一种带温度控制功能的导柱的制作方法

本发明涉及导柱领域，具体是指一种带温度控制功能的导柱。

背景技术：

在模具进行高速生产过程中，导柱与导套的高速磨擦使得导柱的温度也随之升高，导柱温度的升高不仅严重影响与导套的配合间隙，还会增加磨损量，降低使用寿命，增加维护成本，进而影响产品的质量，降低了生产效率，无法满足更高的使用要求。

因此，一种带有温度控制功能的导柱成为整个社会亟待解决的问题。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是，现有技术中在导柱和导套的高速磨擦下，使得导柱的温度也随之快速升高，影响导柱的寿命及质量等问题。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：一种带有温度控制功能的导柱，包括导柱本体，所述导柱本体的内部设置有液体或气体流动的内部通道，所述内部通道和外接温度控制循环设备之间设置有两个以上的出入口，所述导柱本体的顶部设置有封盖，所述导柱本体上设置有导柱内圈密封环槽，所述导柱本体的底部设置有导柱外部密封环槽。

进一步地，所述导柱外部密封环槽设置有两组以上。

进一步地，所述封盖包括固定封盖和活动封盖两种。

发明与现有技术相比的优点在于：本发明是一种带温度控制功能的导柱，采用了外接温度控制循环设备，通过液体或气体在导柱内循环流动带走热量，防止导柱的温度过高，影响尺寸和配合精度。提高了模具的使用寿命和生产效率，使得维护成本降低。本发明的结构简单，实用性强，建议推广使用。

附图说明

图1是本发明一种带有温度控制功能的导柱的结构示意图；

图2是导柱的俯视图。

如图所示：1、导柱本体，2、导柱内部冷却通道，3、出入口，4、固定封盖，5、导柱内圈密封环槽，6、导柱外部密封环槽。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的详细说明。

结合附图，对本发明进行详细介绍。

本发明在具体实施时提供了一种带有温度控制功能的导柱，包括导柱本体1，所述导柱本体1的内部上侧设置有导柱内部冷却通道2，所述导柱内部冷却通道2上设置有两个以上的出入口3，所述导柱内部冷却通道2通过出入口3与外接温度控制及冷却循环设备连通，所述导柱本体1的顶部设置有封盖4，所述导柱本体1上设置有导柱内圈密封环槽5，所述导柱本体1的底部设置有导柱外部密封环槽6。本发明在使用时，通过在导柱本体1的内部设置有导柱内部冷却通道2，用于与外接温度控制及冷却循环设备连接，内部可以通入液体或者气体，用于导柱本体1的温度控制，导柱内圈密封环槽5的设置，用于安装密封环，比如，填充除本体材质以外的橡胶环、密封胶、焊料等起到密封作用物质。导柱外部密封环槽6内可以填充除本体材质以外的橡胶环、密封胶、焊料等起到密封作用物质。

作为本发明的进一步阐述，所述导柱外部密封环槽6设置有两组以上。

作为本发明的进一步阐述，所述封盖4包括固定封盖和活动封盖两种。

作为本发明的进一步阐述，导柱内部冷却通道2设置在导柱本体1的上部，呈环形结构设置，与其他轴向冷却通道相连，并且有2个以上的出入口。

以上对本发明及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。

技术特征：

1.一种带温度控制功能的导柱，其特征在于：包括导柱本体(1)，所述导柱本体(1)的内部上侧设置有导柱内部冷却通道(2)，所述导柱内部冷却通道(2)上设置有两个以上的出入口(3)，所述导柱内部冷却通道(2)通过出入口(3)与外界温度控制及循环冷却设备连通，所述导柱本体(1)的顶部设置有封盖(4)，所述导柱本体(1)上设置有导柱内圈密封环槽(5)，所述导柱本体(1)的底部设置有导柱外部密封环槽(6)。

2.根据权利要求1所述的一种带温度控制功能的导柱，其特征在于：所述导柱外部密封环槽(6)设置有两组。

3.根据权利要求1所述的一种带温度控制功能的导柱，其特征在于：所述封盖(4)包括固定封盖和活动封盖两种。

4.根据权利要求1所述的一种带温度控制功能的导柱，其特征在于：所述内部通道(3)在轴向分布上有两条以上，靠顶部通道(2)来连通。

技术总结
本发明公开了一种带温度控制功能的导柱，包括导柱本体，导柱本体的内部上侧设置有导柱内部冷却通道，导柱内部冷却通道上设置有两个以上的出入口，导柱内部冷却通道通过出入口与外接温度控制设备连通，导柱本体的顶部设置有封盖，导柱本体上设置有导柱内圈密封环槽，导柱本体的底部设置有导柱外部密封环槽。本发明是一种带有温度控制及循环冷却功能的导柱，用外接温度控制及循环冷却设备，通过起到降温作用的液体或气体在导柱内部循环流动，带走热量，来控制导柱的温度高低变化，保证导柱的变形量在一定的可控范围内，降低了磨损量，增加了使用寿命，成本低廉。本发明的结构简单，实用性强，建议推广使用。

技术研发人员：张洪雷
受保护的技术使用者：张洪雷
技术研发日：2021.05.10
技术公布日：2021.07.13