机械零件或电子零件的制造方法
【专利摘要】一种机械零件或电子零件的制造方法，在变更机械零件或电子零件的某个规格而产生不良的情况下，能够维持变更的规格且抑制不良的产生。特定在变更了机械零件或电子零件的规格之一的情况下制造所述机械零件或电子零件时产生的不良，通过故障树分析将特定的所述不良展开为成为所述不良的原因的下位事项，从上述下位事项取得除去与所述变更的规格对应的物理量的一组物理量，将所述一组物理量的至少一个向减少上述不良的方向变更，使用所述变更的物理量制造所述规格之一被变更了的所述机械零件或电子零件。
【专利说明】机械零件或电子零件的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本申请发明涉及机械零件或电子零件的制造方法。
【背景技术】
[0002]当由于新产品的开发或原有产品的改进而变更机械零件或电子零件的某个规格时，以前未引起的不良有时会在制造机械零件或电子零件时产生。例如，在铸造零件中，当减薄壁厚时，在金属模具内，熔融金属变得热量不足，以熔融金属的汇合部未充分熔合的状态产生残留的冷疤而作为分界线。
[0003]因此，在变更机械零件或电子零件的某个规格的情况下，通过实验或模拟求出不会产生不良的变更的范围，在该范围内进行变更变得重要。
[0004]专利文献I公开了一种通过模拟预测产生上述冷疤的技术，只要使用该技术，就可以求出不会使冷疤产生的壁厚。
[0005]专利文献1:(日本)特开平9 — 295121号公报
[0006]但是，变更机械零件或电子零件的某个规格引起的不良，不仅通过限制规格的变更量可以防止，而且通过变更其它物理量(温度、时间、压力等各种制造条件、机械零件或电子零件的各种规格、制造装置的各种规格)也可以防止。
[0007]例如，如果是在铸造零件中减薄壁厚而产生冷疤的情况，使减薄的壁厚保持不变而变更注射速度、升压时间等物理量，也有可能可防止冷疤。
【发明内容】
[0008]本发明是鉴于这种情况而开发的，其目的在于，提供一种机械零件或电子零件的制造方法，在变更机械零件或电子零件的某个规格而产生不良的情况下，可维持变更的规格的同时降低不良的产生。
[0009]根据本发明的某方式，提供一种机械零件或电子零件的制造方法，其特征在于，特定在变更了所述机械零件或电子零件的规格之一的情况下制造所述机械零件或电子零件时产生的不良，通过故障树分析，将被特定的所述不良展开为成为所述不良的原因的下位事项，从所述下位事项取得除去与所述变更的规格对应的物理量的一组物理量，将所述一组物理量的至少一个向降低所述不良的方向变更，使用所述变更的物理量制造所述规格之一被变更了的所述机械零件或电子零件。
[0010]根据上述方式，能够通过进行变更可以维持规格的变更，同时容易且全面地求出能降低不良的物理量。而且，能够通过变更该物理量的至少一个，维持变更的规格保持不变而降低不良。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是表示本发明实施方式的机械零件或电子零件的制造方法的工序的流程图；
[0012]图2是减薄壁厚而产生冷疤时的FT图的一个例子；[0013]图3是表示确定变更的物理量的情况的图；
[0014]图4是减小拔模斜度而产生裂纹时的FT图的一个例子；
[0015]图5是表示确定变更的物理量的情况的图。
【具体实施方式】
[0016]在下面的说明中，首先，对本发明实施方式的机械零件或电子零件的制造方法的工序进行说明。而且，之后，对在铸造零件的制造方法中应用了该工序的应用例I及应用例2进行说明。
[0017](制造方法的工序)
[0018]图1表示本发明实施方式I的机械零件或电子零件的制造方法的工序。各工序的执行主体是从事制造机械零件或电子零件的作业者，但对于可由计算机执行的工序，也可以由计算机执行(例如，FT图的自动生成)。在下面的说明中，为了便于说明，设为在减小了某个零件P的规格X (机械零件或电子零件的尺寸、形状、材质等)的情况下产生不良Y的情况而进行说明。
[0019]首先，特定在变更了零件P的规格X的情况下产生的不良Y(S1)。不良Y的特定也可以通过变更规格之一而实际制造零件P而进行特定，也可以通过计算机模拟进行特定。
[0020]接着，进行故障树分析(FTA:Fault Tree Analysis),制作将在SI中特定的不良Y作为最高事项的FT图(S2)。FT图是将最高事项展开为作为其原因的多个下位事项的逻辑和或逻辑积的树状的图(参照图2、图4)。
