专利名称：电子装置及其壳体,及壳体的制造方法
技术领域：
本发明关于一种电子装置及其壳体，及壳体的制造方法。
背景技术：
随着消费者对各种电子装置外观图案的要求提高，业者也在电子装置的外 观上不断地推陈出新，以求刺激消费者的购买欲望。于此，电子装置例如以笔 记本电脑为例作说明。
如图IA及图1B所示，其中图1A为已知笔记本电脑的示意图，图1B为图 1A的笔记本电脑的上壳体沿A-A直线的剖面示意图。笔记本电脑1的显示部包 括一上壳体11、 一显示模块12以及一下壳体13。上壳体11及下壳体13分别 位于显示模块12的两侧，并彼此连接。其中，上壳体11具有一图案P。
形成图案P于上壳体ll的已知技术为，先于上壳体ll形成一开口 111，再 于开口 111置入具有图案P的块体14,由此即可使上壳体11具有图案P。
然而，由于图案P非直接形成于上壳体ll，因此开口 111的边缘会显现于 图案P的周边，因而影响图案P的视觉感受；且块体14与上壳体11的接缝处 亦可能使灰尘等异物进入，而造成笔记本电脑l的损坏。另外，由于既有制程 方式的限制，使得单一上壳体ll结构厚度无法有效地减少，如此也造成上壳体 11的透光度受限制。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种能提升视觉感受，且使凹凸图案清楚显示的电 子装置及其壳体，及壳体的制造方法，以改善现有技术的缺失。
根据本发明的一特色，壳体的制造方法包括以下步骤利用射出压縮成型 方式形成一第一子壳体与其表面的至少一凹凸图案，第一子壳体为透光材料； 以及利用覆盖成型方式于第一子壳体表面形成一第二子壳体以覆盖凹凸图案。
根据本发明的另一特色，壳体包括第一子壳体以及第二子壳体。利用射出 压縮成型方式形成第一子壳体与其表面的至少一凹凸图案，第一子壳体为透光 材料。第二子壳体利用覆盖成型方式形成于第一子壳体表面以覆盖凹凸图案。
根据本发明的又一特色，电子装置包括光源以及壳体，壳体设置于光源的 一侧。壳体具有第一子壳体及第二子壳体，利用射出压縮成型方式形成第一子壳体与其表面的至少一凹凸图案，第一子壳体为透光材料，第二子壳体利用覆 盖成型方式形成于第一子壳体表面以覆盖凹凸图案，光源发出的光线可通过凹 凸图案。
在本发明的一实施例中，第一子壳体的最大厚度小于等于1毫米。 在本发明的一实施例中，第一子壳体表面的凹凸图案的最大厚度小于等于 0.5毫米。
承上所述，本发明的壳体利用射出压縮成型(Injection Compressing Molding, ICM)来形成第一子壳体，由此可形成厚度较薄的第一子壳体，以提升壳体的透 光度。且由于射出压縮成型可直接于模具上形成高精度的凹凸图案，因此除可 于第一子壳体上直接形成凹凸图案外，且能于第一子壳体上形成更为精美的凹 凸图案。另外，再利用覆盖成型方式形成第二子壳体与第一子壳体结合，除了 可提升壳体的刚性外，且可利用第二子壳体作为凹凸图案的背景，以使凹凸图 案产生景深并具有立体感。而本发明电子装置的壳体亦可利用如上述的壳体， 且可利用由设置光源于壳体的凹凸图案后，以照明凹凸图案来增加电子装置的 美感。
关于本发明的优点与精神可以利用以下的发明详述及所附图式得到进一步 的了解。
图1A是已知笔记本电脑的示意图1B为图1A的笔记本电脑的上壳体沿A-A直线的剖面示意图； 图2是本发明一较佳实施例的壳体的制造方法的步骤流程图； 图3A至图3E是本发明一较佳实施例的壳体的制造流程示意图；以及 图4是本发明一较佳实施例的电子装置的示意图。
具体实施例方式
