专利名称：封装模具结构的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种封装模具结构，特别是装设有多根挤胶杆的共同基板，通过多支平均分布的油压缸均力推动，以防止挤胶杆因受力不均而断裂或毁损的封装模具结构。
背景技术：
封装模具在现代科技产业上具有无法取代的重要性，封装模具的稳定性，不仅关系到封装的产能与效率，更直接影响到电子产品的品质。
迄今，封装模具前案创作中，关于封装模具的改良可谓极多，包括使封装模具有静电放电防护的功能，如中国台湾公告第504815、502412号专利案；提供封装模具可自动清洗，如中国台湾公告第459565、436939、347727号专利案；提供抽真空IC封装模具的上、下模块可以快速抽换，如中国台湾公告第458035、415310号专利案；提供易拆换挤胶道封装模具，如中国台湾公告第443584号专利案；提供可防止溢料的封装模具结构，如中国台湾公告第447092号专利案；提供IC封装模具的挤胶杆座拆装构造，如中国台湾公告第447355号专利案等。而创作人在近几年来亦专注于封装模具的开发研究，相继有台湾公告第454945、420379、405756等专利案的研究成果。
多年来，创作人实际从事封装模具的制造及相关产业，有关封装模具的作用原理已在上述的专利案有详细介绍，不外乎上、下模模合作业等，而在如此的重复模合过程中，多年来封装模具所使用的驱动机构(油压缸)都是装设在上模座的上方，为了减少上端模座被推动时有因施力不均造成的模板无法水平上下移动，一般需在其侧边装设齿轮、齿条等传动元件；但其仍存在许多缺失，包括1.推挤力量集中在中间的单一油压缸，当中间油压缸推动时，施力不平均的问题不仅存在于模板上下水平移动，对攸关挤胶作用的挤胶杆更有因为中央挤胶杆受力大于边缘挤胶杆，使部份挤胶杆容易断裂。
2.因为中央挤胶压力较大，而外侧挤胶压力较小的情形，使得挤胶功能不均，胶液在胶液流道中无法平均分布，导致封装无法确实，影响到封装品质。
3.在模板一侧装设齿轮、齿条等传动元件，由于其各齿数齿格对准程序相当费时，且容易磨耗，故效果不佳。
有鉴于此，本实用新型创作人积极开发研究，经过长久的努力研究与实验，终于有本实用新型的产生。
新型内容本实用新型即旨在提供一种封装模具结构，使用以挤胶的挤胶杆设于下模座内的共同基板上，而该共同基板的上下移动由设于该共同基板下端的多数支平均分布的油压缸所驱动。具体结构如下一种封装模具结构，该封装模具包括上模座与下模座，上模座与下模座相对的一端面各具有模板，模板表面具有模块，模块表面具有胶液流道，模座内并各具有一组顶出机构，该顶出机构包括数支可穿过模块的顶杆及用以将顶杆连接固定的顶出模板，顶杆位于顶出模板的一端面处；其特征在于下模座内还具有一组挤胶机构、一推动机构及一导引机构；所述的挤胶机构包括多支可贯穿下模块的挤胶杆，各挤胶杆的下端与一可连动多数支挤胶杆上下移动的共同基板相连接。
其中，所述的推动机构，由多支平均分布地与共同基板连结的油压缸组成。
其中，包括用于使共同基板上下滑动依持的线性滑轨。
其中，所述的顶出机构下端还具有一组用于对其支撑的支持杆。
其中，所述的下模座上端表面还具有一用于投胶架置放的前定位块与后定位块，前定位块与后定位块之间则具有中心块，中心块内具有数个配合胶液流道设置的挤胶套筒。
其中，所述的投胶架，其左右两侧各具有一排相互间隔且具有一高度的投胶座，各投胶座内具有一用于胶头容设的容胶穴，容胶穴位于中心块挤胶套筒对应的位置上。
依本实用新型的此种封装模具结构，因为油压缸平均设于共同基板下端，使得共同基板可以因为平均受力而均衡地上下移动，使装设在其上端的各支挤胶杆即可获得平均稳定的压力，挤胶力量可以集中，可有效避免挤胶杆断裂的情形。
本实用新型的此种封装模具结构，由于推动挤胶杆共同基板的油压缸为多支平均分布，使得各支挤胶杆获得平均受力，胶料的挤胶品质即可确保稳固，胶液即可平均流入胶液流道，故可以提升封装的品质。
本实用新型的此种封装模具结构，更因为推动挤胶杆共同基板平均受力，即可免除在其侧边需另外装置助其滑动的传动元件，节省该零件的设置及维护成本。
至于本实用新型的详细构造、应用原理、作用与功效，则请参照下列依附图所作的说明，便可得到完全的了解。
图1为本实用新型组合平面示图。
图2为本实用新型的下模模块平面示图。
图3为本实用新型的下模座上放设投胶架平面示图。
图4(a)、(b)分别为为本实用新型的投胶架平面示图及放设至中心块的侧视图。
图5为本实用新型的挤胶机构上下移动示图。
具体实施方式
