2的树脂封止成形装置，材料供给机构(装料器)与成形件移送机构(取料器)为分别驱动的结构，故分别需要高价的驱动机构、驱动装置。另外，成形前引线框及所述材料供给机构与上述成形件移送机构配置在树脂封止成形装置的前面侧，故装置整体变长，存在难以小型化的问题。
有鉴于此，本发明的目的在于，提供一种容易进行少量多品种生产、能变量生产、低成本、小型的树脂封止成形装置。
本
发明内容
为了达到上述目的，本发明的树脂封止成形装置包括冲压单元；供给被成形件的被成形件供给单元；供给树脂材料的树脂材料供给单元；向冲压单元供给被成形件的装料器单元；从冲压单元取出树脂封止后的成形件的取料器单元；以及收放树脂封止后成形件的成形件收放单元，其特征在于，所述装料器单元及所述取料器单元放射状配置并被一体化，以便能以转动轴心为中心相互形成90度的角度，并能以所述转动轴心为中心一体地转动。
采用本发明，由于装料器单元与取料器单元具有90度的角度，故能以转动轴心为中心一体地转动。因此，不需要分别在装料器和取料器上设置高价的驱动机构、驱动装置，能低成本地制造树脂封止成形装置。
因将装料器单元及取料器单元做成一体的结构，故能得到比传统技术占地面积小的小型的树脂封止成形装置。
作为本发明的实施形态，也可将被成形件供给单元、冲压单元、成形件收放单元以转动轴心为中心的90度的角度间隔依次配置。
本实施形态，装料器及取料器也同样，各单元以90度的角度间隔依次配置。因此，不同的单元可同时进行作业，能得到作业效率高的树脂封止成形装置。
作为其他实施形态，也可利用装料器从被成形件供给单元向冲压单元搬运被成形件，利用取料器从冲压单元向成形件收放单元搬运树脂封止后的成形件。
本实施形态，仅利用装料器从被成形件供给单元向冲压单元搬运被成形件，仅利用取料器从冲压单元向成形件收放单元搬运树脂封止后的成形件。因此，不需要另外设置搬运机构，品种切换作业简单，能得到廉价且小型的树脂封止成形装置。
作为其他实施形态，也可将被成形件供给单元、冲压单元、将树脂封止后的成形件和不要树脂进行分离的浇口切除单元以转动轴心为中心的90度的角度间隔依次配置。另外，也可将被成形件供给单元、冲压单元、将树脂封止后的成形件和不要树脂进行分离的浇口切除单元、成形件收放单元以转动轴心为中心的90度的角度间隔依次配置。
本实施形态，装料器及取料器也同样，各单元以90度的角度间隔依次配置。因此，包括对不要树脂进行分离的作业在内，不同的单元可同时进行作业，能得到作业效率更高的树脂封止成形装置。
作为新的实施形态，也可利用装料器从被成形件供给单元向冲压单元搬运被成形件，利用取料器从冲压单元向浇口除去单元搬运树脂封止后的成形件。另外，也可利用装料器从被成形件供给单元向冲压单元搬运被成形件，利用取料器从冲压单元向浇口除去单元、及从浇口除去单元向成形件收放单元搬运树脂封止后的成形件。
本实施形态，仅利用装料器从被成形件供给单元向冲压单元搬运被成形件，仅利用取料器从冲压单元向浇口除去单元、及/或从浇口除去单元向成形件收放单元搬运树脂封止后的成形件。因此，不需要另外设置搬运机构，品种切换作业简单，能得到廉价且小型的树脂封止成形装置。
作为不同的实施形态，也可将被成形件供给单元、树脂材料供给单元以转动轴心为中心相互形成90度的角度进行配置。
本实施形态，可将被成形件与树脂材料从不同的位置进行供给，故能得到设计自由度大的树脂封止成形装置。
作为其他实施形态，也可将金属模具清洁器设置在与冲压单元相邻的位置。
本实施形态，能得到具有金属模具清洁器的廉价、小型的树脂封止成形装置。
作为补充的实施形态，也可将供给树脂材料的树脂材料供给单元的树脂材料交接位置设置在被成形件供给单元、冲压单元、浇口除去单元及成形件收放单元中的任一个单元与装料器单元及取料器单元的转动轴心之间。
本实施形态，能将树脂材料交接位置根据需要配置在所需的位置上，因而能得到设计自由度大的树脂封止成形装置。
附图的简单说明图1是表示本发明的半导体装置树脂封止成形装置的一实施形态的俯视剖视图。
图2是表示图1所示的半导体装置树脂封止成形装置的侧视图。
