一种制造多孔薄膜的方法

文档序号:4437369阅读:391来源:国知局
专利名称:一种制造多孔薄膜的方法
技术领域
本发明涉及一种高分子材料领域,具体是一种制造多孔薄膜的方法。
背景技术
采用多孔塑料薄膜的原因在于与实心薄膜相比,可节省塑料材料。此外,多孔塑料薄膜的表面还可具有光滑、舒适的触感,这也是在许多用途中所表现出来的很突出的优点。 目前,己制造了一种由聚丙烯塑料预成型料坯经双轴向拉伸而成的具有多孔结构的薄膜。 该预成型料坯包含构成薄膜基质部分的聚丙烯(PP)以及与之相混合的碳酸钙微粒或其它相应的无机填充材料。与己知双轴向拉伸多孔薄膜的制造有关的一个问题是对大多数热稳定塑料来说,要产生具有所需精细结构的多孔结构是很困难的。

发明内容
为了克服上述缺陷,本发明提供一种制造多孔薄膜的方法。本发明的技术方案是这样实现的一种制造多孔薄膜的方法,将基体材料和添加剂共混制成料坯,对料坯进行拉伸以形成具有孔的薄膜,将多孔薄膜置于电场中使其带电荷,其中添加剂占基体材料重量的10-20%。所述基体材料为聚丙烯、聚乙烯或聚苯乙烯。所述拉伸过程中拉伸比为1:3-5:0. 5。本发明的有益效果是本发明的薄膜具有极精细结构状的多孔结构,这种结构尤其是改进了薄膜在机电领域用途中的机电响应和敏感度。通过根据基质聚合物结构来选择适宜的添加剂,可将除PP外的其它许多聚合物制成多孔薄膜,特别是多孔机电薄膜和/或驻极体薄膜。
具体实施例方式下面结合具体实施例对本发明作进一步解释说明。实施例1
一种制造多孔薄膜的方法,将基体材料和添加剂共混制成料坯,对料坯进行拉伸以形成具有孔的薄膜,将多孔薄膜置于电场中使其带电荷,其中添加剂占基体材料重量的10%。 所述基体材料为聚丙烯。所述拉伸过程中拉伸比为1 :3 0.5。实施例2
一种制造多孔薄膜的方法,将基体材料和添加剂共混制成料坯,对料坯进行拉伸以形成具有孔的薄膜,将多孔薄膜置于电场中使其带电荷,其中添加剂占基体材料重量的20%。 所述基体材料为聚乙烯。所述拉伸过程中拉伸比为1: 5 0.5。以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式
,但本发明的保护范围并不局限于此, 任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种制造多孔薄膜的方法,其特征是将基体材料和添加剂共混制成料坯,对料坯进行拉伸以形成具有孔的薄膜,将多孔薄膜置于电场中使其带电荷,其中添加剂占基体材料重量的10-20%。
2.根据权利要求1所述的制造多孔薄膜的方法,其特征是所述基体材料为聚丙烯、聚乙烯或聚苯乙烯。
3.根据权利要求1所述的制造多孔薄膜的方法,其特征是所述拉伸过程中拉伸比为 1:3-5:0.5。
全文摘要
本发明公开了一种制造多孔薄膜的方法,将基体材料和添加剂共混制成料坯,对料坯进行拉伸以形成具有孔的薄膜,将多孔薄膜置于电场中使其带电荷,其中添加剂占基体材料重量的10-20%。所述基体材料为聚丙烯、聚乙烯或聚苯乙烯。所述拉伸过程中拉伸比为1:3-5:0.5。本发明的有益效果是本发明的薄膜具有极精细结构状的多孔结构,这种结构尤其是改进了薄膜在机电领域用途中的机电响应和敏感度。通过根据基质聚合物结构来选择适宜的添加剂,可将除PP外的其它许多聚合物制成多孔薄膜,特别是多孔机电薄膜和/或驻极体薄膜。
文档编号B29L7/00GK102275297SQ201110222930
公开日2011年12月14日 申请日期2011年8月5日 优先权日2011年8月5日
发明者梁继鹏 申请人:大连方盛塑料有限公司
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