微压印的制作方法

背景技术：

1、本发明一般涉及挤出(extrusion)，更具体地涉及微压印(micro embossing)。

2、通常，在典型的挤出制造过程中，加热塑料并通过螺杆将其输送通过加热的机筒。使塑料强制通过模具以形成部件的最终形状，并且对挤出的塑料进行冷却。

技术实现思路

1、以下是对创新的简化概述，以提供对本发明一些方面的基本了解。该概述不是对本发明的广泛描述。其目的既不是要确定本发明的主要或关键要素，也不是要划定本发明的范围。其唯一目的是以简化的形式介绍本发明的一些概念，作为后面更详细描述的前序。

2、通常，在一个方面，本发明的特征是一种层压体，其包括具有固化在聚合阻隔体(insulator)膜上的三维几何图案的微压印聚合物表面纹理。

3、在另一个方面，本发明的特征是一种热塑性聚合层压体，其包括具有三维几何图案的微压印表面纹理。

4、在另一个方面，本发明的特点是一种生产层压体的方法，该方法包括布置具有厚度小于10密耳的三维几何图案的金属微压印表面纹理，以及下方的热稳定粘合剂层，在下方提供厚度小于15密耳的至少一层热塑性阻隔体层，使得热挤出的热塑性熔体层在接触时立即加热金属微压印表面纹理，并在熔融的热塑性聚合物表面上形成冻结表皮(frozenskin)，通过设置熔融热塑性聚合物的熔体温度、厚度、辊冷却温度和生产线速度，使得与通过熔融热塑性聚合物阻隔体厚度的热传递速率相平衡，从而控制有效的传递，在下方提供热稳定的粘合层，以及在下方提供冷却作用的挤出冷却辊或金属套筒。

5、在另一个方面，本发明的特点是一种生产聚合物层压体的方法，该方法包括布置具有厚度小于10密耳的三维几何图案的聚合物压印工具-垫片层压体(polymericembossing tool-shim laminate)，其来自uv可固化的聚合物，在下方提供热稳定的粘合剂层，在下方提供至少一层厚度小于15密耳的热塑性阻隔体层，使得热挤出的热塑性熔体层在接触时立即加热聚合物微压印表面纹理层，并在热塑性熔体层上形成冻结表皮，通过设置聚合物的熔体温度、厚度、辊冷却温度和生产线速度，使得与通过聚合物膜阻隔体厚度的热传递速率相平衡，从而控制有效的传递，在下方提供热稳定的粘合层；以及在下方提供载体基材。

6、通过阅读下文的详细描述和对相关附图的概述，这些和其他的特征和优点将是显而易见的。应理解，前文的一般性描述和下面的详细描述都只是解释性的，并不是对所要求保护的方面的限制。

7、附图简要说明

8、参考以下描述、所附权利要求和附图，本发明的这些和其他特征、方面和优点将得到更好的理解，其中:

9、图1说明了示例性的挤出片材生产线。

10、图2说明了示例性的结构。

11、图3说明了用金属压印工具-垫片层压体冷却的截面图。

12、图4说明了示例性的铸造膜挤出系统。

13、图5说明了九种示例性的表面压印纹理。

14、图6说明了另一示例性的聚合物压印工具-垫片层压体。

15、图7说明了聚合物-垫片工具条带(belt)的替代实施方式。

1.一种层压体，其包括：

2.如权利要求1所述的层压体，所述层压体进一步包括：具有微压印表面纹理几何图案的聚合物薄涂层，其附接在涂层下方的厚度小于15密耳的阻隔体聚合物片材上。

3.如权利要求2所述的层压体，其中所述阻隔体聚合物片材在具有微压印表面纹理几何形状的聚合物涂层下方的厚度为10密耳或更小。

4.如权利要求3所述的层压体，其中所述阻隔体聚合物片材在具有微压印表面纹理几何形状的聚合物涂层下方的厚度优选为3至10密耳。

5.如权利要求2所述的层压体，其中所述层压体包括至少一层热塑性阻隔体膜层，其在固化的微压印聚合物表面下方的厚度小于15密耳，所述固化的微压印聚合物表面具有施加的金属化顶层薄涂层，或通过热稳定的粘合剂粘附在固化的聚合物上的微压印金属箔。

6.如权利要求5所述的层压体，其中所述层压体包括至少一层厚度小于10密耳的热塑性阻隔体膜层。

7.如权利要求6所述的层压体，其中所述层压体包括至少一层厚度优选为3至10密耳的热塑性阻隔体膜层。

8.如权利要求5所述的层压体，其中所述层压体包括在热塑性阻隔体膜层下方的热控挤出冷却辊。

9.如权利要求8所述的层压体，其中所述层压体包括在热塑性阻隔体膜层和挤出冷却辊之间的热稳定聚合粘合剂。

10.如权利要求5所述的层压体，其中所述热塑性阻隔体膜选自如下聚合物组:聚酯、聚酰胺、聚氨酯、聚碳酸酯、聚酯弹性体、聚酰胺弹性体、聚氨酯、聚甲基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、工程热塑性材料、pbt、聚砜、peek、聚酰亚胺、热塑性弹性体、热塑性硫化橡胶、烯烃均聚物和共聚物及其掺混物。

11.一种热塑性聚合物层压体，其包括：

12.如权利要求11所述的热塑性聚合物层压体，其中所述微压印表面纹理包括紫外线(uv)可固化聚合物。

13.如权利要求12所述的层压体，其中所述紫外线可固化聚合物选自下组：紫外线可固化的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯或环氧树脂或硅氧烷或硅烷。

14.如权利要求12所述的层压体，其进一步包括在铸造聚合物垫片层下方的厚度小于15密耳的阻隔体膜层。

15.如权利要求12所述的层压体，其进一步包括由耐用热塑性膜或纺织织物形成的载体基材层压体层。

16.如权利要求12所述的层压体，其进一步包括：

17.如权利要求12所述的层压体，其进一步包括阻隔体膜层和载体基材层之间的热稳定粘合剂层。

18.如权利要求13所述的层压体，其进一步包括阻隔体膜层和载体基材层之间的热稳定粘合剂层。

19.一种生产层压体的方法，所述方法包括：

20.一种生产聚合物层压体的方法，所述方法包括：