图3是表示装料器单元的详细俯视剖视图。
图4是表示图3所示的装料器单元的A-A部分剖视图。不过，取料器处于前进的状态。
图5是表示图3所示的装料器单元的B-B部分剖视图。不过，取料器处于前进的状态。
图6是表示本实施形态的半导体装置树脂封止成形装置的工序说明图，表示各单元处于原点位置的状态。
图7是表示本实施形态的半导体装置树脂封止成形装置的工序说明图。
图8是表示本实施形态的半导体装置树脂封止成形装置的工序说明图。
图9是表示本实施形态的半导体装置树脂封止成形装置的工序说明图。
图10是表示本实施形态的半导体装置树脂封止成形装置的工序说明图。
图11是表示本实施形态的半导体装置树脂封止成形装置的工序说明图。
图12是表示本实施形态的半导体装置树脂封止成形装置的工序说明图。
图13是表示本实施形态的半导体装置树脂封止成形装置的工序说明图。
图14是表示作为传统例的专利文献1的树脂封止成形装置的俯视图。
图15是表示作为传统例的专利文献2的树脂封止成形装置的俯视图。
具体实施例方式
本发明的实施形态1如图1至13所示，是应用于半导体装置树脂封止成形装置100的场合。
半导体装置树脂封止成形装置100如图1及图2所示，包括基板供给单元101；片材供给单元200(图2)；冲压单元300；金属模具清洁单元400；浇口除去单元500；成形件收放单元600；以及装运器单元700。
基板供给单元101、冲压单元300、浇口除去单元500、成形件收放单元600以图4所示的装运器单元700的转动轴心702为中心，在顺时针方向依次配设。片材供给单元200配设在装运器单元700的下方侧，片材供给单元200的片材往返梭202配设在冲压单元300与装运器单元700之间。而且，模具清洁单元400与冲压单元300相邻设置。
基板供给单元101如图1及图2所示，由料盒提升器102、基板进给机构103、预热器104构成。
即，料盒提升器102搭载有收放了被成形件即多个树脂封止前的基板105的进料盒106，基板进给机构103每当从进料盒106取出树脂封止前的基板105就使1片基板上升。利用基板进给机构103的卡盘107夹住进料盒106内的树脂封止前的基板105，在预热器104上确定取出位置。预热器104由气缸等上下可移动地构成，在将树脂封止前的基板105交给后叙的装料器单元800时上升。基板供给单元101并不局限于本实施例那样，从进料盒106供给树脂封止前的基板105的方法，也可从树脂封止工序前的工序等利用传送带等自动地进行供给。
基板供给单元101的各组成部分可根据基板105的种类对宽度、长度进行适宜的变更。另外，不设置预热器104的场合，可仅设置从进料盒106取出树脂封止前的基板105时成为导向的导轨等。
片材供给单元200如图1及图2所示，是用于从球状送料器201向片材往复梭202内装填封止用树脂材料即多个片材203，将片材203向后叙的装料器800进行交接的。片材往复梭202在对装料器800的片材交接位置204(图1)处，能相对于纸面正交的方向进行往复移动。而且，片材往复梭202可对应于后叙的下模301的釜306的间隔及片材203的外形尺寸进行适宜的更换。另外，片材203的供给机构并不局限于球状送料器，也可使用料盒方式、空气压送方式等各种方式。
冲压单元300如图1及图2所示，由上模302和下模301构成。尤其是如图2所示，下模301安装在可动台板303上，另一方面，上模302安装在上部固定台板304上。可动台板303及上部固定台板304支承于4根连接杆305上。因此，上述可动台板303借助公知的模具开闭机构沿着连接杆305上下方向进行滑动。而且，在下模301上设有投入片材203的多个釜306。片材加压用的柱塞(未图示)利用公知的输送机构可上下移动地收放在釜306内。
下模301、上模302及柱塞可根据基板105及片材203的种类进行适当更换。
