专利名称：一种半导体封装模具脱模装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及模具脱模装置的技术领域，特别涉及一种半导体半包封封装模具的脱模装置。
背景技术：
电子元件的裂纹，会导致漏电，严重时，会引起电子元件内部的短路等问题。裂纹通常可以通过设备的检测，无法保证供100%的检测效果。目前，电子元件的生产厂家，在生产中为防止电子元件的裂纹，通常是在封装模具上增加脱模斜角，避免脱模过程中产生裂纹。近年来，在半导体封装里，越来越多的使用环保塑封料，环保塑封料的粘性大，容易粘在模具里，在脱模过程中使电子元件产生裂纹。特别是半包封产品，更容易在框架本体和塑封料的结合处产生裂纹。·
实用新型内容鉴于上述现有技术存在的问题，本实用新型旨在提出一种半导体封装模具的脱模装置，使半包封电子元件能由下而上被均匀推出，避免直接从框架本体拉出，从而避免在脱模过程中产生裂纹，通过脱模装置的应用，更能提高工作效率，操作简便，保证质量。为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案一种半导体封装模具的脱模装置，包括上模板，上型腔，下型腔，下模底板，以及处于上型腔和下型腔之间的框架本体；其特征在于下型腔的胶体中心位置开有一孔，孔内装插有顶针，顶针前端顶住胶体，顶针后部穿出下模底板，并装有复位弹簧。进一步地，所述顶针后端固定在顶板上，顶板和下模底板之间装弹簧，顶板下面设有顶杆。本实用新型具有以下有益效果I、改变传统由上掀拉的脱模方式，使胶体由下而上脱出，生产效率高；2、配合顶针的作用，完全避免了框架本体拉脱时对胶体的损伤；3、电子元件均匀脱出裂纹；4、结构简单，便于推广应用。
图I为本实用新型的结构示意图。标号说明1.上模板2.上型腔3.框架本体4.胶体5.下型腔6.下模底板7.顶针8.弹簧9.顶板10.顶杆
具体实施方式
参见图1，本实用新型的半导体封装模具的脱模装置包括上模板1，上型腔2，下型腔5，下模底板6，顶针7、弹簧8，顶板9和顶杆10。其中，上型腔2固定在上模板I上，下型腔5固定在下模底板6，电子元件的框架本体3处于上型腔2和下型腔5之间，电子元件胶体4处于下型腔5内。特别的设计在于，下型腔5的胶体4中心位置开有一孔，孔内装插有顶针7，顶针7穿过下模底板6固定在顶板9上，弹簧8穿过顶针7处于下模底板6与顶板9之间，顶板9下面加顶杆10。以半包封电子元件的脱模为例，该脱模过程大体如下步骤一，先分开上型腔2和下型腔5。步骤二，下模底板6带动下型腔5向下移动，直到顶板9接触到顶杆10。步骤三，顶杆10顶住顶板9，带动顶针7向上移动。步骤四，顶针7顶住胶体4顶出电子元件，避免全部依靠框架本体3拉出胶体，从而避免产生裂纹。上述实施例只是本实用新型的优选实施方式，本领域技术人员根据本实用新型说明书公开的内容能够认识到本实用新型在实施的过程中有多种变型。总之，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种半导体封装模具的脱模装置，包括上模板，上型腔，下型腔，下模底板，以及处于上型腔和下型腔之间的框架本体；其特征在于下型腔的胶体中心位置开有一孔，孔内装插有顶针，顶针前端顶住胶体，顶针后部穿出下模底板，并装有复位弹簧。
2.根据权利要求I所述的脱模装置，其特征在于顶针后端固定在顶板上，顶板和下模底板之间装弹簧，顶板下面设有顶杆。
专利摘要本实用新型公开了一种半导体封装模具脱模装置，包括上模板，上型腔，下型腔，下模底板，以及处于上型腔和下型腔之间的框架本体；其特征在于下型腔的胶体中心位置开有一孔，孔内装插有顶针，顶针前端顶住胶体，顶针后部穿出下模底板，并装有复位弹簧，本实用新型解决了脱模过程中掀拉使电子元件产生裂纹的问题，使半包封电子元件能由下而上被均匀推出，具有生产效率高，操作简便，产品保证质量等优点。
文档编号B29C33/44GK202764093SQ20122047373
公开日2013年3月6日 申请日期2012年9月17日 优先权日2012年9月17日
发明者陈勇涛, 陈琪 申请人:佛山市蓝箭电子股份有限公司