一种用于电子元件烧结的石墨模具的制作方法

1.本实用新型属于石墨模具技术领域，尤其涉及一种用于电子元件烧结的石墨模具。


背景技术：

2.模具，工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压等方法得到所需产品的各种模子和工具。简而言之，模具是用来制作成型物品的工具，这种工具由各种零件构成，不同的模具由不同的零件构成。近年模具行业飞速发展，石墨材料、新工艺和不断增加的模具工厂不断冲击着模具市场，石墨以其良好的物理和化学性能逐渐成为模具制作的首选材料。
3.电子元件利用石墨模具进行烧结时，温度较高，需要进行降温处理，现有的石墨模具缺乏降温装置，且在降温过程中效率较低，降温时间较长，影响电子元件的烧结效率和质量。


技术实现要素：

4.针对上述不足，本实用新型提供了一种用于电子元件烧结的石墨模具，能够实现模具的快速且均匀的降温，提高电子元器件烧结质量和效率。
5.本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种用于电子元件烧结的石墨模具，包括石墨上模具和石墨下模具，所述石墨上模具底部开设有上模腔，所述石墨下模具顶部开设有下模腔，所述上模腔两侧的石墨上模具上开设有凹槽，所述下模腔两侧的石墨下模具上设有凸台，所述凹槽和凸台相互配合，所述石墨下模具内部设有第一冷却腔和冷水腔，所述第一冷却腔设置在下模腔的下方，所述冷水腔设置在第一冷却腔的下方，第一冷却腔和冷水腔之间通过分隔板相互分隔，所述分隔板上设有冷风进风孔，所述冷水腔内设有冷却水管，所述石墨上模具内部设有第二冷却腔，所述第二冷切腔设置在上模腔上方，所述第一冷却腔的顶端与第二冷却腔的底端相互连通，所述石墨下模具的外壁上设有风机，所述风机的出风口通过进风管道与冷水腔相互连通。
6.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述石墨上模具外设有直浇管，所述直浇管的底端与上模腔连通。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述石墨下模具的底部设有水箱，所述冷却管道的进水管和出水管均与水箱连通。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述冷却水管为双道“u”形状。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述凹槽为倒锥形结构，所述凸台为锥形结构。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：
11.（1）通过冷却水管对冷却腔内的空气进行降温，风机将冷空气通过冷风进风孔进入第一冷却腔、第二冷却腔，实现石墨上模具和石墨下模具快速的降温，从而实现注石墨模
具整体被均匀冷却，保证了冷却的效果，提高电子元器件烧结质量和效率；
12.（2）通过设置凸台和凹槽，方便石墨上模具和石墨下模具进行合模，实现快速定位。
附图说明
13.图1是本实用新型的结构示意图。
14.附图标记列表：1、石墨上模具；2、石墨下模具；3、上模腔；4、下模腔；5、凹槽；6、凸台；7、第一冷却腔；8、冷水腔；9、分隔板；10、冷风进风孔；11、冷却水管；12、第二冷却腔；13、风机；14、进风管道；15、直浇管；16、水箱；17、进水管；18、出水管；19、水泵。
具体实施方式
15.下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本实用新型，应理解下述具体实施方式仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