模具清洁单元400如图1所示，在利用后叙的取料器单元900将树脂封止完成后的基板901及不要树脂902(图10)从下模301搬出后，进入开模后的上模302和下模301之间。利用刷子401对上模302与下模301的合模面进行清刷、真空抽吸，以对合模面进行清扫。也可边对合模面吹风边进行上述清扫作业。
浇口除去单元500如图1所示，是将从后叙的取料器单元900获到的树脂封止完成后的基板901与不要树脂902进行分离的单元。在浇口除去单元500的下方侧设有废弃箱501，可废弃不要树脂902。浇口单元500通过更换各组成部件，可应对具有各种形状的树脂封止完成后的基板901和不要树脂902。另外，也可不设置本浇口除去单元500，在模具内自动地将树脂封止后的基板与不要树脂进行分离。该场合，不需要浇口除去单元500，也可设置夹着树脂封止后的基板901，对基板901的翘度进行矫正的基板矫正单元，以替代浇口除去单元500。
成形件收放单元600如图1所示，是从取料器单元900接收树脂封止后的基板901并进行收放的单元，可设置将树脂封止后的基板901层叠收放的出料盒601。不过，出料盒601并不局限于本实施例那样的将树脂封止后的基板901重叠收放的形式，也可使用从料盒的侧方将树脂封止后的基板滑动进行收放的形式。另外，成形件的收放方法，并不局限于收放在出料盒内的方法，也可使用设置有传送带等搬运机构，自动地搬运至树脂封止装置外的成形件收放单元。
装运器单元700如图1至图6所示，由转动部701、装料器单元800、取料器单元900构成。尤其是，将装料器单元800与取料器单元900大致L字形接合成一体化悬吊的上述转动部701能以转动轴心702为中心可转动地得到支承。
转动部701如图4所示，由基座板703、上板704、转动轴705及单元基座板718构成。
上述基座板703安装在半导体装置树脂封止成形装置100的框架108上，上板704借助支柱707安装在基座板703的下部。在上板704的下部固定有轴承座708，转动轴705通过轴承709转动自如地安装在轴承座内部。在转动轴705的上部安装有同步皮带轮710，在其下部安装有转动板711，同时借助同步皮带712与同步皮带轮713连接。该同步皮带轮713安装在固定于上述上板704的支架714上的伺服电机715的转动轴716上。
因此，伺服电机715的旋转力，通过同步皮带轮713、同步皮带712、同步皮带轮710、转动轴705使转动板711转动，从而使装运器单元700以转动轴702为中心转动。
在转动板711的下部通过支柱717安装有单元基座板718。装料器800和取料器900分别安装在上述单元基座板718的上下面，相互形成90度的角度。
装料器900如图3及图5所示，是将树脂封止前的基板105和片材203搬运至下模301的单元，由搬入单元801、滑动单元850构成。上述滑动单元850可朝与转动轴心702正交的方向往复移动。
搬入单元801，在收放片材203的片材座802的侧面的一方安装有连接块803，另一方固定有滑动轴804。突出销866由未图示的导向机构引导，将前端从片材插入孔813的上部插入的状态下可上下移动地安装在片材座802的上部。另外，在安装在片材座802的侧面的连接块803的下方设有连通片材插入孔813的销孔868，止动销862由未图示的导向机构引导，安装成将前端插入销孔868内的状态下，可出入片材插入孔813内。在滑动轴804的固定于片材座802的一侧的相反侧，安装有连接块805。在滑动轴804上通过衬套806安装有一对杆807。该杆807的侧面安装有夹住树脂封止前的基板105的卡盘爪808，在上部安装有销809。在上述连接块803及连接块805上形成可与后叙的连接块859及连接块860滑动嵌合的凸部810。
滑动单元850配置在单元基座板718的上面，可在与转动轴心702正交的方向往复移动，将上述搬入单元801拆装自如地设置在前端上。该滑动单850由基座板851、滑动导轨852构成。块853立设在单元基座板718的上部，直线导向件854(图3)安装在该块853上。滑动导轨852固定在安装在基座板851的上面的杆855上，由直线导向件854引导。
