一种补强片覆胶设备的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种补强片覆胶设备，涉及柔性电路板加工【技术领域】，其包括：底座、压辊和辅助垫块，所述底座设有支架，所述压辊固定在所述支架上，所述压辊底部与所述底座之间留有间隙，所述间隙的大小通过设于所述压辊与所述底座之间的辅助垫块控制。
【专利说明】一种补强片覆胶设备
【技术领域】
[0001]本发明涉及柔性电路板加工【技术领域】，特别涉及一种补强片覆胶设备。
【背景技术】
[0002]目前，柔性电路板制造过程对补强片的精度要求越来越严苛，不仅在于补强片尺寸要求，还包括了其厚度精度控制。以往补强片在生产时，厚度方面仅依靠原材厚度控制来控制其精度，而当钢带与胶通过热压滚轮进行贴合时，因胶具有一定的流动性，覆胶后厚度不均匀，且覆胶后厚度偏下限，易导致电阻偏高、长时间使用容易造成电路发热使其耗能增力口、且易造成电路故障，这已经不能满足当前的补强片生产需要了。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是:目前补强片生产中对其厚度控制不够精确，达不到更高的生产要求的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本发明提供了一种补强片覆胶设备，包括:底座、压辊和辅助垫块，所述底座设有支架，所述压辊固定在所述支架上，所述压辊底部与所述底座之间留有间隙，所述间隙的大小通过设于所述压辊与所述底座之间的辅助垫块控制。
[0005]优选的，所述辅助垫块有两个，之间相距设定间隔。
[0006]该补强片覆胶设备通过辅助垫块控制压辊与底座之间的高度，使补强片覆胶后厚度保持固定，精度相对较高。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本发明的补强片覆胶设备的结构示意图。
[0008]图2是图1中的补强片覆胶设备的侧视图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0010]如图1和图2所不的补强片覆胶设备,包括:底座6、压棍2和辅助垫块3,底座6设有支架7，压辊2固定在支架7上，压辊2底部与底座6之间留有间隙，间隙的大小通过设于压辊2与底座6之间的辅助垫块3控制，辅助垫块3有两个，之间相距设定间隔。
[0011]生产时，带有导电胶5的钢带4铺设在底座6上，通过压辊2滚压后，获得固定厚度的覆胶钢带I。
[0012]该补强片覆胶设备通过辅助垫块控制压辊与底座之间的高度，使补强片覆胶后厚度保持固定，精度相对较高。
[0013]以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关【技术领域】的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
【权利要求】
1.一种补强片覆胶设备，其特征在于，包括:底座、压辊和辅助垫块，所述底座设有支架，所述压辊固定在所述支架上，所述压辊底部与所述底座之间留有间隙，所述间隙的大小通过设于所述压辊与所述底座之间的辅助垫块控制。
2.如权利要求1所述的补强片覆胶设备，其特征在于，所述辅助垫块有两个，之间相距设定间隔。
【文档编号】B29C41/30GK104441377SQ201410709456
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月28日 优先权日:2014年11月28日
【发明者】王中飞 申请人:苏州米达思精密电子有限公司