制备具接合结构的电子装置壳体的方法及其结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种制备具接合结构的电子装置壳体的方法及其结构，主要是以一包含有一支撑基材及一第一热塑基材的壳体材料所制成，通过一热压塑型步骤于该第一热塑基材上形成一初级连接部，再以一模内射出步骤进一步于该初级连接部上射出一成型塑料，待该成型塑料冷却后即形成一与该初级连接部嵌合形成可供一接设元件连接的次级连接部；借此，本发明的电子装置壳体可以于制备过程中直接形成接合结构，无需要再通过额外的加工程序，而可以缩短制造工时及成本。
【专利说明】制备具接合结构的电子装置壳体的方法及其结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种具接合结构的电子装置壳体的制备方法及其结构，尤指一种以热压工艺搭配塑料射出工艺而于第一热塑基材上形成结合结构的壳体制配方法及其结构。
【背景技术】
[0002]现今工业产品除了追求卓越的工作性能之外，更为了提升产品辨识度，现今制造商无一不对产品作外观设计，以创新设计的外观增加产品的附加价值，增加消费者购买的意愿。以电子装置壳体来说，早期的壳体皆是以塑化材料经射出成型所制成，塑化材料虽具有材质轻盈、可塑性高的优点，但塑化材料仍有散热不佳的问题，且容易带给消费者质量较劣的观感。因此，部分壳体制造商改以金属材质取代塑化材料制成壳体，所用材质就如镁合金、铝合金或者是钛合金等，然而使用金属材质制成的壳体却无法直接在壳体内形成接合结构，供与一外部结构(如一电路板、一框架等)组合，需要再以黏合或焊接的方式将结合结构设置于壳体上，而更具体的实施方式则如中国台湾第M331441、420969号专利案以及中国台湾公开第201134366、201134653号专利案所公开。上述各案所公开的实施方式虽能克服无法直接形成接合结构的问题，但接合结构的黏接或焊接需要非常精准的定位，才能够确保外部结构可以确实组装在壳体内，如此一来却导致壳体工艺变的相当繁琐，增加了制作工时。
【发明内容】
[0003]本发明的主要目的在于提供一种制备具接合结构的电子装置壳体的方法及其结构，克服现有以金属材质制成的电子装置壳体无法直接形成接合结构，进而导致工艺复杂的问题。
[0004]为达上述目的，本发明提供一种制备具接合结构的电子装置壳体的方法，该方法包含步骤有:
[0005]a)提供壳体材料步骤:该壳体材料包含有一支撑基材以及一叠设该支撑基材表面的第一热塑基材；
[0006]b)热压塑型步骤:以一具有至少一热塑部的第一热压模具对该第一热塑基材进行热压，令该第一热塑基材黏合该支撑基材，并于相对该热塑部位置形成一初级连接部；以及
[0007]c)模内射出步骤:将完成热压塑型步骤地该壳体材料置入一射出成型模具，该射出成型模具至少对该第一热塑基材的该初级连接部射出一成型塑料，射出的该成型塑料与该初级连接部嵌合形成供一接设元件连接的次级连接部。
[0008]其中，于该提供壳体材料步骤之中，该壳体材料叠有该第一热塑基材的另一表面
更叠设有一第二热塑基材。
[0009]其中，更进一步地，该第二热塑基材为选自由聚乙烯对苯二甲酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、二醇变性聚乙烯对苯二甲酸酯、热塑性聚胺基甲酸酯、聚胺酯、聚丙烯、聚碳酸酯、非结晶化聚对苯二甲酸二醇酯、聚氯乙烯、压克力、苯乙烯甲基丙烯酸甲酯、丙烯晴一丁二烯一苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚缩荃以及尼龙所组成群组中的其中之一。
[0010]其中，该第二热塑基材的厚度在0.1mm至0.5mm之间。
[0011]其中，该热压塑型步骤中，更以一第二热压模具对该第二热塑基材进行热压，令该第二热塑基材黏合该支撑基材。