另外，在基座板851的下面固定有卡盘爪开闭用作动器856、分度柱塞858、连接块859、连接块860。在基座板851的上面固定有片材顶出气缸861。而且，在连接块859及连接块860上分别安装有止动销811。而且，在连接块860的侧面通过支架863固定有片材止动气缸864。在连接块859及连接块860的相对面上形成导向用槽865。可将搬入单元801的连接块803及连接块805的凸部810与上述槽865滑动嵌合。
装运器单元700处于图1所示的状态时，搬入单元801通过滑动单元850朝X方向滑动嵌合，由止动销811定位，由分度柱塞858固定。搬入单元801可根据基板105及片材203的种类容易地适当更换。
搬入单元801与滑动单元850连接时，安装在搬入单元801的杆807的上部的销809与卡盘爪开闭用作动器856嵌合。而且，突出销866与片材顶出气缸861连接，止动销862与片材止动气缸864连接。当卡盘爪开闭用作动器856动作，则卡盘爪808进行开闭，可保持树脂封止前的基板105。当片材203从片材座802的下方侧插入，则使片材止动气缸864动作，将止动销862顶出，使片材203不会落下。片材顶出气缸861使片材203从上方顶出，以将片材203可靠地投入下模301的釜306内。
而且，丝杆870与滑轨852平行地安装在架在杆855上的块869上。上述丝杆870的一端通过螺母871与安装在单元基座板718上的座块872连接。该螺母871安装在螺母座873内。上述螺母座873通过轴承874可转动地安装在座块872内。在螺母座873上安装有同步皮带轮875，通过同步皮带876与同步皮带轮877连接。该同步皮带轮877安装在立设于单元基座板718的上面的支架719的电机720的转动轴721上。
因此，电机720的转动力通过同步皮带轮877、同步皮带876、同步皮带轮875、螺母座873，使螺母871转动，该转动运动变换为直线往复运动，使滑动单元850进行往复移动。
装运器单元700进行转动时，滑动单元850朝转动轴702的方向进行移动(后退)。
取料器单元900如图3至图5所示，是用于将树脂封止后的基板901及不要树脂902(图10)从下模301搬运至浇口切除单元500的单元。将由浇口切除单元500分离后的树脂封止后的基板901搬运至成形件收放单元600的出料盒601，同时，将不要树脂902废弃在废弃箱501内。
取料器900与装料器800的结构大致相同，由搬出单元903、滑动单元950构成。上述滑动单元950可在与转动轴心702正交的方向进行往复移动。
搬出单元903，截面为T字形的滑动块906固定在安装有对不要树脂902进行真空吸附的吸附衬垫的集成块(マニホ一ルドブロック)905上。而且，滑动轴907固定在上述集成块905的侧面。板908安装在集成块905上固定有滑动轴907的一侧的相反侧。另外，一对杆910通过衬套909(图3)安装在滑动轴907上。抓住树脂封止后的基板901的卡盘爪911安装在该杆910的侧面，销912安装在其上面。
滑动单元950安装在单元基座板718的下面，可朝与转动轴心702正交的方向往复移动，搬出单元903可拆装地安装在前端上。该滑动单元950由基座板951、滑动导轨952、可动板953构成。在单元基座板718的下面立设块954，在该块954(图3)上安装有直线导向件955(图3)。滑动导轨952固定在安装在基座板951的上面的块956上，由直线导向件955导向。在基座板951的上面立设块957，在该块957上安装有直线导向件958。在基座板951的上面安装有可动板上下气缸959。
可动板953的下面安装有导向块960、导向块961、卡盘爪开闭用作动器962、止动销963。另外，板964安装在可动板953的上面，通过该板964与可动板上下气缸959的活塞965上。而且，可动板上部953上固定有分度柱塞966。导轨967固定在导向块960的侧面，由直线导向件958导向，可动板953可上下移动。
