专利名称：金属箔层叠体的制造方法
技术领域：
本发明涉及用作例如印刷布线板用材料的金属箔层叠体的制造方法。
背景技术：
以往，作为这种金属箔层叠体的绝缘基材，要求耐热性、电学特性、低吸湿性、尺寸稳定性等特性，因此提出了在玻璃布中浸渗液晶聚酯而得到的树脂浸渗基材(例如参照专利文献I)。专利文献I :日本特开2007-146139号公报。
发明内容
但是，当绝缘基材为多个时，按照专利文献I公开的制造方法，经由热处理工序和热压工序两步工序制造金属箔层叠体时，如果在蚀刻除去金属箔之后进行吸湿钎焊耐热试验，则有绝缘基材的表面容易发生膨胀的倾向。即，以往使用多个绝缘基材时，存在吸湿钎焊耐热性差的问题。因此，本发明鉴于上述情况，其目的在于提供金属箔层叠体的制造方法，其中，即使在使用多个绝缘基材的情况下，也可以获得吸湿钎焊耐热性优异的金属箔层叠体。为实现所述目的，本发明人进行了深入的研究，发现在使用多个绝缘基材时，在吸湿钎焊耐热试验中容易发生膨胀，认为其原因如下在制造金属箔层叠体时，在热处理工序中，液晶聚酯的晶体结构发生组织化，在之后的热压工序中，在多个绝缘基材之间产生界面，结果，在金属箔层叠体完成后，在吸湿时，水渗入该界面。本发明人为了避免在吸湿钎焊耐热试验中绝缘基材的表面发生膨胀的问题，着眼于经由预压制工序、热处理工序和正式压制工序的三步工序来制造金属箔层叠体，从而完成了本发明。S卩，第I发明是金属箔层叠体的制造方法，该金属箔层叠体在含有多个绝缘基材的层叠基材两侧具备金属箔，该制造方法的特征在于，具有以下工序预压制工序，将绝缘基材在多个层叠的状态下加压，使其一体化，由此制作层叠基材；热处理工序，对层叠基材进行热处理；和正式压制工序，将层叠基材用一对金属箔夹持，加热加压使其一体化，由此制造金属箔层叠体。第2发明的特征在于，在第I发明的构成的基础上，预压制工序和正式压制工序在减压下进行。第3发明的特征在于，在第I或第2发明的构成基础上，在预压制工序中，在将多个绝缘基材依次用一对脱模膜、一对金属板和一对缓冲材料夹持的状态下加压。第4发明的特征在于，在第3发明的构成的基础上，脱模膜是聚酰亚胺膜。第5发明的特征在于，在第3或第4发明的构成的基础上，金属板是SUS板。第6发明的特征在于，在第3-第5发明中任意一项的发明的构成的基础上，缓冲材料是芳族聚酰胺缓冲材料。、
第7发明的特征在于，在第I-第6发明中任意一项的发明的构成的基础上，绝缘基材是在无机纤维或碳纤维浸渗有热塑性树脂得到的树脂浸渗基材。第8发明的特征在于，在第7发明的构成的基础上，热塑性树脂是具有溶剂可溶性、同时流动起始温度为250°C以上的液晶聚酯。第9发明的特征在于，在第8发明的构成的基础上，液晶聚酯为具有式(I)所示的结构单元、式(2)所示的结构单元和式(3)所示的结构单元,并且相对于全部结构单元的合计，式(I)所示的结构单元的含量为30-45%摩尔，式(2)所示的结构单元的含量为27. 5-35%摩尔，式(3)所示的结构单元的含量为27. 5-35%摩尔的液晶聚酯，
(1)-O-Ar1-CO-
(2)-CO-Ar2-CO- (3)-X-Ar3-Y-
(式中，Ar1表示亚苯基或亚萘基，Ar2表示亚苯基、亚萘基或式(4)所示的基团，Ar3表示亚苯基或式(4)所示的基团，X和Y各自独立地表示0或NH。另外，与Ar1、Ar2和Ar3的芳环键合的氢原子可被卤素原子、烷基或芳基取代)，
(4)-Ar11-Z-Ar12-
(式中，Ar11和Ar12各自独立地表示亚苯基或亚萘基，Z表示O、CO或SO2)。第10发明的特征在于，在第9发明的构成的基础上，式(3)所示的结构单元的X和Y中的至少一者为NH。第11发明的特征在于，在第8-第10发明中任意一项的发明的构成的基础上，液晶聚酯是来自对羟基苯甲酸的结构单元和来自2-羟基-6-萘甲酸的结构单元的合计含量为30-45%摩尔，来自对苯二甲酸的结构单元、来自间苯二甲酸的结构单元以及来自2，6-萘二甲酸的结构单元的合计含量为27. 5-35%摩尔，来自对氨基苯酚的结构单元的含量为27. 5-35%摩尔的液晶聚酯。第12发明是金属箔层叠体的制造方法，该金属箔层叠体在含有多个绝缘基材的层叠基材的两侧具备金属箔，该制造方法的特征在于，具有以下工序预压制工序，对于层叠多个绝缘基材而成的第I层叠体，在该第I层叠体之间至少配置第I间隔材料，将其沿层叠方向多个重叠，得到第I层叠结构，对第I层叠结构沿其层叠方向加压，由此得到多个绝缘基材一体化的层叠基材，将该层叠基材经由第I间隔材料多个重叠，制作第2层叠体；热处理工序，对第2层叠体进行热处理；和正式压制工序，将热处理工序后的层叠基材用一对金属箔夹持，形成第3层叠体，在该第3层叠体之间至少配置第2间隔材料，将其沿层叠方向多个重叠，形成第2层叠结构，沿其层叠方向加热加压，由此在层叠基材被一对金属箔夹持的状态下进行一体化，制造多个金属箔层叠体。发明效果
根据本发明，经由预压制工序、热处理工序和正式压制工序的三步工序来制造金属箔层叠体，因此，在进行层叠基材的热处理之前，预先使多个绝缘基材彼此密合，可以防止它们之间产生界面。结果，在吸湿钎焊耐热试验中可以避免在绝缘基材的表面发生膨胀的问题，可获得吸湿钎焊耐热性优异的金属箔层叠体。
图I是表不实施方案I的金属箔层叠体的斜视图。图2是实施方案I的金属箔层叠体的截面图。图3是实施方案I的热压装置的概略构成图。图4是表示实施方案I的金属箔层叠体的制造方法中的预压制工序的情形的截面图。图5是示例实施方案I的金属箔层叠体的制造方法中的预压制工序的温度 压力分布的曲线图。 图6是表示实施方案I的金属箔层叠体的制造方法中的正式压制工序的情形的截面图。图7是示例实施方案I的金属箔层叠体的制造方法中的正式压制工序的温度 压力分布的曲线图。图8是表示实施方案2的金属箔层叠体的制造方法中的预压制工序的情形的截面图。图9是表示实施方案2的金属箔层叠体的制造方法中的正式压制工序的情形的截面图。图10是表示实施方案3的金属箔层叠体的制造方法中的正式压制工序的情形的截面图。图11是表示实施方案4的金属箔层叠体的制造方法中的正式压制工序的情形的截面图。
具体实施例方式以下对本发明的优选实施方案进行说明。[实施方案I]
参照图1-7，对实施方案I进行说明。该实施方案I中，对I段构成、即，通过I次热压制造I个金属箔层叠体的情形进行说明。应予说明，图4和图6中，重点考虑清晰易懂，将各构件彼此分离来图示。该实施方案I的金属箔层叠体如图I所示，具有正方形板状的层叠基材2。该层叠基材2如图2所示，具有4片树脂浸渗基材2a层叠的构成。层叠基材2的上下两面分别一体化粘贴有正方形片状的铜箔3 (3A、3B)。这里，铜箔3如图2所示，具备含有毛面3a和光泽面('> ^ ^ >面)3&的2层结构。毛面3a —侧与层叠基材2接触。铜箔3的尺寸(正方形的一边)比层叠基材2的尺寸稍大。应予说明，为了获得表面平滑性良好的金属箔层叠体1，铜箔3的厚度为18 iim以上且100 Pm以下，这从容易获得、容易处理的方面考虑，是理想的。这里，树脂浸渗基材2a分别是耐热性和电学特性优异的液晶聚酯浸渗于无机纤维(优选玻璃布)或碳纤维而成的预浸料。液晶聚酯是具有在熔融时显示光学各向异性、在450°C以下的温度下形成各向异性熔融体的特性的聚酯。作为液晶聚酯，优选的是，具有式(I)所示的结构单元(以下称为“式(I)结构单元”)、式(2)所示的结构单元(以下称为“式(2)结构单元”)、和式(3)所示的结构单元(以下称为“式(3)结构单元”)，相对于全部结构单元的合计，式(I)结构单元的含量为30-45%摩尔，式(2)结构单元的含量为27. 5-35%摩尔，式(3)结构单元的含量为27. 5-35%摩尔，
