一种EPC地板的气泡消除装置的制作方法

一种epc地板的气泡消除装置
技术领域
1.本实用新型涉及地板加工制造领域，更具体地说，是涉及一种epc地板的气泡消除装置。


背景技术：

2.spc地板(stone plastic composite)，即石塑地板，是一种新型的装饰地板材料，是由挤出机挤出spc基材层后，由贴合机分别把印刷层和耐磨层加热贴合，同时完成压纹和底纹印制。生产过程中各层材料靠加热贴合，无需使用胶水。spc地板与传统的地板相比，具有环保、无甲醛、价廉、防水、防潮、防滑、防虫、阻燃、不易开裂、不易变形、易清洁等优点。但是spc地板为实心材质，重量较大，对于包装、运输等实际应用方面并不具优势。
3.为了提升产品的轻便性能，业内近年来推出了epc地板，（empty plastic composite ），即空心塑料复合材料，也叫发泡塑料复合材料，epc属于发泡制品，在生产过程中容易出现基材产生气泡现象，同时导致厚度的波动范围大，难以控制外观质量。
4.epc地板的发泡机理在于物料在挤出机机筒段塑化，在模具内增压，增大模具模口距离，减少模腔内压力，使得含有发泡剂的熔体出模口后失去压力，可以自由膨胀。这就导致一些出模口后基材熔体强度偏低的地方气泡容易出现合并、膨胀，导致基材产生破泡和串泡，在高温失压状态下发泡剂持续发泡，导致基材表面形成凸出的气泡。这种气泡经贴合辊、压纹辊后虽可以被压扁，但仍旧可以看到气泡痕迹，影响制品的表观和良率。
5.为解决以上问题，很有必要开发出一种新型的加工装置，力求在控制基材气泡的同时改善基材厚度难以控制的问题。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的是针对现有技术存在的问题，提供一种epc地板的气泡消除装置，采用特定的热力条件减少epc基材气泡生成，并通过热力挤压的方式熔融已生成的气泡，保证epc基材表面光滑平整。
7.本实用新型所要达到的技术效果通过以下技术方案来实现：
8.一种epc地板的气泡消除装置，包括压贴输送机构，所述压贴输送机构包括由动力驱动的上压辊和下压辊，所述上压辊和下压辊之间用于穿置epc地板基材，所述上压辊和下压辊借助外物导热而使得辊面温度上升并且温度可控，能够降低与之接触的所述epc地板基材的发泡速度，并且所述上压辊和下压辊对与之接触的所述epc地板基材形成挤压，实现气泡与所述epc地板基材的熔融。
9.优选地，所述上压辊和下压混的辊面温度均低于所述epc地板基材的挤出温度，并高于所述epc地板基材的表面温度。
10.优选地，所述上压辊和下压辊内部中空，采用通入热水或者通入导热油的形式对辊面温度进行控制。
11.优选地，所述装置设在塑料挤出机的出口位置。
12.优选地，所述上压辊和下压辊沿着所述epc地板基材的行进方向设置有两组。
13.优选地，所述上压辊连接有升降机构，所述升降机构带动所述上压辊沿着所述epc地板基材的厚度方向进行高度的调节。
14.优选地，所述升降机构包括升降螺杆和螺杆启闭机，所述升降螺杆一端通过所述螺杆启闭机实现上下位移，另一端与所述所述上压辊的端部固定连接，从而带动所述上压辊的升降。
15.优选地，所述装置在出料处设有导辊，所述导辊由外物导热而使得辊面温度上升，所述导辊位于所述epc地板基材行进方向的下侧，用于承托并引导所述epc地板基材向前出料。
16.优选地，所述导辊、上压辊以及下压辊均由变频电机配合链条进行驱动。
17.与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
18.本实用新型通过设置温度可控的上压辊和下压辊，利用辊面温度及epc基材的辊面温度，配合压辊压力，使气泡与epc基材熔融，实现气泡的消除。
19.当中，本实用新型通过控制压辊的温度，设定为低于基材挤出温度而又高于基材表面温度，使得基材出模口后经压辊接触时，表面温度得以快速下降，熔体强度增加，使得气泡在尚未形成或正在形成的阶段降低发泡速度，避免破泡和串泡的发生，也就实现气泡不会再凸出基材表面。对于出模口已经产生的气泡，此时的基材温度仍然较高，因此经过压辊施加压力排除气体后仍旧可以与气泡产生附近的熔体发生热融，热熔过程中，压辊的辊面温度始终低于基材的挤出温度，因此待基材表面温度随室温冷却后并不会二次产生气泡，以实现气泡的完全消除。
20.进一步地，所述上压辊设计有可升降设置，下压辊负责往前送料，上压辊对基材形成挤压力，在刚出模口的高温状态下，熔体仍旧可以横向流动，挤压力会将熔融流体从相对较厚的地方推送到相对较薄的地方，而相对薄的表面承受压辊的压力也相对小，因此其内部仍然在进行发泡，从而能够对厚度做出补偿，形成厚度均匀的epc板料。
附图说明
21.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
22.图1为本实施例的结构示意图；
23.图2为关于图1的a处放大图；
24.图3为本实施例的俯视示意图；
25.图中，1-挤出机模具；2-贴合机；3-导轨；4-机座；5-压贴输送机构；51-上压辊；52-下压辊；6-升降机构；61-升降螺杆；62-螺杆启闭机；7-导辊；8-螺杆。
具体实施方式