[0012]其中，该第一热塑基材选自由聚乙烯对苯二甲酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、二醇变性聚乙烯对苯二甲酸酯、热塑性聚胺基甲酸酯、聚胺酯、聚丙烯、聚碳酸酯、非结晶化聚对苯二甲酸二醇酯、聚氯乙烯、压克力、苯乙烯甲基丙烯酸甲酯、丙烯晴一丁二烯一苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚缩荃以及尼龙所组成群组中的其中之一。
[0013]其中，该第一热塑基材的厚度在0.2mm至0.5mm之间。
[0014]其中，该支撑基材选自由一金属材料、一纤维材料、一碳纤材料、一植物纤维以及一皮质材料所组成群组的其中之一。
[0015]其中，该支撑基材的厚度在0.1mm至Imm之间。
[0016]本发明以上述制备方法更提供了 一种具接合结构的电子装置壳体，该电子装置壳体由一壳体材料所制成，该壳体材料包含有一支撑基材以及一黏合该支撑基材表面的第一热塑基材，而所称接合结构则包括有一由该第一热塑基材延伸突出的初级连接部以及一嵌合该初级连接部以形成供一接设元件连接的次级连接部。
[0017]其中，更进一步地，该次级连接部具有一与该接设元件螺接的螺合端，或一与该接设元件铆接的铆合端，又或者是与该接设元件插接的插接端。
[0018]其中，该支撑基材的厚度在0.1mm至Imm之间。
[0019]本发明制备具接合结构的电子装置壳体的方法，利用该热压塑型步骤于该第一热塑基材上形成该初级连接部，再以该模内射出步骤进一步于该初级连接部上射出一成型塑料，待该成型塑料冷却后形成一与该初级连接部相嵌合形成接合结构的次级连接部，如此一来，便可直接于该电子装置壳体的制备过程中形成接合结构，不需要再透过额外的加工程序设置接合结构，简化了工艺，缩短了制造工时，更适于大量生产。
[0020]以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1-1为本发明制备具接合结构的电子装置壳体的壳体材料组成剖面示意图。
[0022]图1-2为本发明制备具接合结构的电子装置壳体的热压塑型实施示意图。
[0023]图1-3为本发明制备具接合结构的电子装置壳体的壳体材料热压塑型后的剖面示意图。
[0024]图1-4为本发明制备具接合结构的电子装置壳体的模内射出实施示意图。
[0025]图1-5为本发明制备具接合结构的电子装置壳体的壳体材料模内射出后的剖面示意图。
[0026]图2为本发明制备具接合结构的电子装置壳体的实施流程图。
[0027]图3为本发明具接合结构的电子装置壳体的外观示意图。
[0028]其中，附图标记:
[0029]1:壳体材料[0030]11:支撑基材
[0031]12:第一热塑基材
[0032]121:初级连接部
[0033]122:次级连接部
[0034]13:第二热塑基材
[0035]2:第一热塑模具
[0036]21:热塑部
[0037]3:射出成型模具
[0038]4:第二热压模具
【具体实施方式】
[0039]本发明的详细说明及技术内容，现就配合图式说明如下:
[0040]请参考图1-1以及图2，本发明的具接合结构的电子装置壳体，用于组装电子装置中的一电路板(本图未示)或一框板(本图未示)，而本发明电子装置壳体上的接合结构是直接设于该电子装置壳体表面，解决了现有电子装置壳体需要通过焊接或黏贴才可以在电子装置壳体上设置接合结构的问题。本发明电子装置壳体是由一壳体材料I所制成，该壳体材料I包含有一支撑基材11以及一叠设于该支撑基材11表面上的第一热塑基材12，其中该支撑基材11可以是一金属材料、一纤维材料或一碳纤材料，而该第一热塑基材12则可以是由选自由聚乙烯对苯二甲酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、二醇变性聚乙烯对苯二甲酸酯、热塑性聚胺基甲酸酯、聚胺酯、聚丙烯、聚碳酸酯、非结晶化聚对苯二甲酸二醇酯、聚氯乙烯、压克力、苯乙烯甲基丙烯酸甲酯、丙烯晴一丁二烯一苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚缩荃以及尼龙所组成群组中的其中之一。更进一步地，该支撑基材11的厚度可以在0.1mm到1_之间，而该第一热塑基材12的厚度则可以在0.2mm到0.5mm之间。此外,本发明该支撑基材11除上述普遍材质之外，更可进一步为一植物纤维或一皮质材料，所称植物纤维就如竹皮或树皮等，该皮质材料则如合成皮革等。