(1)-O-Ar1-CO-
(2)-CO-Ar2-CO-
(3)-X-Ar3-Y-
(式中，Ar1表示亚苯基或亚萘基，Ar2表示亚苯基、亚萘基或式(4)所示的基团，Ar3表示亚苯基或式(4)所示的基团，X和Y各自独立地表示0或NH，另外，与Ai^Ar2和Ar3的芳环键合的氢原子可被卤素原子、烷基或芳基取代)，
(4)-Ar11-Z-Ar12-
(式中，Ar11和Ar12各自独立地表示亚苯基或亚萘基，Z表示O、CO或SO2)。
这里，式(I)结构单元是来自芳族羟基羧酸的结构单元。芳族羟基羧酸例如可举出对羟基苯甲酸、间羟基苯甲酸、2-羟基-6-萘甲酸、2-羟基-3-萘甲酸、I-羟基-4-萘甲酸等。式(I)结构单元可以具有多种结构单元。这种情况下，它们的合计相当于式(I)结构单元的比例。式(2)结构单元是来自芳族二羧酸的结构单元。该芳族二羧酸例如可举出对苯二甲酸、间苯二甲酸、2，6-萘二甲酸、1，5-萘二甲酸、二苯基醚-4，4’ - 二甲酸、二苯砜-4，4’ - 二甲酸、二苯基酮_4，4’ -二甲酸等。式(2)结构单元可以具有多种结构单元。这种情况下，它们的合计相当于式⑵结构单元的比例。式(3)结构单元是来自芳族二元醇、具有酚式羟基(酚式羟基)的芳族胺或芳族二胺的结构单元。芳族二元醇例如可举出氢醌、间苯二酚、2，2-双(4-羟基-3，5-二甲基苯基)丙烷、双(4-羟基苯基)醚、双-(4-羟基苯基)酮、双-(4-羟基苯基)砜等。具有酚式轻基的芳族胺可举出对氨基苯酹(4-氨基苯酹)、间氨基苯酹(3-氨基苯酹)等。芳族二胺可举出1，4-苯二胺、1，3-苯二胺等。式(3)结构单元可以具有多种结构单元。这种情况下，它们的合计相当于式(3)结构单元的比例。液晶聚酯优选具有溶剂可溶性。溶剂可溶性是指在温度50°C下，以1%质量以上的浓度溶解于溶剂(溶剂)。这种情况下的溶剂是适合在后述的液状组合物的制备中使用的溶剂中的任意一种，详细如后所述。具有溶剂可溶性的液晶聚酯优选含有来自具有酚式羟基的芳族胺的结构单元和/或来自芳族二胺的结构单元作为式(3)结构单元。即，作为式(3)结构单元，如果含有X和Y的至少一者为NH的结构单元(式(3’)所示的结构单元，以下称为“式(3’)结构单元”)，则存在对于后述的适合的溶剂(非质子性极性溶剂)的溶剂可溶性优异的倾向，因此优选。特别是从获得优异的溶剂可溶性的观点考虑，优选实质上全部的式(3)结构单元为式(3’)结构单元。另外，式(3’ )结构单元可以使液晶聚酯的溶剂溶解性充分，而且在液晶聚酯的吸水性更低的方面也很有利。(3，) -X-Ar3-NH-
(式中，Ar3和X与上述含义相同)。更优选式(3)结构单元相对于全部结构单元的合计在30-32. 5%摩尔的范围内含有。这样，溶剂可溶性进一步良好。应予说明，具有式(3’ )结构单元作为式(3)结构单元的液晶聚酯除了对溶剂的溶解性、低吸水性方面之外，还具有使用后述的液状组合物制造树脂浸渗基材2a时更为容易的优点。
式(I)结构单元相对于全部结构单元的合计优选以30-45%摩尔的范围而含有，进一步优选以35-40%摩尔的范围而含有。以这种摩尔分数含有式(I)结构单元的液晶聚酯存在可充分保持液晶性，同时对于溶剂的溶解性更为优异的趋势。并且，若结合考虑衍生得到式(I)结构单元的芳族羟基羧酸的获得性，则作为该芳族羟基羧酸，适合的是对羟基苯甲酸和/或2-羟基-6-萘甲酸。式(2)结构单元相对于全部结构单元的合计优选以27. 5-35%摩尔的范围而含有，进一步优选以30-32. 5%摩尔的范围而含有。以这种摩尔分数含有式(2)结构单元的液晶聚酯存在可充分保持液晶性，同时对于溶剂的溶解性更为优异的趋势。并且，若结合考虑衍生得到式(2)结构单元的芳族二羧酸的获得性，则作为该芳族二羧酸，适合的是选自对苯二甲酸、间苯二甲酸和2，6-萘二甲酸中的至少一种。从容易表现更高的液晶性的观点考虑，所得液晶聚酯中，式⑵结构单元与式⑶结构单元的摩尔分数以[式⑵结构单元]/[式⑶结构单元]表示，适合的是0. 9/1-1/0. 9 的范围。 接着，对液晶聚酯的制造方法的例子进行说明。液晶聚酯可通过各种公知的方法制造。制造合适的液晶聚酯、即、含有式(I)结构单元、式(2)结构单元和式(3)结构单元的液晶聚酯时，将衍生得到这些结构单元的单体转化为酯形成性/酰胺形成性衍生物，然后使其聚合，制造液晶聚酯，该方法从操作简便的观点考虑，是优选的。举例说明该酯形成性/酰胺形成性衍生物。如芳族羟基羧酸或芳族二羧酸这样的具有羧基的单体的酯形成性/酰胺形成性衍生物可举出以下。即，可举出将羧基变为酰氯化物、酸酐等反应活性高的基团、以促进生成聚酯或聚酰胺的反应的物质；或者将羧基与醇类或乙二醇等形成酯、以通过酯交换/酰胺交换反应生成聚酯或聚酰胺的物质等。如芳族羟基羧酸或芳族二元醇等这样的具有酚式羟基的单体的酯形成性/酰胺形成性衍生物可举出将酚式羟基与羧酸类形成酯、以通过酯交换反应生成聚酯或聚酰胺的物质等。如芳族二胺这样的具有氨基的单体的酰胺形成性衍生物例如可举出将氨基与羧酸类形成酰胺、以通过酰胺交换反应生成聚酰胺的物质等。其中，在更简便地制造液晶聚酯方面，优选以下方法。首先，将芳族羟基羧酸和芳族二元醇、具有酚式羟基的芳族胺、芳族二胺这样的具有酚式羟基和/或氨基的单体通过脂肪酸酐进行酰基化，制成酯形成性/酰胺形成性衍生物(酰基化物)。特别优选的是，然后，酰基化物的酰基与具有羧基的单体的羧基进行酯交换/酰胺交换，使其聚合，制造液晶聚酯的方法。这种液晶聚酯的制造方法例如在日本特开2002-220444号公报或日本特开2002-146003号公报中公开。酰基化中，相对于酚式羟基与氨基的合计，优选脂肪酸酐的添加量为1-1. 2倍当量，进一步优选I. 05-1. I倍当量。脂肪酸酐的添加量低于I倍当量时，聚合时酰基化物或原料单体升华，有反应体系容易堵塞的倾向。另外，超过I. 2倍当量时，存在所得液晶聚酯的着色变得显著的倾向。
酰基化优选在130_180°C下反应5分钟-10小时，更优选在140_160°C下反应10分钟-3小时。从价格和处理性的观点考虑，酰基化中使用的脂肪酸酐优选为乙酸酐、丙酸酐、丁酸酐、异丁酸酐或选自它们中的2种以上的混合物。特别优选乙酸酐。接续酰基化所进行的聚合优选一边在130_400°C下、以0. 1-50°C /分钟的比例升温一边进行，更优选一边在150-350°C下、以0. 3-5°C /分钟的比例升温一边进行。聚合中，酰基化物的酰基优选为羧基的0. 8-1. 2倍当量。酰基化和/或聚合时，根据> ;\卜U 二 - 9々 > 原理(平衡移动原理)，为了使平衡移动，优选将副生成的脂肪酸或未反应的脂肪酸酐进行蒸发等，馏出到体系外。
