专利名称：一种led灯珠制作模具的制作方法
技术领域：
一种LED灯珠制作模具技术领域[0001]本实用新型涉及一种LED灯，具体涉及一种LED灯珠制作模具。
背景技术：
[0002]发光二极管由于具有体积小，寿命长，驱动电压低，耗电量小，反应速度快，耐压性及单色性俱佳等优点，从而被广泛应用于各种电器仪表，信息显示屏和通讯产品上，达到与人类生活息息相关，密不可分的程度。[0003]发光二极管简称为LED，基本结构包括阳极杆、带发射碗的阴极杆、LED芯片、银胶、金线以及环氧树脂胶组成，LED芯片置于发射碗凹槽底部，银胶将LED芯片覆盖。其中， LED芯片是一块电致发光半导体材料，银胶起到固定芯片和导电的作用，金线连接芯片与阳极杆，由环氧树脂胶封装。其制作工艺流程为固晶-焊线-点粉-封胶-全切-分光，在封胶时，一般需要用到封胶模具，将环氧树脂胶放置于模具内，再将固有LED芯片的阴、阳极杆放置于环氧树脂胶内，固化成型后取出，完成LED灯珠的制作。因此，固化用模具成为制作LED灯珠不可缺少的部分。发明内容[0004]本实用新型目的是提供一种LED灯珠制作模具，使用该模具，使灯珠制造更为简单化，尺寸更为精确，一致性佳。[0005]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种LED灯珠制作模具，包括底座及治具本体，所述治具本体由盖板，设置于盖板上的复数个模型腔以及位于盖板两端的支架构成，所述底座上开设有与所述治具底部配合的安装槽，所述安装槽两侧槽壁上，对应所述盖板处设有插接滑槽，所述盖板两侧分别滑插于所述底座上的插接滑槽内，两侧所述支架相对面上开设有嵌入固定槽，该嵌入固定槽宽度与待加工LED灯珠引脚厚度配合。[0006]上述技术方案中，包括至少一个支撑架，所述盖板上分布有与所述支撑架个数相对应的插孔，该插孔位于相邻所述模型腔之间，所述支撑架底部插接于所述插孔内，顶部设有插槽，所述待加工LED灯珠引脚连接片插接于该插槽内。在使用时，先在治具本体模型腔内灌注环氧树脂胶，带有芯片的LED引脚插入环氧树腊胶内，引脚两侧滑插于两侧支架的固定槽内，LED灯珠引脚连接片置于所述支撑架顶部插槽内，使LED芯片位于模型腔中间， 处于设定的位置处，待环氧树脂胶固化。[0007]上述技术方案中，所述底座上开设有销孔，所述盖板对应该销孔处设有与销孔配合的定位凹槽，所述底座与盖板之间经与所述销孔配合的销杆插接于销孔及定位凹槽内定位。[0008]上文中，治具本体通过盖板两侧分别滑插于所述底座上的插接滑槽内，并通过销杆将盖板定位于底座上，治具本体与底座之间为分体结构，如此可灵活、方便的更换治具本体，适应LED灯珠外形、型号不同的需求，而底座不变，可减少模具使用成本的投入。[0009]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有的优点是[0010]I、由于本实用新型LED灯珠制作模具的治具本体通过盖板滑插于底座插接滑槽内，由销杆与底座固定，结构简单，组装方便；[0011]2、由于治具本体与底座是相对独立，加工制作不同型号、种类LED灯珠时，可以更换相对应的治具本体，底座统一无需更换，从而降低了生产成本，适应各种LED灯珠加工的需要;[0012]3、在治具本体上的盖板上设有支撑架，定位待加工LED灯珠芯片位于模型腔内的位置，确保LED灯珠的一致性及良品率。