上述搬出单元903的滑动块906可滑动地与由导向块960、导向块961及可动板953所形成的截面大致为T字形的槽部969嵌合，并由分度柱塞966固定。
装运器单元700从图1所示的状态朝顺时针方向旋转90度时，搬出单元903可通过滑动单元950朝X方向滑动移动，由止动销963定位，同时可由分度柱塞966固定。而且，上述搬出单元903可根据基板及片材的种类容易地适当更换。
搬出单元903与可动板953连接时，安装在上述搬出单元903的杆910的上面的销912与卡盘爪开闭用作动器962嵌合。当卡盘爪开闭用作动器962动作，则卡盘爪911进行开闭，可将树脂封止后的基板901进行保持。另外，通过上述可动板上下气缸959的动作，可使可动板953上下移动。因此，树脂封止成形后，抓住由推顶销(未图示)从下模301顶出的树脂封止后的基板901，可将不要树脂902进行吸附，从下模301取出。
而且，丝杆971通过支架970与滑动导轨952平行地安装在基座板951的上面，该丝杆971的一端与装料器单元800相同，通过螺母与安装在单元基座板718的下面的座块973(图5)连接。该螺母安装在螺母座上。上述螺母座通过轴承可转动地安装在座块973内。而且，同步皮带轮976安装在上述螺母座上，通过同步皮带977与同步皮带轮978连接。上述同步皮带轮978安装在电机723的转动轴上，该电机723固定在立设在单元基座板718的下面的支架722上。
因此，电机723的转动力通过同步皮带轮978、同步皮带977、同步皮带轮976、螺母座使螺母转动，该转动运动变换为直线往复运动，使滑动单元950往复运动。装运器单元700进行转动时，滑动单元950朝转动轴702方向移动(后退)。
下面，对上述结构的半导体装置树脂封止成形装置100的动作进行说明。
图6所示的装运器单元700的转动位置作为原点位置(绝对坐标0度)，将顺时针方向作为正方向进行说明。
首先，如图7所示，从载放在基板供给单元101的料盒提升器102上的进料盒106，利用基板进给机构103的卡盘107将树脂封止前的基板105一片片抓住，抽出在预热器104上进行定位。当树脂封止前的基板105从上述进料盒106抽出，料盒提升器102就上升1片基板的大小，随后下一个树脂封止前的基板105处于被抽出的状态。此时，装料器800的搬入单元801的片材座802处于片材交接位置204，将片材供给单元200的搭载有片材203的片材轴202上升至片材座802的正下方。将搭载在片材座802上的片材203用未图示的推顶器顶出，从片材座802的下方开口部插入。当片材203插入片材座802，则使片材止动气缸864动作，将止动销862顶出，以使片材203不从片材座802落下(图5)。
下面，如图8所示，将装运器单元700朝逆时针方向转动90度(绝对坐标-90度)。然后，使装料器单元800的滑动单元850前进，使搬入单元801位于预热器104的上部。使装载了树脂封止前的基板105的预热器104上升后，卡盘爪开闭用作动器856动作，利用搬入单元801的卡盘爪808抓住树脂封止前的基板105进行保持(图5)。
然后，使预热器104下降，使滑动单元850后退后，如图9所示，将装运器单元700朝顺时针方向转动90度(绝对坐标0度)。使装料器单元800的滑动单元850前进，将搬入单元801插入打开的上模302与下模301之间，在下模301上的规定位置处进行待机。然后，使下模301稍微上升后，打开搬入单元801的卡盘爪808，将树脂封止前的基板105载放在下模301上。而且，从片材座802拉回止动销862，使片材顶出销866顶出，将片材203投入下模301的釜306内。
树脂封止前的基板105载放在下模301上，当片材203投入釜306内后，下模301稍下降，装料器单元800的滑动单元850进行后退。此时，搬入单元801的片材座802处于片材交接位置204，进行上述片材的交接。
然后，使下模301上升进行合模，由上模302和下模301夹住树脂封止前的基板105而形成空腔，将柱塞(未图示)朝上顶，对片材203加热熔化，将树脂对空腔内进行充填。