本实用新型的此种封装模具结构，如图1、图2所示，该封装模具结构，包括上模座1与下模座2，上模座1与下模座2的表面各设有一组模块，即上模块11与下模块21，上模块11与下模块21相对表面各设有胶液流道22，上模座1与下模座2内幷各设置一组顶出机构3、4，该顶出机构3、4包含有数支顶杆31、41及用以提供顶杆连接固定的顶出模板32、42，设于顶出模板32、42一端面的顶杆31、41可穿过模块11、21，当封装完成后，用以将料架5顶出；而上模座1一端并以螺丝连接至压板13，压板13一侧并设有支撑元件14，以提供上模座1可以安稳地固定于机台(图未示)上；请同时参照图3，如图所示，下模座1内又设有一组挤胶机构6、一推动机构7及一导引机构8；所述的挤胶机构6包括有多支可贯穿下模块的挤胶杆61，该挤胶杆61为两段式，而可便于拆解更换，各挤胶杆61的下端连接至一共同基板62上，当共同基板62被推动时可连动多支挤胶杆61上下移动，该共同基板61底端并设置推动机构7，所述的推动机构7，由多个平均分布的油压缸所组成，以本实施例为例即有四支油压缸71、72、73、74，油压缸的数量可视实施模座大下来调整，油压缸的活动端则连接至设于底端的基板70，由此，当多支油压缸71、72、73、74同时推动出力时，共同基板62即可以平均受力的型态上升，换言之，多支挤胶杆61即可在平均受力情形下作上下移动，使挤胶作用可以更加稳定；如图所示，所述的导引机构8，是一组装设在共同基板62一侧，与共同基板相互嵌合的线性滑轨81、82，通过线性滑轨81、82的设置，可以克服共同基板62在平均受力推动的前题下因外在因素所导致的些微落差，使水平受力上升下降的共同基板62可以在更为稳定地移动；如图所示，在下模座2内部，并设有多根支持杆83，支持杆83的设置是为了在下模座2形成一固定高度的活动空间84，使共同基板可以因受油压缸71、72、73、74驱动而上下移动，而且因为有支持杆83的设置，可用以支撑顶出模板42，使得顶出机构的悬吊机组85受力可以减少，增加其使用寿命。
再者，请同时参照图4(a)、(b)，如图所示，本实用新型以一投胶架9，提供多个胶头的置设，该投胶架9为长条形，其左右两侧各设有一排相互间隔且具适当高度的投胶座91、92，各投胶座91、92内形成有一容胶穴911、921，以提供胶头的容设，而该投胶架9一端则设有一组把手93，以提供工作人员拿取置放，实施时，将该投胶架9放置在模座上端的前定位块94与后定位块95上，使其表面的容胶穴911、921对准设于模座上的中心块96的挤胶套筒97，当其放置定位后，设置在容胶穴911、921内的胶块，可因为挤胶杆由下往上穿过中心块而使胶块掉落至挤胶套筒97内，当挤胶作业完成后，再将投胶架9拿走，进行封装程序。
通过上述组成，当投胶架9放设至定位后，如图5所示，启动平均分布的多支油压缸71、72、73、74，平均推动共同基板62上升，由于多支挤胶杆61的受力极为平均，且共同基板62依线性滑轨81、82上下滑动，挤胶品质可以维持在最佳状态，而且，因为有多支支持杆83的设置，使得顶出机构的悬吊机组85的使用寿命可以延长，整体而言，即大幅改善封装模具的性能。
综上所述可知，本实用新型的此种封装模具结构，通过挤胶杆为共同基板以平均分布的多支油压缸同时推动，使共同基板得以平均受力，连带地使间接受力的挤胶杆避免单支过度受力的情形，除了使挤胶过程更加顺利外，幷可减少挤胶杆断裂毁损的情形，而其并未见诸公开使用，符合专利法的规定遂提出专利申请。
权利要求1.一种封装模具结构，该封装模具包括上模座与下模座，上模座与下模座相对的一端面各具有模板，模板表面具有模块，模块表面具有胶液流道，模座内并各具有一组顶出机构，该顶出机构包括数支可穿过模块的顶杆及用以将顶杆连接固定的顶出模板，顶杆位于顶出模板的一端面处；其特征在于下模座内还具有一组挤胶机构、一推动机构及一导引机构；所述的挤胶机构包括多支可贯穿下模块的挤胶杆，各挤胶杆的下端与一可连动多数支挤胶杆上下移动的共同基板相连接。
2.如权利要求1的封装模具结构，其特征在于所述的推动机构，由多支平均分布地与共同基板连结的油压缸组成。
3.如权利要求1的封装模具结构，其特征在于所述的导引机构，包括用于使共同基板上下滑动依持的线性滑轨。
4.如权利要求1的封装模具结构，其特征在于所述的顶出机构下端还具有一组用于对其支撑的支持杆。
5.如权利要求1的封装模具结构，其特征在于所述的下模座上端表面还具有一用于投胶架置放的前定位块与后定位块，前定位块与后定位块之间则具有中心块，中心块内具有数个配合胶液流道设置的挤胶套筒。
6.如权利要求5的封装模具结构，其特征在于所述的投胶架，其左右两侧各具有一排相互间隔且具有一高度的投胶座，各投胶座内具有一用于胶头容设的容胶穴，容胶穴位于中心块挤胶套筒对应的位置上。
专利摘要一种封装模具结构，该封装模具包括上模座与下模座，上模座与下模座各设有模板以提供公模模块与母模模块的装设；模块表面设有胶液流道，使胶头受挤胶杆推挤到达预定位置后经加热使胶液进入胶液流道后，包覆电子元件而成型，其中，所述的挤胶杆设于下模座内，各挤胶杆的下端连结至一共同基板，该共同基板以平均分布的多数支油压缸同时推动，据此，使共同基板获得平均受力，且可免除其他传动元件的装设成本。
文档编号B29C33/22GK2843807SQ20052010394
公开日2006年12月6日 申请日期2005年8月19日 优先权日2005年8月19日
发明者苏树旺 申请人:苏树旺