专利名称：集成电路注塑机头结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种注塑机头，特别是一种集成电路注塑机头结构。
背景技术：
集成电路广泛应用于电子设备、通信遥控等各个行业中，IC封装是生产集成电路的重要环节。IC封装模具的结构紧凑复杂，模具的各模块配合要求高，而对模具的维修和维护既费时又费力。因此，需要进一步提高模具的使用寿命，减少模具的维修周期。IC封装模具的结构主要分为模架、模腔、注料和卸料四大部分。现有技术的注料过程中，由于注塑头和料筒的硬度接近，且配合间隙小，就形成刚性接触，加上注塑头的油缸没有精导向，增加了料筒和注塑头之间的摩擦，使得注塑头和料筒容易磨损。如果料筒、注塑头磨损后不及时更换，会造成产品质量下降等系列问题。更换料筒的工作强度大，耗时长，不但增加了成本，且影响了企业的正常生产。
发明内容针对现有技术的不足，本实用新型提供一种方便、耐用、高效的集成电路注塑机头结构。本实用新型的技术方案为一种集成电路注塑机头结构，包括压块、挡圈、注塑头杆、注塑头轴，其特征在于所述的压块通过挡圈与注塑头杆相连，挡圈套在压块上，挡圈为非金属材料制作，优选为聚四氟乙烯材料，挡圈直径比与注塑头配套的料筒直径大
O.IOmm-O. 15mm,注塑头杆内安装有注塑头轴。本实用新型的有益效果为I、压块与现有注塑头的压块硬度一致，压块和挡圈采用组合式装配，更换挡圈很方便，大大减少维修和安装调试时间；2、挡圈选用聚四氟乙烯材料，满足封装模具时的170°C _180°C的高温要求，能减少和料筒之间的刚性碰击和摩擦，挡圈与料筒互相匹配，解决了同心度问题，在注塑头使用的过程中，挡圈会自动形成一道密封的胶环，保障注塑头与料筒间隙。因此，本实用新型方便、耐用、高效，延长了料筒的使用寿命，减少了模具的维修周期，提闻了企业的生广效率。
图I为本实用新型所述的集成电路注塑机头结构的示意图。图中，I-压块，2-挡圈，3-注塑头杆，4-注塑头轴。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步说明如图I所示，一种集成电路注塑机头结构，包括压块I、挡圈2、注塑头杆3、注塑头轴4，所述的压块I通过挡圈2与注塑头杆3相连；挡圈2套在压块I上，挡圈2为非金属材料制作，具体的是聚四氟乙烯材料，挡圈2的直径比与注塑头配套的料筒(图中未示出)的直径大O. IOmm-O. 15mm，注塑头杆3内安装有注塑头轴4。本实用新型的压块与现有注塑头的压块硬度一致，压块和挡圈采用组合式装配，更换挡圈很方便，大大减少维修和安装调试时间；挡圈选用聚四氟乙烯材料，满足封装模具时的170 0C -180°C的高温要求，能减少和料筒之间的刚性碰击和摩擦，挡圈与料筒互相匹配，解决了同心度问题，在注塑头使用的过程中，挡圈会自动形成一道密封的胶环，保障注塑头与料筒间隙。本实用新型方便、耐用、高效，延长了料筒的使用寿命，减少了模具的维修周期，提高了企业的生产效率。·
权利要求1.一种集成电路注塑机头结构，包括压块、挡圈、注塑头杆、注塑头轴，其特征在于所述的压块通过挡圈与注塑头杆相连，挡圈套在压块上，注塑头杆内安装有注塑头轴。
2.根据权利要求I所述的集成电路注塑机头结构，其特征在于所述的挡圈为非金属挡圈。
3.根据权利要求I所述的集成电路注塑机头结构，其特征在于所述的挡圈直径比与注塑头配套的料筒直径大O. IOmm-O. 15mm。
专利摘要本实用新型公开了一种集成电路注塑机头结构，包括压块、挡圈、注塑头杆、注塑头轴，所述的压块通过挡圈与注塑头杆相连，挡圈套在压块上，挡圈为非金属材料制作，优选为聚四氟乙烯材料，挡圈直径比与注塑头配套的料筒直径大0.10mm-0.15mm，注塑头杆内安装有注塑头轴。本实用新型的压块与现有注塑头的压块硬度一致，压块和挡圈采用组合式装配，更换挡圈很方便，大大减少维修和安装调试时间；挡圈能减少和料筒之间的刚性碰击和摩擦，挡圈与料筒互相匹配，解决了同心度问题。本实用新型方便、耐用、高效，延长了料筒的使用寿命，减少了模具的维修周期，提高了企业的生产效率。
文档编号B29C45/17GK202781605SQ20122035268
公开日2013年3月13日 申请日期2012年7月20日 优先权日2012年7月20日
发明者李卫国, 林荫庭, 何建勋 申请人:江门市华凯科技有限公司