一种IC载压合成多层板叠合生产线的制作方法

本发明涉及ic载板叠合生产线，具体说是一种ic载压合成多层板叠合生产线。

背景技术：

1、ic卡封装框架指的是用于模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为和外界接口的作用，其形式为带状，通常为金黄色。具体的使用过程如下：首先通过全自动贴片机将集成电路卡芯片贴在ic卡封装框架上面，然后用焊线机将集成电路芯片上面的触点和ic卡封装框架上面的节点连接起来实现电路的联通，最后使用封装材料将集成电路芯片保护起来形成集成电路卡模块，便于后道应用。

2、根据中国专利公开号cn115056566a，涉及ic载板生产技术领域，具体为一种ic载板压机，包括底座和推出机构，所述底座的顶端设置有上固定台，所述上固定台的一侧固定连接有背板，所述上固定台的底端设置有上压板，所述下活动压板的内部设置有第一加热件，所述背板的一端设置有两组第二液压缸，所述弹槽底端的内壁皆开设有第二推孔，所述弹槽的内部皆设置有弹簧。

3、根据中国专利公开号cn114883292a，公开了一种用于芯片封装的ic载板及其制备方法和芯片封装结构。ic载板包括框架电路和承载板，框架电路包括复数个按矩阵布置的单元电路、第一树脂层和第二树脂层，单元电路包括复数个电极，电极包括顶电极和底电极，顶电极和第一树脂层布置在第二树脂层的顶面上；第一树脂层包括与顶电极对应的顶电极孔，顶电极布置在顶电极孔中；第二树脂层包括与底电极对应的底电极孔，底电极布置在底电极孔中；顶电极的顶面包括可焊金属层，顶电极的顶面的可焊金属层为耐碱蚀金属层；底电极的顶部固定在顶电极的底面上，承载板可剥离地粘贴在第二树脂层和底电极的底面上。

4、目前，市面上的ic载压合成多层板叠合生产线在使用时，往往采用单向式挤压方式，进行叠合，这样叠合的ic载板会出现受力不均匀的现象，不利于更稳定的ic载板叠合生产工作，因此针对上述问题需要一种设备对其进行改进。

技术实现思路

1、针对现有技术中的问题，本发明提供了一种ic载压合成多层板叠合生产线。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种ic载压合成多层板叠合生产线，包括第一连通结构、第二连通结构和叠合生产结构，所述叠合生产结构的左端与第一连通结构相连通，所述叠合生产结构的右端与第二连通结构相连通，所述第一连通结构包括传导防护架、传输导架、伸缩调节座、支护板、第一支撑立架和配合传导架，所述传导防护架的下端固定连接传输导架，所述传输导架的下端伸缩连接有伸缩调节座，所述伸缩调节座的底端与支护板相固定连接，所述支护板的下端与第一支撑立架相固定连接，所述传导防护架、传输导架的前端与配合传导架铰接设置。

3、具体的，所述第一连通结构还包括传输带、支撑底座、固定底板、防护侧板和第二支撑立架，所述传输带的侧端限位连接有防护侧板，所述防护侧板的下端固定连接有支撑底座，所述支撑底座的下端固定连接有固定底板，所述固定底板的左右两侧均固定连接有第二支撑立架，所述第二支撑立架与配合传导架相固定连接。

4、具体的，所述叠合生产结构包括定位顶板、限位框板、协同连板、承载中心架、连接纵杆和支撑垫板，所述连接纵杆的上端固定连接有承载中心架，所述承载中心架的后端固定连接有协同连板，所述连接纵杆的上端中心固定连接有限位框板，所述限位框板的上端固定连接有定位顶板，所述限位框板的下端固定连接有支撑垫板。