空腔内充填的树脂硬化后，下降下模301，使上模302与下模301打开。此时，上模302的推顶销(未图示)顶出，将树脂封止后的基板901和不要树脂902朝下模301上顶出。而且，下模301与上模302打开的同时，如图10所示，将装运器单元700朝逆时针方向旋转90度(绝对坐标-90度)。使取料器900的滑动单元950前进，进入打开的上模302与下模301之间，将搬出单元903定位在下模301上的规定位置。然后，使下模301的推顶销(未图示)顶出，使树脂封止后的基板901和不要树脂902从下模301顶出，同时，使搬出单元903下降。利用卡盘爪911抓住树脂封止后的基板901，利用吸附衬垫904对不要树脂902进行吸附。然后使搬出单元903上升，将树脂封止后的基板901和不要树脂902进行保持的状态下，使滑动单元950后退。
在取料器单元900的滑动单元950进行后退的同时，模具清洁单元400对上模302和下模301的合模面进行清刷，真空抽吸，开始清洁。
另外，在取料器单元900进行上述动作期间，使装料器单元800的滑动单元850前进，进行上述树脂封止前的基板105的接收动作。
在取料器单元900从下模301搬出树脂封止后的基板901和不要树脂902，装料器800接收树脂封止前的基板105后，如图11所示，将装运器单元700朝顺时针方向转动90度(绝对坐标0度)。使取料器单元900的滑动单元950前进，将树脂封止后的基板901和不要树脂902搬运至浇口切除单元500。然后使对树脂封止后的基板901和不要树脂902进行保持的搬出单元903下降，打开卡盘爪911的同时，解除吸附衬垫904的吸附，将树脂封止后的基板901和不要树脂902载放在浇口除去单元500上。然后使搬出单元903上升，滑动单元950后退。
另外，模具清扫结束后，立即使装料器800的滑动单元850前进，如上所述，将树脂封止前的基板105和片材203向下模301供给，滑动单元850后退后，冲压单元300进行与上述相同的树脂封止作业。
在不利用取料器单元900将树脂封止后的基板901从浇口切除单元500搬运至成形件收放单元600的场合，将滑动单元950后退，则成为图7所示的状态，重复上述的动作。
当取料器单元900的滑动单元950后退，则浇口除去单元500将树脂封止后的基板901与不要树脂902分离，将不要树脂902废弃在废弃箱501内。当浇口切除单元500结束分离作业后，如图12所示，再次使取料器单元900的滑动单元950前进，使搬出单元903下降。然后关闭卡盘爪911，抓住树脂封止后的基板901进行保持。然后，使搬出单元903上升，滑动单元950后退。
取料器单元900从浇口切除单元500取出树脂封止后的基板901后，如图13所示，将装运器单元700朝顺时针方向旋转90度(绝对坐标90度)。然后，使取料器单元900的滑动单元950前进，将搬出单元903定位在设置在成形件收放单元600上的出料盒601的上部。然后，打开卡盘爪911，将树脂封止后的基板901收放在出料盒601内，使滑动单元950后退。
接着，如图7所示，使装运器单元700朝逆时针方向旋转90度(绝对坐标0度)。以后，重复与上述相同的动作。
上述实施形态1中，片材供给单元200的片材轴202配置在冲压单元300与装运器单元700之间，且设有片材交接位置204。因此，实施形态1中，装料器800将片材203收放在片材座802内后，转动-90度(绝对坐标-90度)。然后，上述装料器单元800从预热器104接收树脂封止前的基板105后，转动+90度，使绝对坐标为0度。将片材203及树脂封止前的基板105供给冲压单元300的下模301。
而且，作为实施形态1的其他使用例子，比如，也可考虑上述装料器单元800从预热器104接收树脂封止前的基板105后，转动+90度。而且，以绝对坐标0度从片材轴202接收片材203，然后将片材203及树脂封止前的基板105供给冲压单元300的下模301内的方法。