图2为本发明一较佳实施例的壳体制造方法的步骤流程图，本发明所提供 的壳体的制造方法包括步骤S1及步骤S2。其中，壳体例如但不限于数字电视、 手持式电脑、超级移动电脑(Ultra-Mobile PC，UMPC)、笔记本电脑、个人数字 助理(PDA)、全球卫星定位装置(GPS)、通用分组无线服务(GPRS)装置、 数码相机、翻译机、MP3播放装置、MP4播放装置、收音装置、数字录像装置、 DVD播放装置、游戏装置或移动通信装置等各类型电子装置的壳体。
4请同时参考图2及图3A至图3C，步骤Sl为利用射出压縮成型方式形成一 第一子壳体211，其表面具有至少一凹凸图案C，第一子壳体211为透光材料。 本实施例虽以凹凸图案C形成于第一子壳体211的内表面为例说明，然并不以 此为限。
以下请参考图3A至图3C，以简单说明形成第一子壳体211的步骤。请先 参考图3A所示，首先，射出压縮成型设备3的压合模31及成型模32之间会略 微闭合，并射入用以形成第一子壳体的材料M1至成型空间S内。其中，材料 Ml例如可为透光材料，其例如包括聚碳酸酯(polyarbonate,PC)或聚甲基丙烯 酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)等高分子聚合物，因此第一子壳体211 可为透光壳体。
接着，请参考图3B所示，当材料M1完全射入成型空间S后，压合模31 及成型模32即彼此压合，以使材料M1在成型空间S内受到压縮。其中，形成 于压合模31或成型模32上的凹凸图案，即可于两者压合时，形成凹凸图案C 于材料M1上。
最后，请参考图3C所示，压合模31及成型模32完全闭合后，即形成凹凸 图案C于第一子壳体211的内表面。其中，第一子壳体211的最大厚度小于等 于1毫米，而凹凸图案C的最大厚度小于等于0.5毫米。
综上所述，由于射出压縮成型设备3的成型空间S可依不同要求作调整， 且于材料射出期间或射出完毕后可控制成型空间S的大小，使成型空间S与射 出过程配合，让材料维持受压状态。由此，可形成厚度较薄的第一子壳体211， 以提升其透光度。且由于射出压缩成型设备3可直接于模具上形成高精度的凹 凸图案，因此可于第一子壳体211上直接形成凹凸图案C。
请同时参考图2及图3D,步骤S2为利用覆盖成型方式于第一子壳体211 表面形成一第二子壳体212以覆盖凹凸图案C。其中，形成第二子壳体212的材 料可为透光材料，亦可为非透光材料，于此亦不予以限制。
因此，将第一子壳体211置入覆盖成型设备4后，即可射入材料M2与第一 子壳体211结合，并形成第二子壳体212覆盖凹凸图案C。请参照图3E，利用 第二子壳体212与第一子壳体211结合即形成双层结构，除了可提升壳体21的 刚性外，且可利用第二子壳体212作为凹凸图案C的背景，以使凹凸图案产生
景深并具有立体感。
如图4所示，其为本发明一较佳实施例的电子装置2。于本实施例中，电子 装置2以笔记本电脑为例作说明，然其非用以限制本发明。电子装置2包括壳体21a以及本体22，其中本体22例如可具有一光源(图中未表示)。第一壳体 21a设置于本体22及光源的一侧，并具有上述实施例所述的第一子壳体211及 第二子壳体212，利用射出压縮成型形成第一子壳体211与其表面(内表面及/ 或外表面)的至少一凹凸图案C。而本体22例如包括显示模块。
其中，壳体21a沿B-B直线的剖面如图3D所示，且壳体21a的结构及其制 造方法如图2及图3A至图3D的壳体21，由于壳体21已于前述实施例中详述， 于此不再赘述。另外，当第二子壳体212亦为透光壳体时，则亦可于第一子壳 体211的凹凸图案C后设置光源，以照亮凹凸图案C，由此可更增加电子装置2 的美感。而于本实施例中，光源亦可利用本体22的显示模块的光源来达成。
另外，电子装置2还可包括另一壳体23，其设置于本体22的另一侧，并与 壳体21a连接。因此，壳体21a、本体22 (包括显示模块)及壳体23形成电子 装置2的显示部。