[0041]本发明以该壳体材料I制备该电子装置壳体的具体实施方法就如下述:
[0042]a)提供壳体材料步骤SOl:提供包含有该支撑基材11与该第一热塑基材12的该壳体材料I ;
[0043]b)热压塑型步骤S02:请参考图1-2，本发明以一第一热塑模具2对该第一热塑基材12进行热压，而该第一热塑模具2具有至少一热塑部21，该热塑部21的态样则可依据需求作适度调整，并不以本发明于图1-2中所绘为限。于热压过程中，该第一热塑基材12受热产生热熔黏合于该支撑基材11，并可受热压形成该电子装置壳体的形体外观，而该第一热塑基材12于相对该热塑部21位置延伸突出一初级连接部121。该壳体材料I于该热压塑型步骤完成热压脱模后的状态就如图1-3所示；
[0044]c)模内射出步骤S03:请一并参考图1-4、图1-5以及图3，将完成热压塑型步骤S02的该壳体材料I置入一射出成型模具3，该射出成型模具3至少对该第一热塑基材12的该初级连接部121射出一成型塑料，冷却后的该成型塑料于该初级连接部121上形成一次级连接部122，该次级连接部122进一步与该初级连接部121嵌合形成该接合结构而可以供一接设元件(本图未示)连接，该壳体材料I于模内射出步骤S03完成脱模后，即制成该电子装置壳体。更进一步地，该次级连接部122可依据不同的接设元件形成相应组接的态样，该接设元件为一螺接元件时，该次级连接部122可为一可供螺合的螺合端，该接设元件为一铆合元件，该次级连接部122则可为一可供铆合的铆合端，再者，该接设元件为一插接元件时，该次级连接部122更可为一可供插接的插接端。此外，该初级连接部121可于进行该模内射出步骤S03之前，设置一连接元件于该初级连接部121之上，而于该模内射出步骤S03使该成型塑料包覆该连接元件，使该次级连接部122包含有该连接元件，可于该接设元件组合。
[0045]请再参考图1-1至图1-5，本发明该壳体材料I可进一步具有一第二热塑基材13，该第二热塑基材13则叠设于该支撑基材11叠设有该第一热塑基材12的另一表面上，更具体来说，该第二热塑基材13可选自由聚乙烯对苯二甲酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、二醇变性聚乙烯对苯二甲酸酯、热塑性聚胺基甲酸酯、聚胺酯、聚丙烯、聚碳酸酯、非结晶化聚对苯二甲酸二醇酯、聚氯乙烯、压克力、苯乙烯甲基丙烯酸甲酯、丙烯晴一丁二烯一苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚缩荃以及尼龙所组成群组中的其中之一。更进一步地，该第二热塑基材13的厚度可以在0.1mm至0.5mm之间。且制备该电子装置壳体时,该第二热塑基材13于该热压塑型步骤S02中，受一第二热压模具4热压，产生热熔黏合于该支撑基材11上。如此一来，该第一热塑基材12及该第二热塑基材13可分别形成该电子壳体的装饰面及组装面。
[0046]综上所述，本发明该电子装置壳体上的接合结构不需要以黏贴或焊接的方式设于该电子装置壳体上，而是以该热压塑型步骤及该模内射出步骤于该第一热塑基材上直接形成接合结构，简化了工艺，而更适于大量生产。
