技术总结
本实用新型涉及导电片处理的技术领域，公开了用于导电片金属除屑及包胶的一体化设备，包括一体化的机体，沿所述导电片的加工流动方向，所述机体上具有除屑工位以及包胶工位；所述除屑工位上设有利用干冰将所述导电片上的金属屑除去的干冰除屑结构，所述包胶工位上设有放置导电片的包胶模具以及注塑机，所述注塑机往所述包胶模具内注射胶体，对所述导电片进行包胶，本实用新型提供的用于导电片金属除屑及包胶的一体化设备，同时具有对导电片除屑的除屑工位以及对除屑后的导电片包胶的包胶工位，可以依序对导电片进行除屑以及包胶，可以对导电片形成完整性的处理，处理效率高。
技术研发人员：王有生;丁朝阳;丁坤;周雪峰
受保护的技术使用者：深圳市瑞德丰精密制造有限公司
技术研发日：2017.12.14
技术公布日：2018.11.16