26.下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此
外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
27.请参阅图1以及图2，本实施例提供了一种epc地板的气泡消除装置，所述装置位于挤出机模具1与贴合机2之间，所述装置的进料端对准所述挤出机模具1模具的出口位置，出料端对准所述贴合机2的进口位置。所述气泡消除装置包括导轨3，所述导轨3上滑动连接有机座4，所述机座4上固定连接有压贴输送机构5。当中，所述导轨3平行于所述贴合机2的导轨，所述气泡消除装置两端分别通过螺杆8与挤出机模具1模具、贴合机2进行固定连接，利用螺纹旋接来方便拆装以及调整放置距离，连接后所述气泡消除装置得以跟随贴合机2的动力部件而在导轨3上前后移动，以实现装置之间的相对静置，防止对于epc地板基材（以下简称基材）的拉扯。
28.所述压贴输送机构5包括由动力驱动的上压辊51和下压辊52，所述上压辊51和下压辊52之间留有间隙用于穿置所述基材，所述上压辊51和下压辊52借助外物导热而使得辊面温度上升并且温度可控，在输送基材行进的过程中，还能够利用特定的辊面温度环境来降低与之接触的基材的发泡速度，并且所述上压辊51和下压辊52对与之接触的基材形成挤压，能够实现气泡与所述基材的熔融。
29.具体地说，所述上压辊51和下压辊52的辊面温度均低于基材的挤出温度又高于基材的表面温度。如此温度设置，能够使得基材出模口后经压辊接触时，表面温度得以快速下降，熔体强度增加，使得气泡在尚未形成或正在形成的阶段降低发泡速度，避免了破泡和串泡的发生，也就实现气泡不会再凸出基材表面。而对于出模口已经产生的气泡，此时的基材温度仍然较高，因此压辊施加压力排除气体后仍旧可以与气泡产生附近的熔体发生热融，热熔过程中，压辊的辊面温度始终低于基材的挤出温度，因此待基材的表面温度随室温冷却后并不会二次产生气泡。也就是说，所述上压辊51和下压混52的温度调控以及压力调控有助于实现气泡的消除。
30.本实施例中，所述上压辊51和下压辊52内部中空，采用通入热水或者通入导热油的形式从而快速地对辊面温度进行控制。
31.在其他一些实施方案中，所述上压辊51和下压辊52的内部均设有电加热器，所述电加热器通电后产生热能并传导至所述上压辊51和下压辊52的辊面，虽然当中构造不如本实施例的通热水或者通导热油般简洁便利，但同样能起到提升辊面温度的效果，因此，本实用新型并不对上下压辊的升温措施进行硬性的限定，任何能够适应所述气泡装置工作环境的升温机构，都能够应用于本技术方案。
32.请参阅图1以及图3，进一步地，所述上压辊51连接有升降机构6，所述升降机构6带动所述上压辊51沿着基材的厚度方向进行高度的调节，如此设置，一来能够调整所述上压辊51和下压辊52之间的距离，从而产生不同的挤压力度，二来能够对初步成型却仍然有部分熔融的基材起到推平作用。具体地说，本实施例中，所述下压辊52用于往前导流，所述上压辊51对基材表面施加挤压力，在刚出模口的高温状态下，形成基材的熔体仍旧可以横向流动，挤压力会将熔融流体从相对较厚的地方推送到相对较薄的地方，而相对薄的表面承受压辊的压力也相对小，因此其内部仍然在进行发泡，从而能够对厚度做出补偿，形成厚度均匀的epc板料。
33.更进一步地，为了提高对于基材熔融流体的推平效果，所述上压辊51和下压辊52
沿着基材的行进方向设置有两组，以共同形成所述压贴输送机构5，通过挤压所述基材的前后两端甚至补充挤压基材中部并借助基材的行进势能，可以更好地将熔融流体从相对较厚位置推送到相对较薄位置，以促进厚度的均匀分布。
34.补充说明的是，所述升降机构6包括升降螺杆61和螺杆启闭机62，所述升降螺杆61一端通过所述螺杆启闭机62实现上下位移，另一端与所述所述上压辊51的端部固定连接，从而带动所述上压辊51的升降。当然，在其他一些实施方案中，所述升降机构6还可以采用链传动、气缸推动等形式带动所述上压辊51升降，因此本实用新型并不对所述升降机构6的具体结构进行限定，任何能够适应所述气泡装置工作环境的升降机构，都能够应用于本技术方案。
35.除此之外，所述装置在出料处设有导辊7，所述导辊7位于所述基材行进方向的下侧，所述导辊7作为所述下压辊52的辅助机构，主要用于承托并引导所述基材向前出料；又为了保持基材材质的稳定性，防止其局部过冷或者过热而产生二次气泡，所述导辊7同样由外物导热而使得辊面温度可控，其温度与所述上压辊51、下压辊52的辊面温度保持一致，同样优选采用导入热水或者导入导热油的方式来实现温度控制。
36.本实施例中，所述导辊7、上压辊51以及下压辊52的两端均由变频电机配合链条进行驱动，以实现同步而平稳的旋转动作，从而带动所述基材稳定行进。
37.综上所述，本实用新型通过设置可升温的上压辊51和下压辊52，利用较高的辊面温度以及挤压力将基材表面不同状态的气泡一并进行消除，当中构造科学合理、易于实现、可靠耐用，值得在地板加工制造领域尤其是发泡材料的成型工序中推广使用。
38.以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。