本实用新型主要涉及半导体膜生产设备技术领域,具体是一种膜成型机烘干装置。
背景技术:
半导体材料是微电子和光电子器件的主要材料,特别是大规模集成电路芯片上元件的集成度越来越高,元件的尺寸越来越小,半导体薄膜是构成这类器件的基本材料。半导体薄膜主要是含有磷和硼的膜状扩散源,但是这种膜状扩散源的生产较为困难,目前没有公开的技术可以参考。在膜初步成型后,需要对纸膜进行烘干,现有技术中缺乏专门的膜成型机烘干装置。
技术实现要素:
鉴于现有技术中存在的不足和缺陷,本实用新型的目的在于提供一种膜成型机烘干装置。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:一种膜成型机烘干装置,其特征在于:包括成型机架,在所述成型机架顶部外设有鼓风机,所述鼓风机与成型机架顶部内的吸风管连接,在所述吸风管上等距设有负压风头,在所述相邻的两个负压风头之间设有固定在吸风管下部的固定架所述固定架底部连接圆柱形套筒,所述圆柱形套筒一端设有风机、另一端设有导流板,在所述风机导流板之间设有电加热丝。
作为本实用新型的进一步改进,所述导流板出风口45°朝下。
作为本实用新型的进一步改进,在所述负压风头正下方、圆柱形套筒顶部水平处设有与成型机架侧面固定的倒锥形板。
与现有技术相比,本实用新型具有的有益效果为:本实用新型既提高了烘干效率,又使水汽能够及时的排出,保证了烘干的质量提高,增加了烘干装置的空间利用度,使得膜烘干过程更加高效、节能和环保。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明:
图1为本实用新型一种膜成型机烘干装置的结构示意图;
图中:1成型机架、2鼓风机、3吸风管、4负压风头、5固定架、6风机、7电加热丝、8导流板、9圆柱形套筒、10。
,具体实施方式
为了本实用新型的技术方案和有益效果更加清楚明白,下面结合具体实施例对本实用新型进行进一步的详细说明。
图1为本实用新型一种膜成型机烘干装置的结构示意图,包括成型机架1,在所述成型机架1顶部外设有鼓风机2,所述鼓风机2成型机架1顶部内的吸风管3,在所述吸风管3上等距设有负压风头4,在所述相邻的两个负压风头4之间设有固定在吸风管3下部的固定架5所述固定架5底部连接圆柱形套筒9,所述圆柱形套筒9一端设有风机6、另一端设有导流板8,所述导流板8出风口45°朝下,在所述风机6导流板8之间设有电加热丝7,在所述负压风头10正下方、圆柱形套筒9顶部水平处设有与成型机架1侧面固定的倒锥形板10。
在本实用新型中,风机6工作将电加热丝7加热的热空气经导流板8的导流,将热空气斜向吹下,斜向吹下的热空气与纸膜充分接触,带着蒸发烘干的水汽,一部分顺着传动辊的方向向上移动,另一部分在风机6负压作用下反向传动辊的方向移动,增加烘干接触,提高烘干效率,成型机架1顶部外设有的鼓风机2带动吸风管3,在所述吸风管3上等距设有负压风头4,有负压风头4形成负压环境,烘干的热蒸汽在负压风头4形成负压环境下上升,在所述负压风头10正下方、圆柱形套筒9顶部水平处设有与成型机架1侧面固定的倒锥形板10,能够阻挡负压风头10直接吸取热空气,增加热空气与纸膜接触接触的时间,既提高了烘干效率,又使水汽能够及时的排出,保证了烘干的质量提高,增加了烘干装置的空间利用度,使得膜烘干过程更加高效、节能和环保。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。应当理解,此处所描述的具体实施方式仅用于理解本实用新型,并不用于限定本实用新型,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
1.一种膜成型机烘干装置,其特征在于:包括成型机架(1),在所述成型机架(1)顶部外设有鼓风机(2),所述鼓风机(2)与成型机架(1)顶部内的吸风管(3)连接,在所述吸风管(3)上等距设有负压风头(4),在所述相邻的两个负压风头(4)之间设有固定在吸风管(3)下部的固定架(5)所述固定架(5)底部连接圆柱形套筒(9),所述圆柱形套筒(9)一端设有风机(6)、另一端设有导流板(8),在所述风机(6)导流板(8)之间设有电加热丝(7)。
2.根据权利要求1所述的一种膜成型机烘干装置,其特征在于:所述导流板(8)出风口45°朝下。
3.根据权利要求1所述的一种膜成型机烘干装置,其特征在于:在所述负压风头(4)正下方、圆柱形套筒(9)顶部水平处设有与成型机架(1)侧面固定的倒锥形板(10)。