树脂颗粒、树脂颗粒的制造方法、成型品、汽车用部件、电子设备用部件、纤维与流程

本发明涉及一种树脂颗粒、树脂颗粒的制造方法、成型品、汽车用部件、电子设备用部件及纤维。

背景技术：

1、从微胶囊内含蓄热材料、香料、染料、粘合剂的固化剂及医药品成分等功能性材料来进行保护等观点考虑，具有能够向用户提供新价值的可能性。尤其，包含相变化物质(pcm：phase change material)，并且作为储存在外部产生的热的蓄热材料发挥功能的微胶囊受到关注。

2、近年来，试图制造包含内含蓄热材料的微胶囊的树脂颗粒。在专利文献1中，具体地公开了包含内含蓄热材料并且具有由三聚氰胺树脂构成的胶囊壁的微胶囊的颗粒。并且，在专利文献2中，公开了使用内含蓄热材料的微胶囊及聚乙烯醇而获得的造粒体。

3、以往技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2019-137723号公报

6、专利文献2：日本特开2007-284517号公报

技术实现思路

1、发明要解决的技术课题

2、另一方面，希望使用包含内含蓄热材料的微胶囊及树脂的树脂颗粒而获得的成型品的拉伸断裂强度与树脂颗粒中所包含的树脂的拉伸断裂强度为相等程度。换言之，希望提供一种树脂颗粒，其能够成型如下成型品：呈现出与使用树脂颗粒中所包含的树脂而形成并且不包含内含蓄热材料的微胶囊的成型品的拉伸断裂强度相等的程度的拉伸断裂强度的成型品。