应予说明，酰基化或聚合可在催化剂的存在下进行。该催化剂可使用以往作为聚酯的聚合用催化剂所公知的物质，例如可举出乙酸镁、乙酸亚锡、四丁基钛酸酯、乙酸铅、乙酸钠、乙酸钾、三氧化锑等金属盐催化剂，N，N- 二甲基氨基吡啶、N-甲基咪唑等有机化合物催化剂。这些催化剂中，优选使用N，N- 二甲基氨基吡唆、N-甲基咪唑等含有2个以上氮原子的杂环状化合物(参照日本特开2002-146003号公报)。该催化剂通常在加入单体时一起加入，不必在酰基化后一定除去。在不除去该催化剂时，可以直接由酰基化转移到聚合。这种聚合所得的液晶聚酯可直接应用于本实施方案，但为了使耐热性、液晶性这类特性进一步提高，更优选进行高分子量化，优选进行固相聚合以实现所述高分子量化。对该固相聚合的一系列操作进行说明。将上述聚合所得的较低分子量的液晶聚酯取出，粉碎，制成粉末状或碎片状。接着，将粉碎后的液晶聚酯在例如氮等惰性气体的气氛下、在20-350°C下、以固相状态加热处理1-30小时。通过这样的操作，可实施固相聚合。该固相聚合可一边搅拌一边进行，也可无需搅拌、在静置的状态下进行。应予说明，由获得后述的适合的流动起始温度的液晶聚酯的观点考虑，若详述该固相聚合的适合条件，则反应温度优选超过210°C，更进一步优选220-350°C的范围。反应时间优选选自1_10小时。若本实施方案中使用的液晶聚酯的流动起始温度为250°C以上，则在层叠基材2上形成的导体层和绝缘层(层叠基材2)之间可获得更高的密合性，因此优选。应予说明，这里所述的流动起始温度是指，在利用流体测试仪的熔融粘度评价中，在9. 8 MPa的压力下，液晶聚酯的熔融粘度达到4800 Pa* s以下时的温度。应予说明，该流动起始温度是液晶聚酯的分子量的标志，这是本领域技术人员所周知的(例如参照小出直之编“液晶# 'J7 —-合成 成形応用第95-105页，；一工/^>一，1987年6月5日发行)。该液晶聚酯的流动起始温度进一步优选为250°C以上且300°C以下。若流动起始温度为300°C以下，则液晶聚酯在溶剂中的溶解性更为良好，并且在获得后述的液状组合物时，其粘度不会显著增大，因此，该液状组合物存在处理性良好的趋势。从这种观点考虑，进一步优选流动起始温度为260°C以上且290°C以下的液晶聚酯。应予说明，为了将液晶聚酯的流动起始温度控制在这种合适的范围，使上述固相聚合的聚合条件适当最优化即可。应予说明，获得树脂浸渗基材2a时，优选使用含有液晶聚酯和溶剂的液状组合物，特别是在溶剂中溶解有液晶聚酯的液状组合物。使用上述合适的液晶聚酯、特别是含有上述式(3’ )结构单元的液晶聚酯作为本实施方案中使用的液晶聚酯时，该液晶聚酯在不含有卤素原子的非质子性溶剂中可表现出充分的溶解性。这里，不含有卤 素原子的非质子性溶剂例如可举出二乙醚、四氢呋喃、1，4-二噁烷等醚系溶剂；丙酮、环己酮等酮系溶剂；乙酸乙酯等酯系溶剂；Y-丁内酯等内酯系溶剂；碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯等碳酸酯系溶剂；三乙胺、吡啶等胺系溶剂；乙腈、琥珀腈等腈系溶剂；N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、四甲基脲、N-甲基吡咯烷酮等酰胺系溶剂；硝基甲烷、硝基苯等硝基系溶剂；二甲基亚砜、环丁砜等硫系溶剂；六甲基磷酸酰胺、三正丁基磷酸酯等磷系溶剂。应予说明，上述液晶聚酯的溶剂可溶性是指可溶于选自上述的至少一种非质子性溶剂。从使液晶聚酯的溶剂可溶性更为良好、容易获得液状组合物的方面考虑，在例举的溶剂中，优选使用偶极矩为3以上且5以下的非质子性极性溶剂。具体来说，优选酰胺系溶剂、内酯系溶剂，进一步优选使用N，N-二甲基甲酰胺(DMF)、N，N’_二甲基乙酰胺(DMAc)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)。并且，如果溶剂是I个大气压下的沸点为180°C以下的挥发性高的溶剂，则还具有在将液状组合物浸渗于无机纤维或碳纤维之后，容易除去的优点。从该观点考虑，特别优选DMF、DMAc。使用这种酰胺系溶剂制造树脂浸渗基材2a时，难以发生厚度不均等，因此，也具有容易在该树脂浸渗基材2a上形成导体层的优点。液状组合物中使用上述非质子性溶剂时，相对于100质量份该非质子性溶剂，优选溶解20-50质量份、优选22-40质量份液晶聚酯。若液晶聚酯相对于该液状组合物的含量在上述范围，则在制造树脂浸渗基材2a时，在无机纤维或碳纤维浸渗液状组合物的效率良好，在干燥除去浸渗后的溶剂时，存在难以发生厚度不均等问题的趋势。 在不损害本发明的目的的范围内，在液状组合物中可以添加聚丙烯、聚酰胺、聚酯、聚苯硫醚、聚醚酮、聚碳酸酯、聚醚砜、聚苯醚及其改性物、聚醚酰亚胺等热塑性树脂；以甲基丙烯酸缩水甘油基酯和聚乙烯的共聚物为代表的弹性体；酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、三嗪A树脂等热固性树脂等的除液晶聚酯以外的树脂中的I种或2种以上。不过，在使用这些其它树脂时，这些其它树脂优选也可溶解于该液状组合物中所使用的溶剂。在不损害本发明的效果的范围内，为了改善尺寸稳定性、热导电性、电学特性等，液状组合物中可以添加二氧化硅、氧化铝、氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、氢氧化铝、碳酸钙等无机填料；固化环氧树脂、交联苯并胍胺树脂、交联丙烯酸系聚合物等有机填料；硅烷偶联齐U、抗氧化剂、紫外线吸收剂等各种添加剂的I种或2种以上。还可以根据需要，通过对液状组合物进行使用滤器等的过滤处理，除去溶液中所含的细微的杂质。并且，还可以根据需要对液状组合物进行脱泡处理。本实施方案中使用的浸渗液晶聚酯的基材优选为含有无机纤维和/或碳纤维的物质。这里，无机纤维可举出以玻璃为代表的陶瓷纤维，例如玻璃纤维、氧化铝系纤维、含硅的陶瓷系纤维等。其中，从获得性良好的角度考虑，优选为主要包含玻璃纤维的片材、即玻璃布。玻璃布优选为包含含碱玻璃纤维、无碱玻璃纤维、低介电玻璃纤维的玻璃布。构成玻璃布的纤维可以在其一部分中混入含有除玻璃以外的陶瓷的陶瓷纤维或碳纤维。另外，构成玻璃布的纤维可以用氨基硅烷系偶联剂、环氧硅烷系偶联剂、钛酸酯系偶联剂等偶联剂进行表面处理。