[0047]当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种制备具接合结构的电子装置壳体的方法，其特征在于，包括步骤有: 提供壳体材料步骤:该壳体材料包含有一支撑基材以及一叠设该支撑基材表面的第一热塑基材； 热压塑型步骤:以一具有至少一热塑部的第一热压模具对该第一热塑基材进行热压，令该第一热塑基材黏合该支撑基材，并于相对该热塑部位置形成一初级连接部；以及 模内射出步骤:将完成热压塑型步骤的该壳体材料置入一射出成型模具，该射出成型模具至少对该第一热塑基材的该初级连接部射出一成型塑料，射出的该成型塑料与该初级连接部嵌合形成供一接设元件连接的次级连接部。
2.根据权利要求1所述制备具接合结构的电子装置壳体的方法，其特征在于，该提供壳体材料步骤之中，该支撑基材叠有该第一热塑基材的另一表面叠设有一第二热塑基材。
3.根据权利要求2所述制备具接合结构的电子装置壳体的方法，其特征在于，该热压塑型步骤中，以一第二热压模具对该第二热塑基材进行热压，令该第二热塑基材黏合该支撑基材。
4.根据权利要求2所述制备具接合结构的电子装置壳体的方法，其特征在于，该第二热塑基材为选自由聚乙烯对苯二甲酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、二醇变性聚乙烯对苯二甲酸酯、热塑性聚胺基甲酸酯、聚胺酯、聚丙烯、聚碳酸酯、非结晶化聚对苯二甲酸二醇酯、聚氯乙烯、压克力、苯乙烯甲基丙烯酸甲酯、丙烯晴一丁二烯一苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚缩荃以及尼龙所组成群组中的其中之一。
5.根据权利要求2所述制备具接合结构的电子装置壳体的方法，其特征在于，该第二热塑基材的厚度在0.1mm至0.5mm之间。
6.根据权利要求1所述制备具接合结构的电子装置壳体的方法，其特征在于，该第一热塑基材为选自由聚乙烯对苯二甲酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、二醇变性聚乙烯对苯二甲酸酯、热塑性聚胺基甲酸酯、聚胺酯、聚丙烯、聚碳酸酯、非结晶化聚对苯二甲酸二醇酯、聚氯乙烯、压克力、苯乙烯甲基丙烯酸甲酯、丙烯晴一丁二烯一苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚缩荃以及尼龙所组成群组中的其中之一。
7.根据权利要求1所述制备具接合结构的电子装置壳体的方法，其特征在于，该支撑基材选自由一金属材料、一纤维材料、一碳纤材料、一植物纤维以及一皮质材料所组成群组的其中之一。
8.根据权利要求1所述制备具接合结构的电子装置壳体的方法，其特征在于，该支撑基材的厚度在0.1mm至Imm之间。
9.根据权利要求1所述制备具接合结构的电子装置壳体的方法，其特征在于，该第一热塑基材的厚度在0.2mm至0.5mm之间。
10.一种具接合结构的电子装置壳体，该电子装置壳体由一壳体材料所制成，该壳体材料包含有一支撑基材以及一黏合该支撑基材表面的第一热塑基材，其特征在于，该接合结构包括有: 一由该第一热塑基材延伸突出的初级连接部；以及 一嵌合该初级连接部以形成供一接设元件连接的次级连接部。
11.根据权利要求10所述具接合结构的电子装置壳体，其特征在于，该次级连接部具有一与该接设元件螺接的螺合端。
12.根据权利要求10所述具接合结构的电子装置壳体，其特征在于，该次级连接部具有一与该接设元件铆接的铆合端。
13.根据权利要求10所述具接合结构的电子装置壳体，其特征在于，该次级连接部具有一与该接设元件插接的插接端。
14.根据权利要求10所述具接合结构的电子装置壳体，其特征在于，该支撑基材的厚度在0.1mm至1_ 之间。
【文档编号】B29B11/12GK103802229SQ201210458615
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2012年11月15日 优先权日:2012年11月15日
【发明者】王文成 申请人:苏州滕艺科技有限公司