16.如图1所示一种用于电子元件烧结的石墨模具，包括石墨上模具1和石墨下模具2，所述石墨上模具1底部开设有上模腔3，所述石墨下模具1顶部开设有下模腔4，所述上模腔3两侧的石墨上模具1上开设有凹槽5，所述下模腔4两侧的石墨下模具2上设有凸台6，所述凹槽5和凸台6相互配合，所述石墨下模具2内部设有第一冷却腔7和冷水腔8，所述第一冷却腔7设置在下模腔4的下方，所述冷水腔8设置在第一冷却腔7的下方，第一冷却腔7和冷水腔8之间通过分隔板9相互分隔，所述分隔板9上设有冷风进风孔10，所述冷水腔8内设有冷却水管11，所述石墨上模具1内部设有第二冷却腔12，所述第二冷切腔12设置在上模腔3上方，所述第一冷却腔7的顶端与第二冷却腔12的底端相互连通，所述石墨下模具2的外壁上设有风机13，所述风机13的出风口通过进风管道14与冷水腔8相互连通。
17.作为本实用新型的一种实施例，所述石墨上模具1外设有直浇管15，所述直浇管15的底端与上模腔3连通，通过直浇管15对上模腔3进行浇注。
18.作为本实用新型的一种实施例，所述石墨下模具2的底部设有水箱16，所述冷却管道11的进水管17和出水管18均与水箱连通，所述进水管17上设有水泵19，冷却水通过进水管进入冷却管道对模具进行降温处理，再通过出水管回到水箱，循环反复，不断降温。
19.作为本实用新型的一种实施例，所述冷却水管11为双道“u”形状。
20.作为本实用新型的一种实施例，所述凹槽5为倒锥形结构，所述凸台6为锥形结构，通过凹槽5和凸台6对石墨上模具和石墨下模具进行闭合，凹槽和凸台起到定位作用。
21.本实用新型使用时，通过凹槽5和凸台6的配合，将上模腔3和下模腔4进行闭合，通过直浇管15对上模腔3和下模腔内4的电子元件进行浇注，浇注结束后，启动水泵19，将冷却水通过进水管17进入冷却水管11中，对冷水腔8内的空气进行降温，然后启动风机13，风机13将冷空气通过冷风进风孔10进入第一冷却腔7，之后在进入第二冷却腔12，快速的降低石墨上模具1和石墨下模具2的温度，均匀的对石墨模具整体进行降温，保证电子元器件的烧结的效率和质量。
22.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实例而已，并不用于限制本实
用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种用于电子元件烧结的石墨模具，其特征在于：包括石墨上模具和石墨下模具，所述石墨上模具底部开设有上模腔，所述石墨下模具顶部开设有下模腔，所述上模腔两侧的石墨上模具上开设有凹槽，所述下模腔两侧的石墨下模具上设有凸台，所述凹槽和凸台相互配合，所述石墨下模具内部设有第一冷却腔和冷水腔，所述第一冷却腔设置在下模腔的下方，所述冷水腔设置在第一冷却腔的下方，第一冷却腔和冷水腔之间通过分隔板相互分隔，所述分隔板上设有冷风进风孔，所述冷水腔内设有冷却水管，所述石墨上模具内部设有第二冷却腔，所述第二冷切腔设置在上模腔上方，所述第一冷却腔的顶端与第二冷却腔的底端相互连通，所述石墨下模具的外壁上设有风机，所述风机的出风口通过进风管道与冷水腔相互连通。2.根据权利要求1中所述的用于电子元件烧结的石墨模具，其特征在于：所述石墨上模具外设有直浇管，所述直浇管的底端与上模腔连通。3.根据权利要求1中所述的用于电子元件烧结的石墨模具，其特征在于：所述石墨下模具的底部设有水箱，冷却管道的进水管和出水管均与水箱连通。4.根据权利要求1中所述的用于电子元件烧结的石墨模具，其特征在于：所述冷却水管为双道“u”形状。5.根据权利要求1中所述的用于电子元件烧结的石墨模具，其特征在于：所述凹槽为倒锥形结构，所述凸台为锥形结构。

技术总结
本实用新型公开了一种用于电子元件烧结的石墨模具，包括石墨上模具和石墨下模具，所述石墨上模具底部开设有上模腔，所述石墨下模具顶部开设有下模腔，所述石墨下模具内部设有第一冷却腔和冷水腔，所述第一冷却腔设置在下模腔的下方，所述冷水腔设置在第一冷却腔的下方，第一冷却腔和冷水腔之间通过分隔板相互分隔，所述分隔板上设有冷风进风孔，所述冷水腔内设有冷却水管，所述石墨上模具内部设有第二冷却腔，所述第二冷切腔设置在上模腔上方，所述第一冷却腔的顶端与第二冷却腔的底端相互连通，本实用新型的有益效果为：能够实现模具的快速且均匀的降温，提高电子元器件烧结质量和效率。和效率。和效率。


技术研发人员：邵长涛 徐梅 邵长海 李丛玉
受保护的技术使用者：青岛金时特碳科技有限公司
技术研发日：2021.11.22
技术公布日：2022/7/15