树脂薄膜热处理装置和树脂薄膜的热处理方法与流程

文档序号:35512337发布日期:2023-09-20 20:43阅读:18来源:国知局
树脂薄膜热处理装置和树脂薄膜的热处理方法与流程

本公开涉及树脂薄膜热处理装置和树脂薄膜的热处理方法。


背景技术:

1、在日本特开2005-103989号公报中公开了热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法。在该公报所公开的热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法中,由能够形成光学各向异性的熔融相的热塑性聚合物形成的薄膜(以下,将其称为热塑性液晶聚合物薄膜)以接合于片状的支承体的状态被连续地进行热处理,接着热塑性液晶聚合物薄膜从支承体分离。此处,公开了以下的内容:在热塑性液晶聚合物薄膜的熔点(tm)-15℃以上且小于熔点(tm)的温度下实施5~60秒与支承体接合的状态的热塑性液晶聚合物薄膜的热处理,使热塑性液晶聚合物薄膜的热膨胀系数比热处理前的热膨胀系数高。在该公报中,从卷出辊卷出的纵长的热塑性液晶聚合物薄膜以与从卷出辊卷出的由金属箔形成的片状的支承体重合的状态送入到加热辊,通过热压接而接合来制作层叠体。然后,将该层叠体送入到加热处理装置而进行热处理,之后,将层叠体分离为热塑性液晶聚合物薄膜和支承体,从而获得热膨胀系数提高的热塑性液晶聚合物薄膜。在该公报中,此外,片状的支承体的厚度优选7~200μm的范围,更优选7~75μm的范围。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:日本特开2005-103989号公报


技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、另外,热塑性液晶聚合物薄膜不能单独地进行热处理,需要像上述那样粘贴于片状的支承体而进行热处理,需要准备片状的支承体。

3、用于解决问题的方案

4、此处公开的树脂薄膜热处理装置包括:环形带,其由金属片形成;带驱动机构,其使环形带沿着预先确定的行进路径行进;加热炉,其以覆盖环形带的行进路径的局部的方式配置;树脂薄膜粘贴机,其在加热炉的上游侧,向环形带供给树脂薄膜,将树脂薄膜粘贴于环形带;以及树脂薄膜回收机,其在加热炉的下游侧,从环形带剥离而回收树脂薄膜。根据该树脂薄膜热处理装置,在循环的环形带上,连续地进行树脂薄膜的热处理。环形带循环,能够长时间持续地使用。因此,树脂薄膜的热处理的成本被抑制得较低。

5、此处,环形带也可以是不锈钢制。此外,成为热处理的对象的树脂薄膜例如可以是液晶聚合物薄膜。树脂薄膜粘贴机也可以包括加热环形带的预热装置。此外,树脂薄膜粘贴机也可以包括在环形带和树脂薄膜上重叠另一片的机构。此处,另一片也可以是聚酰亚胺薄膜。

6、在此处公开的树脂薄膜的热处理方法中,使用带炉,该带炉具有:金属制的环形带;带驱动机构,其使环形带沿着预先确定的行进路径行进;以及加热炉,其以覆盖环形带的行进路径的局部的方式配置。树脂薄膜的热处理方法包含以下的工序。

7、在加热炉的上游侧,以重叠于环形带的方式供给树脂薄膜,将树脂薄膜按压于环形带而将树脂薄膜粘贴于环形带;

8、热处理工序,在该工序中,在加热炉中树脂薄膜与环形带热膨胀相应地伸长且被加热;以及

9、在加热炉的下游侧,从所述环形带剥离而回收树脂薄膜。

10、而且,在使环形带在粘贴树脂薄膜的工序、热处理工序、回收的工序循环的同时对粘贴于环形带的树脂薄膜进行热处理。

11、根据该热处理方法,在循环的环形带上,连续地进行树脂薄膜的热处理。环形带循环,能够长时间持续地使用。因此,树脂薄膜的热处理的成本被抑制得较低。

12、此处,也可以是,热处理前的树脂薄膜以卷绕于卷绕轴的状态被准备,从卷绕轴引出,在加热炉的上游侧,以重叠于环形带的方式供给树脂薄膜。

13、此外,也可以是,在回收的工序中,树脂薄膜从环形带剥离而卷绕于卷绕轴。

14、树脂薄膜也可以是热塑性液晶聚合物薄膜。环形带也可以是不锈钢制。也可以是,在将树脂薄膜粘贴于环形带的工序中,在重叠于环形带的树脂薄膜上重叠另一片,树脂薄膜隔着该另一片按压于环形带。此处,另一片也可以是聚酰亚胺薄膜。



技术特征:

1.一种树脂薄膜热处理装置,其中,

2.根据权利要求1所述的树脂薄膜热处理装置,其中,

3.根据权利要求1所述的树脂薄膜热处理装置,其中,

4.根据权利要求1所述的树脂薄膜热处理装置,其中,

5.根据权利要求1所述的树脂薄膜热处理装置,其中,

6.根据权利要求5所述的树脂薄膜热处理装置,其中,

7.根据权利要求1所述的树脂薄膜热处理装置,其中,

8.根据权利要求1所述的树脂薄膜热处理装置,其中,

9.根据权利要求1~8中任一项所述的树脂薄膜热处理装置,其中,

10.一种树脂薄膜的热处理方法,其中,

11.根据权利要求10所述的热处理方法,其中,

12.根据权利要求10所述的热处理方法,其中,

13.根据权利要求10所述的热处理方法,其中,

14.根据权利要求10所述的热处理方法,其中,

15.根据权利要求10~14中任一项所述的热处理方法,其中,

16.根据权利要求15所述的热处理方法,其中,


技术总结
提供树脂薄膜热处理装置和树脂薄膜的热处理方法。谋求树脂薄膜的热处理的低成本化。树脂薄膜热处理装置(10)包括:环形带(11),其由金属片形成;带驱动机构(12),其使环形带(11)沿着预先确定的行进路径行进;加热炉(15),其以覆盖环形带(11)的行进路径的局部的方式配置;树脂薄膜粘贴机(14),其在加热炉(15)的上游侧,向环形带(11)供给树脂薄膜(51),将树脂薄膜(51)粘贴于环形带(11);以及树脂薄膜回收机(16),其在加热炉(15)的下游侧,从环形带(11)剥离而回收树脂薄膜(51)。

技术研发人员:大竹英明,石田洋史
受保护的技术使用者:株式会社则武
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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