制造含有这些纤维的玻璃布的方法可举出将所要形成玻璃布的纤维分散于水中，根据需要添加丙烯酸系树脂等糊剂，用抄纸机抄造，然后使其干燥，由此获得非织造织物的方法；或使用公知的织造机(織成機)的方法作为纤维的编织方法，可利用平织、缎纹织、斜纹织、方平织等。作为编织密度，为10-100根/25 mm，作为玻璃布的每单位面积的质量，优选使用10-300 g/m2的玻璃布。玻璃布的厚度优选为10-200 ym左右，进一步优选10-180 Um0基材也可以使用容易从市场上获得的玻璃布。这种玻璃布以电子部件的绝缘浸渗基材的形式，在市场上有各种销售，可由旭工一 力(株)、日东纺织(株)、有泽制作所(株)等获得。应予说明，市售的玻璃布中，合适的厚度可举出IPC名称的1035、1078、2116、7628。树脂浸渗基材2a特别优选是将含有液晶聚酯和溶剂的液状组合物(特别是使液晶聚酯溶解于溶剂所得的液状组合物)浸渗于无机纤维(优选玻璃布)或碳纤维，然后干燥除去溶剂而得到的物质。除去溶剂后的树脂浸渗基材2a中，液晶聚酯的附着量以所得树脂浸渗基材2a的质量为基准，优选为30-80%质量，更优选40-70%质量。应予说明，液状组合物在适合作为无机纤维的玻璃布中的浸渗例如可如下实施准备加入了该液状组合物的浸溃池，在该浸溃池中浸溃玻璃布。这里，如果使所使用的液状组合物中的液晶聚酯的含量、浸溃于浸溃池中的时间、浸渗了液状组合物的玻璃布的提拉速度适当最优化，则可以容易地控制上述合适的液晶聚酯的附着量。如上所述，通过从浸渗了液状组合物的玻璃布中除去溶剂，可以制造树脂浸渗基材2a。除去溶剂的方法没有特别限定，从操作简便的角度考虑，优选通过溶剂的蒸发进行，可使用加热、减压、通风或将它们组合的方法。这里，对于用于制造具有上述构成的金属箔层叠体I的热压装置进行说明。如图3所示，热压装置11具有长方体状的舱12，在舱12的侧面(图3左侧面)安装有可自由开闭的舱门13。另外，真空泵15与舱12连接，可使舱12内减压至规定的压力(优选2 kPa以下的压力)。并且在舱12内，以彼此相对的方式设置有上下一对热板(上热板16和下热板17)。这里，上热板16相对于舱12是固定的，不能升降，下热板17相对于上热板16，设置为可沿箭头A、B方向自由升降。应予说明，在上热板16的下面形成加压面16a，在下热板17的上面形成加压面17a。使用该热压装置11进行的金属箔层叠体I的制造可按以下顺序进行。首先，在预压制工序中，如图4所示，将4片树脂浸渗基材2a在层叠的状态下加压，使其一体化，由此制作层叠基材2。将4片树脂浸渗基材2a沿上下方向层叠，将其上下两侧用一对聚酰亚胺膜20A、20B夹持，由此制作含有4片树脂浸渗基材2a和一对聚酰亚胺膜20A、20B的第I层叠体8。接着，将该第I层叠体8的上下两侧依次用一对SUS板21A、21B、一对SUS板22A、22B和一对芳族聚酰胺缓冲材料23A、23B夹持，由此制作含有第I层叠体8、一对SUS板21A、21B、一对SUS板22A、22B和一对芳族聚酰胺缓冲材料23A、23B的第2层叠体9。应予说明，预压制工序中，可以无须接续第I层叠体8的制作再制作第2层叠体9，可以将构成第2层叠体9的各层汇集层叠，由此可以以一道工序制造第2层叠体9。在该预压制工序中，例如可以使用一对厚度I mm的SUS板21 (21A、21B)、一对厚度5 mm的SUS板22 (22A、22B)以及一对厚度3 mm的芳族聚酰胺缓冲材料23 (23A、23B)。预压制工序中，通过热压装置11将第2层叠体9沿着其层叠方向(图4的上下方向)加热加压，使其一体化。即，在图3所示的热压装置11中，首先打开舱门13，在下热板17的加压面17a上放置第2层叠体9。接着关闭舱门13，驱动真空泵15，由此使舱12内减压至规定的压力。在该状态下，将下热板17沿箭头A方向适当升高，由此在上热板16和下热板17之间轻轻夹住第2层叠体9，进行固定。接着，使上热板16和下热板17升温。然后，在升温至规定温度时，进一步将下热板17沿箭头A方向升高，在上热板16和下热板17之间对第2层叠体9进行加压。由此可对第2层叠体9中的4片树脂浸渗基材2a进行预压制。这样，在上热板16和下热板17之间形成层叠基材2。预压制工序的处理温度理想的是比液晶聚酯的玻璃化转变温度低20_60°C的温度(即，140-180°C左右)。预压制的压力选自1-30 MPa，预压制的处理时间选自10分钟-30小时。应予说明，预压制工序中，只通过加压即可使树脂浸渗基材2a之间充分一体化时，并非必须不加热。但通过加热，具有更有效地抑制树脂浸渗基材2a之间产生的界面的趋势。 这样，通过对4片树脂浸渗基材2a进行预压制，4片树脂浸渗基材2a彼此密合，形成这些树脂浸渗基材2a之间不产生界面的状态。这里，预压制工序中的温度 压力分布的一个例子如图5所示。应予说明，在图5的曲线图中，横轴表示时间，左侧的纵轴表示温度，右侧的纵轴表示压力。实线的曲线图表示温度分布，点划线的曲线图表示压力分布。即，在图5所示的温度 压力分布中，预压制的处理温度是用60分钟、以恒定速度由常温升高至170-180°C，然后保持该温度60分钟，再用60分钟、以恒定速度由该温度下降至常温。预压制的压力是在大气压状态下保持60分钟，然后在5 MPa下保持120分钟。然后，将下热板17沿箭头B方向适当下降，由此形成在上热板16和下热板17之间轻轻夹持第2层叠体9的状态。接着，将舱12内的减压状态释放，进一步将下热板17沿箭头B方向下降，由此使第2层叠体9与上热板16的加压面16a相分离。最后打开舱门13,由舱12内取出第2层叠体9。这样，在取出第2层叠体9后，从该第2层叠体9取下聚酰亚胺膜20A、20B、SUS板21A、21B、SUS板22A、22B和芳族聚酰胺缓冲材料23A、23B，只分离出层叠基材2。此时，层叠基材2与一对SUS板21A、21B之间分别设置有聚酰亚胺膜20，因此可以容易地实施层叠 基材2的分离操作。接着，在制造了层置基材2后,转移到热处理工序。热处理工序中，为了使层置基材2的树脂浸渗基材2a中所含的液晶聚酯进一步高分子量化，对该层叠基材2进行热处理。热处理的条件例如可举出在氮等的惰性气体气氛下、在240-330°C下热处理1-30小时的条件。应予说明，从获得具有更为良好的耐热性的金属箔层叠体的观点考虑，作为热处理的处理条件，优选其加热温度超过250°C，更优选加热温度在260-320°C的范围。该热处理的处理时间选自1-10小时，从生产性的观点考虑，这是优选的。然后，在将层叠基材2进行了热处理后，转移至正式压制工序。正式压制工序如图6所示，将层叠基材2用一对铜箔3A、3B夹持，加热加压，使其一体化，由此制造金属箔层叠体I。在该正式压制工序中，如图6所示，除层叠基材2和一对铜箔3A、3B之外，还可以使用一对间隔铜箔5 (5A、5B)、一对厚度I mm的SUS板21 (21A、21B)、一对厚度5 mm的SUS板22 (22A、22B)和一对厚度3 mm的芳族聚酰胺缓冲材料23 (23A、23B)。这里，各间隔铜箔5具备含有毛面5a和光泽面5b的2层结构。在上述正式压制工序中，首先将层叠基材2的上下两侧用一对铜箔3A、3B夹持。此时，各铜箔3的毛面3a朝向内侧(层叠基材2侧)。接着，将这些铜箔3A、3B用一对间隔铜箔5A、5B夹持。此时，各间隔铜箔5的光泽面5b朝向内侧(铜箔3侧)。这样，可得到含有层叠基材2、一对铜箔3A、3B和一对间隔铜箔5A、5B的第3层叠体28。