[0013]图I为本实用新型实施例一的结构示意图；[0014]图2为图I的俯视图；[0015]图3为本实用新型实施例一中的治具本体结构示意图；[0016]图4为图3的俯视图；[0017]图5为图3的局部立体结构示意图；[0018]图6为本实用新型实施例一成型后LED灯珠外形结构示意图。[0019]其中具体实施方式
[0020]
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述[0021]实施例一如图I 6所示,一种LED灯珠制作模具,包括底座及治具本体,所述治具本体由盖板，设置于盖板上的20个模型腔以及位于盖板两端的支架构成，所述底座上开设有与所述治具底部配合的安装槽，所述安装槽两侧槽壁上，对应所述盖板处设有插接滑槽，所述盖板两侧分别滑插于所述底座上的插接滑槽内，两侧所述支架相对面上开设有嵌入固定槽，该嵌入固定槽宽度与待加工LED灯珠引脚厚度配合。所述底座上开设有销孔，所述盖板对应该销孔处设有与销孔配合的定位凹槽，所述底座与盖板之间经与所述销孔配合的销杆插接于销孔及定位凹槽内定位。[0022]如图3 5所示，在治具本体的盖板上还设有8个支撑架，位于底座的两侧及中间，所述盖板上分布有与所述支撑架个数相对应的插孔，该插孔位于相邻所述模型腔之间， 所述支撑架底部插接于所述插孔内，顶部设有插槽，所述待加工LED灯珠引脚连接片插接于该插槽内，为LED引脚安装位置定位，使位于阴极引脚上发射碗内的LED芯片处于模型腔内中间的位置。[0023]在本实施例中，成型后的LED灯珠如图6所示，通过调整治具本体各个模型腔的大小，使LED灯珠封装符合发光要求，其封装半径R = 2. Omm,与以往常规的R = 2. 54mm相比， 环氧树脂胶用量减少，发光角度小，光线相对集中，光强度得到提高。
权利要求1.一种LED灯珠制作模具，其特征在于包括底座及治具本体，所述治具本体由盖板，设置于盖板上的复数个模型腔以及位于盖板两端的支架构成，所述底座上开设有与所述治具底部配合的安装槽，所述安装槽两侧槽壁上，对应所述盖板处设有插接滑槽，所述盖板两侧分别滑插于所述底座上的插接滑槽内，两侧所述支架相对面上开设有嵌入固定槽，该嵌入固定槽宽度与待加工LED灯珠引脚厚度配合。
2.根据权利要求I所述的LED灯珠制作模具，其特征在于还包括至少一个支撑架，所述盖板上分布有与所述支撑架个数相对应的插孔，该插孔位于相邻所述模型腔之间，所述支撑架底部插接于所述插孔内，顶部设有插槽，所述待加工LED灯珠引脚连接片插接于该插槽内。
3.根据权利要求I所述的LED灯珠制作模具，其特征在于所述底座上开设有销孔，所述盖板对应该销孔处设有与销孔配合的定位凹槽，所述底座与盖板之间经与所述销孔配合的销杆插接于销孔及定位凹槽内定位。
专利摘要本实用新型公开了一种LED灯珠制作模具，包括底座及治具本体，所述治具本体由盖板，设置于盖板上的复数个模型腔以及位于盖板两端的支架构成，所述底座上开设有与所述治具底部配合的安装槽，所述安装槽两侧槽壁上，对应所述盖板处设有插接滑槽，所述盖板两侧分别滑插于所述底座上的插接滑槽内，两侧所述支架相对面上开设有嵌入固定槽，该嵌入固定槽宽度与待加工LED灯珠引脚连接片厚度配合。本实用新型LED灯珠制作模具的治具本体与底座是各自独立的，治具本体是插接于底座上面，通过销杆与底座固定，安装、更换简单、方便，适合于各类LED灯珠的制作。
文档编号B29C39/26GK202805497SQ20122047985
公开日2013年3月20日 申请日期2012年9月20日 优先权日2012年9月20日
发明者钱建青, 伍生 申请人:苏州佰迪光电科技有限公司