一种热压模具的制作方法

1.本发明涉及智能卡制作设备领域，特别涉及一种热压模具。


背景技术：

2.在智能卡制作过程中，有一道工序是对芯片的背面进行粘胶。芯片排布在芯片条带里面并被传送到粘胶站，热压模具需要将热熔胶加热到150℃左右，使热熔胶熔化并压到芯片条带的芯片背面上，热熔胶的尺寸大小与芯片条带的尺寸一样，热压模具下压一定时间后，再向上复位，热熔胶就粘贴在芯片条带上，之后完成粘胶的芯片条带被送出粘胶站。
3.目前，为了防止热压模具压坏芯片上的晶圆，有的热压模具在下压面设置晶圆让位槽，在使用过程中，热压模具压到芯片表面上，热压模具与热熔胶表面贴合，热熔胶也与芯片背面贴合，但随着热熔胶材料升温，热熔胶材料会产生一部分气体，这部分气体在晶圆让位槽里面不能排出，会使得晶圆受到气体向下的作用力，这时芯片晶圆位置的芯片条带会产生向下沉的变形，并会损坏晶圆，进而导致芯片损坏。


技术实现要素：

4.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种防止损坏芯片的热压模具。
5.根据本发明实施例的一种热压模具，包括：模压头；晶圆让位槽，开设于所述模压头的底面；透气通道，贯通设置于所述模压头的内部，所述透气通道的一端与所述晶圆让位槽连通，另一端延伸出所述模压头的外表面。
6.至少具有如下有益效果：本热压模具通过在模压头内部设置透气通道，使得晶圆让位槽能够与外界空气连通，保证晶圆让位槽内的气体能够排放出去，在整个生产过程中芯片的晶圆不会受到意外的压力而导致损坏，生产的芯片条带表面平整，芯片完好。
7.根据本发明的一些实施例，所述透气通道包括透气孔和至少一个连通孔，所述透气孔水平贯穿所述模压头上两个相对的侧面，所述连通孔的一端与所述晶圆让位槽连通，另一端与所述透气孔连通。
8.根据本发明的一些实施例，所述连通孔延伸至所述晶圆让位槽的顶部中央位置。
9.根据本发明的一些实施例，所述晶圆让位槽呈圆柱状。
10.根据本发明的一些实施例，所述晶圆让位槽设置有四个，所述透气通道设置有两条，每条透气通道包括一个透气孔和两个连通孔，所述连通孔与所述晶圆让位槽一一对应连通。
11.根据本发明的一些实施例，四个所述晶圆让位槽呈矩形分布。
12.根据本发明的一些实施例，所述模压头的底面还开设有多个避让槽。
13.根据本发明的一些实施例，所述模压头的左右两侧均开设有安装孔。
14.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
15.下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：
16.图1为本发明实施例的主视图；
17.图2为本发明实施例的仰视图；
18.图3为本发明实施例的侧视图。
19.附图标号：模压头1、晶圆让位槽2、透气通道3、透气孔31、连通孔32、避让槽4、安装孔5。
具体实施方式
20.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
21.在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
22.本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
23.参照图1至图3，本发明公开一种热压模具，包括模压头1、晶圆让位槽2和透气通道3。
24.其中，模压头1用于下压到芯片条带的芯片背面上，晶圆让位槽2开设于模压头1的底面，模压头1的底面为模压头1的下压面，晶圆让位槽2用于避让芯片上的晶圆，防止模压头1直接压坏晶圆。
25.参照图1和图3，透气通道3贯通设置于模压头1的内部，透气通道3的一端与晶圆让位槽2连通，另一端延伸出模压头1的外表面，使得晶圆让位槽2能够与外界空气连通，保证晶圆让位槽2内的气体能够排放出去，在整个生产过程中芯片的晶圆不会受到意外的压力而导致损坏，生产的芯片条带表面平整，芯片完好。
26.在本发明的一些实施例中，参照图1，透气通道3包括透气孔31和至少一个连通孔32，透气孔31水平贯穿模压头1上两个相对的侧面，如图1所示的模压头1的左右两个侧面，连通孔32的一端与晶圆让位槽2连通，另一端与透气孔31连通，使得晶圆让位槽2内的气体能够从模压头1的左右侧面排放出去。
27.参照图2，考虑到晶圆让位槽2内的气体更容易集中流向顶部中央位置，将连通孔32延伸至晶圆让位槽2的顶部中央位置，晶圆让位槽2具体可以呈圆柱状，方便气体更快速地排放出去。
28.在本发明的一些实施例中，如图1和图2所示，晶圆让位槽2设置有四个，四个晶圆让位槽2呈矩形分布，透气通道3设置有两条，每条透气通道3包括一个透气孔31和两个连通孔32，连通孔32与晶圆让位槽2一一对应连通。
29.此外，参照图2，模压头1的底面还开设有多个避让槽4，避让槽4用于对应避开芯片
条带上的多个凸出结构，防止损坏该部分结构，模压头1的左右两侧均开设有安装孔5，以便实现模压头1的安装。
30.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
31.当然，本发明并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。


技术特征：
1.一种热压模具，其特征在于，包括：模压头；晶圆让位槽，开设于所述模压头的底面；透气通道，贯通设置于所述模压头的内部，所述透气通道的一端与所述晶圆让位槽连通，另一端延伸出所述模压头的外表面。2.根据权利要求1所述的一种热压模具，其特征在于，所述透气通道包括透气孔和至少一个连通孔，所述透气孔水平贯穿所述模压头上两个相对的侧面，所述连通孔的一端与所述晶圆让位槽连通，另一端与所述透气孔连通。3.根据权利要求2所述的一种热压模具，其特征在于，所述连通孔延伸至所述晶圆让位槽的顶部中央位置。4.根据权利要求3所述的一种热压模具，其特征在于，所述晶圆让位槽呈圆柱状。5.根据权利要求2所述的一种热压模具，其特征在于，所述晶圆让位槽设置有四个，所述透气通道设置有两条，每条透气通道包括一个透气孔和两个连通孔，所述连通孔与所述晶圆让位槽一一对应连通。6.根据权利要求5所述的一种热压模具，其特征在于，四个所述晶圆让位槽呈矩形分布。7.根据权利要求1所述的一种热压模具，其特征在于，所述模压头的底面还开设有多个避让槽。8.根据权利要求1所述的一种热压模具，其特征在于，所述模压头的左右两侧均开设有安装孔。

技术总结
本发明公开了一种热压模具，包括：模压头；晶圆让位槽，开设于所述模压头的底面；透气通道，贯通设置于所述模压头的内部，所述透气通道的一端与所述晶圆让位槽连通，另一端延伸出所述模压头的外表面。本热压模具通过在模压头内部设置透气通道，使得晶圆让位槽能够与外界空气连通，保证晶圆让位槽内的气体能够排放出去，在整个生产过程中芯片的晶圆不会受到意外的压力而导致损坏，生产的芯片条带表面平整，芯片完好。芯片完好。芯片完好。


技术研发人员：何思博 陈宗潮 程治国 曾浩
受保护的技术使用者：东信和平科技股份有限公司
技术研发日：2021.12.29
技术公布日：2022/4/8