将该第3层叠体28的上下两侧依次用一对SUS板21A、21B、一对SUS板22A、22B和一对芳族聚酰胺缓冲材料23A、23B夹持，由此制作含有第3层叠体28、一对SUS板21A、21B、一对SUS板22A、22B和一对芳族聚酰胺缓冲材料23A、23B的第4层叠体29。应予说明，正式压制工序与预压制工序同样地，可以无须接续第3层叠体28的制作再制作第4层叠体29，可以将构成第4层叠体9的各层汇总层叠，由此可以用一道工序制 作第4层叠体29。通过热压装置11，将第4层叠体29沿其层叠方向(图6上下方向)加热加压，使其一体化。由此制造含有层叠基材2和一对铜箔3A、3B的金属箔层叠体I。即，在图3所示的热压装置11中，首先打开舱门13，在下热板17的加压面17a上放置第4层叠体29。接着关闭舱门13，驱动真空泵15，由此将舱12内减压至规定压力。在该状态下，将下热板17沿箭头A方向适当升高，由此，在上热板16和下热板17之间轻轻夹持第4层叠体29，进行固定。接着，使上热板16和下热板17升温。然后，在升温至规定温度后，进一步将下热板17沿箭头A方向升高，在上热板16和下热板17之间对第4层叠体29加压。由此，对第4层叠体29中的4片树脂浸渗基材2a进行正式压制。这样，在上热板16和下热板17之间形成金属箔层叠体I。此时，在第3层叠体28，各铜箔3的毛面3a与层叠基材2接触，因此，通过锚固效果，将一对铜箔3A、3B与层叠基材2牢固地固定。该正式压制工序中的温度 压力分布的一个例子如图7所示。应予说明，在图7的曲线图中，横轴表示时间，左侧的纵轴表示温度，右侧的纵轴表示压力。实线的曲线图表示温度分布，点划线的曲线图表示压力分布。即，在图7所示的温度 压力分布中，正式压制的处理温度是用60分钟、以恒定速度由常温升温至340°C，然后在该温度保持30分钟，然后用60分钟、以恒定速度由该温度降低至常温。正式压制的压力是在大气压状态下保持60分钟，然后在5 MPa下保持120分钟。然后，通过将下热板17沿箭头B方向适当下降，形成在上热板16和下热板17之间轻轻夹持第4层叠体29的状态。接着，将舱12内的减压状态释放，进一步将下热板17沿箭头B方向下降，由此使第4层叠体29与上热板16的加压面16a相分离。最后打开舱门13，由舱12内取出第4层叠体29。如上所述，取出第4层叠体29后，从该第4层叠体29取下间隔铜箔5A、5B、SUS板21A、21B、SUS板22A、22B和芳族聚酰胺缓冲材料23A、23B，将它们与金属箔层叠体I分离。此时，各铜箔3的光泽面3b与各间隔铜箔5的光泽面5b接触，因此，可以容易地将各间隔铜箔5从各铜箔3剥离，可容易地实行金属箔层叠体I的分离操作。这样，金属箔层叠体I的制造顺序结束，得到在含有4片树脂浸渗基材2a的层叠基材2的两侧贴合有一对铜箔3A、3B的金属箔层叠体I。在这样得到的金属箔层叠体I中，如上所述，通过预压制工序得到了在4片树脂浸渗基材2a之间不形成界面的状态。因此，金属箔层叠体I完成后，即使进行吸湿钎焊耐热试验，也可以避免在树脂浸渗基材2a的表面发生膨胀的情况。因此，可以获得吸湿钎焊耐热性能优异的金属箔层叠体I。[实施方案2] 参照图8和图9，对实施方案2进行说明。在该实施方案2中，对5段构成、即，通过一次热压制造5个金属箔层叠体的情形进行说明。应予说明，图8和图9中，重点考虑清晰易懂，将各构件彼此分离图示。实施方案2的金属箔层叠体I和热压装置11具有与上述实施方案I同样的构成。使用该热压装置11制造金属箔层叠体I时，按照上述实施方案I的金属箔层叠体I的制造顺序，如下所述，同时制造5个金属箔层叠体I。首先，在预压制工序中，按照与上述实施方案I同样的顺序，如图8所示，制作5个将4片树脂浸渗基材2a层叠、使其一体化的层叠基材2。即，将4片树脂浸渗基材2a层叠，用一对聚酰亚胺膜(第I间隔材料)20A、20B夹持，得到第I层叠体8，制作5个第I层叠体8。接着，将这5个第I层叠体8沿着其层叠方向(图8上下方向)、经由厚度I mm的SUS板等的间隔板10重叠，进一步将由此得到的层叠结构依次用一对SUS板21A、21B、一对SUS板22A、22B和一对芳族聚酰胺缓冲材料23A、23B夹持，制作第2层叠体9。应予说明，在预压制工序中，在第2层叠体9的制造中，如上所述，制造多个第I层叠体8，然后使用该第I层叠体8制造第2层叠体9，除了该方法之外，也可以将构成第2层叠体9的各层汇总层叠，由此以一道工序制作第2层叠体9。然后，通过热压装置11将第2层叠体9沿着其层叠方向(图8上下方向)加热加压，使其一体化。这样，同时形成5个层叠基材2。热压工序的条件等可以与实施方案I同样。接着，转移至热处理工序，按照与上述实施方案I同样的顺序对5个层叠基材2进行热处理。接着，转移至正式压制工序，按照与上述实施方案I同样的顺序，如图9所示，将各层叠基材2用一对铜箔3A、3B夹持，使其一体化，得到金属箔层叠体I，制造5个该金属箔层叠体I。即，在正式压制工序中，将层叠基材2用一对铜箔3A、3B和一对间隔铜箔5A、5B夹持，得到第3层叠体28，制作5个该第3层叠体28。接着，将这5个第3层叠体28沿着其层叠方向(图9上下方向)、经由厚度I mm的SUS板等间隔板(第2间隔材料)10重叠，进一步将所得层叠结构依次用一对SUS板21A、21B、一对SUS板22A、22B和一对芳族聚酰胺缓冲材料23A、23B夹持，制作第4层叠体29。然后通过热压装置11，将该第4层叠体29沿其层叠方向(图9上下方向)加热加压,使其一体化。这样同时形成5个金属箔层叠体I。应予说明，正式压制工序中，可以不必在预先形成多个第3层叠体28后，再使用它们制作第4层叠体29，可以将构成第4层叠体29的各层汇总层叠，由此以一道工序制作第4层叠体29。这样，金属箔层叠体I的制造顺序结束，可得到5个金属箔层叠体I。在如此得到的各金属箔层叠体I中，对5个层叠基材2实施预压制工序，因此，基于与上述实施方案I同样的理由，在吸湿钎焊耐热试验中可以避免在树脂浸渗基材2a的表面发生膨胀的情况，可得到吸湿钎焊耐热性能优异的金属箔层叠体I。[实施方案3]
参照图10，对实施方案3进行说明。该实施方案3中，对I段构成、即，通过一次热压制造I个金属箔层叠体的情形进行说明。应予说明，图10中，重点考虑清晰易懂，将各构件彼此分离图示。实施方案3的金属箔层叠体I和热压装置11具有与上述实施方案I同样的构成。使用该热压装置11制造金属箔层叠体I时，按照上述实施方案I的金属箔层叠体I的制造顺序，如下所述制造金属箔层叠体I。首先，在预压制工序中，按照与上述实施方案I同样的顺序，将4片树脂浸渗基材2a层叠,使其一体化,制作层叠基材2。接着转移至热处理工序，按照与上述实施方案I同样的顺序，对层叠基材2进行热处理。然后，转移至正式压制工序，按照与上述实施方案I同样的顺序，如图10所示，将层叠基材2用一对铜箔3A、3B夹持，使其一体化，制造金属箔层叠体I。在该正式压制工序中，如图10所示，可使用一对间隔铜箔35A、35B、一对SUS箔39A、39B、一对混成缓冲材料30A、30B、一对厚度I mm的SUS板31A、31B、一对厚度5 mm的SUS板32A、32B和一对厚度3 mm的芳族聚酰胺缓冲材料33A、33B。