5、具体的，所述叠合生产结构还包括框型板、第一运动架、限位导杆、连接齿盘、齿板、第二运动架、ic板、第一叠合轮和第二叠合轮，所述承载中心架的中心转动连接有连接齿盘，所述连接齿盘的两侧与齿板啮合连接，所述齿板的右侧固定连接有第二运动架，对称设置的齿板的上端固定连接有第一运动架，所述第一运动架、第二运动架与对称设置的限位导杆限位滑动连接，所述第一运动架的后端固定连接有框型板，所述第二运动架的后端设有对称设置的框型板，上部的框型板的中心转动连接有第二叠合轮，下部的框型板中心转动连接有第一叠合轮，所述第一叠合轮、第二叠合轮之间滑动连接有ic板。

6、具体的，所述第一叠合轮、第二叠合轮通过框型板限位滑动设置，所述连接齿盘的中心设有马达，驱动连接齿盘转动连接，且连接齿盘与齿板限位啮合。

7、具体的，所述传输带与第一叠合轮、第二叠合轮的中心连通设置，且传输带与传输导架的下端连通设置。

8、具体的，所述连接齿盘的前端固定连接有安装顶架，所述安装顶架的上端固定连接有密闭板。

9、一种ic载压合成多层板叠合生产线的使用方法，它包括以下步骤：

10、s1、首先，预先进行伸缩调节座的驱动，使得伸缩调节座进行高度调节，伸缩调节座的调高，可带动传导防护架、传输导架进行调节，且传导防护架、传输导架与配合传导架铰接设置，可进行角度调节，使得pp材料更好的下落；

11、s2、之后，到达传输带的上端，传输带通过传输，可用于ic板的传导，使得ic板在传输带上进行调节，之后通过机械臂，将ic板与pp材料贴合，通过传输带的传递，使得贴合的ic板与pp材料到达第一叠合轮的上端；

12、s3、最后，驱动连接齿盘进行工作，连接齿盘通过转动，带动齿板进行调节，使得第一运动架、第二运动架跟随进行对称反向运动，同时限位导杆、第二运动架实现限位工作，使得第一叠合轮、第二叠合轮进行夹紧，此时的ic板与pp材料处于第一叠合轮、第二叠合轮的转动，通过挤压，进行ic板与pp材料的叠合，之后通过连接齿盘的反向驱动，使得第一叠合轮、第二叠合轮复位，同时第一叠合轮通过转动，带动ic板与pp材料进行再传输，通过第二连通结构进行导排。

13、本发明的有益效果：

14、一，本发明通过第一连通结构的设置，方便进行pp材料的传导，pp材料通过传输导架进行传输，且伸缩调节座通过驱动，可进行伸缩调节，使得传导防护架、传输导架跟随伸缩调节座进行调节，且传导防护架、传输导架与配合传导架铰接设置，可通过配合传导架连接位置进行转动，实现幅度的调控，pp材料通过传输导架的传导，到达传输带位置处，且传输带用于ic板的传导，此处通过机械臂将pp材料与ic板相组合连接。

15、二，本发明通过叠合生产结构设置，进行ic板的挤压叠合，通过连接齿盘的驱动，可带动齿板进行对称反向运动，从而带动第一运动架、框型板进行运动，且第一运动架通过限位导杆、限位框板进行限位，从而缩短对称设置的框型板之间的间隙，使得第一叠合轮、第二叠合轮中心闭合，将ic板挤压在第一叠合轮、第二叠合轮的转动，实现ic板的叠合生产工作。

技术特征：

1.一种ic载压合成多层板叠合生产线，包括第一连通结构(1)、第二连通结构(2)和叠合生产结构(3)，所述叠合生产结构(3)的左端与第一连通结构(1)相连通，所述叠合生产结构(3)的右端与第二连通结构(2)相连通，其特征在于：所述第一连通结构(1)包括传导防护架(4)、传输导架(5)、伸缩调节座(6)、支护板(7)、第一支撑立架(8)和配合传导架(9)，所述传导防护架(4)的下端固定连接传输导架(5)，所述传输导架(5)的下端伸缩连接有伸缩调节座(6)，所述伸缩调节座(6)的底端与支护板(7)相固定连接，所述支护板(7)的下端与第一支撑立架(8)相固定连接，所述传导防护架(4)、传输导架(5)的前端与配合传导架(9)铰接设置。