3、本发明人等使用专利文献1中记载的颗粒及专利文献2中记载的造粒体对上述特性进行评价的结果，发现并未充分满足上述要求。

4、鉴于上述实际情况，本发明的课题为提供一种树脂颗粒，其能够成型呈现出与树脂颗粒中所包含的树脂的拉伸断裂强度相等的程度的拉伸断裂强度的成型品。

5、并且，本发明的课题为还提供一种树脂颗粒的制造方法、成型品、汽车用部件、电子设备用部件及纤维。

6、用于解决技术课题的手段

7、本发明人对上述问题进行了深入研究的结果，发现通过以下构成能够解决上述问题。

8、(1)一种树脂颗粒，其为包含内含蓄热材料的微胶囊及热塑性树脂的树脂颗粒，

9、蓄热材料的含量相对于树脂颗粒总质量为70质量％以下，

10、微胶囊的胶囊壁包含选自聚氨酯脲、聚氨酯及聚脲中的至少一种树脂。

11、(2)根据(1)所述的树脂颗粒，其中，

12、微胶囊的胶囊壁包含聚氨酯脲。

13、(3)根据(1)或(2)所述的树脂颗粒，其中，

14、微胶囊及热塑性树脂的合计含量相对于树脂颗粒总质量超过90质量％。

15、(4)根据(1)至(3)中任一项所述的树脂颗粒，其中，

16、微胶囊的胶囊壁中所包含的树脂具有后述的式(y)所表示的结构。

17、(5)根据(1)至(4)中任一项所述的树脂颗粒，其中，

18、微胶囊的胶囊壁中所包含的树脂是通过使如下物质反应而成的树脂：

19、芳香族或脂环族二异氰酸酯；

20、1分子中具有3个以上的活性氢基的化合物；及

21、多亚甲基多苯基多异氰酸酯。

22、(6)根据(5)所述的树脂颗粒，其中，

23、1分子中具有3个以上的活性氢基的化合物是分子量为500以下的多元醇。

24、(7)根据(1)至(6)中任一项所述的树脂颗粒，其中，

25、微胶囊的胶囊壁中所包含的树脂使用如下物质而形成：

26、芳香族或脂环族二异氰酸酯与1分子中具有3个以上的活性氢基的化合物的加合物即3官能以上的聚异氰酸酯a；以及

27、选自芳香族二异氰酸酯及多亚甲基多苯基多异氰酸酯中的聚异氰酸酯b。

28、(8)根据(1)至(7)中任一项所述的树脂颗粒，其中，

29、微胶囊的胶囊壁的热分解温度为200℃以上。

30、(9)根据(1)至(8)中任一项所述的树脂颗粒，其中，

31、微胶囊的胶囊壁的厚度为0.10～5.0μm。

32、(10)根据(1)至(9)中任一项所述的树脂颗粒，其中，

33、微胶囊的平均内径为200μm以下。

34、(11)根据(1)至(10)中任一项所述的树脂颗粒，其中，

35、热塑性树脂的熔点为110℃以上。

36、(12)根据(1)至(11)中任一项所述的树脂颗粒，其中，

37、热塑性树脂为非水溶性树脂。

38、(13)一种树脂颗粒的制造方法，其为(1)至(12)中任一项所述的树脂颗粒的制造方法，其中，

39、在挤出机内对热塑性树脂进行熔融混炼，在挤出机内的热塑性树脂的熔融物中添加微胶囊并进一步进行熔融混炼，切断通过挤出机而挤出的线料，从而制造树脂颗粒。

40、(14)一种成型品，其是使用(1)至(12)中任一项所述的树脂颗粒而成型的。

41、(15)一种汽车用部件，其是使用(1)至(12)中任一项所述的树脂颗粒而成型的。

42、(16)一种电子设备用部件，其是使用(1)至(12)中任一项所述的树脂颗粒而成型的。

43、(17)一种纤维，其是使用(1)至(12)中任一项所述的树脂颗粒而成型的。

44、发明效果

45、根据本发明，能够提供一种树脂颗粒，其能够成型呈现出与树脂颗粒中所包含的树脂的拉伸断裂强度相等的程度的拉伸断裂强度的成型品。

46、并且，根据本发明，还能够提供一种树脂颗粒的制造方法、成型品、汽车用部件、电子设备用部件及纤维。

技术特征：

1.一种树脂颗粒，其为包含内含蓄热材料的微胶囊及热塑性树脂的树脂颗粒，

2.根据权利要求1所述的树脂颗粒，其中，

3.根据权利要求1或2所述的树脂颗粒，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂颗粒，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂颗粒，其中，

6.根据权利要求5所述的树脂颗粒，其中，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的树脂颗粒，其中，

8.根据权利要求1至7中任一项所述的树脂颗粒，其中，

9.根据权利要求1至8中任一项所述的树脂颗粒，其中，

10.根据权利要求1至9中任一项所述的树脂颗粒，其中，

11.根据权利要求1至10中任一项所述的树脂颗粒，其中，

12.根据权利要求1至11中任一项所述的树脂颗粒，其中，

13.一种树脂颗粒的制造方法，其为权利要求1至12中任一项所述的树脂颗粒的制造方法，其中，

14.一种成型品，其是使用权利要求1至12中任一项所述的树脂颗粒而成型的。

15.一种汽车用部件，其是使用权利要求1至12中任一项所述的树脂颗粒而成型的。

16.一种电子设备用部件，其是使用权利要求1至12中任一项所述的树脂颗粒而成型的。

17.一种纤维，其是使用权利要求1至12中任一项所述的树脂颗粒而成型的。

技术总结
本发明提供一种树脂颗粒、树脂颗粒的制造方法、成型品、汽车用部件、电子设备用部件、以及纤维，该树脂颗粒能够成型呈现出与树脂颗粒中所包含的树脂的拉伸断裂强度相等的程度的拉伸断裂强度的成型品。本发明的树脂颗粒为包含内含蓄热材料的微胶囊及热塑性树脂的树脂颗粒，蓄热材料的含量相对于树脂颗粒总质量为70质量％以下，微胶囊的胶囊壁包含选自聚氨酯脲、聚氨酯及聚脲中的至少一种树脂。

技术研发人员：八田政宏,大石昌贵
受保护的技术使用者：富士胶片株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12