这里，各间隔铜箔35具备含有毛面35a和光泽面35b的2层结构。各混成缓冲材料30具有聚四氟乙烯片材38被一对铜箔36、37夹持的构成。在正式压制工序中，首先将层叠基材2依次用一对铜箔3A、3B、一对间隔铜箔35A、35B、一对SUS箔39A、39B和一对混成缓冲材料30A、30B夹持，制作第3层叠体28。接着，将该第3层叠体28依次用一对SUS板31A、31B、一对SUS板32A、32B和一对芳族聚酰胺缓冲材料33A、33B夹持，制作第4层叠体29。应予说明，对于第4层叠体29，可以不经过第3层叠体28的制作，而是将构成第4层叠体29的各层汇总层叠来制作。然后通过热压装置11，将该第4层叠体29沿其层叠方向(图10上下方向)加热加压，使其一体化。这样，形成金属箔层叠体I。这样，金属箔层叠体I的制造顺序完成，得到金属箔层叠体I。这样得到的金属箔层叠体I中，对层叠基材2实施预压制工序，因此，基于与上述实施方案I同样的理由，在吸湿钎焊耐热试验中可以避免在树脂浸渗基材2a的表面发生膨胀的情况。因此可获得吸湿钎焊耐热性能优异的金属箔层叠体I。[实施方案4]
参照图11，对实施方案4进行说明。该实施方案4中，对5段构成、即，通过一次热压制造5个金属箔层叠体的情形进行说明。应予说明，图11中，重点考虑清晰易懂，将各构件彼此分离图示。实施方案4的金属箔层叠体I和热压装置11具有与上述实施方案I同样的构成。使用该热压装置11制造金属箔层叠体I时，按照上述实施方案3的金属箔层叠体I的制造顺序，如下所述，同时制造5个金属箔层叠体I。首先，在预压制工序中，按照与上述实施方案3同样的顺序，将4片树脂浸渗基材2a层叠、使其一体化，得到层叠基材2，制作5个该层叠基材2。接着转移至热处理工序，按照与上述实施方案3同样的顺序，对5个层叠基材2进行热处理。然后转移至正式压制工序，按照与上述实施方案3同样的顺序，将各层叠基材2用一对铜箔3A、3B夹持、使其一体化，得到金属箔层叠体1，制造5个该金属箔层叠体I。首先如图11所示，按照实施方案3形成的第3层叠体28，即，将各层叠基材2依次用一对铜箔3A、3B、一对间隔铜箔5A、5B、一对SUS箔39A、39B和一对混成缓冲材料30A、30B夹持，得到第3层叠体28，制作5个该第3层叠体28。接着，将该5个第3层叠体28沿着其层叠方向(图11上下方向)、经由厚度I mm的SUS板等的间隔板10重叠，得到层叠结构，进一步将所得层叠结构依次用一对SUS板31A、31B、一对SUS板32A、32B和一对芳族聚酰胺缓冲材料33A、33B夹持，制作第4层叠体29。应予说明，对于第4层叠体29，可以不经过第3层叠体28的制作，而是通过将构成第4层叠体29的各层汇总层叠来制作。
然后通过热压装置11，将该第4层叠体29沿其层叠方向(图11上下方向)加热加压，使其一体化。这样，同时形成5个金属箔层叠体I。这样，金属箔层叠体I的制造顺序结束，得到5个金属箔层叠体I。如此得到的金属箔层叠体I中，对层叠基材2实施预压制工序，因此，基于与上述实施方案I同样的理由，在吸湿钎焊耐热试验中可以避免在树脂浸渗基材2a的表面发生膨胀的情况，可获得吸湿钎焊耐热性能优异的金属箔层叠体I。[其它实施方案]
应予说明，在上述实施方案1-4中，对使用树脂浸渗基材2a作为绝缘基材的情形进行了说明，也可以代替使用或结合使用除树脂浸渗基材2a以外的绝缘基材(例如液晶聚酯膜、聚酰亚胺膜等的树脂膜)。上述实施方案1-4中，对使用聚酰亚胺膜20作为脱模膜的情形进行了说明，也可以代替使用或结合使用除聚酰亚胺膜20以外的脱模膜(例如聚醚砜膜、聚醚酰亚胺膜、聚砜膜等)。上述实施方案1、2中，对使用SUS板21、22作为金属板的情形进行了说明，同时，在上述实施方案3、4中，对使用SUS板31、32作为金属板的情形进行了说明，也可以代替使用或结合使用除SUS板21、22、31、32以外的物质(例如铝板等)作为金属板。上述实施方案1、2中，对使用芳族聚酰胺缓冲材料23作为缓冲材料的情形进行了说明，同时，在上述实施方案3、4中，对使用混成缓冲材料30和芳族聚酰胺缓冲材料33作为缓冲材料的情形进行了说明，也可以代替使用或结合使用除芳族聚酰胺缓冲材料23、33、混成缓冲材料30以外的缓冲材料(例如碳缓冲材料、氧化铝纤维非织造织物缓冲材料等无机纤维非织造织物缓冲材料等)。上述实施方案1-4中，对于在实施预压制工序和正式压制工序时共用I台热压装置11的情形进行了说明，也可以使用各自分开的热压装置11实行预压制工序和正式压制工序。上述实施方案1-4中，对于金属箔层叠体I的层叠基材2由4片树脂浸渗基材2a构成的情形进行了说明，但构成该层叠基材2的树脂浸渗基材2a的片数只要是多片(2以上)即可，可以是任意片。
并且，在上述实施方案2、4中，对5段构成进行了说明，也可以是除此以外的多段构成(例如2段构成、3段构成等)。
实施例以下，通过实施例进一步详细说明本发明，但本发明并不受这些实施例的限定。[树脂浸渗基材的制作]
在具备搅拌装置、扭矩仪、氮气导入管、温度计和回流冷凝器的反应器中加入1976 g(10. 5摩尔)2-羟基-6-萘甲酸、1474 g (9. 75摩尔)4-羟基乙酰苯胺、1620 g (9. 75摩 尔)间苯二甲酸和2374 g (23. 25摩尔)乙酸酐。将反应器内用氮气充分置换，然后在氮气流下、用15分钟升温至150°C，保持该温度(150°C )，回流3小时。之后将馏出的副生成的乙酸和未反应的乙酸酐馏去，同时用170分钟升温至3 0 (TC，在发现扭矩升高时视为反应结束，取出内容物。将该内容物冷却至室温，用粉碎机粉碎，然后获得较低分子量的液晶聚酯粉末。使用(株)岛津制作所制造的流动试验仪“CFT-500型”，测定该液晶聚酯粉末的流动起始温度，为235°C。进一步在氮气氛下、在223°C下对该液晶聚酯粉末进行3小时加热处理，由此进行固相聚合。固相聚合后的液晶聚酯的流动起始温度为270°C。将2200 g如上得到的液晶聚酯加入到7800 g N，N-二甲基乙酰胺(DMAc)中，在100°C下加热2小时，得到液状组合物。使用东机产业(株)制造的B型粘度计“TVL-20型”(转子No. 21，转速5 rpm)，在测定温度23°C下测定该液状组合物的溶液粘度，为320
CPo将上述得到的液状组合物浸渗于(株)有泽制作所制造的玻璃布(厚度45 U m,IPC名称1078)，然后使用温风干燥机、以设定温度160°C干燥I次，由此制作树脂浸渗基材。[实施例I]
首先，在预压制工序中，准备4片上述树脂浸渗基材。接着，自下方开始依次层叠芳族聚酰胺缓冲材料((株)4 ★力7 ^々7 7 r 71々7制造的芳族聚酰胺缓冲材料，厚度3mm)、SUS板(SUS304，厚度5 mm)、聚酰亚胺膜(纯正化学(株)制造的聚酰亚胺膜，厚度50U m)、4片树脂浸渗基材、聚酰亚胺膜(東> 7(株)制造的聚酰亚胺膜，厚度50