[0021]下位事项分别由物理量(温度、时间、压力等制造条件，零件P的规格，零件P的制造装置的规格)和表示这些物理量过大或过小的语言构成。例如，在物理量A过大的情况下产生不良Y的情况，下位事项之一变为“A大”。另外，在S的展开的结果得到的下位事项中，包含与规格X的变更对应的下位事项即“X小”。
[0022]接着，分别提取多个下位事项中所包含的物理量(S3)。例如，如果S2的展开结果得到的下位事项为“A大”、“B低”、“C长”、“X小”，则提取的物理量为A、B、C、X。
[0023]接着，从提取的多个物理量中排除与规格X的变更对应的物理量，并提取一组物理量(S4)。如果S3中提取的物理量为A、B、C、X，则一组物理量成为A、B、C。一组物理量A、B、C是为了维持规格变更不变而降低制造时的不良而进行变更的有效的物理量(除了通过变更可消除不良的物理量之外，还包含通过变更可至少向消除不良的方向作用的物理量)。
[0024]接着，通过实验求出一组物理量相对于不良Y的灵敏度(S — N比)(S5)。此时，只要使用实验计划法制定实验计划，就能够以较少的实验次数求出剩余的物理量相对于不良Y的灵敏度。另外，由于实验计划法是公知的方法，在此省略详细的说明。
[0025]接着，向降低不良Y的方向变更灵敏度最高的物理量(S6)。例如，如果上述物理量A、B、C中A的灵敏度最高，则将物理量A向降低不良Y的方向即变小的方向变更。
[0026]接着，验证在使用S6中变更后的物理量制造零件P的情况下是否产生不良(S7)。该验证也可以通过实际制造零件P而进行，也可以通过计算机模拟而进行。
[0027]如果通过变更灵敏度最高的物理量未产生不良，以后则使用该物理量制造零件P(S8)。
[0028]在仍然产生不良的情况下，向降低不良Y的方向变更一组物理量中灵敏度第二高的物理量(S8 — S6)，再次进行是否产生不良的验证(S7)。
[0029] 之后，反复进行S6、S7的工序,直到不产生不良为止。
[0030]因此，根据以上工序，通过进行变更可以维持规格X的变更不变，同时能够容易且全面地提取降低不良Y的物理量。而且，可以通过变更该物理量的至少一个，维持变更的规格X，同时降低不良(与本发明第一方面对应的效果)。
[0031]另外,通过求出一组物理量相对于不良Y的灵敏度,从灵敏度最高的物理量开始依次进行变更，能够以较少的工序有效地发现不使不良Y产生的制造方法(物理量的组合)，能够不会使不良Y产生地制造规格X被变更的产品P (与本发明第二方面对应的效果)。
[0032](实施例1)
[0033]实施例1是在铸造零件的制造中应用了上述制造方法的情况。在铸造零件中，当减薄壁厚时，在金属模具内，熔融金属变得热量不足，以熔融金属的汇合部不能充分熔合的状态产生残留的冷疤而作为分界线。通常情况下，通过求出不会产生冷疤的壁厚的下限值，并将壁厚限制在下限值来防止冷疤的产生。
[0034]但是，根据上述制造方法，可以在减薄了壁厚的状态下不产生冷疤。
[0035]参照图1对该工序进行说明。
[0036]在SI中，减薄壁厚时的不良被特定为“冷疤的产生”。
[0037]在S2中，制作将“冷疤的产生”作为最高事项的FT图。图2是此时制作的FT图，下位事项中包含:“脱模剂涂布时间长”、“浇铸时间间隔长”、“低速注射速度慢”、“真空浇口面积小”、“高速注射速度慢”、“壁厚薄”、“熔融金属压低”及“升压时间长”。上位事项和下位事项的关系全部为逻辑和。另外，实际的FT图还进一步包含其它下位事项，但在此，为了容易理解，只表示代表性的下位事项。
[0038]在S3中，提取下位事项所包含的物理量。在实施例1中，提取“脱模剂涂布时间”、“浇铸时间间隔”、“低速注射速度”、“真空浇口面积”、“高速注射速度”、“壁厚”、“熔融金属压”及“升压时间”(图3的(a))。
[0039]在S4中，从提取的物理量中排除与规格变更(减薄壁厚)对应的物理量即“壁厚”，取得“脱模剂涂布时间”、“浇铸时间间隔”、“低速注射速度”、“真空浇口面积”、“高速注射速度”、“熔融金属压”及“升压时间”作为一组物理量(图3的(b))。
[0040]在S5中，通过实验求出一组物理量相对于“冷疤的产生”的灵敏度(S - N比)(图3 的(C))。