综上所述，本发明的壳体利用射出压縮成型来形成第一子壳体，由此可形 成厚度较薄的第一子壳体，以提升壳体的透光度。且由于射出压縮成型可直接 于模具上形成高精度的凹凸图案，因此除可于第一子壳体上直接形成凹凸图案 外，且能于第一子壳体上形成更为精美的凹凸图案。另外，再利用覆盖成型方 式形成第二子壳体与第一子壳体结合，除了可提升壳体的刚性外，且可利用第 二子壳体作为凹凸图案的背景，以使凹凸图案产生景深并具有立体感。而本发 明电子装置的壳体亦可利用如上述的壳体，且可利用设置光源于壳体的凹凸图 案后，以照明凹凸图案来增加电子装置的美感。
利用以上较佳具体实施例的详述，希望能更加清楚描述本发明的特征与精 神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的范畴加以限制。相反 地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请的权利 要求书的范畴内。因此，本发明所申请的权利要求书的范畴应该根据上述的说 明作最宽广的解释，以致使其涵盖所有可能的改变以及具相等性的安排。
权利要求
1.一种壳体的制造方法，其特征是，包括以下步骤利用射出压缩成型方式形成第一子壳体与其表面的至少一凹凸图案，上述第一子壳体为透光材料；以及利用覆盖成型方式于上述第一子壳体表面形成第二子壳体以覆盖上述凹凸图案。
2. 根据权利要求1所述的制造方法，其特征是，上述第一子壳体的厚度小 于等于1毫米。
3. 根据权利要求1所述的制造方法，其特征是，上述第一子壳体表面的上 述凹凸图案的厚度小于等于0.5毫米。
4. 一种壳体，其特征是，包括第一子壳体，其利用射出压縮成型方式形成上述第一子壳体与其表面的至 少一凹凸图案，上述第一子壳体为透光材料；以及第二子壳体，其利用覆盖成型方式形成于上述第一子壳体表面以覆盖上述 凹凸图案。
5. 根据权利要求4所述的壳体，其特征是，上述第一子壳体的厚度小于等 于1毫米。
6. 根据权利要求4所述的壳体，其特征是，上述第一子壳体表面的上述凹 凸图案的厚度小于等于0.5毫米。
7. 根据权利要求4所述的壳体，其特征是，上述第一子壳体的材料包括聚 碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯。
8. —种电子装置，其特征是，包括 光源；以及壳体，设置于上述光源的一侧，上述壳体具有第一子壳体及第二子壳体， 利用射出压缩成型方式形成上述第一子壳体与其表面的至少一凹凸图案，上述 第一子壳体为透光材料，利用覆盖成型方式于上述第一子壳体表面形成上述第 二子壳体以覆盖上述凹凸图案，上述光源发出的光线通过上述凹凸图案。
9. 根据权利要求8所述的电子装置，其特征是，上述第一子壳体的最大厚 度小于等于1毫米。
10. 根据权利要求8所述的电子装置，其特征是，上述第一子壳体表面的 上述凹凸图案的最大厚度小于等于0.5毫米。
11. 根据权利要求8所述的电子装置，其特征是，上述第一子壳体的材料 包括聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯。
全文摘要
本发明揭露一种壳体的制造方法，其包括以下步骤利用射出压缩成型方式形成一第一子壳体，其表面具有至少一凹凸图案，第一子壳体为透光材料；以及藉由覆盖成型方式于第一子壳体表面形成一第二子壳体以覆盖凹凸图案。本发明亦揭露利用上述制造方法所完成的壳体及应用壳体的电子装置。
文档编号B29C69/00GK101664999SQ20081021532
公开日2010年3月10日 申请日期2008年9月5日 优先权日2008年9月5日
发明者周威寰, 许坤煌 申请人:和硕联合科技股份有限公司