U m)、SUS板(SUS304，厚度5 mm)、芳族聚酰胺缓冲材料((株)4 f力7 f ^ 7 7 r，7制造的芳族聚酰胺缓冲材料，厚度3 _)。用北川精机(株)制造的高温真空压制机“KVHC-PRESS” (长300 mm,宽300 mm)，将所得层叠体沿其层叠方向、在温度140°C、压力5MPa的条件下热压60分钟，使各层一体化，由此得到含有4片树脂浸渗基材的层叠基材。接着，在热处理工序中，使用热风式干燥机，在氮气氛下、在290°C下，对上述所得层置基材热处理3小时。在正式压制工序中，使用热处理工序后的层叠基材制作金属箔层叠体。即，自下方开始依次层叠芳族聚酰胺缓冲材料((株)4 ★力7 f々7 7 r 71々7制造的芳族聚酰胺缓冲材料，厚度3 mm)、SUS板(SUS304，厚度5 mm)、铜箔(三井金属矿业(株)制造的“3EC-VLP”，厚度18 u m)、上述层叠基材、铜箔(三井金属矿业(株)制造的“3EC-VLP”，厚度18 iim)、SUS板(SUS304，厚度5 mm)、芳族聚酰胺缓冲材料((株)A午力V J V 了7''J々7制造的芳族聚酰胺缓冲材料，厚度3 mm)。用北川精机(株)制造的高温真空压制机“KVHC-PRESS”(长300 mm，宽300 mm)，将所得层叠体沿其层叠方向、在温度340°C、压力5 MPa的条件下热压30分钟，使各层一体化，由此得到金属箔层叠体。
[实施例2]
在预压制工序中，将热压4片树脂浸渗基材时的温度由140°C变更为170°C，除此之外按照与上述实施例I同样的顺序制造金属箔层叠体。S卩，在预压制工序中，首先准备4片上述树脂浸渗基材。接着，自下方开始依次层叠芳族聚酰胺缓冲材料((株)4 ★力7 ^々7 7 r 71々7制造的芳族聚酰胺缓冲材料，厚度3 mm)、SUS板(SUS304，厚度5 mm)、聚酰亚胺膜(纯正化学(株)制造的聚酰亚胺膜，厚度50 μ m)、4片树脂浸渗基材、聚酰亚胺膜(東> 7(株)制造的聚酰亚胺膜，厚度50 ymhSUS板(SUS304，厚度5 mm)、芳族聚酰胺缓冲材料((株)人午力V 9 >7 J 7了 7''J々7制造的芳族聚酰胺缓冲材料，厚度3 mm)。用北川精机(株)制造的高温真空压制机“KVHC-PRESS” (长300 mm,宽300 mm)，将所得层叠体沿其层叠方向、在温度170°C、压力5 MPa的条件下热压60分钟，使其一体化，由此得到含有4片树脂浸渗基材的层叠基材。然后，在热处理工序中，使用热风式干燥机制作金属箔层叠体。即，在氮气氛下、在290°C下，对上述所得层叠基材热处理3小时。在正式压制工序中，使用热处理工序后的层叠基材制作金属箔层叠体。即，自下方开始依次层叠芳族聚酰胺缓冲材料((株)4 ★力7 f々7 7 r 71々7制造的芳族聚酰胺缓冲材料，厚度3 mm)、SUS板(SUS304，厚度5 mm)、铜箔(三井金属矿业(株)制造的“3EC-VLP”，厚度18 μ m)、上述层叠基材、铜箔(三井金属矿业(株)制造的“3EC-VLP”，厚度18 ymhSUS板(SUS304，厚度5 mm)、芳族聚酰胺缓冲材料((株)八午力I $ ) y 了
7制造的芳族聚酰胺缓冲材料，厚度3 mm)。用北川精机(株)制造的高温真空压制机“KVHC-PRESS”(长300 mm，宽300 mm)，将所得层叠体沿其层叠方向、在温度340°C、压力5 MPa的条件下热压30分钟，使其一体化，由此得到金属箔层叠体。[比较例I]
省略预压制工序，除此之外，按照与上述实施例I同样的顺序制造金属箔层叠体。S卩，首先准备4片上述树脂浸渗基材，对于它们的每一片分别用热风式干燥机、在氮气氛下、在290°C下进行3小时的热处理，然后将4片该热处理后的树脂浸渗基材叠合，得到层置基材。接着，在正式压制工序中，使用热处理工序后的层叠基材，制作金属箔层叠体。即，自下方开始依次层叠芳族聚酰胺缓冲材料((株)4 ★力7 f々7 7 r7制造的芳族聚酰胺缓冲材料，厚度3 mm)、SUS板(SUS304，厚度5 mm)、铜箔(三井金属矿业(株)制造的“3EC-VLP”，厚度18 μ m)、上述层叠基材、铜箔(三井金属矿业(株)制造的“3EC-VLP”，厚度18 ymhSUS板(SUS304，厚度5 mm)、芳族聚酰胺缓冲材料((株)A午t V今” J 了 7' 'J々^制造的芳族聚酰胺缓冲材料，厚度3 mm)。用北川精机(株)制造的高温真空压制机“KVHC-PRESS” (长300 mm,宽300 mm)，将所得层叠体沿其层叠方向、在温度340°C、压力5 MPa的条件下热压30分钟，使其一体化，由此得到金属箔层叠体。[比较例2]
在预压制工序中，代替同时对4片树脂浸渗基材进行热压，只对I片树脂浸渗基材进行热压，使用得到的物质作为基材，除此之外，按照与上述实施例I相同的顺序制造金属箔层叠体。即，首先在预压制工序中，准备I片上述树脂浸渗基材。接着，自下方开始依次层叠芳族聚酰胺缓冲材料((株)4 ★力7 ^々7 7 r 71々7制造的芳族聚酰胺缓冲材料，厚度3 mm)、SUS板(SUS304，厚度5 mm)、聚酰亚胺膜(纯正化学(株)制造的聚酰亚胺膜，厚度50 μ m)、I片树脂浸渗基材、聚酰亚胺膜(東> 7(株)制造的聚酰亚胺膜，厚度50 ymhSUS板(SUS304，厚度5 mm)、芳族聚酰胺缓冲材料((株)人午力V 9 >7 J 7了 7''J々7制造的芳族聚酰胺缓冲材料，厚度3 mm)。用北川精机(株)制造的高温真空压制机“KVHC-PRESS” (长300 mm,宽300 mm)，将所得层叠体沿其层叠方向、在温度140°C、压力5 MPa的条件下热压60分钟。然后，在热处理工序中，使用热风式干燥机，在氮气氛下、在290°C下，对上述预压制后的树脂浸渗基材热处理3小时。在正式压制工序中，使用上述热处理后的树脂浸渗基材，制作金属箔层叠体。SP，自下方开始依次层叠芳族聚酰胺缓冲材料((株)4 ★力7 f々7 7 r7制造的芳族聚酰胺缓冲材料，厚度3 mm)、SUS板(SUS304，厚度5 mm)、铜箔(三井金属矿业(株)制造的“3EC-VLP”，厚度18 μ m)、热处理后的树脂浸渗基材、铜箔(三井金属矿业(株)制造的“3EC-VLP”，厚度18 μ m)、SUS板(SUS304,厚度5 mm)、芳族聚酰胺缓冲材料((株”午t O ” J V Π ^制造的芳族聚酰胺缓冲材料，厚度3 mm)。用北川精机(株)制造的高温真空压制机“KVHC-PRESS”(长300 mm，宽300 mm)，将所得层叠体沿其层叠方向、在温度340°C、压力5 MPa的条件下热压30分钟，使其一体化，由此得到金属箔层叠体。[比较例3]