[0041]在S6~S8中，从一组物理量中灵敏度高的物理量开始，依次向降低“冷疤的产生”的方向变更，直到防止“冷疤的产生”为止。在实施例1中，灵敏度高到低的顺序为“高速注射速度”、“升压时间”、“熔融金属压”……的顺序，因此，按照该顺序来变更(图3的(d))。
[0042]根据该工序，能够维持薄的壁厚不变，防止“冷疤的产生”(与本发明第三方面对应的效果)。
[0043](实施例2)
[0044]实施例2与实施例1相同，也是在铸造零件的制造中应用了上述制造方法的情况。在铸造零件中，当减小拔模斜度时，脱模阻力变大，铸造零件产生裂纹。通常情况下，求出不会产生裂纹的拔模斜度的下限值，通过将拔模斜度限制在下限值，防止裂纹的产生。
[0045]但是，根据上述制造方法，可以在减小拔模斜度的状态下不使裂纹产生。[0046]参照图1对该工序进行说明。
[0047]在SI中，减小拔模斜度时的不良特定为“裂纹的产生”。
[0048]在S2中，制作将“裂纹的产生”作为最高事项的FT图。图4是此时制作的FT图，下位事项中包含:“冷却水量多”、“低速注射速度慢”、“冷模时间长”、“浇铸时间间隔大”、“脱模剂浓度低”、“熔融金属压高”及“拔模斜度小”。上位事项和下位事项的关系全部为逻辑和。另外，实际的FT图还进一步包含其它下位事项，但在此，为了容易理解，只表示了代表性的下位事项。
[0049]在S3中，提取下位事项所包含的物理量。在实施例2中，提取“冷却水量”、“低速注射速度”、“冷模时间”、“浇铸时间间隔”、“脱模剂浓度”、“熔融金属压”及“拔模斜度”(图5 的(a))。
[0050]在S4中，从提取的物理量中排除与规格变更(减小拔模斜度)对应的物理量即“拔模斜度”，取得“冷却水量”、“低速注射速度”、“冷模时间”、“浇铸时间间隔”、“脱模剂浓度”及“熔融金属压”作为一组物理量(图5的(b))。
[0051]在S5中，通过实验求出一组物理量的相对于“裂纹的产生”的灵敏度(S - N比)(图 5 的(C))。
[0052]在S6~S8中，从一组物理量中灵敏度较高的物理量开始，依次向降低“裂纹的产生”的方向变更，直到防止“裂纹的产生”为止。在实施例2中，灵敏度高到低的顺序为“冷模时间”、“脱模剂浓度”、“冷却水量”……的工序，因此，按照该顺序来变更(图5的(d))。
[0053]根据该工序，可以在维持小的拔模斜度的状态下，防止“裂纹的产生”(与本发明第四方面对应的效果)。
[0054]以上，对本发明的实施方式进行了说明，但上述实施方式只不过是表示了本发明的应用例之一的情形，不是将本发`明的技术范围限定在上述实施方式的具体构成。
[0055]例如，在此，表示了适用于铸造零件的制造方法的实施例1及2，但本发明可广泛适用于机械零件或电子零件的制造。
[0056]另外，在上述实施方式中，在从下位事项提取物理量后，除去规格变更的物理量，但同样地也可以从下位事项中除去规格变更的事项，再从该事项中提取物理量。
【权利要求】
1.一种机械零件或电子零件的制造方法，其特征在于， 特定在变更了所述机械零件或电子零件的规格之一的情况下制造所述机械零件或电子零件时产生的不良， 通过故障树分析，将被特定的所述不良展开为成为所述不良的原因的下位事项， 从所述下位事项取得除去与所述变更的规格对应的物理量的一组物理量， 将所述一组物理量的至少一个向降低所述不良的方向变更， 使用所述变更的物理量制造所述规格之一被变更了的所述机械零件或电子零件。
2.如权利要求1所述的机械零件或电子零件的制造方法，其特征在于， 分别求出所述一组物理量的相对于所述不良的灵敏度， 从所述一组物理量中的相对于所述不良的灵敏度高的物理量开始，依次向降低所述不良的方向变更，直到不会产生所述不良为止。
3.如权利要求1或2所述的机械零件或电子零件的制造方法，其特征在于， 所述机械零件或电子零件为铸造零件， 所述不良是在将所述铸造零件薄壁化时产生的冷疤。
4.如权利要求1或2所述的机械零件或电子零件的制造方法，其特征在于， 所述机械零件或电子零件为铸造零件， 所述不良是在将所述铸造零件的拔模斜度减小时产生的所述铸造零件的裂纹。
【文档编号】B29C45/76GK103567412SQ201310287493
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年7月10日 优先权日:2012年7月18日
【发明者】松长正治, 安纳义治, 森秀伸 申请人:加特可株式会社