采用该使用例子，在刚要将成形材料供给冲压单元300之前接收片材203，故粘附在片材203上的粉尘不会在移动路径中飞散，这是很好的。而且，上述的其他使用例只要更改动作程序即可，容易进行更改。
实施形态2，是通过改变片材轴202的位置、将片材交接位置204配置在基板供给单元101与装运器单元700之间的情况。
采用本实施形态，是将片材交接位置204配置在基板供给单元101与装运器单元700之间。因此，在取料器单元900进入上模302和下模301之间取出树脂封止后的基板901期间，装料器单元800可同时进行树脂封止前的基板105的接收动作以及进行从上述片材轴202接收片材203的动作。其结果，具有可提高装置的作业效率、缩短装置整体循环时间的优点。
片材轴202并不一定要设置在与片材供给单元200同一的位置，也可设置在分开的位置。更具体地说，也可将树脂材料交接位置204设置在基板供给单元101、冲压单元300、浇口切除单元500及成形件收放单元600中的任一个单元与装料器单元800及取料器单元900的转动轴心702之间。
产业上利用的可能性本发明的上述树脂封止成形装置，当然也可适用于对其他电子元件进行树脂封止的场合。
权利要求
1.一种树脂封止成形装置，包括冲压单元；供给被成形件的被成形件供给单元；供给树脂材料的树脂材料供给单元；向冲压单元供给被成形件的装料器单元；从冲压单元取出树脂封止后的成形件的取料器单元；以及收放树脂封止后的成形件的成形件收放单元，其特征在于，所述装料器单元及所述取料器单元放射状配置并被一体化，以便能以转动轴心为中心相互形成90度的角度，并能以所述转动轴心为中心一体地转动。
2.如权利要求1所述的树脂封止成形装置，其特征在于，被成形件供给单元、冲压单元、成形件收放单元，以转动轴心为中心的90度的角度间隔依次配置。
3.如权利要求1或2所述的树脂封止成形装置，其特征在于，利用装料器从被成形件供给单元向冲压单元搬运被成形件，利用取料器从冲压单元向成形件收放单元搬运树脂封止后的成形件。
4.如权利要求1所述的树脂封止成形装置，其特征在于，被成形件供给单元、冲压单元、将树脂封止后的成形件和不要树脂进行分离的浇口切除单元以转动轴心为中心的90度的角度间隔依次配置。
5.如权利要求4所述的树脂封止成形装置，其特征在于，将被成形件供给单元、冲压单元、将树脂封止后的成形件和不要树脂进行分离的浇口切除单元、成形件收放单元，以转动轴心为中心的90度的角度间隔依次配置。
6.如权利要求4或5所述的树脂封止成形装置，其特征在于，利用装料器从被成形件供给单元向冲压单元搬运被成形件，利用取料器从冲压单元向浇口除去单元搬运树脂封止后的成形件。
7.如权利要求4至6中任一项所述的树脂封止成形装置，其特征在于，利用装料器从被成形件供给单元向冲压单元搬运被成形件，利用取料器从冲压单元向浇口除去单元、及从浇口除去单元向成形件收放单元搬运树脂封止后的成形件。
8.如权利要求1至7中任一项所述的树脂封止成形装置，其特征在于，被成形件供给单元、树脂材料供给单元，以转动轴心为中心相互形成90度的角度进行配置。
9.如权利要求1至8中任一项所述的树脂封止成形装置，其特征在于，金属模具清洁单元设在与冲压单元相邻的位置。
10.如权利要求1至9中任一项所述的树脂封止成形装置，其特征在于，供给树脂材料的树脂材料供给单元的树脂材料交接位置，设在被成形件供给单元、冲压单元、浇口除去单元及成形件收放单元中的任一个单元与装料器单元及取料器单元的转动轴心之间。
全文摘要
一种树脂封止成形装置，将装料器单元(800)及取料器单元(900)放射状配置并被一体化，以便能以装运器单元(700)的转动轴心(702)为中心相互形成90度的角度，支承为能以所述装运器单元(700)的转动轴心(702)为中心一体地转动。采用本发明，能容易进行少量多品种生产、可进行变量生产，且成本低廉，小型。
文档编号B29C45/06GK1611339SQ20041008990
公开日2005年5月4日 申请日期2004年10月29日 优先权日2003年10月30日
发明者绪方健治, 田中裕一 申请人:第一精工株式会社