在预压制工序中，将热压I片树脂浸渗基材时的温度由140°C变更为170°C，除此之外按照与上述比较例2相同的顺序制造金属箔层叠体。S卩，首先在预压制工序中，准备I片上述树脂浸渗基材。接着，自下方开始依次层叠芳族聚酰胺缓冲材料((株)4 ★力7 ^々7 7 r 71々7制造的芳族聚酰胺缓冲材料，厚度3 mm)、SUS板(SUS304，厚度5 mm)、聚酰亚胺膜(纯正化学(株)制造的聚酰亚胺膜，厚度50 μ m)、I片树脂浸渗基材、聚酰亚胺膜(東> 7(株)制造的聚酰亚胺膜，厚度50 ymhSUS板(SUS304，厚度5 mm)、芳族聚酰胺缓冲材料((株)人午力V 9 >7 J 7了 7''J々7制造的芳族聚酰胺缓冲材料，厚度3 mm)。用北川精机(株)制造的高温真空压制机“KVHC-PRESS” (长300 mm,宽300 mm)，在温度170°C、压力5 MPa的条件下热压60分钟。然后，在热处理工序中，使用热风式干燥机，在氮气氛下、在290°C下，对上述预压制后的树脂浸渗基材热处理3小时。在正式压制工序中，使用上述热处理后的树脂浸渗基材，自下方开始依次层叠芳族聚酰胺缓冲材料((株)4 ★力7 ^々7 7 r7制造的芳族聚酰胺缓冲材料，厚度3 mm)、SUS板(SUS304，厚度5 mm)、铜箔(三井金属矿业(株)制造的“3EC-VLP”，厚度18 μ m)、热处理后的树脂浸渗基材、铜箔(三井金属矿业(株)制造的“3EC-VLP”，厚度18μ m)、SUS板(SUS304，厚度5 mm)、芳族聚酰胺缓冲材料((株)八午力I今>7 J V r I'
，7制造的芳族聚酰胺缓冲材料，厚度3 _)。用北川精机(株)制造的高温真空压制机“KVHC-PRESS” (长300 mm,宽300 mm)，将所得层叠体沿其层叠方向、在温度340°C、压力5MPa的条件下热压30分钟，使其一体化，由此得到金属箔层叠体。[吸湿钎焊耐热性能的评价]
对于实施例1、2和比较例1-3所得的金属箔层叠体，分别实施吸湿钎焊耐热试验。SP，按照JIS C6481(5. 5)，由各金属箔层叠体切取50 mmX50 mm的试验片，将其铜箔的一半蚀刻除去。接着，将该试验片在温度121°C、相対湿度100%、气压2 atm的恒温槽中静置2小时，然后在温度260°C的钎焊料浴中浸溃仅30秒。应予说明，各实施例或比较例所对应的试验片的个数分别为3个。目视确认绝缘基材表面是否膨胀，对3个各实施例或比较例所对应的试验片中发生膨胀的个数进行计数，根据其结果评价各实施例或比较例的吸湿钎焊耐热性能。所得结果汇总示于表I中。表I中，在预压制条件栏中示出的“lplyX4”是指对于作为基材使用的4片树脂浸渗基材，分别对每I片进行预压制，“4ply”是指对于4片树脂浸渗基材，在将它们层叠的状态下进行预压制，形成层叠基材。[表 I]
权利要求
1.金属箔层叠体的制造方法，其是在含有多个绝缘基材的层叠基材的两侧具备金属箔的金属箔层叠体的制造方法，该制造方法的特征在于，具有以下工序预压制工序，将上述绝缘基材在多个层叠的状态下加压，使其一体化，由此制作上述层叠基材；热处理工序，对上述层叠基材进行热处理；和正式压制工序，将上述层叠基材用一对上述金属箔夹持，加热加压使其一体化，由此制造金属箔层叠体。
2.权利要求I所述的金属箔层叠体的制造方法，其特征在于，在减压下实行上述预压制工序和上述正式压制工序。
3.权利要求I或2所述的金属箔层叠体的制造方法，其特征在于，在上述预压制工序中，在将多个上述绝缘基材依次用一对脱模膜、一对金属板和一对缓冲材料夹持的状态下进行加压。
4.权利要求3所述的金属箔层叠体的制造方法，其特征在于，上述脱模膜是聚酰亚胺 膜。
5.权利要求3或4所述的金属箔层叠体的制造方法，其特征在于，上述金属板是SUS板。
6.权利要求3-5中任一项所述的金属箔层叠体的制造方法，其特征在于，上述缓冲材料是芳族聚酰胺缓冲材料。
7.权利要求1-6中任一项所述的金属箔层叠体的制造方法，其特征在于，上述绝缘基材是在无机纤维或碳纤维浸渗有热塑性树脂得到的树脂浸渗基材。
8.权利要求7所述的金属箔层叠体的制造方法，其特征在于，上述热塑性树脂是具有溶剂可溶性、同时流动起始温度为250°C以上的液晶聚酯。
9.权利要求8所述的金属箔层叠体的制造方法，其特征在于，上述液晶聚酯是具有式(I)所示的结构单元、式(2)所示的结构单元和式(3)所示的结构单元,并且相对于全部结构单元的合计，式(I)所示的结构单元的含量为30-45%摩尔,式(2)所示结构单元的含量为27. 5-35%摩尔，式(3)所示结构单元的含量为27. 5-35%摩尔的液晶聚酯；(1)-O-Ar1-CO-(2)-CO-Ar2-CO-(3)-X-Ar3-Y- 式中，Ar1表示亚苯基或亚萘基,Ar2表示亚苯基、亚萘基或式(4)所示的基团,Ar3表示亚苯基或式⑷所示的基团，X和Y各自独立地表示0或NH，并且，与ArUr2和Ar3的芳环键合的氢原子可被卤素原子、烷基或芳基取代，(4)-Ar11-Z-Ar12- 式中，Ar11和Ar12各自独立地表示亚苯基或亚萘基，Z表示O、CO或SO2。
10.权利要求9所述的金属箔层叠体的制造方法，其特征在于，式(3)所示的结构单元的X和Y中的至少一者为NH。
11.权利要求8-10中任一项所述的金属箔层叠体的制造方法，其特征在于，上述液晶聚酯是来自对羟基苯甲酸的结构单元和来自2-羟基-6-萘甲酸的结构单元的合计含量为30-45%摩尔，来自对苯二甲酸的结构单元、来自间苯二甲酸的结构单元以及来自2，6-萘二甲酸的结构单元的合计含量为27. 5-35%摩尔，来自对氨基苯酚的结构单元的含量27. 5-35%摩尔的液晶聚酯。
12.金属箔层叠体的制造方法，其是在含有多个绝缘基材的层叠基材的两侧具备金属箔的金属箔层叠体的制造方法，该制造方法的特征在于，具有以下工序预压制工序，对于多个上述绝缘基材层叠形成的第I层叠体，在该第I层叠体之间至少配置第I间隔材料，将其沿层叠方向多个重叠，得到第I层叠结构，沿其层叠方向对第I层叠结构加压，由此形成多个上述绝缘基材一体化而成的上述层叠基材，将上述层叠基材经由上述第I间隔材料多个重叠，制作第2层叠体；热处理工序，对上述第2层叠体进行热处理；和正式压制工序，将上述热处理工序后的上述层叠基材用一对上述金属箔夹持，形成第3层叠体，在该第3层叠体之间至少配置第2间隔材料，将其沿层叠方向多个重叠，形成第2层叠结构，将其沿其层叠方向加热加压，由此制造上述层叠基材被一对上述金属箔夹持并一体化的多个金属箔层叠体。
全文摘要
本发明的目的在于，制造在包括多个绝缘基材的层叠基材的两侧贴合有金属箔的金属箔层叠体时，改善所得金属箔层叠体的吸湿钎焊耐热性能。在金属箔层叠体的制造方法的优选实施方案中，首先在预压制工序中，将绝缘基材2a在多个层叠的状态下加压，使其一体化，由此制作层叠基材2。接着，在热处理工序中，对该层叠基材2进行热处理。然后，在正式压制工序中，将该层叠基材2用一对金属箔3A、3B夹持，进行加热加压使其一体化，由此制造金属箔层叠体。由此，在进行层叠基材2的热处理之前，预先使多个绝缘基材2a彼此密合，这可以防止绝缘基材2a之间产生界面。结果，即使对所得金属箔层叠体进行吸湿钎焊耐热试验，绝缘基材2a的表面也不发生膨胀，可获得吸湿钎焊耐热性能优异的金属箔层叠体。
文档编号B29C65/18GK102656011SQ20108005186
公开日2012年9月5日 申请日期2010年11月15日 优先权日2009年11月16日
发明者井山浩畅, 冈本敏, 莇昌平 申请人:住友化学株式会社