2.根据权利要求1所述的一种ic载压合成多层板叠合生产线，其特征在于：所述第一连通结构(1)还包括传输带(10)、支撑底座(11)、固定底板(12)、防护侧板(13)和第二支撑立架(14)，所述传输带(10)的侧端限位连接有防护侧板(13)，所述防护侧板(13)的下端固定连接有支撑底座(11)，所述支撑底座(11)的下端固定连接有固定底板(12)，所述固定底板(12)的左右两侧均固定连接有第二支撑立架(14)，所述第二支撑立架(14)与配合传导架(9)相固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种ic载压合成多层板叠合生产线，其特征在于：所述叠合生产结构(3)包括定位顶板(15)、限位框板(16)、协同连板(17)、承载中心架(18)、连接纵杆(19)和支撑垫板(20)，所述连接纵杆(19)的上端固定连接有承载中心架(18)，所述承载中心架(18)的后端固定连接有协同连板(17)，所述连接纵杆(19)的上端中心固定连接有限位框板(16)，所述限位框板(16)的上端固定连接有定位顶板(15)，所述限位框板(16)的下端固定连接有支撑垫板(20)。

4.根据权利要求3所述的一种ic载压合成多层板叠合生产线，其特征在于：所述叠合生产结构(3)还包括框型板(21)、第一运动架(22)、限位导杆(23)、连接齿盘(24)、齿板(25)、第二运动架(26)、ic板(27)、第一叠合轮(28)和第二叠合轮(29)，所述承载中心架(18)的中心转动连接有连接齿盘(24)，所述连接齿盘(24)的两侧与齿板(25)啮合连接，所述齿板(25)的右侧固定连接有第二运动架(26)，对称设置的齿板(25)的上端固定连接有第一运动架(22)，所述第一运动架(22)、第二运动架(26)与对称设置的限位导杆(23)限位滑动连接，所述第一运动架(22)的后端固定连接有框型板(21)，所述第二运动架(26)的后端设有对称设置的框型板(21)，上部的框型板(21)的中心转动连接有第二叠合轮(29)，下部的框型板(21)中心转动连接有第一叠合轮(28)，所述第一叠合轮(28)、第二叠合轮(29)之间滑动连接有ic板(27)。

5.根据权利要求4所述的一种ic载压合成多层板叠合生产线，其特征在于：所述第一叠合轮(28)、第二叠合轮(29)通过框型板(21)限位滑动设置，所述连接齿盘(24)的中心设有马达，驱动连接齿盘(24)转动连接，且连接齿盘(24)与齿板(25)限位啮合。

6.根据权利要求5所述的一种ic载压合成多层板叠合生产线，其特征在于：所述传输带(10)与第一叠合轮(28)、第二叠合轮(29)的中心连通设置，且传输带(10)与传输导架(5)的下端连通设置。

7.根据权利要求6所述的一种ic载压合成多层板叠合生产线，其特征在于：所述连接齿盘(24)的前端固定连接有安装顶架(31)，所述安装顶架(31)的上端固定连接有密闭板(30)。

8.一种ic载压合成多层板叠合生产线的使用方法，采用权利要求1-6中任意一项所述一种ic载压合成多层板叠合生产线，其特征在于，它包括以下步骤：

技术总结
本发明涉及IC载板叠合生产线技术领域，具体的说是一种IC载压合成多层板叠合生产线，包括第一连通结构、第二连通结构和叠合生产结构，叠合生产结构的左端与第一连通结构相连通，叠合生产结构的右端与第二连通结构相连通，第一连通结构包括传导防护架、传输导架、伸缩调节座、支护板、第一支撑立架和配合传导架，传导防护架的下端固定连接传输导架，传输导架的下端伸缩连接有伸缩调节座，伸缩调节座的底端与支护板相固定连接，支护板的下端与第一支撑立架相固定连接，传导防护架、传输导架的前端与配合传导架铰接设置。通过第一连通结构、第二连通结构和叠合生产结构的设置，实现IC载压合成多层板叠合生产。

技术研发人员：王松,徐娇凌,熊平,侯敏敏
受保护的技术使用者：方泰（广东）科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13