专利名称：一种半导体塑封模具的中心板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种模具部件，尤其涉及一种半导体塑封模具的中心板。
背景技术：
半导体塑封模具主要用于电子元器件的塑封以实现绝缘、抗震等效果。这种半导体塑封模具包括用于分配液态塑封料的中心板(bl)，根据不同种类和数目的电子元器件，中心板内的横浇道(b2)形状也不相同，如图I。但各种横浇道均具有连通直流道的入口端(b3)和连通型腔的出口端。由于通常使用的塑封料为含有高摩擦石英砂的环氧树脂，因此在这种塑封料垂直进入入口端时，会对入口端产生一定的磨损，长期的模塑会使横浇道粘摸，流道中塑封料的比例増加，而进入型腔内的塑封料相对減少，导致塑封后的电子元器件有针孔气泡的缺陷，影响产品的质量。如人为增加塑封料，会増加成本，同时由于磨损量无法精确估计，所以如何控制塑封料的増量与中心板的磨损相适应也是必须面对的问题。介 于以上技术问题，现有技术有必要进ー步改进。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于解决现有技术的半导体塑封模具的中心板磨损的问题，提供一种增加了耐磨性的半导体塑封模具的中心板。为了解决其技术问题，本实用新型采用的技术方案为构造ー种半导体塑封模具的中心板，包括本体和由硬质合金制成的镶拼件，所述本体上设有横浇道，所述横浇道具有连通直浇道的入口端和连通型腔的出口端，所述本体在所述入口端处设置有安装槽，所述镶拼件固定在所述安装槽上并具有连接所述入口端的凹槽，所述凹槽位于所述直浇道和所述入口端之间。在本实用新型的半导体塑封模具的中心板中，所述半导体塑封模具的中心板还包括位于所述镶拼件下方的支撑件。在本实用新型的半导体塑封模具的中心板中，所述支撑件具有一顶针孔，所述顶针孔从所述支撑件贯穿至所述凹槽。在本实用新型的半导体塑封模具的中心板中，所述半导体塑封模具的中心板还包括定位销，所述镶拼件在与所述本体接触的侧面上具有弧形缺ロ，所述定位销一端固定在所述本体上，另一端固定在所述弧形缺口上。实施本实用新型的半导体塑封模具的中心板，具有以下有益效果镶拼件设置在流道转角处，使得主要的磨损由可以更换的镶拼件承担；又因为由硬质合金制成的镶拼件具有很高的耐磨性，所以磨损率小，延长了使用寿命。
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进ー步说明，附图中图I为现有技术的半导体塑封模具的中心板的示意图；[0011]图2为本实用新型的半导体塑封模具的中心板实施例的示意图；图3为图2另ー方向的示意图。部分附图标记说明本体I、横浇道11、入口端12、出口端13、螺纹孔14、镶拼件2、凹槽21、弧形缺ロ 22、支撑件3、顶针孔31、定位销4、定模5。
具体实施方式
如图2、3所示，本实用新型的半导体塑封模具的中心板的一个实施例，这种中心板包括本体I、镶拼件2、支撑件3以及四个定位销4。本体I位于动模(图中未示出)和定模5之间，内部设有横浇道11，并且两个相对 的侧面上分别设有两对螺纹孔14。横浇道11具有入口端12和出ロ端13。液态塑封料从所述入口端12进入，在横浇道11中分流，并从出口端13流出。横浇道11的形状可以根据需要塑封的半导体电子元器件的形状和数量确定，在此不做限定。本体I在位于所述横浇道11的入口端12的位置上设有安装槽，安装槽截断了部分横浇道11。镶拼件2内部设有凹槽21，凹槽21的形状与本体I上被截断的横浇道11形状相同。镶拼件2固定在安装槽内时，凹槽21与入口端12相连接。另外，镶拼件2可以由硬质合金材料制成。在对应于螺纹孔14的位置处，所述镶拼件2设有向内凹陷的弧形缺ロ 22。在本实施例中，弧形缺ロ 22可以具有上大下小的斜度，这种形状可以保证脱模过程中不产生上位移，进而可以保证塑封元器件的脱模质量及保证镶拼件2稳定耐用。本实施例的支撑件3的固定在镶拼件2的下方，限定了镶拼件2竖向移动。在本实用新型中，在不考虑盲孔的加工难度的情况下，也可以不设置支撑件3，可将安装槽加工成成盲孔状，该盲孔的深度与镶拼件2的高度相适应。另外，支撑件3上可以设有顶针孔31，该顶针孔31贯穿支撑件3和镶拼件2，顶针孔31内设置顶针，该顶针用于将产品从模具上分离下来。但是这不应当解释为对本实用新型保护范围的限制，不设置顶针也应当包含在本实用新型的保护范围之内。在本实施例中，定位销4的数目为四个，定位销4的一端穿过螺纹孔14，另一端固定在弧形缺ロ 22上，实现了镶拼件2的横向定位。在支撑件3和四个定位销4的作用下，镶拼件2被完全定位，避免了镶拼件2在脱模过程中发生移动。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种半导体塑封模具的中心板，其特征在于包括本体(I)和由硬质合金制成的镶拼件⑵， 所述本体(I)上设有横浇道(11)，所述横浇道(11)具有连通直浇道的入口端(12)和连通型腔的出口端(13)，所述本体在所述入口端(12)处设置有安装槽， 所述镶拼件(2)固定在所述安装槽上并具有连接所述入口端(12)的凹槽(21)，所述凹槽(21)位于所述直浇道和所述入口端(12)之间。
2.根据权利要求I所述的半导体塑封模具的中心板，其特征在于所述半导体塑封模具的中心板还包括位于所述镶拼件(2)下方的支撑件(3)。
3.根据权利要求2所述的半导体塑封模具的中心板，其特征在于所述支撑件(3)具有一顶针孔(31)，所述顶针孔(31)从所述支撑件(3)贯穿至所述凹槽(21)。
4.根据权利要求1-3中任何一项所述的半导体塑封模具的中心板，其特征在于所述半导体塑封模具的中心板还包括定位销(4)，所述镶拼件(2)在与所述本体(I)接触的侧面上具有弧形缺ロ(22)，所述定位销(4) 一端固定在所述本体(I)上，另一端固定在所述弧形缺ロ (22)上。
专利摘要本实用型涉及一种半导体塑封模具的中心板，包括本体和由硬质合金制成的镶拼件，所述本体上具有横浇道，所述横浇道具有连通直浇道的入口端和连通型腔的出口端，所述本体在所述入口端处设置有安装槽，所述镶拼件固定在所述安装槽上并具有连接所述入口端的凹槽，所述凹槽位于所述直浇道和所述入口端之间。在本实用新型的这种半导体塑封模具的中心板中，塑封料对中心板的磨损主要由可以拆卸的镶拼件承担，降低了更换成本，延长了使用寿命。
文档编号B29C45/26GK202399477SQ20112057360
公开日2012年8月29日 申请日期2011年12月31日 优先权日2011年12月31日
发明者徐勇 申请人:徐勇